一种集成封装芯片测试定位装置的制作方法

1.本实用新型涉及封装芯片测试技术领域，具体为一种集成封装芯片测试定位装置。


背景技术：

2.封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
3.在封装芯片生产完成后，需要将其插在芯片插座上对其进行功能测试，一般的芯片引脚强度较低，如果直接手工取下芯片，很容易将芯片引脚折弯损坏，因此需要一种集成封装芯片测试定位装置，以便于在芯片测试完成后将其相对安全得从芯片插座中取出，避免芯片引脚损坏。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成封装芯片测试定位装置，解决了上述背景中提到的问题。
5.本实用新型提供如下技术方案：一种集成封装芯片测试定位装置，包括：定位框和活动板，所述活动板的一侧一体式设有滑杆，所述定位框的一侧贯穿开设有滑孔，所述滑杆的外壁与滑孔的内壁滑动连接，所述定位框的两侧均开设有凹槽，所述定位框的内侧壁设置有抬升板，所述定位框的两侧均贯穿开设有导位孔，所述抬升板的两侧均一体式连接有滑块，所述滑杆的一端固定连接有支撑轴，所述支撑轴的外壁转动连接有第一连杆，所述定位框的内侧壁一体式连接有外延柱，所述外延柱的外壁转动连接有第二连杆，所述第二连杆远离外延柱的一端固定连接有安装轴，所述第一连杆和所述第二连杆均位于抬升板的下方。
6.优选的，所述导位孔的内壁与滑块的外壁之间滑动连接。
7.优选的，所述第一连杆远离支撑轴的一端与安装轴之间铰接连接，且安装轴的外壁转动铰接点内设有滚轮，且滚轮的外壁与抬升板的下表面滚动连接。
8.优选的，所述定位框的内侧壁一体式设有导位轨，所述滑杆的一侧设置有导位槽，且导位轨的外壁与导位槽的内壁滑动连接。
9.优选的，所述抬升板的表面贴合有防滑垫，且抬升板的数量为两个，且两个抬升板相对定位框垂直定位分布。
10.优选的，所述活动板的两侧贯穿开设有持握孔。
11.与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
12.1、该集成封装芯片测试定位装置，通过设置的定位框、活动板、滑杆、凹槽、抬升板、导位孔、滑块、支撑轴、第一连杆、外延柱、第二连杆和滚轮，能够在芯片测试完成后通过拉动活动板带动第一连杆和第二连杆折叠，从而带动滚轮推动抬升板上升，进而将芯片从
芯片插座内部取出，避免芯片引脚损坏。
13.2、该集成封装芯片测试定位装置，通过设置的抬升板和防滑垫，以便于利用抬升板芯片侧面形成限位固定，通过防滑垫表面的摩擦保证芯片的稳定性。
附图说明
14.图1为本实用新型集成封装芯片测试定位装置的结构示意图；
15.图2为本实用新型图1中测试定位装置的a处放大图；
16.图3为本实用新型所述测试定位装置工作时结构示意图；
17.图4为本实用新型所述的定位框内部结构图；
18.图5为本实用新型图4中b处放大图；
19.图6为本实用新型所述定位框的抽拉部分结构图。
20.图中：1、定位框；2、活动板；3、滑杆；4、凹槽；5、抬升板；6、导位孔；7、滑块；8、支撑轴；9、第一连杆；10、外延柱；11、第二连杆；12、安装轴；13、滚轮；14、导位轨；15、导位槽；16、防滑垫；17、持握孔。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.请参阅图1-6，一种集成封装芯片测试定位装置，包括：定位框1和活动板2，活动板2的一侧一体式设有滑杆3，定位框1的一侧贯穿开设有滑孔，滑杆3的外壁与滑孔的内壁滑动连接，定位框1的两侧均开设有凹槽4，定位框1的内侧壁设置有抬升板5，定位框1的两侧均贯穿开设有导位孔6，抬升板5的两侧均一体式连接有滑块7，滑杆3的一端固定连接有支撑轴8，支撑轴8的外壁转动连接有第一连杆9，定位框1的内侧壁一体式连接有外延柱10，外延柱10的外壁转动连接有第二连杆11，第二连杆11远离外延柱10的一端固定连接有安装轴12，第一连杆9和第二连杆11均位于抬升板5的下方，通过设置的定位框1、活动板2、滑杆3、凹槽4、抬升板5、导位孔6、滑块7、支撑轴8、第一连杆9、外延柱10、第二连杆11和滚轮13，能够在芯片测试完成后通过拉动活动板2带动第一连杆9和第二连杆11折叠，从而带动滚轮13推动抬升板5上升，进而将芯片从芯片插座内部取出，避免芯片引脚损坏。
23.其中；导位孔6的内壁与滑块7的外壁之间滑动连接，以便于抬升板5滑动。
24.其中；第一连杆9远离支撑轴8的一端与安装轴12之间铰接连接，且安装轴12的外壁转动铰接点内设有滚轮13，且滚轮13的外壁与抬升板5的下表面滚动连接，以便于降低摩擦，减少磨损。
