用于调湿装置的控制方法、控制装置及调湿装置与流程

1.本技术涉及空气调节技术领域，例如涉及一种用于调湿装置的控制方法、控制装置及调湿装置。


背景技术：

2.目前，商场或仓库等一些商业区域对内部空气的湿度往往都会有一些不同的需求，但是室内空气中的湿度随着季节的变化波动较大，因此需要对内部空间进行湿度调节，如采用调湿装置对湿度进行调节。
3.然而调湿装置会增加较大的能耗，因此，如何降低调湿装置的能耗是亟需解决的问题。


技术实现要素：

4.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
5.本公开实施例提供了一种用于调湿装置的控制方法、控制装置及调湿装置，以解决如何控制调湿装置的工作参数以提高调湿装置的调湿效果的技术问题。
6.本发明第一个方面的技术方案提供一种用于调湿装置的控制方法，获取所述调湿装置的运行环境参数；
7.根据所述运行环境参数调整所述调湿装置的工作参数；
8.控制所述调湿装置在调整后的工作参数下运行，以调节所述调湿转盘的温度至预设温度范围。
9.在一些实施例中，所述调湿装置包括调湿转盘和加热装置，所述加热装置包括分别与所述调湿转盘的不同区域相对应的第一加热装置和第二加热装置，所述第一加热装置和所述第二加热装置择一开启；所述调湿装置还包括驱动装置、第一风机和第二风机，所述驱动装置与所述调湿转盘相连接并用于驱动所述调湿转盘转动，所述第一风机与所述第一加热装置相对应，所述第二风机与所述第二加热装置相对应，所述第一加热装置开启时与所述第一加热装置相对应的进风口和出风口分别为再生进口和再生出口，所述第一风机为再生风机；所述第二加热装置开启时与所述第二加热装置相对应的进风口和出风口分别为再生进口和再生出口，所述第二风机为再生风机；所述运行环境参数包括所述再生进口的温度和/或所述再生出口的温度；所述工作参数包括所述加热装置的功率、所述驱动装置的转速和所述再生风机的转速中的一个或多个；所述根据所述运行环境参数调整所述调湿装置的工作参数，包括：如果所述再生进口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调整所述加热装置的功率，直至所述调湿转盘的温度位于所述预设温度范围内，其中，所述第一预设温度大于所述第二预设温度，所述预设温度范围中任一温度值满足大于所述第二预设温度且小于所述第一预设温度；如果所述再生进口的温度大于或等于所述第二预设温度
且小于或等于所述第一预设温度，调整所述再生风机和/或所述驱动装置的转速，直至所述调湿转盘的温度位于所述预设温度范围内；如果所述再生出口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调节所述加热装置的功率，直至所述调湿转盘的温度位于所述预设温度范围内，其中，所述第一预设温度大于所述第二预设温度，所述预设温度范围中任一温度值满足大于所述第二预设温度且小于所述第一预设温度；如果所述再生出口的温度大于或等于所述第二预设温度且小于或等于所述第一预设温度，调整所述再生风机和/或所述驱动装置的转速，直至所述调湿转盘的温度位于所述预设温度范围内。
10.在一些实施例中，所述如果所述再生进口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调整所述加热装置的功率，包括：
11.如果所述再生进口的温度大于所述第一预设温度，降低所述加热装置的功率；
12.如果所述再生进口的温度小于所述第二预设温度，升高所述加热装置的功率。
13.在一些实施例中，所述调整所述再生风机和/或所述驱动装置的转速，包括：如果需要同时调整所述再生风机和所述驱动装置的转速，同比例增大或减小所述再生风机和所述驱动装置的转速。
14.在一些实施例中，所述如果所述再生进口的温度大于或等于所述第二预设温度且小于或等于所述第一预设温度，调整所述再生风机和/或所述驱动装置的转速，包括：
15.如果所述再生进口的温度大于或等于所述第二预设温度且小于或等于所述第三预设温度，减小所述再生风机和/或所述驱动装置的转速；
16.如果所述再生进口的温度大于或等于所述第四预设温度且小于或等于所述第一预设温度，增大所述再生风机和/或所述驱动装置的转速，其中，所述第三预设温度小于所述第四预设温度，所述再生进口的温度位于大于所述第三预设温度且小于所述第四预设温度的温度范围对应所述调湿转盘位于所述预设温度范围内。
17.在一些实施例中，所述如果所述再生出口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调节所述加热装置的功率，包括：
18.如果所述再生出口的温度大于所述第一预设温度，升高所述加热装置的功率；
19.如果所述再生出口的温度小于所述第二预设温度，降低所述加热装置的功率。
20.在一些实施例中，所述如果所述再生出口的温度大于或等于所述第二预设温度且小于或等于所述第一预设温度，调整所述再生风机和/或所述驱动装置的转速，包括：
