显示面板和显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板和显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)因其在固态照明和平板显示的方向拥有巨大的发展潜力而得到了学术界和产业界的极大关注。由于oled面板可以做的更轻更薄，柔性oled显示技术将是未来的发展趋势。
3.通常，为了降低外界光在oled显示面板出光侧的反射，还会在面板的出光侧增加偏光片，但是增加偏光片将导致面板的出光效率损失较大。为了提高oled显示面板的出光效率，一般还会在oled显示面板的出光侧制作微镜结构(micro-lens pattern，mlp)。然而，现有的oled显示面板中的微镜结构对出光效率的提升效果有限，需要做进一步的改善。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板和显示装置，可以更有效的提高显示面板的正向视角的出光效率。
5.本技术提供一种显示面板，包括：
6.衬底；
7.发光层，设置在所述衬底的一侧；所述发光层包括多个发光单元；
8.封装层，设置在所述发光层远离所述衬底的一侧；
9.第一绝缘层，设置在所述封装层远离所述衬底的一侧；所述第一绝缘层包括与所述多个发光单元一一对应设置的多个凸起结构；
10.第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层远离所述衬底的一侧且覆盖所述多个凸起结构；所述第二绝缘层的折射率小于所述第一绝缘层的折射率；
11.其中，所述封装层靠近所述第一绝缘层一侧的表面设有第一凹槽；所述第一凹槽靠近所述多个凸起结构的边缘设置，所述第二绝缘层填充在所述第一凹槽中，且所述封装层的折射率大于所述第二绝缘层的折射率。
12.可选地，所述凸起结构的侧壁与所述凸起结构的底面之间的夹角大于0且小于90
°
。
13.可选地，所述第一凹槽包括与相邻的所述凸起结构临近的第一侧壁；所述凸起结构包括与相邻的所述第一凹槽临近的第二侧壁；
14.其中，所述第一侧壁与所述第二侧壁相互连接且位于同一连续的面上。
15.可选地，所述第一凹槽靠近对应的所述发光单元的一侧为弧形，且所述第一凹槽的深度大于0且小于或等于1000纳米。
16.可选地，所述封装层包括依次叠加设置在所述发光层上的第一无机封装子层、有机封装子层和第二无机封装子层；
17.其中，所述第一凹槽设置在所述第二无机封装子层靠近所述第一绝缘层一侧的表
面，所述第二无机封装子层的折射率大于所述第二绝缘层的折射率。
18.可选地，所述第一凹槽围绕所述凸起结构设置。
19.可选地，所述凸起结构包括依次叠加设置在所述封装层上的第一子凸起结构和第二子凸起结构；所述第一子凸起结构的侧壁与所述第一子凸起结构的底面之间形成第一夹角，所述第二子凸起结构的侧壁与所述第二子凸起结构的底面之间形成第二夹角；
20.其中，所述第一夹角大于所述第二夹角，且所述第一夹角和所述第二夹角均大于0
°
且小于90
°
。
21.可选地，所述第一绝缘层的材料包括无机绝缘材料，所述第二绝缘层的材料包括有机绝缘材料。
22.可选地，所述显示面板还包括设置在所述封装层远离所述衬底一侧的触控层；所述触控层包括所述第一绝缘层、触控金属层和所述第二绝缘层；
23.其中，所述触控金属层位于多个所述凸起结构之间。
24.可选地，所述第一绝缘层包括依次叠加设置在所述封装层上的第一子绝缘层和第二子绝缘层；所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的折射率均大于所述第二绝缘层的折射率；
25.其中，所述凸起结构的材料与所述第一子绝缘层和所述第二子绝缘层中的至少一种的材料相同。
26.可选地，所述凸起结构包括依次叠加设置在所述封装层上的第一子凸起结构和第二子凸起结构；所述第一子凸起结构的侧壁与所述第一子凸起结构的底面之间形成第一夹角，所述第二子凸起结构的侧壁与所述第二子凸起结构的底面之间形成第二夹角，所述第一夹角大于所述第二夹角，且所述第一夹角和所述第二夹角均大于0
