一种用于电路主板支撑散热的硅胶件的制作方法

1.本实用新型属于电路散热技术领域，尤其涉及一种用于电路主板支撑散热的硅胶件。


背景技术：

2.电路主板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板等，但电路主板无论什么材质制成，在工作过程中均需要进行散热，常见的散热方式有水冷、风冷或硅胶散热，在使用硅胶散热时，现有的硅胶大多是直接涂覆在电路主板上，裸露的硅胶容易掺杂灰尘降低导热效果，不能满足散热需求。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中，在使用硅胶散热时，现有的硅胶大多是直接涂覆在电路主板上，裸露的硅胶容易掺杂灰尘降低导热效果，不能满足散热需求的问题，而提出的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，包括外框架、内嵌板、加注管以及凸块，所述外框架为矩形结构且居中部嵌入安装有内嵌板，所述内嵌板的上表面居中部开设有通孔，所述通孔的两侧对称分布有多组阵列分布的添加孔；
6.所述内嵌板的上表面靠近边侧处水平开设有两组滑槽，两组所述滑槽以通孔为中心对称分布，所述内嵌板的底端凹陷形成有硅胶槽，两组所述滑槽与硅胶槽连通；
7.所述硅胶槽的内部对应滑槽处水平安装有移动板，所述移动板贴合硅胶槽的侧壁，且朝向添加孔的侧壁上固定连接有两根挡板，所述挡板为长方体板状结构，上表面贴合硅胶槽的顶端内壁，且挡板与添加孔平齐。
8.得益于内嵌板与外框架配合，使得电路主板上的硅胶脂灌注为封闭式，进而降低灰尘杂质的粘附，保证硅胶脂的纯净性。
9.优选的，所述挡板在硅胶槽内部两两对称分布共有四根，且分别对应贴合两组滑槽滑动的移动板。
10.得益于移动板的设置使得添加孔可以封闭或开启，不仅具有灌注硅胶脂的效果，还可以提升散热效果
11.优选的，所述移动板的上表面凸出设有调节块，所述调节块竖向穿过滑槽滑动。
12.得益于调节块的设置便于操作挡板滑动。
13.优选的，所述通孔的内部固定安装有加注管。
14.得益于加注管的设置可对硅胶槽内部进行大面积的硅胶脂灌注。
15.优选的，所述加注管的上表面铰接有密封盖，所述密封盖朝向加注管的面上设有橡胶块，橡胶块贴合加注管的内壁。
16.得益于橡胶块的设置提升密封盖与加注管的连接密封性。
17.优选的，所述外框架的四角处阵列分布有凸块，所述凸块凸出设置，所述内嵌板上表面对应凸块位置安装有固定螺栓，所述固定螺栓底部竖向穿过凸块伸出。
18.得益于凸块与固定螺栓的配合可快速对外框架进行安装。
19.综上所述，本实用新型的技术效果和优点：该用于电路主板支撑散热的硅胶件，通过内嵌板与外框架配合，使得电路主板上的硅胶脂灌注为封闭式，进而降低灰尘杂质的粘附，保证硅胶脂的纯净性，并且通过挡板、密封盖的设置，在硅胶柱灌注后可进行封闭，使得硅胶脂在刚灌注时可以保持密封效果，并且在导热过程中可以开启加速热量流动，实用性强，满足电路主板的散热需求。
附图说明
20.图1为本实用新型结构示意图；
21.图2为内嵌板拆分状态结构示意图；
22.图3为内嵌板主视图；
23.图4为移动板、调节块、挡板连接结构示意图。
24.图中：1、内嵌板；2、外框架；3、固定螺栓；4、凸块；5、加注管；101、通孔；102、添加孔；103、滑槽；104、移动板；105、调节块；106、挡板；501、密封盖；6、硅胶槽。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.参照图1，一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，包括外框架2、内嵌板1、加注管5以及凸块4，外框架2为矩形结构且居中部嵌入安装有内嵌板1，内嵌板1的上表面居中部开设有通孔101。内嵌板1为铜材质，导热性好，用于配合硅胶脂散热。内嵌板1上表面对应凸块4位置安装有固定螺栓3，固定螺栓3底部竖向穿过凸块4伸出。外框架2通过固定螺栓3安装在电路主板上。
27.参照图2，通孔101的两侧对称分布有多组阵列分布的添加孔102；内嵌板1的上表面靠近边侧处水平开设有两组滑槽103，两组滑槽103以通孔101为中心对称分布，内嵌板1的底端凹陷形成有硅胶槽6，两组滑槽103与硅胶槽6连通。移动板104的上表面凸出设有调节块105，调节块105竖向穿过滑槽103滑动。外框架2的四角处阵列分布有凸块4，凸块4凸出设置。
28.参照图2、图3，硅胶槽6的内部对应滑槽103处水平安装有移动板104，移动板104贴合硅胶槽6的侧壁，且朝向添加孔102的侧壁上固定连接有两根挡板106，挡板106为长方体板状结构，上表面贴合硅胶槽6的顶端内壁，且挡板106与添加孔102平齐。通孔101的内部固定安装有加注管5。打开密封盖501，朝向硅胶槽6内部灌注硅胶脂。添加孔102可以封闭或开启，不仅具有灌注硅胶脂的效果，还可以提升散热效果。