21.如果所述再生出口的温度大于或等于所述第二预设温度且小于或等于所述第三预设温度，减小所述再生风机和/或所述驱动装置的转速；
22.如果所述再生出口的温度大于或等于所述第四预设温度且小于或等于所述第一预设温度，增大所述再生风机和/或所述驱动装置的转速，其中，所述第三预设温度小于所述第四预设温度，所述再生出口的温度位于大于所述第三预设温度且小于所述第四预设温度的温度范围对应所述调湿转盘位于所述预设温度范围内。
23.本发明第二个方面的技术方案提供一种用于调湿装置的控制装置，包括：参数获取模块，被配置为获取所述调湿装置的运行环境参数；参数调整模块，被配置为根据所述运行环境参数调整所述调湿装置的工作参数；运行控制模块，被配置为控制所述调湿装置在调整后的工作参数下运行，以调节所述调湿转盘的温度至预设温度范围。
24.本发明第三个方面的技术方案提供一种用于调湿装置的控制装置，包括处理器和
存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如上述技术方案中任一项所述的用于调湿装置的控制方法。
25.本发明第四个方面的技术方案提供一种调湿装置，包括如上述技术方案中任一项所述的用于调湿装置的控制装置。
26.本公开实施例提供的用于调湿装置的控制方法、控制装置及调湿装置，可以实现以下技术效果：
27.根据调湿装置的运行环境参数调整调湿装置的工作参数，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内，使得调湿转盘具有良好的吸湿和除湿效果，保持调湿转盘的调湿效果，从而提高调湿装置的吸湿和除湿效果，降低调湿装置的能耗。
28.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
29.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
30.图1是本公开实施例提供的一个用于调湿装置的控制方法的流程示意图；
31.图2是本公开实施例提供的另一个用于调湿装置的控制方法的流程示意图；
32.图3是本公开实施例提供的一个用于调湿装置的控制装置的示意图；
33.图4是本公开实施例提供的另一个用于调湿装置的控制装置的示意图；
34.图5是本公开实施例提供的一个调湿装置的结构示意图；
35.图6是本公开实施例提供的另一个调湿装置的结构示意图；
36.图7是本公开实施例提供的再一个调湿装置的结构示意图；
37.图8是本公开实施例提供的再一个调湿装置的结构示意图；
38.图9是本公开实施例提供的再一个调湿装置的结构示意图；
39.图10是本公开实施例提供的再一个调湿装置的结构示意图；
40.图11本公开实施例提供的再一个用于调湿装置的控制方法的流程示意图。
具体实施方式
41.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
42.本公开实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开实施例的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
43.除非另有说明，术语“多个”表示两个或两个以上。
44.术语“和/或”是一种描述对象的关联关系，表示可以存在三种关系。例如，a和/或
b，表示：a或b，或，a和b这三种关系。
45.结合图5-10所示，在一些实施例中，一种调湿装置，包括：罩壳100、调湿转盘200和第一隔板300。罩壳100内部限定出空腔110，且空腔110的一端具有开口；调湿转盘200可转动地设置于空腔110内，且调湿转盘200的上端面与空腔110内壁之间限定出流通腔，气流能够沿竖直方向穿过调湿转盘200，调湿转盘200的下端面位于开口处；第一隔板300可转动地设置于流通腔内，并将流通腔分隔为第一腔室112与第二腔室113。
46.采用本公开实施例提供的调湿装置，常温的气流在流经调湿转盘200时气流中的水分会被吸收，而经过加热后的气流流经吸收水分的调湿转盘200时会将调湿转盘200内的水分释放到气流中，利用调湿转盘200的这种特性，驱动调湿转盘200在第一腔室112与第二腔室113的下方持续转动，并使气流或加热气流中的一个穿过位于第一腔室112下方的调湿转盘200进入第一腔室112内，然后再次穿过位于第一腔室112下方的调湿转盘200流出，另一个穿过位于第二腔室113下方的调湿转盘200进入第二腔室113内，然后再次穿过位于第二腔室113下方的调湿转盘200流出，更好的吸收气流中的水分，或更好的将吸收的水分释放到加热的气流中，从而能够更好的对室内持续的进行加湿或除湿，还能够根据室外环境质量来驱动第一隔板300的转动切换气流的流道，能够实现在加湿或除湿的过程中室内气流与室外气流发生交换，或者不发生交换，进而在对室内有换风需求的情况下使室内气流与室外气流发生交换，在室外空气质量较差没有换风需求的情况下使室内气流与室外气流之间不发生交换，避免室外污浊的空气进入到室内，有选择性的利用室外气流，降低对室外环境的依赖，提高湿度调节的稳定性，保持室内空气的质量。