°
且小于90
°
；
27.其中，所述第一子凸起结构位于所述第一子绝缘层；所述第二子凸起结构位于所述第二子绝缘层。
28.可选地，所述第一子凸起结构在垂直于所述衬底方向上的高度大于或等于所述第二子凸起结构在垂直于所述衬底方向上的高度。
29.可选地，第一子绝缘层和所述第二子绝缘层的材料相同。
30.可选地，所述触控层至少包括桥接区；所述触控金属层包括第一触控金属子层和第二触控金属子层；位于所述桥接区的所述触控层包括依次叠加设置在所述封装层上的所述第一子绝缘层、所述第一触控金属子层、所述第二子绝缘层、所述第二触控金属子层、以及所述第二绝缘层；所述第二触控金属子层通过贯穿所述第二子绝缘层的通孔与所述第一触控金属子层电连接；
31.其中，所述第一凹槽在所述衬底上的正投影至少位于所述桥接区在所述衬底上的正投影与所述凸起结构在所述衬底上的正投影之间；所述第一触控金属子层远离所述衬底一侧的表面设有与所述通孔对应连通的第二凹槽，所述第二触控金属子层还位于所述第二凹槽中。
32.可选地，所述触控层还包括非桥接区；位于所述非桥接区的所述触控层包括依次叠加设置在所述封装层上的所述第一子绝缘层、所述第二子绝缘层、所述第二触控金属子层、以及所述第二绝缘层，或者，位于所述非桥接区的所述触控层包括依次叠加设置在所述封装层上的所述第一子绝缘层、所述第一触控金属子层、所述第二子绝缘层、以及所述第二
绝缘层；
33.其中，所述第一凹槽在所述衬底上的正投影还位于所述非桥接区在所述衬底上的正投影与所述凸起结构在所述衬底上的正投影之间。
34.可选地，所述触控层还包括非桥接区；位于所述非桥接区的所述触控层包括依次叠加设置在所述封装层上的所述第一触控金属子层和所述第二绝缘层，或者，位于所述非桥接区的所述触控层包括依次叠加设置在所述封装层上的所述第二触控金属子层和所述第二绝缘层；
35.其中，所述第一凹槽在所述衬底上的正投影还位于任意两个与所述非桥接区相邻的所述凸起结构在所述衬底上的正投影之间。
36.本技术还提供了一种显示装置，包括以上所述的显示面板。
37.本技术提供的显示面板和显示装置中，凸起结构位于折射率较大的第一绝缘层中，且折射率较小的第二绝缘层覆盖凸起结构，使得凸起结构和第二绝缘层构成用于提升出光效率的微镜结构(mlp)；并且，折射率较大的封装层在靠近第一绝缘层一侧的表面上设有靠近凸起结构边缘的第一凹槽，折射率较小的第二绝缘层填充在第一凹槽中，使得与凸起结构对应的部分封装层和第二绝缘层也构成了用于提升出光效率的微镜结构，可以进一步的提升显示面板的出光效率；可以理解的，第一凹槽的设置有效的增大了光密介质与光疏介质之间的界面面积，使得更大范围的侧向光可以向正向视角方向靠拢；因此，本技术与现有技术相比，可以更有效的提高显示面板的正向视角的出光效率。
附图说明
38.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
39.图1为一种示例性的oled触控显示面板的部分截面结构示意图。
40.图2为图1所示的oled触控显示面板中的触控电极的分布示意图。
41.图3为本技术实施例提供的一种显示面板的部分截面结构示意图。
42.图4为图3中的a区域的局部放大图。
43.图5为本技术实施例提供的另一种显示面板的部分截面结构示意图。
44.图6为本技术实施例提供的另一种显示面板的部分截面结构示意图。
45.图7为图6中的b区域的局部放大图。
46.图8为本技术实施例提供的另一种显示面板的部分截面结构示意图。
47.图9为图8中的c区域的局部放大图。
48.图10为本技术实施例提供的一种显示装置的部分截面结构示意图。
具体实施方式
49.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
50.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
51.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
