显示基板及显示装置的制作方法

1.本实用新型一般涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及显示装置。


背景技术：

2.显示器的显示面板绑定有芯片，而同一款芯片会被不同的显示器厂家使用，不同的显示器厂家在使用同一款芯片时的温度、压力等均有差异，故同一款芯片在不同绑定条件下的膨胀量也不同，芯片厂家所设计的具有温补性能的芯片不能满足不同显示器厂家的需求。故目前亟需设计具有温补性能的显示面板，使得不同的显示器厂家根据自家绑定芯片的温度、压力等条件，使得显示面板上绑定芯片的引脚能够与膨胀后的芯片良好对接。


技术实现要素：

3.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示基板及显示装置。
4.第一方面，本实用新型实施例提供一种显示基板，包括芯片绑定区，所述芯片绑定区设有多个引脚，多个所述引脚在第一方向上成行排列，且在第二方向上排布有至少一行，所述第一方向和所述第二方向相互垂直；
5.一行引脚具有多个单元结构，相邻所述单元结构之间间隔第一距离，所述单元结构内的相邻引脚之间间隔第二距离，所述第一距离大于所述第二距离。
6.在一些示例中，所述一行引脚具有一个基准点，所述基准点的一侧分布有n个所述单元结构，所述单元结构的长度为li，1≤i≤n，第i个所述单元结构距离所述基准点的距离为
[0007][0008]
其中，w为待绑定芯片的热膨胀系数。
[0009]
在一些示例中，各个所述单元结构的长度均相同。
[0010]
在一些示例中，所述单元结构中的引脚等间距分布。
[0011]
在一些示例中，所述基准点为所述一行引脚的中点；或者，所述基准点为所述一行引脚中部的一个单元结构。
[0012]
在一些示例中，所述芯片绑定区内的引脚在所述第二方向上排布有一行；
[0013]
所述显示基板在所述芯片绑定区设置有绑定芯片，在垂直于所述显示基板的方向上，所述基准点与所述绑定芯片的中心相对应。
[0014]
在一些示例中，所述芯片绑定区内的引脚在所述第二方向上排布有至少两行，各行引脚的基准点位于沿第二方向延伸的直线上。
[0015]
在一些示例中，所述显示基板在所述芯片绑定区设置有绑定芯片，在垂直于所述显示基板的方向上，所述绑定芯片的中心在所述芯片绑定区内的正投影落在所述芯片绑定
区内各行引脚的基准点所在的直线上。
[0016]
在一些示例中，所述基准点的两侧分布有相同数量的单元结构。
[0017]
第二方面，本实用新型实施例提供一种显示装置，包括上述显示基板。
[0018]
本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0019]
本实用新型实施例提供的显示基板及显示装置，对显示基板的芯片绑定区内的引脚进行分段偏移，如此实现芯片绑定区的分段温补设计，使得显示基板能够与发生膨胀后的芯片良好对接，且分段温补设计提高了芯片绑定区的设计效率。
附图说明
[0020]
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]
图1为现有技术中芯片温补前的结构示意图；
[0022]
图2为现有技术中芯片温补后的结构示意图；
[0023]
图3为本实用新型实施例提供的显示基板的芯片绑定区内引脚分段设计的结构示意图；
[0024]
图4为本实用新型实施例提供的显示基板的芯片绑定区的结构示意图。
具体实施方式
[0025]
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。
[0026]
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0027]
通常，芯片受热膨胀后，膨胀方式为从中心往两端膨胀，且中心膨胀量小，边缘膨胀量大，故端部的偏移量相对于中心处的偏移量大。目前，大多芯片厂家在设计芯片的阶段，会提前考虑芯片使用过程中存在的膨胀问题。目前对芯片通用的温补形式为：参照图1，芯片未温补之前，芯片的引脚为非等间距分布，具体为中间处引脚的间距大，两端处引脚的间距小。厂家通过计算各芯片各处的膨胀量，对图1中引脚间距进行调整，芯片膨胀后各引脚等间距分布，参照图2。
[0028]