47.可选地，第一腔室112和/或第二腔室113内设有加热装置310。这样，能够使流经第一腔室112和/或第二腔室113内的气流被加热，使通过第一腔室112和/或第二腔室113流出的气流能够带走位于第一腔室112和/或第二腔室113下方的调湿转盘200内的水分，起到加湿或除湿的作用，更好的对室内进行持续的加湿或除湿。
48.调湿转盘内设有吸湿材料，在气流穿过调湿转盘时气流中的水分被吸湿材料吸收，或吸湿材料中的吸收的水分释放带气流中，从而更好的对室内进行加湿或除湿。
49.可选地，第一腔室112和第二腔室113内均设有加热装置310。这样，使室内环境无论处于内循环或外循环的情况下，均能通过控制第一腔室112与第二腔室113内的加热装置310的开启或关闭来起到对室内环境除湿或加湿的作用，且两个加热装置310处于同一水平线上且与第一隔板300交叉设置，使第一腔室112或第二腔室113内流经的气流能够更好的被加热，从而更好的对室内环境进行加湿或除湿。例如，在室内环境处于内循环的情况下，第一腔室112与室内环境连通，第二腔室113与室外环境连通，通过控制第一腔室112内的加热装置310关闭，第二腔室113内的加热装置310开启，通过位于第一腔室112下方的调湿转盘200中的吸湿材料吸收流经第一腔室112内的气流中的水分，对流经第二腔室113内的气流加热，使加热后的气流带走位于第二腔室113下方的调湿转盘200中的吸湿材料中的水分，起到对室内环境除湿的作用，也可控制第一腔室112内的加热装置310开启，第二腔室113内的加热装置310关闭，通过位于第二腔室113下方的调湿转盘200吸收流经第二腔室113内气流的水分，流经第一腔室112内的气流被加热，加热后的气流带走位于第一腔室112下方的调湿转盘200中的水分，起到对室内环境加湿的作用；在室内环境处于外循环的情况下，第一腔室112与室外环境连通，第二腔室113也与室外环境连通，通过控制第一腔室112
内的加热装置310关闭，第二腔室113内的加热装置310开启，从室内流向室外的气流流经第一腔室112气流中水分被调湿转盘200吸收，从室外流向室内的气流流经第二腔室113被加热，加热后的气流带走调湿转盘200中的水分排向室内，起到对室内环境加湿的作用，也可控制第一腔室112内的加热装置310开启，第二腔室113内的加热装置310关闭，从室外流向室内的气流在经过第二腔室113中的水分被调湿转盘200吸收，从室内流向室外的气流经过第一腔室112被加热，加热后的气流带走调湿转盘200中的水分排向室外，起到对室内环境除湿的作用。
50.为方便描述，将位于第一腔室内的加热装置命名为第一加热装置，位于第二腔室内的加热装置命名为第二加热装置，第一加热装置和第二加热装置择一开启，调湿装置还包括风机，风机包括第一风机和第二风机，第一风机与第一加热装置相对应，第一风机驱动的空气能够流经第一加热装置，第二风机与第二加热装置相对应，第二风机驱动的空气能够流经第二加热装置，其中，第一加热装置开启、第二加热装置关闭时第一风机为再生风机，第二风机为吸湿风机，此时，经第一加热装置的空气流经吸湿材料，吸收吸湿材料中的水分，实现吸湿材料的再生，经第二加热装置的空气流经吸湿材料后吸收吸湿材料中的水分实现对空气的加湿；第一加热装置关闭、第二加热装置开启时第一风机为吸湿风机，第二风机为再生风机，此时，经第二加热装置的空气流经吸湿材料，吸收吸湿材料中的水分，实现吸湿材料的再生，经第一加热装置的空气流经吸湿材料后吸收吸湿材料中的水分实现对空气的加湿。
51.第一加热装置开启、第二加热装置关闭时与第一加热装置相对应的进风口和出风口分别为再生进口和再生出口，空气依次经与第一腔室相对应的进风口和与第一腔室相对应的调湿转盘进入第一腔室并依次经与第一腔室相对应的调湿转盘和与第一腔室相对应的出风口流出，以使与第一腔室相对应的调湿转盘吸收空气中的水分，并将水分释放至经与第二腔室相对应的调湿转盘进入第二腔室并经与第二腔室相对应的调湿转盘流出的空气中；第二加热装置开启、第一加热装置关闭时与第二加热装置相对应的进风口和出风口分别为再生进口和再生出口，空气依次经与第二腔室相对应的进风口和与第二腔室相对应的调湿转盘进入第二腔室并依次经与第二腔室相对应的调湿转盘和与第二腔室相对应的出风口流出，以使与第二腔室相对应的调湿转盘吸收空气中的水分，并将水分释放至经与第一腔室相对应的调湿转盘进入第一腔室并经与第一腔室相对应的调湿转盘流出的空气中。
52.再生进口或再生出口可以为第一进风口701、第一出风口702、第二进风口703与第二出风口704中的任一个，也可以是空气在第一进风口701、第一出风口702、第二进风口703与第二出风口704中的所述任一个至调湿转盘的流路上的任一位置。