52.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
53.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
54.如图3和图4所示，本技术实施例提供了一种显示面板100，显示面板100包括阵列基板1以及依次设置在阵列基板1上的发光层2、封装层3、第一绝缘层10和第二绝缘层16。
55.具体的，阵列基板1包括衬底5和依次位于衬底5上的阵列层6和平坦层7；衬底5的材料包括聚酰亚胺(pi)，但不限于此；阵列层6包括多个驱动电路单元，每个驱动电路单元包括至少一个薄膜晶体管。可以理解的，衬底5可以为柔性衬底，对应的，显示面板100可以为柔性显示面板。
56.具体的，发光层2设置在衬底5的一侧，具体包括位于平坦层7上且相互间隔设置的多个发光单元8；多个发光单元8与多个驱动电路单元一一对应电连接。
57.具体的，发光层2还包括位于阵列基板1上的像素定义层9和贯穿像素定义层9的多个像素开口。多个发光单元8与多个像素开口一一对应设置；每个发光单元8包括位于像素定义层9和阵列基板1之间且被像素开口部分裸露的阳极11以及依次堆叠设置在像素开口中的阳极11上的发光材料层12和阴极13。阳极11远离发光材料层12的一侧还贯穿平坦层7与阵列层6中的驱动电路单元电连接。在一具体实施方式中，不同发光单元8可以共用一层阴极13。
58.具体的，发光单元8的类型包括oled，但不限于此。
59.具体的，封装层3设置在发光层2远离衬底5的一侧，且覆盖多个发光单元8。可以理解的，封装层3覆盖整个发光层2。在一具体实施方式中，封装层3包括依次叠加设置在发光层2上的第一无机封装子层、有机封装子层和第二无机封装子层。
60.具体的，第一绝缘层10设置在封装层3远离衬底5的一侧，且包括与多个发光单元8一一应设置的多个凸起结构14。具体的，凸起结构14的侧壁与凸起结构14的底面之间的夹角大于0且小于90
°
。可以理解的，凸起结构14的侧壁呈斜坡状。
61.具体的，第二绝缘层16设置在第一绝缘层10远离衬底5的一侧，且第二绝缘层16的折射率小于第一绝缘层10的折射率。
62.由于凸起结构14对应发光单元8设置，凸起结构14的折射率大于第二绝缘层16的折射率，且凸起结构14的侧壁呈斜坡状，使得发光单元8发出的侧向光(大角度的光线)经折射率较高的凸起结构14入射到凸起结构14的侧壁并从折射率较小的第二绝缘层16中折射出去，相当于发光单元8发出的侧向光从光密介质进入光疏介质，由于折射角大于入射角，使得发光单元8发出的侧向光向正向视角方向靠拢，从而有利于提高显示面板100的正向视角的出光效率。可以理解的，本技术实施例中的折射率较大的凸起结构14和折射率较小的第二绝缘层16构成了用于光提取作用的微镜结构(mlp)，有利于提升显示面板100的正向视角的出光效率。
63.在一具体实施方式中，如图4所示，凸起结构14包括依次叠加设置在封装层3上的第一子凸起结构24和第二子凸起结构25；第一子凸起结构24的侧壁与其底面之间形成第一夹角θ1，第二子凸起结构25的侧壁与其底面之间形成第二夹角θ2；其中，第一夹角θ1大于第二夹角θ2，且第一夹角θ1和第二夹角θ2均大于0
°
且小于90
°
。当然，在其他实施方式中，可以调整工艺使得第一夹角θ1小于或等于第二夹角θ2。需要说明的是，第一夹角θ1大于第二夹角θ2在工艺上更容易实现。
64.具体的，凸起结构14在衬底5上的正投影完全覆盖对应的发光单元8在衬底5上的正投影，使得发光单元8发出的大部分的侧向光可以经过凸起结构14的侧壁向正向视角方向靠拢，有利于大范围的提高出光效率。
65.具体的，凸起结构14在衬底5上的正投影的中心与对应的发光单元8在衬底5上的正投影的中心重合。在一具体实施方式中，每个凸起结构14为轴对称结构，且凸起结构14的对称轴l的延伸方向与阵列基板1垂直；与凸起结构14对应的发光单元8也为关于该对称轴l对称的结构。可以理解的，凸起结构14在阵列基板1上的正投影的中心与对应的发光单元8在阵列基板1上的正投影的中心重合，有利于发光单元8四周的侧向光均匀的向正向视角方向靠拢，有利于提高显示效果。
