芯片的测试方法以及系统与流程

1.本发明应用于芯片测试的技术领域，特别是芯片的测试方法以及系统。


背景技术：

2.芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integratedcircuit)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是计算机等电子设备的重要组成部分。
3.由于芯片结构精细、制造工艺复杂、流程繁琐，不可避免地会在生产过程中留下潜在的缺陷，使制造完成的芯片不能达到标准要求，随时可能因为各种原因而出现故障。
4.因此，为了确保芯片质量，通常会对芯片进行测试，但目前芯片测试的通用性较差。


技术实现要素：

5.本发明提供了芯片的测试方法以及系统，以解决芯片测试的通用性较差的问题。
6.为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片的测试系统，包括：获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块；基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据；基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据
7.其中，基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据的步骤包括：获取到芯片；基于若干目标功能模块对芯片进行对应预测试，得到芯片的预测试数据；以及基于若干目标功能模块对芯片进行对应老化测试，得到芯片的老化测试数据；综合预测试数据以及老化测试数据，得到测试数据。
8.其中，基于若干目标功能模块对芯片进行对应预测试，得到芯片的预测试数据的步骤包括：基于若干目标功能模块设定预测试的测试条件以及测试内容；基于测试内容在测试条件下对芯片进行预测试，得到芯片的预测试数据。
9.其中，基于若干目标功能模块对芯片进行对应老化测试，得到芯片的老化测试数据的步骤包括：基于若干目标功能模块设定老化测试的测试条件以及测试内容；基于测试内容在测试条件下对芯片进行老化测试，得到芯片的老化测试数据。
10.其中，测试条件包括温度、时长、电压、电流、报警中的一种或多种。
11.其中，获取到芯片，并获取到芯片的基础信息；基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据的步骤包括：对显示界面进行排版，将芯片的基础信息以及测试数据添加到对应的版块以通过显示界面显示。
12.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种芯片的测试系统，包括：处理器，处理器用于基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，其中，目标功能模块是用户从多种功能模块中选取得到的；显示器，显示器与处理器连接，以接收测试数据，并基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。
13.其中，芯片的测试系统还包括：多个通信接口；各通信接口的一端与处理器连接，通信接口的另一端与用户终端连接，以将测试数据传输至用户终端；其中，多个通信接口包括通用异步收发传输器、传输控制协议、网际协议接口、modbus-tcp协议接口以及secs/gem协议接口中的一种或多种。
14.其中，芯片的测试系统装载有数据库，以存储测试数据。
15.其中，多种功能模块包括：预测试模块、测试模块、温度模块、烧录模块、通讯模块、map管理模块、权限模块、版本模块、文件管理模块、参数管理模块、异常管理模块以及日志管理模块中的一种或多种。
16.为解决上述技术问题，本发明的芯片的测试方法通过获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块，基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据，从而通过给基于用户选取的若干目标功能模块进行对应测试，能够适应于多种客户需求，增加客户通用性，进而提高芯片测试的兼容性与通用性。且通过显示界面显示对应的测试数据，能够将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。
附图说明
17.图1是本发明提供的芯片的测试系统一实施例的结构示意图；
18.图2是本发明提供的芯片的测试方法一实施例的流程示意图；
19.图3是本发明提供的芯片的测试系统另一实施例的结构示意图；
20.图4是图2实施例的芯片的测试系统一应用场景的逻辑结构示意图；
21.图5是图形界面一应用场景的展示示意图；
22.图6是多种功能模块一应用场景的选取示意图；
23.图7是本发明提供的芯片的测试方法另一实施例的流程示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
25.需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
26.另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
