一种高导热LED灯的制作方法

一种高导热led灯
技术领域
1.本实用新型涉及led灯的技术领域，具体涉及一种高导热led灯。


背景技术：

2.众所周知，led灯是一种常用的发光装置。
3.现有的led灯，一般包括led灯体、环氧树脂层以及陶瓷层，其中，led灯体是固定于环氧树脂层上的，环氧树脂层是安装于陶瓷层上方的，但是现有的这种led灯结构的散热能力不够足，一般而言，led的光效与温度成反比，能保持芯片温度在40度左右可以大大提升芯片光电转换率，而现有的这种led灯结构因散热能力不足，故导致光效不够好。
4.因此，亟需一种高导热led灯来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种高导热led灯。
6.本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：
7.一种高导热led灯，所述高导热led灯由上至下依次设置有led灯体、环氧树脂层、pcb铜片层以及pet绝缘层，所述led灯体直接安装于所述环氧树脂层上，所述pcb铜片层直接固定于所述pet绝缘层上，所述环氧树脂层的内部和所述pet绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，所述导热层的导热系数大于所述环氧树脂层的导热系数，所述导热层的导热系数大于所述pet绝缘层的导热系数。
8.作进一步改进，所述pcb铜片层为厚度是70um的紫铜片层。
9.作进一步改进，所述led灯体包括基底层、led芯片以及面胶层，所述面胶层固定于所述基底层的上方，所述led芯片位于所述树脂层内部。
10.作进一步改进，所述面胶层的密度小于等于1.2克每立方厘米。
11.作进一步改进，所述面胶层反光率为90％至98％之间。
12.作进一步改进，所述面胶层的厚度和所述led芯片的厚度之比大于1且小于3。
13.作进一步改进，所述基底层的顶面通过处理而形成有一反光层，所述led芯片安装于所述反光层上。
14.作进一步改进，所述面胶层内设置有荧光层，所述荧光层位于所述面胶层的厚度平分线的下方。
15.作进一步改进，所述pcb铜片层的面积和所述pet绝缘层的面积之比大于二分之一。
16.本实用新型的有益效果：本实用新型的高导热led灯，高导热led灯由上至下依次设置有led灯体、环氧树脂层、pcb铜片层以及pet绝缘层，led灯体直接安装于环氧树脂层上，pcb铜片层直接固定于pet绝缘层上，环氧树脂层的内部和pet绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，导热层的导热系数大于环氧树脂层的导热系数，导热层的导热系数大于pet绝缘层的导热系数。故本实用新型通过设置pcb铜片层和pet绝缘层来增加散
热能力，此外，还通过在环氧树脂层内部以及pet绝缘层内部安装导热层来进一步增强导热能力，使得本实用新型具有高导热的性能。
17.下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。
附图说明
18.图1为本实用新型的高导热led灯的整体结构示意图；
19.图2为本实用新型的led灯体的整体结构示意图。
具体实施方式
20.以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。
21.请参考图1和图2，本实用新型的高导热led灯100，高导热led灯100由上至下依次设置有led灯体10、环氧树脂层20、pcb铜片层30以及pet绝缘层40，led灯体10直接安装于环氧树脂层20上，pcb铜片层30直接固定于pet绝缘层40上，环氧树脂层20的内部和pet绝缘层40的内部均设置有用于增强导热能力的导热层50，导热层50的导热系数大于环氧树脂层20的导热系数，导热层50的导热系数大于pet绝缘层40的导热系数。举例而言，导热层50包括基材层和导热颗粒，导热颗粒可以是纳米氧化铝和纳米银等，还可以是其它导热系数较高的材料层，而不限于用导热颗粒进行导热。具体地，pcb铜片层30为厚度是70um的紫铜片层。
