电子装置及其导流结构的制作方法

1.本技术涉及一种导风罩结构，尤指一种可调整流阻的电子装置及其导流结构。


背景技术：

2.现今，为使电脑服务器等大型运算系统的存储器更加稳固，通常会加上固定结构以确保存储器可靠性，同时为了风流的分配，会利用导风罩导引风流，或增设栅栏以增加特定区域的流道的阻力，由此让风流通过低阻力区域。
3.如图1所示的导风罩10，其安装于一电子装置1上，该电子装置1具有存储器11、多个电子元件12及风扇13，该风扇13朝向该存储器11与多个电子元件12的方向(如图所示的箭头方向w)提供冷风，该导风罩10遮盖该存储器11，且该导风罩10的其中一侧连通该风扇13，而另一侧具有倾斜的导流板101，以令该风扇13的冷风沿该导风罩10内的通道吹向该存储器11(如图所示的风向f1)，并经由导流板101吹向该多个电子元件12(如图所示的风向f2)。另一方面，于该导流板101上可形成一开口100，以引导该冷风自该开口100将该存储器11所产生的热气吹出该导风罩10外(如图所示的风向q)。
4.但是，于现有导风罩10中，当该电子装置1的热源规格不同而需改变该风扇13所提供的冷风的流阻以调整冷风强度时，需要更换不同规格(如通道大小或流阻)的导风罩10，致使电子产品往往因客制化导风罩10而需增加生产成本。
5.因此，如何解决上述现有技术的问题，已为目前业界亟待解决的课题。


技术实现要素：

6.有鉴于现有技术的缺陷，本技术提供一种电子装置及其导流结构，可至少部分地解决现有技术的问题。
7.本技术的导流结构，包括：基座；第一支架，其固设于该基座上；座体，其以可位移方式设于该基座上；第二支架，其枢接该座体；以及具有导引通道的罩体，其枢接该第一支架与该第二支架以连动该第一支架与第二支架。
8.前述的导流结构中，该基座具有定位凸块，且该座体具有一供该定位凸块穿设的凹槽以作为轨道，使该座体得以在基座上相对该定位凸块位移。进一步，可包括固接该定位凸块的定位件，其卡制该座体，使该座体无法相对该定位凸块位移。
9.前述的导流结构中，该基座定义有相对的承载侧与支撑侧，该承载侧上配置该第一支架、第二支架、座体及罩体，且该支撑侧配置支撑脚，使该基座以其支撑脚置放于环境空间的表面上。
10.前述的导流结构中，该第一支架具有一固定于该基座上的脚板、及立设于该脚板上的杆体，以令该杆体枢接该罩体。
11.前述的导流结构中，该第二支架为杆状。
12.前述的导流结构中，该导引通道对应该第一支架之侧具有第一端口，且该导引通道对应该第二支架之侧具有第二端口，以通过该座体的位移，使该导引通道的第二端口为
可调整式。
13.前述的导流结构中，该罩体具有一盖部及设于该盖部相对两侧的墙部，以令该墙部枢接该第一支架与该第二支架。
14.本技术亦提供一种电子装置，包括：主板；以及前述的导流结构，其设于该主板上。
15.前述的电子装置中，该主板上配置有风扇及电子模块。
16.由上可知，本技术的电子装置及其导流结构，主要通过该座体以可位移方式设于该基座上，以带动该第二支架升降该罩体的高度，而改变该导引通道的端口的面积，故相比于现有技术，当该电子装置的热源规格不同而需改变冷风的流阻以调整冷风强度时，只需调整本技术的座体的位置，即可调整该罩体的规格(如通道大小或流阻)，因而无需客制化导风罩，以利于降低电子产品的生产成本。
附图说明
17.图1为现有导风罩的应用示意图。
18.图2a为本技术的导流结构的立体示意图。
19.图2b为图2a的另一状态的立体示意图。
20.图3为本技术的电子装置的立体示意图。
21.主要组件符号说明
22.1,3
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电子装置
23.10
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导风罩
24.100
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开口
25.101
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导流板
26.11,32
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存储器
27.12
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电子元件
28.13,31
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风扇
[0029]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导流结构
[0030]
20
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基座
[0031]
20a
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承载侧
[0032]
20b
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
支撑侧
[0033]
200
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
卡榫