53.可选地，调湿装置包括驱动装置，驱动装置与调湿转盘相连接，用于驱动调湿转盘转动，使调湿转盘200位于第一腔室112与第二腔室113下方持续转动，在转动的过程中进行不断的吸湿与放湿，从而更好的对室内进行加湿或除湿。
54.一些可选地实施例中，该调湿装置还包括：壳体700。壳体700内部限定出安装腔，所述罩壳100安装于安装腔内，将安装腔分隔为第一气流腔710、第二气流腔720、第三气流腔730与第四气流腔740。这样，在对室内环境加湿或除湿的过程中能够根据室外环境质量和/或室外环境湿度来驱动第一隔板300的转动切换气流的流道，进而来切换第一气流腔
710、第二气流腔720、第三气流腔730与第四气流腔740的联通关系，能够实现在加湿或除湿的过程中室内气流与室外气流发生交换，或者不发生交换，进而在对室内有换风需求的情况下使室内气流与室外气流发生交换，在室外空气质量较差没有换风需求的情况下使室内气流与室外气流之间不发生交换，避免室外污浊的空气进入到室内，有选择性的利用室外气流，降低对室外环境的依赖，提高湿度调节的稳定性，保持室内空气的质量。
55.可选地，罩壳100设置于安装腔的中间位置。这样，使通过罩壳100分隔出的第一气流腔710、第二气流腔720、第三气流腔730与第四气流腔740大小均匀，流通面积也相对均匀，使气流更顺畅的流通。
56.可选地，在第一隔板300位于第一位置的情况下，第一气流腔710与第二气流腔720连通，第三气流腔730与第四气流腔740连通；在第一隔板300位于第二位置的情况下，第一气流腔710与第三气流腔730连通，第二气流腔720与第四气流腔740连通。这样，通过第一隔板300的位置切换，能够切换壳体700内的流道的连通关系，使室外与室外连通、室内与室内连通，或室内与室外连通，在对室内环境持续加湿或除湿的同时还能根据室外环境的质量进气流通道的切换，提高了环境适应性。
57.可选地，壳体700包括连通室外的第一进风口701与第一出风口702，连通室内的第二进风口703与第二出风口704，第一进风口701与第一气流腔710连通，第一出风口702与第二气流腔720连通，第二出风口704与第三气流腔730连通，第二进风口703与第四气流腔740连通。这样，通过第一隔板300的位置切换，能够切换壳体700内的流道的连通关系，进而切换室内与室外的连通关系，在对室内环境持续加湿或除湿的同时还能根据室外环境的质量进气流通道的切换，提高了环境适应性。例如，在第一隔板300位于第一位置的情况下，室外的气流通过第一进风口701进入第一气流腔710，然后通过调湿转盘200下端面上的第一进风端230穿过调湿转盘200进入第一腔室112内，然后经第一出风端240吹出流入第二气流腔720内，最终通过第一出风口702吹出到室外，完成一次室外气流的循环，室内的气流通过第二进风口703进入第四气流腔740内，然后通过调湿转盘200下端面上的第二进风端250进入第二腔室113内，然后经第二出风端260吹出流入第三气流腔730内，最终通过第二出风口704吹出到室内，完成一次室内气流的循环，此时室外与室外连通，室内与室内连通；在第一隔板300位于第二位置的情况下，室外气流通过第一进风口701进入第一气流腔710内，然后通过调湿转盘200下端面上的第一进风端230穿过调湿转盘200进入第一腔室112内，然后经第二出风端260吹出到第三气流腔730内，最终通过第二出风口704吹出到室内，完成一次室外到室内的循环，室内气流通过第二进风口703进入第四气流腔740内，然后通过调湿转盘200下端面上的第二进风端250进入第二腔室113内，然后经第一出风端240流出到第二气流腔720内，最终通过第一出风口702排出到室外，完成一次室内到室外的循环，此时室内与室外连通。
58.在第一进风口701和第二出风口704处均设有风机800，位于第一进风口处的风机用于驱动空气在第一进风口701和调湿转盘上与第一进风口相对应的部分之间流动，位于第二出风口704处的风机用于驱动空气在第二出风口704和调湿转盘上与第二出风口704相对应的部分之间流动。
59.在一些实例中，第一气流腔710和/或所述第四气流腔740内设有冷凝器760。所述第二气流腔720和/或所述第三气流腔730内设有蒸发器770。
60.在进行内循环除湿的情况下，第一气流腔710与第二气流腔720连通室外，第三气流腔730与第四气流腔740连通室内，第一气流腔710内的冷凝器760能够对室外流入的气流进行加热，使气流在经过调湿转盘200时更高效的带走其内部吸收的水分，而第三气流腔730内的蒸发器770能够对调湿转盘200内流出的除湿气流进行二次除湿，进一步降低流入室内的气流的含水量；在进行内循环加湿的情况下，第一气流腔710与第二气流腔720连通室外，第三气流腔730与第四气流腔740连通室内，第四气流腔740内的冷凝器760能够对室内流入的气流进行加热，使气流在经过调湿转盘200时更高效的带走其内部吸收的水分，进一步提高加湿效果；在进行外循环除湿的情况下，第一气流腔710与第三气流腔730连通室外，第二气流腔720与第四气流腔740连通也连通室外，第三气流腔730内的蒸发器770能够对调湿转盘200内流出的除湿后的室外气流进行二次除湿，进一步降低流入室内的气流的含水量，第四气流腔740内的冷凝器760能够对室内流出的气流进行加热，使气流流经调湿转盘200时更高效的带走其内部吸收的水分，进一步提高除湿效果；在进行外循环加湿的情况下，第一气流腔710与第三气流腔730连通室外，第二气流腔720与第四气流腔740连通也连通室外，第一气流腔710内的冷凝器760能够对室外流入的气流进行加热，使气流流经调湿转盘200时更高效的带走其内部吸收的水分，进一步提高加湿效果。