27.请参阅图1，图1是本发明提供的芯片的测试系统一实施例的结构示意图。
28.本实施例的芯片的测试系统10包括：处理器12以及显示器11。
29.处理器12用于基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，其中，目标功能模块是用户从多种功能模块中选取得到的。其中，功能模块为包含测试参数的模块，而测试参数可以包括测试条件、测试数据类型、测速数据管理方式、测试版本等等多种参数中的一种或多种。而目标功能模块为用户选取的功能模块。用户可以从功能模块中选取的目标功能模块的数量可以为部分或全部，在此不做限定。
30.显示器11与处理器12连接，以接收测试数据，并基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。其中，显示器11可以与处理器12有线或无线连接。
31.在一个具体的应用场景中，本实施例可以通过显示器11基于多种功能模块形成显示界面，以通过显示界面向用户显示多种功能模块，并利用输入设备接收用户对多种功能模块的选取，得到若干目标功能模块，并将其传输至处理器12。其中，输入设备可以包括点击输入设备、写入设备、语音输入设备等，在此不做限定。在另一个具体的应用场景中，也可以通过人工基于目标功能模块直接修改处理器12的相关参数，使处理器12确定目标功能模块。
32.处理器12基于用户选取的若干目标功能模块对芯片进行对应测试参数的测试，得到芯片的测试数据，其中，芯片的测试数据中包含用户选取的目标功能模块对应的测试参数。
33.显示器11接收处理器12的测试数据，并基于用户选取的若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。将获取得到的测试数据通过若干目标功能模块形成的显示界面进行展示，从而将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。
34.通过上述结构，本实施例的芯片的测试系统包括相互连接的处理器以及显示器，处理器用于基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，其中，目标功能模块是用户从多种功能模块中选取得到的，能够适应于多种客户需求，增加客户通用性，进而提高芯片测试的兼容性与通用性。显示器接收测试数据，并基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据，将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。
35.请参阅图2，图2是本发明提供的芯片的测试方法一实施例的流程示意图。
36.步骤s11：获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块。
37.本实施例提供给用户多种功能模块，以使用户基于自身需求选取所需的目标功能模块进行相应测试。其中，功能模块为包含测试参数的模块，而测试参数可以包括测试条件、测试数据类型、测速数据管理方式、测试版本等等多种参数中的一种或多种。
38.而目标功能模块为用户选取的功能模块。用户可以从功能模块中选取的目标功能模块的数量可以为部分或全部，在此不做限定。
39.步骤s12：基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据。
40.基于用户选取的若干目标功能模块对芯片进行对应测试参数的测试，得到芯片的测试数据，其中，芯片的测试数据中包含用户选取的目标功能模块对应的测试参数。
41.本实施例可以应用于对大批量芯片进行统一测试，以确定良品与不良品的应用场
景，也可以应用于对少量芯片进行测试，以确定测试芯片合适的测试条件的应用场景，在此不做限定。
42.步骤s13：基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。
43.基于用户选取的若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。
44.将步骤s12中获取得到的测试数据通过若干目标功能模块形成的显示界面进行展示，从而将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。
45.在一个具体的应用场景中，基于若干目标功能模块形成显示界面时，显示界面可以只展示相关目标功能模块。在另一个具体的应用场景中，形成显示界面时，在显示相关目标功能模块外，还可以显示芯片的基础信息、测试的时间信息等，在此不做限定。
46.本实施例的测试方法中芯片的测试是通过给用户提供多种功能模块，并接收用户从多种功能模块中选取的目标功能模块，以基于若干目标功能模块进行对应测试，从而能够适应于多种客户需求，增加客户通用性。
47.通过上述步骤，本实施例的芯片的测试方法通过获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块，基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据，从而通过给基于用户选取的若干目标功能模块进行对应测试，能够适应于多种客户需求，增加客户通用性，进而提高芯片测试的兼容性与通用性。且通过显示界面显示对应的测试数据，能够将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。
