包括插入件的电子装置的制作方法

技术特征：
1.电子装置，包括：第一电路板，包括形成在所述第一电路板上的第一连接端；应用处理器ap，所述应用处理器连接到所述第一连接端并且设置在所述第一电路板上；插入件，包括形成在所述插入件中的第一通孔和第二通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面，所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域，并且所述第一通孔的第一端部连接到所述第一连接端；第二电路板，包括形成在所述第二电路板上的第二连接端，并且附接到所述插入件的与所述第一表面相反的第二表面，所述第二连接端连接到所述第一通孔的第二端部，并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间；通信处理器cp，所述cp连接到所述第二连接端并且设置在所述第二电路板的第一表面上；天线，所述天线电连接到所述cp，并且设置在所述第二电路板的与所述第二电路板的第一表面相反的第二表面上；以及电镀构件，包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分附接到所述插入件的第一表面，所述第二部分附接到所述插入件的第二表面，所述第三部分附接到所述插入件的与所述插入件的第一表面和所述插入件的第二表面基本垂直的第三表面从而所述第三部分在所述第三表面的整个高度上延伸，所述第一部分的端部和所述第二部分的端部连接到所述第二通孔的端部。2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述天线包括用于形成与第五代通信对应的波束的天线阵列。3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述电镀构件包括第一电镀构件、第二电镀构件和第三电镀构件。4.如权利要求3所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件的一部分和所述第二电镀构件的一部分附接到所述第三表面的外侧，所述第三电镀构件的一部分附接到所述第三表面的内侧。5.如权利要求4所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件、所述第二电镀构件和所述第三电镀构件包括“匚”形。6.如权利要求1所述的电子装置，还包括：设置在所述第一电路板的下表面上的第一屏蔽构件。7.如权利要求1所述的电子装置，还包括：设置在所述第二电路板的上表面上的第二屏蔽构件。8.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的下部上形成有电连接到所述第一电路板的第一连接端的第一焊盘。9.如权利要求1所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的上部上形成有电连接到所述第二电路板的第二连接端的第二焊盘。10.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述插入件通过至少一个狭缝分离。11.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述插入件包括围绕所述第一通孔和所述第二通孔的至少一部分的接地区域。
12.电子装置，包括：第一电路板，包括形成在所述第一电路板上的第一连接端；第一电子部件，连接到所述第一连接端并且设置在所述第一电路板上；插入件，包括形成在所述插入件中的第一通孔和第二通孔并具有附接到所述第一电路板的第一表面，所述插入件至少部分地围绕所述第一电路板的至少部分区域，并且所述通孔的第一端部电连接到所述第一连接端；第二电路板，包括形成在所述第二电路板上的第二连接端，并且附接到所述插入件的与所述第一表面相反的第二表面，所述第二连接端连接到所述通孔的第二端部，并且所述第二电路板与所述第一电路板和所述插入件一起形成内部空间；第二电子部件，连接到所述第二连接端并且设置在所述第二电路板的第一表面上；天线阵列，用于形成波束，设置在所述第二电路板的与所述第二电路板的第一表面相反的第二表面上；以及电镀构件，包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分附接到所述插入件的第一表面，所述第二部分附接到所述插入件的第二表面，所述第三部分附接到所述插入件的与所述插入件的第一表面和所述插入件的第二表面基本垂直的第三表面从而所述第三部分在所述第三表面的整个高度上延伸，所述第一部分的端部和所述第二部分的端部连接到所述第二通孔的端部，其中，所述电镀构件包括第一电镀构件、第二电镀构件和第三电镀构件，所述第一电镀构件的一部分和所述第二电镀构件的一部分附接到所述第三表面的外侧，所述第三电镀构件的一部分附接到所述第三表面的内侧。13.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述天线阵列用于形成与第五代通信对应的波束。14.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述第一电镀构件、所述第二电镀构件和所述第三电镀构件包括“匚”形。15.如权利要求12所述的电子装置，还包括：设置在所述第一电路板的下表面上的第一屏蔽构件。16.如权利要求12所述的电子装置，还包括：设置在所述第二电路板的上表面上的第二屏蔽构件。17.如权利要求12所述的电子装置，其中：在所述第一通孔和所述第二通孔的下部上形成有电连接到所述第一电路板的第一连接端的第一焊盘，以及在所述第一通孔和所述第二通孔的上部上形成有电连接到所述第二电路板的第二连接端的第二焊盘。18.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述插入件通过至少一个狭缝分离。19.如权利要求12所述的电子装置，其中，在所述第一通孔和所述第二通孔的上部上形成有电连接到所述第二电路板的第二连接端的第二焊盘。20.如权利要求12所述的电子装置，其中，所述插入件包括围绕所述第一通孔和所述第二通孔的至少一部分的接地区域。

技术总结
提供了包括插入件的电子装置。电子装置包括第一电路板、应用处理器(AP)、插入件、第二电路板、通信处理器(CP)和天线，其中，第一电路板具有形成在其上的第一连接端，AP连接到第一连接端并且布置在第一电路板上，插入件具有形成在其中的通孔以及具有附接到第一电路板的第一表面，插入件至少部分地围绕第一电路板的至少部分区域，通孔的第一端部电连接到第一连接端，第二电路板具有形成在其上的第二连接端，第二电路板附接到插入件的在与第一表面相反的方向上的第二表面，第二连接端电连接到通孔的第二端部，第二电路板与第一电路板和插入件一起形成内部空间，CP连接到第二连接端并且布置在第二电路板上，并且天线电连接到CP。并且天线电连接到CP。并且天线电连接到CP。


技术研发人员：朴正植 李昭英
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2018.09.07
技术公布日：2022/12/5