66.具体的，如图3和图4所示，封装层3靠近第一绝缘层10一侧的表面设有第一凹槽17；第一凹槽17靠近多个凸起结构14的边缘设置，第二绝缘层16填充在第一凹槽17中，且封装层3的折射率大于第二绝缘层16的折射率。
67.由于第一凹槽17靠近凸起结构14设置，第二绝缘层16填充在第一凹槽17中，且封装层3的折射率大于第二绝缘层16的折射率，使得与凸起结构14对应的部分封装层3和第二绝缘层16也构成了用于光提取作用的微镜结构；可以理解的，第一凹槽17的设置有效的增大了光密介质与光疏介质之间的界面面积，使得更大范围的侧向光可以向正向视角方向靠拢，从而有利于进一步提升显示面板100的正向视角的出光效率。
68.具体的，如图4所示，第一凹槽17包括与相邻的凸起结构14临近的第一侧壁18；凸起结构14包括与相邻的第一凹槽17临近的第二侧壁26；其中，第一侧壁18与第二侧壁26相互连接且位于同一连续的面上；也就是说，第一凹槽17紧邻凸起结构14设置。当然，在其他实施方式中，第一侧壁18与第二侧壁26并不接触，也就是说，第一凹槽17与凸起结构14还可以间隔设置。无论是哪种情况，第一凹槽17均可以增大光密介质与光疏介质之间的界面面积，使得更大范围的侧向光可以向正向视角方向靠拢，从而有利于进一步提升显示面板100的正向视角的出光效率。
69.具体的，第一凹槽17靠近对应的发光单元8的一侧为弧形，例如第一侧壁18为弧形。当然，在其他实施方式中，第一凹槽17靠近对应的发光单元8的一侧可以为倾斜面。
70.具体的，第一凹槽17的深度h大于0且小于或等于1000纳米；可以理解的，对第一凹槽17的深度进行控制可以保证封装层3的封装效果不受影响。
71.具体的，当封装层3包括依次叠加设置在发光层2上的第一无机封装子层、有机封装子层和第二无机封装子层时；第一凹槽17设置在第二无机封装子层靠近第一绝缘层10一侧的表面，且第二无机封装子层的折射率大于第二绝缘层16的折射率。
72.具体的，第一绝缘层10的材料包括无机绝缘材料，第二绝缘层16的材料包括有机绝缘材料；并且，封装层3中靠近第一绝缘层10且用于形成第一凹槽17的封装材料为无机封装材料，使得形成的微镜结构中折射率较高的膜层的材料均为无机材料。
73.现有技术中，微镜结构通常由两层有机膜层组成，由于有机膜层采用coating(涂布)和photo(感光)的方式制作，通常形成的有机膜层的膜厚较厚且有机材料的折射率的提升有限，导致显示面板的厚度较厚且出光效率的提升有限。
74.与现有技术相比，本技术实施例提供的微镜结构中折射率较高的膜层的材料均为无机材料，相比有机材料，无机材料的折射率可以更高，可以很容易的增大高低折射率膜层之间的折射率差值，从而可以更有效的提升出光效率；并且，无机材料对膜厚的要求较低，有利于减薄显示面板的厚度。
75.在一具体实施方式中，第一凹槽17围绕凸起结构14设置，使得发光单元8向四周发出的侧向光可以均匀且有效的向正向视角方向靠拢，有利于提高显示效果。可以理解的，第一凹槽17围绕凸起结构14设置是指围绕凸起结构14的底部边缘设置。
76.具体的，由于第一凹槽17位于凸起结构14的外围，当凸起结构14在衬底5上的正投影完全覆盖对应的发光单元8在衬底5上的正投影时，封装层3和第二绝缘层16构成的微镜结构进一步扩大了光提取范围，有利于进一步提高出光效率。
77.具体的，如图3所示，相邻的两个凸起结构14之间可以设置两个第一凹槽17，且两个第一凹槽17分别与两个凸起结构14对应且临近设置。当然，如图5所示，相邻的两个凸起结构14之间还可以仅设置一个第一凹槽17，且第一凹槽17的相对设置的两个侧壁分别临近相邻的两个凸起结构14设置。
78.本技术实施例中，凸起结构14位于折射率较大的第一绝缘层10中，且折射率较小的第二绝缘层16覆盖凸起结构14，使得凸起结构14和第二绝缘层16构成用于提升出光效率的微镜结构(mlp)；并且，折射率较大的封装层3在靠近第一绝缘层10一侧的表面上设有靠近凸起结构14边缘的第一凹槽17，折射率较小的第二绝缘层16填充在第一凹槽17中，使得与凸起结构14对应的部分封装层3和第二绝缘层16也构成了用于提升出光效率的微镜结
