半导体装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备：基板，其具有在厚度方向上相互朝向相反侧的基板主面以及基板背面；导电部，其形成在上述基板主面上；封固树脂，其覆盖上述基板的至少一部分以及上述导电部的整体；多个半导体芯片，其配置在上述基板主面上；以及多个温度检测元件，其分别配置在上述基板主面上，且个数为上述多个半导体芯片的个数以上。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，上述多个半导体芯片包含第一半导体芯片以及第二半导体芯片，上述多个温度检测元件包含第一温度检测元件以及第二温度检测元件，上述第一温度检测元件配置在比上述第二温度检测元件更接近上述第一半导体芯片的位置，上述第二温度检测元件配置在比上述第一温度检测元件更接近上述第二半导体芯片的位置。3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，还具备相互分离地配置在上述基板主面上且导热率比上述基板的导热率高的第一引线以及第二引线，上述第一半导体芯片配置在上述第一引线上，上述第二半导体芯片配置在上述第二引线上。4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，上述第一温度检测元件与上述第一引线相邻，而且与上述第一引线绝缘地配置，上述第二温度检测元件与上述第二引线相邻，而且与上述第二引线绝缘地配置。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，还具备配置在上述第一引线上的电子器件，上述第一温度检测元件相对于上述电子器件配置在与上述第一半导体芯片相反的一侧。6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于，上述第一引线具备搭载上述第一半导体芯片的搭载部、以及从上述搭载部延伸出的延伸部，上述第一温度检测元件配置在上述延伸部的前端附近。7.根据权利要求3至6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备形成在上述基板主面上且包含与上述导电部相同的导电性材料的接合部，上述第一引线以及上述第二引线经由接合材料而与上述接合部接合。8.根据权利要求3至7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述第一引线以及上述第二引线分别一部分被上述封固树脂覆盖，另一部分从上述封固树脂露出。9.根据权利要求3至8中任一项所述的半导体装置，其特征在于，还具备控制用引线，该控制用引线与上述第一引线以及上述第二引线分离，而且经由导电性接合材料而与上述导电部接合地配置，
上述控制用引线的一部分被上述封固树脂覆盖，另一部分从上述封固树脂露出。10.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，上述导电部包含相互分离的第一导电部以及第二导电部，上述第一半导体芯片配置在上述第一导电部上，上述第二半导体芯片配置在上述第二导电部上，上述第一温度检测元件与上述第一导电部相邻，而且与上述第一导电部绝缘地配置，上述第二温度检测元件与上述第二导电部相邻，而且与上述第二导电部绝缘地配置。11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，上述第一导电部具备搭载上述第一半导体芯片的搭载部、以及从上述搭载部延伸出的延伸部，上述第一温度检测元件配置在上述延伸部的前端附近。12.根据权利要求1至11中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述温度检测元件是热敏电阻。13.根据权利要求1至11中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述温度检测元件是半导体温度传感器。14.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体芯片以及上述温度检测元件的个数分别为两个。15.根据权利要求1至13中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体芯片以及上述温度检测元件的个数分别为四个。16.根据权利要求1至15中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体芯片是控制电力的功率晶体管。17.根据权利要求1至16中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述半导体芯片具备：在上述厚度方向上相互朝向相反侧的芯片主面及芯片背面；配置在上述芯片主面的主面电极；以及配置在上述芯片背面的背面电极。18.根据权利要求1至17中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述基板背面从上述封固树脂露出。19.根据权利要求1至18中任一项所述的半导体装置，其特征在于，上述基板由陶瓷构成。

技术总结
半导体装置包含基板、导电部、封固树脂、多个半导体芯片以及多个温度检测元件。上述基板具有在厚度方向上相互朝向相反侧的基板主面以及基板背面。上述导电部形成在上述基板主面上。上述封固树脂覆盖上述基板的至少一部分。并且，上述封固树脂覆盖上述导电部的整体。上述多个半导体芯片分别配置在上述基板主面上。上述多个温度检测元件分别配置在上述基板主面上。上述多个温度检测元件的个数为上述多个半导体芯片的个数以上。半导体芯片的个数以上。半导体芯片的个数以上。


技术研发人员：滨宪治 石松祐司 原英夫
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：2021.03.31
技术公布日：2022/11/22