由于同一款芯片在不同显示器厂家的使用下，由于各个厂家使用芯片时的温度、压力均有区别，芯片的膨胀量也有区别，膨胀后的芯片的引脚并不一定是等间距的，而目前显示器厂家设计的显示基板的引脚等间距分布，故同一款芯片并不一定能与各个显示器厂家的显示基板良好对接。
[0029]
由于温补过的芯片不能够匹配多款显示基板，而实际应用时，具有玻璃基底的显示基板的膨胀量较小，一般可忽略不计，故显示器厂家根据自家的使用条件对显示基板进行温补设计成为当前发展的趋势。
[0030]
基于此，本实用新型实施例提供具有温补设计的显示基板。
[0031]
接下来先阐述未对芯片做温补设计的情况下，芯片受热后的膨胀情况，以便于对显示基板的芯片绑定区内的引脚进行温补设计。
[0032]
芯片受热膨胀之前引脚等间距分布，芯片受热后从中心往两端膨胀，且中心膨胀量小，边缘膨胀量大。参照图3，以芯片ft8607为例，其支持的分辨率为720*rgb*1440，芯片的横向宽度为31.838mm。根据芯片厂家提供的热膨胀系数为0.025％，表明距芯片中心x距离处的膨胀量为0.025％*x，而ft8607的引脚数大致为3000左右。
[0033]
基于此，对显示基板的芯片绑定区内的每一个引脚进行偏移设计的实现难度比较大，故对显示基板的芯片绑定区内的引脚采用分段偏移的设计，根据芯片热膨胀系数0.025％，可以计算出每800μm膨胀量为0.025％*800＝0.2μm，即距离芯片中心第800μm、1600μm、2400μm、3200μm、
…
16000μm的位置处会向两侧偏移0.2μm、0.4μm、0.6μm、0.8μm
…
3.8μm。相应的，对芯片绑定区内的引脚进行分段，单侧分成20段，总共分成40段，每段800μm，其中，第1段在温补后的位置相对于温补前的位置不改变，虚线框表示未对第2段至第20段进行温补设计时的位置，实线框表示对第2段至第20段进行温补设计后的位置，在对显示基板进行温补设计后，第2段至第20段往芯片绑定区的两端发生偏移。
[0034]
如图4所示，本实用新型实施例提供一种显示基板，包括芯片绑定区1，芯片绑定区1设有多个引脚2，多个引脚2在第一方向x上成行排列，且在第二方向y上排布有至少一行，第一方向x和第二方向y相互垂直；
[0035]
一行引脚具有多个单元结构，相邻单元结构之间间隔第一距离，单元结构内的相邻引脚之间间隔第二距离，第一距离大于第二距离。
[0036]
参照图4，在第二方向y上设有多行引脚，每行引脚具有多个单元结构，每行中虚线框圈出的多个引脚为一个单元结构。例如，第一行引脚中，相邻单元引脚之间的第一距离表示为d1，任一相邻两个引脚之间间隔的第二距离表示为d2，第一距离d1大于第二距离d2，也即相对于单个引脚的分布设计，单元结构作为一个整体使得其内的引脚具有一定的偏移量。
[0037]
该实施例提供的显示基板中，在第一方向x上，相邻单元结构之间的第一距离大于单元结构内相邻引脚之间的第二距离，相对于每个引脚的分布设计，单元结构的设计使得一个单元结构内的引脚具有一定的偏移量，从而便于根据绑定芯片的膨胀量在芯片绑定区内按照单元结构的位置合理设定引脚的位置。
[0038]
作为一种可选的实施方式，一行引脚2具有一个基准点，基准点的一侧分布有n个单元结构，单元结构的长度为li，1≤i≤n，第i个单元结构距离基准点的距离为
[0039][0040]
其中，w为待绑定芯片的热膨胀系数。
[0041]
该实施例中，在芯片绑定区内，靠近基准点的第1个单元结构(或者基准点所在的第1个单元结构)不偏移，第i个单元结构的偏移量2≤i≤n，如此可以根据各个单元结构的长度、各个单元结构的位置，确定出各个单元结构距基准点的距离。由于引脚数量多，通过基准点以及在第一方向x上划分多个单元结构，从而在第一方向x上对芯片绑定区内的引脚实现分段温补设计。
[0042]
进一步地，各个单元结构的长度均相同。
[0043]
例如，各个单元结构的长度为800μm，待绑定芯片的热膨胀系数w为0.025％，n为20，则第i个单元结构偏移量δi、距离基准点的距离di分别为：
[0044]
i＝1，δ1＝0，d1＝0，；
[0045]
i＝2，δ2＝0.2μm，d2＝800.2μm；
[0046]
i＝3，δ3＝0.4μm，d3＝1600.4μm；
[0047]
……
[0048]
i＝20，δ
20
＝3.8μm，d
20
＝16003.8μm。
[0049]