29.参照图2、图4，挡板106在硅胶槽6内部两两对称分布共有四根，且分别对应贴合两组滑槽103滑动的移动板104。滑动调节块105，调节块105带动移动板104滑动，移动板104滑动的同时带动挡板106移动，挡板106沿着硅胶槽6的内壁滑动至添加孔102处时，添加孔102
闭合，当挡板106滑动离开添加孔102时，添加孔102开启。加注管5的上表面铰接有密封盖501，密封盖501朝向加注管5的面上设有橡胶块，橡胶块贴合加注管5的内壁。
30.工作原理：在使用时，首先将外框架2通过固定螺栓3安装在电路主板上，随后打开密封盖501，朝向硅胶槽6内部灌注硅胶脂，随后再朝向添加孔102内部继续灌注硅胶脂，灌注完成后闭合密封盖501以及挡板106，挡板106的闭合操作方式为，滑动调节块105，调节块105带动移动板104滑动，移动板104滑动的同时带动挡板106移动，挡板106沿着硅胶槽6的内壁滑动至添加孔102处，进而添加孔102闭合，待硅胶脂干燥后，再反向滑动调节块105，调节块105带动挡板106移开，进而添加孔102开启，可用于散热；
31.添加孔102的功能为灌注硅胶脂以及散热，内嵌板1的底端面贴合电路主板的上表面，内嵌板1为铜材质，导热性好，用于配合硅胶脂散热。
32.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，包括外框架(2)、内嵌板(1)、加注管(5)以及凸块(4)，其特征在于，所述外框架(2)为矩形结构且居中部嵌入安装有内嵌板(1)，所述内嵌板(1)的上表面居中部开设有通孔(101)，所述通孔(101)的两侧对称分布有多组阵列分布的添加孔(102)；所述内嵌板(1)的上表面靠近边侧处水平开设有两组滑槽(103)，两组所述滑槽(103)以通孔(101)为中心对称分布，所述内嵌板(1)的底端凹陷形成有硅胶槽(6)，两组所述滑槽(103)与硅胶槽(6)连通；所述硅胶槽(6)的内部对应滑槽(103)处水平安装有移动板(104)，所述移动板(104)贴合硅胶槽(6)的侧壁，且朝向添加孔(102)的侧壁上固定连接有两根挡板(106)，所述挡板(106)为长方体板状结构，上表面贴合硅胶槽(6)的顶端内壁，且挡板(106)与添加孔(102)平齐。2.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，其特征在于，所述挡板(106)在硅胶槽(6)内部两两对称分布共有四根，且分别对应贴合两组滑槽(103)滑动的移动板(104)。3.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，其特征在于，所述移动板(104)的上表面凸出设有调节块(105)，所述调节块(105)竖向穿过滑槽(103)滑动。4.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，其特征在于，所述通孔(101)的内部固定安装有加注管(5)。5.根据权利要求4所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，其特征在于，所述加注管(5)的上表面铰接有密封盖(501)，所述密封盖(501)朝向加注管(5)的面上设有橡胶块，橡胶块贴合加注管(5)的内壁。6.根据权利要求1所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，其特征在于，所述外框架(2)的四角处阵列分布有凸块(4)，所述凸块(4)凸出设置。7.根据权利要求6所述的一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，其特征在于，所述内嵌板(1)上表面对应凸块(4)位置安装有固定螺栓(3)，所述固定螺栓(3)底部竖向穿过凸块(4)伸出。

技术总结
本实用新型涉及一种电路散热技术领域，具体的说是一种用于电路主板支撑散热的硅胶件，包括外框架、内嵌板、加注管以及凸块，所述外框架为矩形结构且居中部嵌入安装有内嵌板，所述内嵌板的上表面居中部开设有通孔，所述通孔的两侧对称分布有多组阵列分布的添加孔；所述内嵌板的上表面靠近边侧处水平开设有两组滑槽，两组所述滑槽以通孔为中心对称分布，所述内嵌板的底端凹陷形成有硅胶槽，两组所述滑槽与硅胶槽连通；所述硅胶槽的内部对应滑槽处水平安装有移动板，所述移动板贴合硅胶槽的侧壁，且朝向添加孔的侧壁上固定连接有两根挡板，所述挡板为长方体板状结构。该用于电路主板支撑散热的硅胶件，降低灰尘杂质的粘附，保证硅胶脂的纯净性。的纯净性。的纯净性。


技术研发人员：贺佳 谭春飞 李汉军
受保护的技术使用者：惠州市富欣源科技有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/12/20