48.请参阅图3，图3是本发明提供的芯片的测试系统另一实施例的结构示意图。本实施例的测试系统用于实现本实施例任一芯片的测试方法。
49.本实施例的芯片的测试系统20包括显示器21、处理器22以及多个通信接口23。
50.处理器22用于基于若干目标功能模块对芯片进行对应测试，得到芯片的测试数据，其中，目标功能模块是用户从多种功能模块中选取得到的。
51.在一个具体的应用场景中，多种功能模块包括：预测试模块、测试模块、温度模块、烧录模块、通讯模块、map管理模块(图数据管理模块)、权限模块、版本模块、文件管理模块、参数管理模块、异常管理模块以及日志管理模块中的一种或多种。
52.显示器21与处理器22连接，以接收测试数据，并基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据。其中，显示器21可以与处理器22有线或无线连接。
53.多个通信接口23分别与处理器22连接，具体地，各通信接口23的一端与处理器22连接，通信接口23的另一端与用户终端连接，以将测试数据或测试数据形成的显示界面传输至用户终端，其中，多个通信接口23可以分别连接多个不同的用户终端，以接收和传输不同用户的相关信息。从而实现对多个用户的应用。
54.在其他实施例中，多个通信接口包括通用异步收发传输器、传输控制协议、网际协议接口、modbus-tcp协议接口以及secs/gem协议接口中的一种或多种，以满足测试系统通用性标准和可扩展性标准。
55.在其他实施例中，芯片的测试系统20装载有数据库，以存储测试数据。其中，数据
库可以具体装载在处理器22上，且为了保证测试数据的安全性及测试数据转换通用性，支持测试数据的多格式转换，来满足用户的不同的要求。
56.请参阅图4，图4是图2实施例的芯片的测试系统一应用场景的逻辑结构示意图。本应用场景只对芯片的测试系统的逻辑结构进行示意说明，并不对其进行限定，在其他应用场景中，芯片的测试系统的逻辑结构可以包括其他结构。
57.本实施方式的芯片的测试系统包括自芯片的测试系统上而下相互连接并交互通讯的五层架构：展示层、通讯层、服务层、数据层以及运行环境。其中，展示层装载于显示器21上，服务层、数据层以及运行环境层装载于处理器22上，通讯层装载于通信接口23上。
58.其中，展示层用于展示图形界面(gui)，其中，图形界面可以在芯片测试过程中展示实时状态数据，也可以在芯片测试完成后展示测试数据，也可以二者都展示，具体可以基于实际需求进行设置。
59.请进一步参阅图5，图5是图形界面一应用场景的展示示意图。
60.本应用场景中图形界面可以集成多个芯片的测试界面，该测试界面可以给测试人员和/或通过通信接口23传输至用户终端进行展示。
61.上述测试界面集成度更高，通用性更强。同时，每个芯片的测试过程中，可以集成展示芯片的测试流程及芯片测试的状态，提升芯片测试的可视化，便于测试人员和用户确定测试信息，提高测试效率。
62.通讯层用于与多个用户终端进行通信连接，以将测试数据或形成显示界面的显示数据传输给用户终端。
63.其包括通用异步收发传输器、传输控制协议、网际协议接口、modbus-tcp协议接口以及secs/gem协议接口中的一种或多种，以满足测试系统通用性标准和可扩展性标准。
64.服务层用于管理芯片的测试过程，其可以包括预测试模块、老化测试模块、异常管理模块、权限管理模块、权限控制模块、生产参数管理模块、flash烧写模块、日志管理模块、文件管理模块以及mcu版本管理模块等模块中的一种或多种。
65.预测试(pretest)模块的测试步骤包括：检查芯片批号、进行预测试、预测试完成、关闭预测试。老化测试(burn-in)模块的测试步骤包括：启动老化测试、启动保温、开启测试板(bib)供电、老化测试计时、结束老化测试以及降温完成。异常管理模块可以管理电压异常，加载map异常、secs/gem通讯异常、升温时间超极限通讯异常、温度超极限异常。权限管理可以管理维修权限模式(maintenance)、工程师权限模式(engineer)以及操作权限模型(operator)。权限控制模块用于控制权限，flash烧写模块用于控制烧写的具体参数。日志管理模块用于管理测试日志，文件管理模块用于管理测试文件以及mcu(微控制单元)版本管理模块用于管理测试版本。
66.生产参数管理模块可以用于集成多种功能模块，以供用户选择，其中，集成后多种功能模块的可以通过显示层展示给用户，也可以通过通信接口传输给用户终端，并对应接收用户的选择。请参阅图6，图6是多种功能模块一应用场景的选取示意图。
67.用户可以通过在各功能模块前进行目标功能模块的勾选。
68.数据层可以装在sqlite数据库和/或mysql数据库。数据层为了保证文件的安全性及文件转换通用性，支持多文件转换，满足客户不同的要求，进一步提高芯片测试的通用性。
69.运行环境可以应用于windows10或其他环境中，在此不做限定。