优选各个单元结构的长度相同，方便计算各个单元结构的偏移量，从而确定各个单元结构相对于基准点的距离。
[0050]
进一步地，单元结构中的引脚2等间距分布，可在一定程度上简化各个单元结构中引脚的布局设计。
[0051]
作为一种可选的实施方式，基准点为一行引脚2的中点；或者，基准点为一行引脚中部的一个单元结构。结合绑定芯片的膨胀情况，在单元结构的数量为偶数时，优选基准点为一行引脚的中点；在单元结构的数量为奇数时，优选基准点为一行引脚中部的一个单元结构，如此设计基准点，能够合理利用芯片绑定区的空间，便于在芯片绑定区内合理设计引脚分布的位置，从而对芯片绑定区内的引脚实现分段温补设计。
[0052]
进一步地，芯片绑定区1内的引脚2在第二方向y上排布有一行；显示基板在芯片绑定区设置有绑定芯片，在垂直于显示基板的方向上，基准点与绑定芯片的中心相对应。
[0053]
又或者，芯片绑定区1内的引脚2在第二方向y上排布有至少两行，各行引脚2的基准点位于沿第二方向y延伸的直线上；
[0054]
显示基板在芯片绑定区设置有绑定芯片，在垂直于显示基板的方向上，绑定芯片的中心在芯片绑定区1内的正投影落在芯片绑定区1内各行引脚2的基准点所在的直线上。
[0055]
这样设计，方便芯片绑定区内的引脚与膨胀后的芯片的引脚一一对应，能够极其方便地将膨胀后的芯片与芯片绑定区对准连接。
[0056]
需要注意的是，由于芯片受热后芯片绑定区内每个单元结构的偏移量的单位量级为微米级，芯片绑定区内的引脚与膨胀后的芯片的引脚一一对应，并不需要在垂直于芯片绑定区的方向一一正对设置，在连接过程中芯片的引脚与芯片绑定区的引脚之间允许存在一定的微小偏移量。
[0057]
进一步地，基准点的两侧分布有相同数量的单元结构，方便对芯片绑定区实现分段温补设计。
[0058]
参照图4，芯片绑定区1内的引脚2在第二方向y上排布有多行，位于一行内的多个引脚等间距分布，不同行之间的引脚分布可以是相同的，也可以是不同的；各行的基准点位于沿第二方向y延伸的直线(图4的虚线d)上，虚线d的两侧分别设有20个单元结构，每个单元结构的长度为800μm；自虚线d开始，若待绑定芯片的热膨胀系数为0.025％，第1个单元结构至第20个单元结构的偏移量分别依次为0、0.2μm、0.4μm、
……
3.8μm，第1个单元至第20个单元结构距离虚线d的距离依次为0、800.2μm、1600.4μm、
……
16003.8μm。若待绑定芯片的热膨胀系数、单元结构的长度为其他数值，可以利用前述di的计算公式来计算各个单元结构距离基准点的距离，从而布局各个单元结构的位置，根据芯片受热膨胀量，对芯片绑定区
内的引脚进行分段偏移，从而对显示基板实现分段温补设计。
[0059]
本实用新型提供的显示基板具有温补性能，采用分段温补的方式来设计芯片绑定区内的引脚，避免对每一个引脚单独进行温补，在芯片上引脚数目存在几百到几千不等的情况下，如此分段温补设计能够有效提高设计效率。
[0060]
本实用新型的实施例还提供一种显示装置，包括上述显示基板。
[0061]
本实施例中的显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有2d或3d显示功能的产品或部件。
[0062]
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0063]
本实用新型采用第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应局限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如在不脱离本实用新型范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
[0064]
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0065]
以上描述仅为本实用新型的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本实用新型中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本实用新型中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。