61.结合图11所示，本公开实施例提供一种用于调湿装置的控制方法，包括：
62.步骤s1101，调湿装置获取其运行环境参数。
63.步骤s1102，调湿装置根据运行环境参数调整调湿装置的工作参数，使调湿装置的工作参数与运行环境参数相对应。
64.步骤s1103，调湿装置控制调其在调整后的工作参数下运行，以相应的调节调湿转盘的温度至预设温度范围，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内，保证调湿转盘的调湿效果。
65.在一些实施例中，运行环境参数包括再生进口的温度和/或再生出口的温度。如图1所示，控制方法包括：
66.步骤s101，调湿装置获取再生进口的温度和/或再生出口的温度。
67.可以在再生进口和/或再生出口处设置温度传感器，通过温度传感器获得再生进口和/或再生出口的温度，还可以在再生进口和/或再生出口处设置湿度传感器，通过湿度传感器获得再生进口和/或再生出口的湿度，根据再生进口和/或再生出口的温度与湿度之间的对应关系，获得再生进口和/或再生出口的温度。
68.在一个具体的实施例中，再生进口的温度指的是再生进口处空气的温度，再生出口的温度指的是再生出口处空气的温度。
69.步骤s102，调湿装置根据再生进口的温度和/或再生出口的温度调整其工作参数，使调湿装置的工作参数与再生进口的温度相对应和/或使调湿装置的工作参数与再生出口的温度相对应。
70.步骤s103，调湿装置控制其在调整后的工作参数下运行，以相应的调节调湿转盘的温度至预设温度范围。
71.再生进口的温度反应经再生进口进入调湿转盘的空气的温度，因此，再生进口的温度影响调湿转盘的温度，根据再生进口的温度调整调湿装置的工作参数，并控制调湿转盘在该调整后的工作参数下运行，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内，保证调湿
转盘的调湿效果，和/或，空气经调湿转盘后由再生出口流出，再生出口的温度能够反应调湿转盘的温度，因此，根据再生出口的温度调整调湿装置的工作参数，并控制调湿转盘在该调整后的工作参数下运行，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内，从而使得调湿转盘内调湿材料的温度维持指定温度范围，保证调湿转盘的调湿效果，降低调湿装置的能耗。
72.在一个具体的实施例中，控制方法包括：
73.获取再生进口的温度；
74.根据再生进口的温度调整调湿装置的工作参数，使调湿装置的工作参数与再生进口的温度相对应；
75.控制调湿装置在调整后的工作参数下运行，以调节调湿转盘的温度至预设温度范围。
76.在另一个具体的实施例中，控制方法包括：
77.获取再生出口的温度；
78.根据再生出口的温度调整调湿装置的工作参数，使调湿装置的工作参数与再生出口的温度相对应；
79.控制调湿装置在调整后的工作参数下运行，以调节调湿转盘的温度至预设温度范围。
80.可以理解，运行环境参数也可以为除再生进口的温度和再生出口的温度以外的其他参数，例如吸湿材料的温度。
81.可选地，工作参数包括加热装置的功率、驱动装置的转速和再生风机的转速中的一个或多个；步骤s102，根据再生进口的温度和/或再生出口的温度调整调湿装置的工作参数，包括：
82.如果再生进口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调整加热装置的功率，直至调湿转盘的温度位于预设温度范围内，其中，第一预设温度大于第二预设温度，预设温度范围中任一温度值满足大于第二预设温度且小于第一预设温度；
83.如果再生进口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第一预设温度，调整再生风机和/或驱动装置的转速，直至调湿转盘的温度位于预设温度范围内。
84.空气经再生进口后经加热装置进行加热，通过加热可以改变空气温度，从而调整调湿转盘的温度，相比于改变再生风机的转速和/或驱动装置的转速，加热装置的功率对调湿转盘温度的影响更大，因此，当再生进口的温度偏离预设温度范围较大，即当再生进口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度时，调整加热装置的功率可以更快的将调湿转盘的温度调整至预设温度范围内。