22.请参考图2，led灯体10包括基底层11、led芯片12以及面胶层13，面胶层13固定于基底层11的上方，led芯片12位于树脂层内部。具体地，面胶层13的密度小于等于1.2克每立方厘米；且面胶层13反光率为90％至98％之间。更具体地，面胶层13的厚度和led芯片12的厚度之比大于1且小于3，此比例是证明本实用新型的面胶层13比一般的面交层的厚度更小，从而可以降低内部折射程度。较优的是，基底层11的顶面通过处理而形成有一反光层14，led芯片12安装于反光层14上。基底层11可以是铜板层，反光层14是在铜板层上做亮银处理之后而得。
23.请继续参考图2，面胶层13内设置有荧光层131，荧光层131位于面胶层13的厚度平分线的下方。且pcb铜片层30的面积和pet绝缘层40的面积之比大于二分之一。
24.本实用新型的有益效果：本实用新型的高导热led灯100，高导热led灯100由上至下依次设置有led灯体10、环氧树脂层20、pcb铜片层30以及pet绝缘层40，led灯体10直接安装于环氧树脂层20上，pcb铜片层30直接固定于pet绝缘层40上，环氧树脂层20的内部和pet绝缘层40的内部均设置有用于增强导热能力的导热层50，导热层50的导热系数大于环氧树脂层20的导热系数，导热层50的导热系数大于pet绝缘层40的导热系数。故本实用新型通过设置pcb铜片层30和pet绝缘层40来增加散热能力，此外，还通过在环氧树脂层20内部以及pet绝缘层40内部安装导热层50来进一步增强导热能力，使得本实用新型具有高导热的性能。
25.本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他的高导热led灯，均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高导热led灯，其特征在于：所述高导热led灯由上至下依次设置有led灯体、环氧树脂层、pcb铜片层以及pet绝缘层，所述led灯体直接安装于所述环氧树脂层上，所述pcb铜片层直接固定于所述pet绝缘层上，所述环氧树脂层的内部和所述pet绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，所述导热层的导热系数大于所述环氧树脂层的导热系数，所述导热层的导热系数大于所述pet绝缘层的导热系数。2.根据权利要求1所述的高导热led灯，其特征在于：所述pcb铜片层为厚度是70um的紫铜片层。3.根据权利要求1所述的高导热led灯，其特征在于：所述led灯体包括基底层、led芯片以及面胶层，所述面胶层固定于所述基底层的上方，所述led芯片位于所述树脂层内部。4.根据权利要求3所述的高导热led灯，其特征在于：所述面胶层的密度小于等于1.2克每立方厘米。5.根据权利要求4所述的高导热led灯，其特征在于：所述面胶层反光率为90％至98％之间。6.根据权利要求4所述的高导热led灯，其特征在于：所述面胶层的厚度和所述led芯片的厚度之比大于1且小于3。7.根据权利要求3所述的高导热led灯，其特征在于：所述基底层的顶面通过处理而形成有一反光层，所述led芯片安装于所述反光层上。8.根据权利要求3所述的高导热led灯，其特征在于：所述面胶层内设置有荧光层，所述荧光层位于所述面胶层的厚度平分线的下方。9.根据权利要求1所述的高导热led灯，其特征在于：所述pcb铜片层的面积和所述pet绝缘层的面积之比大于二分之一。

技术总结
本实用新型公开了一种高导热LED灯，高导热LED灯由上至下依次设置有LED灯体、环氧树脂层、PCB铜片层以及PET绝缘层，LED灯体直接安装于环氧树脂层上，PCB铜片层直接固定于PET绝缘层上，环氧树脂层的内部和PET绝缘层的内部均设置有用于增强导热能力的导热层，导热层的导热系数大于环氧树脂层的导热系数，导热层的导热系数大于PET绝缘层的导热系数。本实用新型通过以上结构来增加散热能力，此外，还通过在环氧树脂层内部以及PET绝缘层内部安装导热层来进一步增强导热能力，使得本实用新型具有高导热的性能。导热的性能。导热的性能。


技术研发人员：李莉 李嘉鸿 王先浩
受保护的技术使用者：广东智由创智能科技有限公司
技术研发日：2022.10.28
技术公布日：2022/12/23