构，从而可以进一步的提升显示面板的出光效率；可以理解的，第一凹槽17的设置有效的增大了光密介质与光疏介质之间的界面面积，使得更大范围的侧向光可以向正向视角方向靠拢；因此，本技术与现有技术相比，可以更有效的提高显示面板100的正向视角的出光效率。另外，本技术实施例形成的微镜结构中高折射率的膜层的材料均为无机绝缘材料，与有机材料相比，可以更有效的提升出光效率且可以减薄显示面板100的厚度。
79.图1提供了一种示例性的oled触控显示面板1’的部分截面结构示意图，触控显示面板1’的显示区域包括柔性衬底2’和依次设置在柔性衬底2’上的阵列层3’、发光层4’、封装层5’和触控层6’；其中，阵列层3’为无机膜、有机膜和金属层构成的复合膜层；发光层4’包括位于阵列层3’上的阳极层7’和像素定义层(pdl)8’、贯穿像素定义层8’且裸露出部分阳极层7’的像素开口9’、以及依次位于像素开口9’中且位于阳极层7’上的发光材料层10’和阴极11’；封装层5’包括叠加设置的有机封装层和无机封装层；触控层6’包括依次位于封装层5’上的第一触控绝缘层12’、第一触控金属层13’、第二触控绝缘层14’、第二触控金属层15’和平坦层16’；第二触控金属层15’通过贯穿第二触控绝缘层14’的通孔17’与第一触控金属层13’电连接。
80.具体的，第二触控金属层15’与第一触控金属层13’电连接的区域称为桥接区18’。第一触控金属层13’包括位于桥接区18’中的桥接线19’，第二触控金属层15’包括位于桥接区18’和非桥接区中的驱动电极(tr)20’和感应电极(rx)21’；在桥接区18’中，相邻的两个驱动电极20’通过桥接线19’实现电连接。驱动电极tr和感应电极rx同层且间隔设置，均属于触控电极；常规的触控层中的触控电极的分布如图2所示；其中，驱动电极20’和感应电极21’的交叉处为桥接区18’。
81.为了降低外界光在面板出光侧的反射，还会在触控层的上方增加偏光片，但是，增加偏光片将导致oled触控显示面板的出光效率损失较大。为了提高出光效率，通常还会在触控层的上方增加有机材质的光提取层(微镜结构)，但是，有机材质的光提取层将导致oled触控显示面板的厚度增大，且出光效率提升有限。
82.为了解决上述oled触控显示面板1’存在的技术问题，如图6和图7所示，本技术实施例提供了一种具有触控功能的显示面板100’，与前述实施例不同的在于，显示面板100’还包括设置在封装层3远离衬底5一侧的触控层4；触控层4包括所述第一绝缘层10、触控金属层15和所述第二绝缘层16；其中，触控金属层15位于多个凸起结构14之间。
83.可以理解的，本技术实施例相当于将触控层4中的第一绝缘层10和第二绝缘层16复用为微镜结构，可以避免额外增设用于形成微镜结构的膜层，从而可以在提升显示面板100’的出光效率的同时减薄显示面板100’的厚度。
84.具体的，第一绝缘层10包括依次叠加设置在封装层3上的第一子绝缘层20和第二子绝缘层22；第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的折射率均大于第二绝缘层16的折射率；其中，凸起结构14的材料与第一子绝缘层20和第二子绝缘层22中的至少一种的材料相同。
85.具体的，凸起结构14的厚度小于或等于第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的厚度之和。需要说明的是，本技术实施例中的厚度是指在垂直于阵列基板1方向上的高度。
86.可以理解的，凸起结构14既可以由第一子绝缘层20形成，也可以由第二子绝缘层22形成，还可以由第一子绝缘层20和第二子绝缘层22叠加形成。
87.在一优选实施方式中，如图7所示，凸起结构14包括依次叠加设置在封装层3上的
第一子凸起结构24和第二子凸起结构25；第一子凸起结构24的侧壁与其底面之间形成第一夹角θ1，第二子凸起结构25的侧壁与其底面之间形成第二夹角θ2；第一夹角θ1大于第二夹角θ2，且第一夹角θ1和第二夹角θ2均大于0