[0034]
201
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
支撑脚
[0035]
202
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
通孔
[0036]
203
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固定部
[0037]
204
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
定位凸块
[0038]
205
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
基准凸块
[0039]
21
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第一支架
[0040]
21a
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脚板
[0041]
21b
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杆体
[0042]
210,220,231,250,251 枢接孔
[0043]
22
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第二支架
[0044]
23
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调整组件
[0045]
23a
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座体
[0046]
23b
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定位件
[0047]
230
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凹槽
[0048]
24
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
操作标示
[0049]
25
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罩体
[0050]
25a
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盖部
[0051]
25b
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墙部
[0052]
26
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固定套件
[0053]
3a
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壳体
[0054]
3b,3c
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电子模块
[0055]
301
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补强板
[0056]
30
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主板
[0057]
33
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散热片
[0058]
34
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中央处理器
[0059]
35
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图形处理器
[0060]
36
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硬盘
[0061]
37
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电路板
[0062]fꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
流体
[0063]
f1,f2,q
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风向
[0064]
p
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施力方向
[0065]sꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导引通道
[0066]
s1
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第一端口
[0067]
s2
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第二端口
[0068]
w,x,y,z
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
箭头方向。
具体实施方式
[0069]
以下通过特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
[0070]
须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“第一”、“第二”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0071]
图2a为本技术的导流结构2的立体示意图。如图2a所示，所述的导流结构2包括：一基座20、至少一设于该基座20上的第一支架21、一以可位移方式设于该基座20上的调整组件23、至少一设于该调整组件23上的第二支架22以及一连动该第一支架21与该第二支架22
的罩体25。
[0072]
于本实施例中，该基座20摆设于一环境空间中，故将该基座20所摆放的假想平面定义出前后方向(如图所示的箭头方向x)与左右方向(如图所示的箭头方向y)，且将垂直该假想平面的方向定义为上下方向(如图所示的箭头方向z)。应可理解地，该基座20于使用时可能配置于环境空间中的非平整的表面上。
[0073]
所述的基座20为一平台结构，以将其上侧定义为承载侧20a，而下侧则定义为支撑侧20b，该承载侧20a上配置该第一支架21、第二支架22、调整组件23及罩体25，且于该支撑侧20b上配置有多个支撑脚201，以于该多个支撑脚201之间形成镂空区域。
[0074]
于本实施例中，该基座20于左右两侧分别配置该支撑脚201，且该支撑脚201可依需求形成有多个通孔202。例如，该支撑脚201为片状，以令该基座20呈拱形或ㄇ字形，且该支撑脚201具有至少一固定部203(可依需求具有至少一供螺丝或铆钉穿设的孔洞)，以通过螺接、焊接、铆接、黏接或其它方式固定于环境空间的表面上。
[0075]
再者，该基座20于该承载侧20a上具有至少一连接该调整组件23的定位凸块204及至少一连接该第一支架21的基准凸块205(如图2b所示)。例如，该定位凸块204与该基准凸块205为杆状，且该定位凸块204与该基准凸块205分别位于该承载侧20a的左右两端处，并于该基准凸块205周围可依需求配置至少一(如图2b所示的两个)卡榫200。
[0076]
另外，该基座20可依需求采用散热性佳的金属材料制作，如铜、铝或其合金。例如，采用一体成形方式制作该基座20，如模形铸造、弯折金属板或其它方式等。
[0077]
所述的第一支架21连接该基准凸块205以固定于该基座20的承载侧20a上，如图2b所示。
[0078]
于本实施例中，该第一支架21具有一连接该基准凸块205的脚板21a及立设于该脚板21a相对两端上的杆体21b，以令该第一支架21呈ㄇ字型，故于安装时，先将该脚板21a的孔洞穿过该基准凸块205与卡榫200，使该脚板21a置放于该基座20的承载侧20a上，再以一固定套件26盖住该基准凸块205，以止挡该脚板21a脱离该基座20。例如，该固定套件26为螺母或其它紧固件，以铆接该基准凸块205。
[0079]
再者，该杆体21b的其中一端处连接该脚板21a，而另一端处形成有枢接孔210。例如，该第一支架21可采用一体成形方式制作该脚板21a与该杆体21b，如模形铸造、弯折金属板或其它方式等。
[0080]
所述的调整组件23包含一设于该承载侧20a上的座体23a及一连接该定位凸块204的定位件23b，且该座体23a具有一穿设该定位凸块204的凹槽230。
[0081]
于本实施例中，该座体23a大致呈矩形板状，该凹槽230为平直沟状，供作为轨道，使该座体23a作为滑座得以在基座20上相对该定位凸块204位移，并通过该定位凸块204限制该座体23a沿左右方向的移动范围。
[0082]
再者，该定位件23b固接该定位凸块204，以卡制该座体23a，使该座体23a无法相对该定位凸块204位移。例如，该定位件23b为紧固件，如安全拉帽(或拉铆螺母)，以铆接该定位凸块204并紧配合压制该座体23a，使该座体23a无法从上下方向脱离该定位凸块204及无法相对该定位凸块204沿左右方向位移。
[0083]
另外，该座体23a具有多个枢接孔231，以枢接多个该第二支架22。例如，该座体23a于其左右两侧分别向上延伸有侧壁，以令该些枢接孔231配置于该座体23a的侧壁的端缘
上，使该枢接孔231的位置未于前后方向(箭头方向x)上叠合该凹槽230的位置。
[0084]
所述的第二支架22为杆状，其于两端处分别具有枢接孔220，以令其中一端处的枢接孔220枢接该座体23a，而另一端处的枢接孔220枢接该罩体25。
[0085]
于本实施例中，该第二支架22的其中一端处(下端处)的枢接孔220与该座体23a的枢接孔231通过一圆柱件(图略)相互接合，使该第二支架22可相对该座体23a转动。
[0086]
所述的罩体25枢接该第一支架21与第二支架22以连动该第一支架21与第二支架22，其中，该罩体25具有一盖部25a及设于该盖部25a相对两侧的墙部25b，以形成一导引通道s。
[0087]
于本实施例中，该导引通道s对应该第一支架21之侧具有第一端口s1，其作为入风口(或出风口)，且该导引通道s对应该第二支架22之侧具有第二端口s2，其作为出风口(或入风口)，如图2a及图2b所示的流体f的箭头所指的流动方向，以通过该座体23a的位移，使该导引通道s的第二端口s2为可调整式。