85.当再生进口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第一预设温度，调整再生风机的转速和/或驱动装置的转速，由于调整再生风机的转速和/或驱动装置的转速对调湿转盘温度的改变较小，因此可以较精确地使调湿转盘的温度达到预设温度范围。
86.步骤s102，根据再生进口的温度和/或再生出口的温度调整调湿装置的工作参数，包括：
87.如果再生出口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调节加热装置的功率，直至再生出口的温度位于预设温度范围内，其中，第一预设温度大于第二预设温度，预设温度范围中任一温度值满足大于第二预设温度且小于第一预设温度；
88.如果再生出口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第一预设温度，调整再生风机和/或驱动装置的转速，直至再生出口的温度位于预设温度范围内。
89.加热装置对空气进行加热，改变空气温度，相比于再生风机的转速和/或驱动装置的转速，加热装置的功率对对调湿转盘温度的影响更大、更直接，因此，当再生出口的温度偏离预设温度范围较大，即当再生出口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度时，调整加热装置的功率可以更快的将调湿转盘的温度调整至预设温度范围内。
90.当再生出口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第一预设温度，调整再生风机的转速和/或驱动装置的转速，由于调整再生风机的转速和/或驱动装置的转速对调湿转盘温度的改变较小，因此可以较精确地使调湿转盘的温度达到预设温度范围。
91.在一个具体的实施例中，如图2所示，控制方法包括：
92.步骤s201，调湿装置获取再生进口的温度和/或再生出口的温度；
93.步骤s202，如果再生出口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调湿装置调节加热装置的功率，直至再生出口的温度位于预设温度范围内，其中，第一预设温度大于第二预设温度，预设温度范围中任一温度值满足大于第二预设温度且小于第一预设温度；
94.步骤s203，如果再生出口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第一预设温度，调湿装置调整再生风机和/或驱动装置的转速，直至再生出口的温度位于预设温度范围内；
95.步骤s204，调湿装置控制其在调整后的工作参数下运行，以相应的调节调湿转盘的温度至预设温度范围。
96.可选地，如果再生进口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调整加热装置的功率，包括：
97.如果再生进口的温度大于第一预设温度，降低加热装置的功率；
98.如果再生进口的温度小于第二预设温度，升高加热装置的功率。
99.如果再生进口的温度大于第一预设温度，说明再生进口的温度偏高，从再生进口流向调湿装置的空气温度偏高，因此，降低加热装置的功率，从而减少空气与调湿转盘的换热，降低调湿转盘的温度，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内。
100.如果再生进口的温度小于第二预设温度，说明再生进口的温度偏低，从再生进口流向调湿装置的空气温度偏低，因此，升高加热装置的功率，从而增大空气与调湿转盘的换热，升高调湿转盘的温度，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内。
101.可选地，调整再生风机和/或驱动装置的转速，包括：
102.如果需要同时调整再生风机和驱动装置的转速，同比例增大或减小再生风机和驱动装置的转速，同比例增大或减小再生风机的转速和驱动装置的转速，例如再生风机的转速增大10％，驱动装置的转速也提高10％；或者，再生风机的转速降低10％，驱动装置的转速也降低10％。
103.再生风机的转速影响经过调湿转盘的风量，驱动装置用于驱动调湿转盘转动，因此，同比例增大或减小再生风机的转速和驱动装置的转速，可以使得再生风机的转速与驱动装置的转速相对应，即使得流经调湿转盘的风量与调湿转盘的转速相对应，避免再生风机的转速和驱动装置的转速不对应导致的调湿装置能耗增大、调湿效果差，从而本技术同
比例增大或减小再生风机的转速和驱动装置的转速，可以在降低调湿装置能耗的前提下，使得调湿转盘可以充分的从空气中吸收水分或将水分充分释放到空气中，保证调湿效果。
104.可选地，如果再生进口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第一预设温度，调整再生风机和/或驱动装置的转速，包括：