°
且小于90
°
；其中，第一子凸起结构24位于第一子绝缘层20；第二子凸起结构25位于第二子绝缘层22。
88.具体的，第一子凸起结构24在垂直于衬底5方向上的高度大于或等于第二子凸起结构25在垂直于衬底5方向上的高度。也就是说，第一子凸起结构24的厚度大于或等于第二子凸起结构25的厚度。
89.具体的，第一子凸起结构24的底面在封装层3上的正投影完全覆盖第二子凸起结构25的底面在封装层3上的正投影。在一优选实施方式中，第一子凸起结构24和第二子凸起结构25在垂直于阵列基板1方向上的截面均为正梯形。
90.具体的，受限于材料和制程，第一子凸起结构24的侧壁和第二子凸起结构25的侧壁可以为连续状，也可以为阶梯状。优选地，第一子凸起结构的侧壁和第二子凸起结构的侧壁为连续状，即二者直接连接。
91.本技术实施例中，第一夹角θ1大于第二夹角θ2，第一子凸起结构的侧壁和第二子凸起结构的侧壁的连接处微凸，这种设置在工艺上较容易实现；当然，在其他实施方式中，还可以通过调整工艺使得得到的第一子凸起结构的侧壁和第二子凸起结构的侧壁的连接处为平面状或微凹状。
92.具体的，第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的材料包括sin、sion、zro和tio中的任意一种或多种。
93.在一具体实施方式中，第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的材料相同，且为无机绝缘材料。当然，在其他实施方式中，第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的材料也可以不同，但第一子绝缘层20和第二子绝缘层22均为无机绝缘材料，且第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的折射率均大于第二绝缘层16的折射率。
94.可以理解的，第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的材料相同时，第一子凸起结构24和第二子凸起结构25的折射率相同。
95.具体的，触控层4包括桥接区32；触控金属层15包括第一触控金属子层21和第二触控金属子层23；位于桥接区32的触控层4包括依次叠加设置在封装层3上的第一子绝缘层20、第一触控金属子层21、第二子绝缘层22、第二触控金属子层23、以及第二绝缘层16；第二触控金属子层23通过贯穿第二子绝缘层22的通孔35与第一触控金属子层21电连接；其中，第一凹槽17在衬底5上的正投影至少位于桥接区32在衬底上的正投影与凸起结构14在衬底5上的正投影之间，第一触控金属子层21远离衬底5一侧的表面设有与通孔35对应连通的第二凹槽27，第二触控金属子层23还位于第二凹槽27中。
96.需要说明的是，位于桥接区32且叠加设置的第一子绝缘层20和第二子绝缘层22与凸起结构14之间形成有与第一凹槽17对应连通的沟槽结构19；在制作凸起结构14时，可以在同一制程中形成沟槽结构19和通孔35；由于第一凹槽17与沟槽结构19对应连通，第二凹槽27与通孔35对应连通，可以在制作沟槽结构19和通孔35时通过过刻蚀工艺来形成第一凹槽17和第二凹槽27。也就是说，本技术实施例中的第一凹槽17、第二凹槽27、沟槽结构19和通孔35可以在同一制程中形成，有利于简化工艺过程。
97.在一具体实施方式中，可以采用半色调掩膜版制作第一凹槽17、第二凹槽27、沟槽
结构19和通孔35。
98.可以理解的，本技术实施例将触控层4中的绝缘层复用为微镜结构不需要改变现有的工艺流程，有利于节省成本。
99.具体的，第一触控金属子层21和第二触控金属子层23中的其中一个为触控电极层，且另一个为桥接金属层；本技术实施例以第一触控金属子层21为桥接金属层且第二触控金属子层23为触控电极层为例进行说明，但不限于此。
100.具体的，触控层4还包括非桥接区36；位于非桥接区36的触控层4包括依次叠加设置在封装层3上的第一子绝缘层20、第二子绝缘层22、第二触控金属子层23、以及第二绝缘层16；其中，第一凹槽17在衬底5上的正投影还位于非桥接区36在衬底5上的正投影与凸起结构14在衬底5上的正投影之间。