70.通过上述结构，本实施例的芯片的测试系统能够使用户从多种功能模块中选取得到目标功能模块，并基于目标功能模块进行测试，能够适应于多种客户需求，增加客户通用性，进而提高芯片测试的兼容性与通用性。显示器接收测试数据，并基于若干目标功能模块形成显示界面，以通过显示界面显示对应的测试数据，将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。且通过通信端口连接各用户终端能够进一步满足各用户的测试需求，提高测试系统的通用性和可扩展性。
71.请参阅图7，图7是本发明提供的芯片的测试方法另一实施例的流程示意图。本实施例的芯片的测试方法可以通过上述任一实施例的芯片的测试系统进行实现。
72.步骤s21：获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块。
73.本步骤与前述实施例的步骤s11相同，请参阅前文。
74.在一个具体的应用场景中，本步骤可以通过芯片的测试系统的处理器控制显示器形成显示界面展示多种功能模块或通过处理器将多种功能模块的信息经通信接口传输至用户终端，并对应接收用户选取的若干目标功能模块。用户选取方法在此不做限定。显示界面可以参见6。
75.多种功能模块可以包括预测试模块、测试模块、温度模块、烧录模块、通讯模块、map管理模块、权限模块、版本模块、文件管理模块、参数管理模块、异常管理模块以及日志管理。
76.步骤s22：获取到芯片；基于若干目标功能模块对芯片进行对应预测试，得到芯片的预测试数据；以及基于若干目标功能模块对芯片进行对应老化测试，得到芯片的老化测试数据；综合预测试数据以及老化测试数据，得到测试数据。
77.芯片测试可以包括预测试和老化测试，其中，预测试可以检查存储器放置位置是否良好，芯片的生产批号是否有误，确认存储器是否通信是否正常，存储器本身的功能是否正常，确认老化设备参数等功能是否正确等预测试操作。老化测试可以为对芯片的具体性能测试。
78.先获取到芯片，并获取到芯片的基础信息；基础信息可以包括芯片的批次号、类型、引脚数量等信息，在此不做限定。
79.基于若干目标功能模块设定预测试的测试条件以及测试内容后，基于测试内容在测试条件下对芯片进行预测试，得到芯片的预测试数据。在一个具体的应用场景中，预测试流程可以包括：1、确认预测试信息；2、是录入芯片的基础信息：可以采用扫描条型码的方式或是采用二维码进行录入；3、设置初检测试条件：，根据芯片的基础信息以及若干目标功能模块制定测试方法，不局限于(温度，时长，电压，电流，报警)等条件。4、运行初检程序：为运行测试按钮，此方法可以集成到上面1-3步骤里面，实现自动化，智能化。5、初检是否合格，指芯片的预测试结果是否符合功能需求，如果不满足要求，自动地标识出不满足的原因和错误代码，方便操作者的识别。同时也减少排查问题的时间；6、预测试结束，即完成芯片的信息、状态、功能等预测试数据等确认。在其他应用场景中，预测试流程也可以采取其他方式，在此不做限定。
80.基于若干目标功能模块设定老化测试的测试条件以及测试内容；基于测试内容在测试条件下对芯片进行老化测试，得到芯片的老化测试数据。
81.在一个具体的应用场景中，老化测试流程可以包括：1、基于测试内容设置来华测试条件；2、启动老化测试：开始进入测试环节，根据设定的方法完成测试；3、老化测试计时：当完成启动输入时，处理器会启动计时，让测试人员或用户直观看到测试总计时长，已完成测试时长，未完成测试时长等时间信息，方便测试人员或用户调整工作时间。确保设备操作智能化；4、确认老化测试是否结束：通过条件设置与筛选，判断产品测试是否进入结束状况，读取所有产品的老化测试数据，确认老化测试工作结束、5、启动降温：当确认测试已结束，系统会自动启动降温操作来替代人工手工降温操件，提升测试方法的智能化。同时，当降温到目标温度后，系统会启动自动报警功能，通过人员过来确认芯片测试状态，如果芯片测试确认完成，存储老化测试结果至数据库或进行传输，如形成显示界面或传输至用户终端，最后测试结束，关闭芯片的电源。取出芯片。在其他应用场景中，老化测试流程也可以采取其他方式，在此不做限定。
82.上述预测试和老化测试的测试条件可以包括温度、时长、电压、电流、报警中的一种或多种。基于目标功能模块中对预测试和老化测试的测试条件的设定对测试条件进行控制。
83.综合预测试数据以及老化测试数据，得到测试数据。
84.本步骤可以通过芯片的测试系统的处理器执行。
85.步骤s23：对显示界面进行排版，将芯片的基础信息以及测试数据添加到对应的版块以通过显示界面显示。
86.对显示界面进行排版，将芯片的基础信息以及测试数据添加到对应的版块以通过显示界面显示，从而使得用户能够获取基于自身需求进行测试得到的测试数据。
87.显示界面可以参见图5。
88.本步骤可以通过芯片的测试系统的显示器执行。
89.通过上述步骤，本实施例的芯片的测试方法通过获取到用户从多种功能模块中选取得到的若干目标功能模块，基于若干目标功能模块对芯片进行对应预以及老化测试，得到芯片的测试数据，对显示界面进行排版，将芯片的基础信息以及测试数据添加到对应的版块以通过显示界面显示，从而通过给基于用户选取的若干目标功能模块进行对应测试，能够适应于多种客户需求，增加客户通用性，进而提高芯片测试的兼容性与通用性。且对显示界面进行排版，并将芯片的基础信息以及测试数据添加到对应的版块以通过显示界面显示能够进一步将测试数据进行可视化展示，提高用户对测试数据的接受度。
90.以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。