105.如果再生进口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第三预设温度，减小再生风机和/或驱动装置的转速，直至调湿转盘的温度位于预设温度范围内；
106.如果再生进口的温度大于或等于第四预设温度且小于或等于第一预设温度，增大再生风机和/或驱动装置的转速，直至调湿转盘的温度位于预设温度范围内，其中，第三预设温度小于第四预设温度，再生进口的温度位于大于第三预设温度且小于第四预设温度的温度范围对应调湿转盘位于预设温度范围内。
107.如果再生进口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第三预设温度，说明再生进口的温度较低，由再生进口流向调湿转盘的空气温度偏低，因此，可以降低再生风机的转速，减少流经调湿转盘的风量，和/或降低驱动驱动装置的转速，减小调湿转盘的转速，减少调湿转盘与空气的换热，提高调湿转盘的温度至预设温度范围。
108.如果再生进口的温度大于或等于第四预设温度且小于或等于第一预设温度，说明再生进口的温度较高，由再生进口流向调湿转盘的空气温度偏高，因此，可以增大再生风机的转速，增大流经调湿装置的风量，和/或增大驱动驱动装置的转速，增大调湿转盘的转速，增大调湿转盘与空气的换热，降低调湿转盘的温度至预设温度范围。
109.当再生进口位于大于第三预设温度且小于第四预温度的温度范围内时，维持调湿装置的当前工作参数不变即可使得调湿转盘位于预设温度范围内，其中，当前工作参数不变包括当前加热装置的功率、再生风机的转速和驱动装置的转速不变。
110.可选地，如果再生出口的温度大于第一预设温度或小于第二预设温度，调节加热装置的功率，包括：
111.如果再生出口的温度大于第一预设温度，降低加热装置的功率；
112.如果再生出口的温度小于第二预设温度，升高加热装置的功率。
113.空气从调湿转盘流出后进入再生出口，如果再生出口的温度大于第一预设温度，说明调湿转盘的温度偏高，因此，降低加热装置的功率，从而减少空气与调湿转盘的换热，降低调湿转盘的温度，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内。
114.如果再生出口的温度小于第二预设温度，说明调湿转盘的温度偏低，因此，升高加热装置的功率，从而增大空气与调湿转盘的换热，升高调湿转盘的温度，使得调湿转盘的温度维持在预设温度范围内。
115.可选地，如果再生出口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第一预设温度，调整再生风机和/或驱动装置的转速，包括：
116.如果再生出口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第三预设温度，减小再生风机和/或驱动装置的转速，直至调湿转盘的温度位于预设温度范围内；
117.如果再生出口的温度大于或等于第四预设温度且小于或等于第一预设温度，增大再生风机和/或驱动装置的转速，直至调湿转盘的温度位于预设温度范围内，其中，第三预设温度小于第四预设温度，再生出口的温度位于大于第三预设温度且小于第四预设温度的温度范围对应调湿转盘位于预设温度范围内。
118.如果再生出口的温度大于或等于第二预设温度且小于或等于第三预设温度，说明再生出口的温度较低，由调湿转盘流入再生出口的空气温度偏低，因此，可以降低再生风机的转速，减少流经调湿转盘的风量，和/或降低驱动驱动装置的转速，减小调湿转盘的转速，减少调湿转盘与空气的换热，提高调湿转盘的温度至预设温度范围。
119.如果再生出口的温度大于或等于第四预设温度且小于或等于第一预设温度，说明再生出口的温度较高，由调湿转盘流入再生出口的空气温度偏高，因此，可以增大再生风机的转速，增大流经调湿装置的风量，和/或增大驱动驱动装置的转速，增大调湿转盘的转速，增大调湿转盘与空气的换热，降低调湿转盘的温度至预设温度范围。
120.当再生出口位于大于第三预设温度且小于第四预温度的温度范围内时，维持调湿装置的当前工作参数不变即可使得调湿转盘位于预设温度范围内，其中，当前工作参数不变包括当前加热装置的功率、再生风机的转速和驱动装置的转速不变。
121.在一个具体的实施例中，控制方法包括：
122.获取再生出口的温度t1，与预设值t对比；
123.如果t1＞1.2t，加热装置的功率降低10％；
124.如果t1＜0.8t，加热装置的功率升高10％；
125.如果0.8t≤t≤1.2t，加热装置的功率维持不变；
126.如果1.1t＜t1＜1.2t，驱动装置的转速提高10％，再生风机的转速提高10％；
127.如果0.8t＜t＜0.9t，驱动装置的转速降低10％，再生风机的转速降低10％；
128.如果0.9t≤t≤1.1t，驱动装置的转速、再生风机的转速和加热装置的功率维持不变，此时调湿转盘位于预设温度范围内。
129.在另一个具体的实施例中，控制方法包括：
130.获取再生进口温度t1，与预设值t对比；