101.可以理解的，位于非桥接区36且叠加设置的第一子绝缘层20和第二子绝缘层22与凸起结构14之间也形成有与第一凹槽17对应连通的沟槽结构19。
102.在一具体实施方式中，第二触控金属子层23包括间隔设置的驱动电极和感应电极，其中，位于桥接区32中的驱动电极包括被感应电极间隔开的两个子驱动电极，且两个子驱动电极通过通孔35与第一触控金属子层21电连接，从而实现两个子驱动电极之间的电连接。
103.当然，在其他实施方式中，位于非桥接区的触控层还可以包括依次叠加设置在封装层上的第一子绝缘层、第一触控金属子层、第二子绝缘层、以及第二绝缘层；此时，第一触控金属子层为触控电极层，且第二触控金属子层为桥接金属层。
104.本技术实施例除了具有前述实施例所述的优势之外，还具有以下优势：一方面，凸起结构14和第二绝缘层16均位于触控层4中，且折射率较大的凸起结构14与折射率较小的第二绝缘层16构成微镜结构，也就是说，本技术将触控层4中的绝缘层复用为微镜结构，可以在不增大显示面板100’厚度的情况下，有效的提高显示面板100’的正向视角的出光效率；另一方面，贯穿第二子绝缘层22的通孔35、与通孔35对应连通的第一凹槽17、贯穿第一子绝缘层20和第二子绝缘层22的沟槽结构19、以及与沟槽结构19对应连通的第二凹槽27可以通过同一制程形成，可以节省工艺制程，有利于提高生产效率和降低成本。
105.如图8和图9所示，本技术实施例还提供了一种具有触控功能的显示面板100”，与前述实施例不同的在于位于非桥接区的触控层的结构不同。具体的，本技术实施例中，触控层4还包括非桥接区36’；位于非桥接区36’的触控层4包括依次叠加设置在封装层3上的第二触控金属子层23和第二绝缘层16，其中，第一凹槽17在衬底5上的正投影还位于任意两个与非桥接区36’相邻的凸起结构14在衬底5上的正投影之间。
106.可以理解的，本技术实施例也以第一触控金属子层为桥接金属层且第二触控金属子层为触控电极层为例进行说明。当然，当第一触控金属子层为触控电极层时，位于非桥接区的触控层包括依次叠加设置在封装层上的第一触控金属子层和第二绝缘层。
107.具体的，本技术实施例在形成前述实施例中所述的沟槽结构19时，将非桥接区36’中的第一子绝缘层20和第二子绝缘层22挖空，使得非桥接区36’中仅设置第二触控金属子层23和第二绝缘层16。可以理解的，本技术实施例中，沟槽结构19还位于任意两个与非桥接区36’相邻设置的凸起结构14之间，该设计使得制作沟槽结构19时的工艺窗口变大，有效的降低了工艺难度。
108.可以理解的，由于第一凹槽17与沟槽结构19在同一制程中形成，非桥接区36’中的第二触控金属子层23位于第一凹槽17中，且与封装层3直接接触。
109.本技术实施例在前述实施例的基础上，将位于非桥接区36’中的第一子绝缘层20和第二子绝缘层22挖空，使得非桥接区36’中的第二触控金属子层23直接位于封装层3上，使得本技术实施例除了具备前述实施例的优势之外，还可以增大工艺窗口，进一步降低工艺难度。
110.如图10所示，本技术实施例还提供了一种显示装置40，包括前述任意一个实施例所述的显示面板100(100’、100”)。
111.具体的，显示装置40还包括位于显示面板100(100’、100”)上的偏光片41。
112.当然，显示装置40还可以包括其他结构，例如保护膜和壳体。
113.本技术实施例中，显示装置40具有以上实施例所述的显示面板100(100’、100”)的优势，使得显示装置40的出光效率较高且厚度较小。
114.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
115.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板和显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。