[0088]
再者，该盖部25a与该墙部25b为一体成形的弯折板片，且该盖部25a大致呈矩形，而该墙部25b大致呈三角状，以利于调整该导引通道s的第二端口s2的面积，如该导引通道s呈渐缩态样。应可理解地，该盖部25a与该墙部25b亦可以焊接、粘贴或其它方式相连接，且该盖部25a与该墙部25b的形状可依需求调整，故有关该罩体25的构造繁多，并无特别限制。
[0089]
另外，该墙部25b的相对两端处分别具有枢接孔250,251，以令其中一端处的枢接孔250枢接该该第一支架21的杆体21b，而另一端处的枢接孔251枢接该第二支架22。例如，该墙部25b的其中一端处的枢接孔250与该杆体21b的枢接孔210通过一圆柱件(图略)相互接合，使该罩体25可相对该第一支架21转动。同理地，该墙部25b的另一端处的枢接孔251与该第二支架22的另一端处(上端处)的枢接孔220通过一圆柱件(图略)相互接合，使该罩体25可相对该第二支架22转动。
[0090]
于使用该导流结构2时，先将该基座20安装于所需的环境空间的表面之上，再朝左右方向移动(如图2a所示的施力方向p)该罩体25，使该罩体25连动该第一支架21与第二支架22，以带动该座体23a直线位移。待该罩体25呈现所需的状态时(如图2b所示的导引通道s的第二端口s2缩小至近乎全闭状态、或如图2a所示的导引通道s的第二端口s2扩大至近乎全开状态)，将该定位件23b固接该定位凸块204，以卡制该座体23a，使该座体23a无法相对该定位凸块204位移，此时，因该座体23a无法相对该基座20沿左右方向位移，致使该第一支架21与第二支架22无法转动，故该罩体25将受制该第一支架21与第二支架22而固定不动，以维持当前状态。
[0091]
较佳地，该盖部25a上可配置一操作标示24，如图所示的箭头图形，以方便使用者朝正确方向施力而调整该罩体25呈现所需的状态。
[0092]
因此，本技术的导流结构2主要通过该调整组件23的设计，以利于使用者依需求调整通过该导引通道s的流体(如冷风)的强度。例如，当该座体23a朝该第一支架21移动时，该第二支架22将升起该罩体25的端侧，此时，该罩体25的导引通道s的第二端口s2呈开放状态(如图2a所示的近乎全开状态)，使如冷风的流体f于该导引通道s内的阻力降低。相对地，当该座体23a远离该第一支架21时，该第二支架22将降下该罩体25的端侧，此时，该罩体25的导引通道s的第二端口s2呈闭合状态(如图2b所示的近乎全闭状态)，使该流体f于该导引通道s内的阻力提高。
[0093]
再者，该流体f亦可经过该基座20的支撑脚201上的通孔202流通，以增加通风率。
[0094]
图3为本技术的电子装置3的立体示意图。于本实施例中，该电子装置3例如但不限于电脑、或服务器等相关配备。
[0095]
如图3所示，该电子装置3于其壳体3a内配置有一主板30、多个设于该主板30上的风扇31、中央处理器(central processing unit)34、多个存储器32及其上的散热片33、多个该导流结构2、多个图形处理器(graphics processing unit，简称gpu)35、一硬盘36以及多个电路板37。
[0096]
于本实施例中，该壳体3a内分为上层电子模块3b及下层电子模块3c，该下层电子模块3c配置有该主板30、中央处理器34、存储器32及该些导流结构2，且该上层电子模块3b配置有该图形处理器35、硬盘36及电路板37，而该些导流结构2上可依需求配置一补强板301，其中，该主板30电性连接该中央处理器34、存储器32、风扇31及上层电子模块3b。
[0097]
再者，该风扇31、中央处理器34与多个存储器32位于该壳体3a内的左侧，且该图形处理器35、硬盘36及电路板37位于该壳体3a内的右侧，而该些导流结构2位于该壳体3a内约中间处，以令风扇31提供如冷风的流体f对该中央处理器34与多个存储器32散热，且经由该些导流结构2将该图形处理器35、硬盘36及电路板37所在的区域的热气导引至壳体3a外，以进行散热。
[0098]
因此，本技术的电子装置3通过该导流结构2的配置，以调整该导引通道s的第二端口s2的面积而改变流阻，故当该壳体3a内的热源规格(或元件配置)改变时，如中央处理器34与图形处理器35互换位置，只需调整该导引通道s的第二端口s2的面积，即可适当调整流阻，而无需更换该导流结构2，因而能避免客制化导风罩，以利于降低电子产品的生产成本。
[0099]
应可理解地，上述实施例的出风口对应该流体f的流动方向(如风向或风扇31的位置)，因而选择该第二端口s2，以利于将热气排出壳体3a外，故于其它实施例中，可依据该流体f的流动方向(如风向或风扇31的位置)，使该导引通道s的第一端口s1作为出风口，而该第二端口s2则作为入风口。
[0100]
综上所述，本技术的电子装置及其导流结构，通过该座体以可位移方式设于该基座上，以带动该第二支架升降该罩体的高度，而改变该导引通道的第二端口的面积(或第一端口的面积)，故本技术可依热源需求任意调整该罩体的态样(如通道大小或流阻)，因而无需客制化导风罩，以有效降低电子产品的生产成本。
[0101]
上述实施例仅用以例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本技术的权利保护范围，应如权利要求书所列。