131.如果t1＞1.2t，加热装置的功率降低10％；
132.如果t1＜0.8t，加热装置的功率升高10％；
133.如果0.8t≤t≤1.2t，加热装置的功率维持不变；
134.如果1.1t＜t1＜1.2t，驱动装置的转速提高10％，再生风机的转速提高10％；
135.如果0.8t＜t＜0.9t，驱动装置的转速降低10％，再生风机的转速降低10％；
136.如果0.9t≤t≤1.1t，驱动装置的转速、再生风机的转速和加热装置的功率维持不变，此时调湿转盘位于预设温度范围内。
137.结合图3所示，本公开实施例提供一种用于调湿装置的控制装置，调湿装置包括调湿转盘和加热装置，加热装置包括分别与调湿转盘的不同区域相对应的第一加热装置和第二加热装置，第一加热装置和第二加热装置择一开启，其中，第一加热装置开启时与第一加热装置相对应的进风口和出风口分别为再生进口和再生出口，第二加热装置开启时与第二加热装置相对应的进风口和出风口分别为再生进口和再生出口，控制装置包括温度获取模块801、参数调整模块802和运行控制模块803。
138.温度获取模块被配置为获取再生进口的温度和/或再生出口的温度；
139.参数调整模块被配置为根据再生进口的温度和/或再生出口的温度调整调湿装置的工作参数；
140.运行控制模块被配置为控制调湿装置在调整后的工作参数下运行，以调节调湿转
盘的温度至预设温度范围。
141.结合图5所示，本公开实施例提供一种用于调湿装置的控制装置，包括处理器(processor)1000和存储器(memory)1010。可选地，该装置还可以包括通信接口(communication interface)1020和总线1030。其中，处理器1000、通信接口1020、存储器1010可以通过总线1030完成相互间的通信。通信接口1020可以用于信息传输。处理器1000可以调用存储器1010中的逻辑指令，以执行上述实施例的用于调湿装置的控制方法。
142.此外，上述的存储器1010中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
143.存储器1010作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器1000通过运行存储在存储器1010中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述实施例中用于调湿装置的控制方法。
144.存储器1010可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器1010可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。
145.本公开实施例提供了一种调湿装置，包含上述的用于调湿装置的控制装置。
146.本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令设置为执行上述用于调湿装置的控制方法。
147.本公开实施例提供了一种计算机程序产品，所述计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，当所述程序指令被计算机执行时，使所述计算机执行上述用于调湿装置的控制方法。
148.上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。
149.本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。
150.以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。而且，本技术中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本技术中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本技术中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、
元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
151.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所述技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所述技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
152.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
153.附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。