25.其中；定位框1的内侧壁一体式设有导位轨14，滑杆3的一侧设置有导位槽15，且导位轨14的外壁与导位槽15的内壁滑动连接，以便于对滑杆3导位。
26.其中；抬升板5的表面贴合有防滑垫16，且抬升板5的数量为两个，且两个抬升板5相对分布，通过设置的抬升板5和防滑垫16，以便于利用抬升板5芯片侧面形成限位固定，通过防滑垫16表面的摩擦保证芯片的稳定性。
27.其中；活动板2的两侧贯穿开设有持握孔17，以便于对活动板2的抽拉提供受力点。
28.工作原理，使用时，将定位框1安装在芯片测试插座的上方，向外拉动活动板2，活动板2带动滑杆3外滑，滑杆3滑动时带动，将芯片第一连杆9和第二连杆11折叠，从而带动滚轮13上升，滚轮13上升时会推动抬升板5上升并伸出定位框1，然后将芯片放置在抬升板5之间并按压，抬升板5被芯片按压下滑，抬升板5下滑时会推动滚轮13下降，使得折叠的第一连杆9和第二连杆11展开，同时推动滑杆3向定位框1内部滑动，直到芯片引脚插入下方芯片插座，当取下芯片时，向外拉动活动板2，活动板2带动滑杆3外滑，滑杆3滑动时带动，将芯片第一连杆9和第二连杆11折叠，从而带动滚轮13上升，滚轮13上升时会推动抬升板5上升并伸出定位框1，从而推动芯片上升，使得引脚从插座中取出，然后取下芯片。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种集成封装芯片测试定位装置，其特征在于，包括：定位框(1)和活动板(2)，所述活动板(2)的一侧一体式设有滑杆(3)，所述定位框(1)的一侧贯穿开设有滑孔，所述滑杆(3)的外壁与滑孔的内壁滑动连接，所述定位框(1)的两侧均开设有凹槽(4)，所述定位框(1)的内侧壁设置有抬升板(5)，所述定位框(1)的两侧均贯穿开设有导位孔(6)，所述抬升板(5)的两侧均一体式连接有滑块(7)，所述滑杆(3)的一端固定连接有支撑轴(8)，所述支撑轴(8)的外壁转动连接有第一连杆(9)，所述定位框(1)的内侧壁一体式连接有外延柱(10)，所述外延柱(10)的外壁转动连接有第二连杆(11)，所述第二连杆(11)远离外延柱(10)的一端固定连接有安装轴(12)，所述第一连杆(9)和所述第二连杆(11)均位于抬升板(5)的下方。2.根据权利要求1所述的一种集成封装芯片测试定位装置，其特征在于，所述导位孔(6)的内壁与滑块(7)的外壁之间滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种集成封装芯片测试定位装置，其特征在于，所述第一连杆(9)远离支撑轴(8)的一端与安装轴(12)之间铰接连接，且安装轴(12)的外壁转动铰接点内设有滚轮(13)，且滚轮(13)的外壁与抬升板(5)的下表面滚动连接。4.根据权利要求1所述的一种集成封装芯片测试定位装置，其特征在于，所述定位框(1)的内侧壁一体式设有导位轨(14)，所述滑杆(3)的一侧设置有导位槽(15)，且导位轨(14)的外壁与导位槽(15)的内壁滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种集成封装芯片测试定位装置，其特征在于，所述抬升板(5)的表面贴合有防滑垫(16)，且抬升板(5)的数量为两个，且两个抬升板(5)相对定位框(1)垂直定位分布。6.根据权利要求1所述的一种集成封装芯片测试定位装置，其特征在于，所述活动板(2)的两侧贯穿开设有持握孔(17)。

技术总结
本实用新型涉及封装芯片测试技术领域，且公开了一种集成封装芯片测试定位装置，包括：定位框和活动板，所述活动板的一侧一体式设有滑杆，所述定位框的一侧贯穿开设有滑孔，所述滑杆的外壁与滑孔的内壁滑动连接，所述定位框的两侧均开设有凹槽，所述定位框的内侧壁设置有抬升板，所述定位框的两侧均贯穿开设有导位孔，所述抬升板的两侧均一体式连接有滑块，所述滑杆的一端固定连接有支撑轴，所述支撑轴的外壁转动连接有第一连杆。该集成封装芯片测试定位装置，能够在芯片测试完成后通过拉动活动板带动第一连杆和第二连杆折叠，从而带动滚轮推动抬升板上升，进而将芯片从芯片插座内部取出，避免芯片引脚损坏。避免芯片引脚损坏。避免芯片引脚损坏。


技术研发人员：邵文韬 柏鑫鑫
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第五十八研究所
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2022/12/6