电磁波吸收比的控制方法及装置与流程

1.本技术属于电子设备技术领域，具体涉及一种电磁波吸收比的控制方法及装置。


背景技术：

2.手机或无线产品等电子设备的发射功率越大，电磁波吸收比值或比吸收率(specific absorption rate，sar)越大，sar越大对人体影响越大，反之则影响较小。
3.相关技术中，为了降低sar对人体的影响，通常情况下是将sar传感器检测到的电容与预先设置的电容门限值进行比较以此来控制sar。具体地是当sar传感器检测到的电容低于预先设置的电容门限值时，降低电子设备的发射功率，以降低sar。
4.但是，通过sar传感器检测到的电容和电容门限值来控制sar，不能够保证靠近电子设备的物体一定是人体，这就导致在靠近电子设备的物体不是人体的场景下，而降低sar，sar控制不准确。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种电磁波吸收比的控制方法及装置，能够解决sar控制不准确的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种电磁波吸收比的控制方法，包括：
7.获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；
8.根据距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容，确定外部物体的目标介电常数；
9.在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。
10.第二方面，本技术实施例提供了一种电磁波吸收比的控制装置，包括：
11.获取模块，用于获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；
12.确定模块，用于根据距离传感器检测到的物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容，确定外部物体的目标介电常数；
13.降低模块，用于在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，电子设备的发射功率，以降低sar。
14.第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括距离传感器、sar传感器、处理器和存储器，存储器存储可在处理器上运行的程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
15.第四方面，本技术实施例提供了一种可读存储介质，可读存储介质上存储程序或指令，程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。
16.第五方面，本技术实施例提供了一种芯片，包括处理器和通信接口，通信接口和处
理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法的步骤。
17.第六方面，本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如第一方面所述的方法。
18.在本技术实施例中，通过获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；根据该距离和该电容，确定外部物体的目标介电常数；在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。如此，当目标介电常数大于或等于人体的介电常数时，表示靠近电子设备的外部物体为人体，进而才降低sar，能够降低在靠近电子设备的物体不是人体的场景下而降低sar的情况的发生，能够提高sar控制的准确性。
附图说明
19.图1是本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制方法的流程示意图；
20.图2是本技术实施例提供的距离与发射功率降低额度的对应关系的第一种示意图；
21.图3是本技术实施例提供的距离与发射功率降低额度的对应关系的第二种示意图；
22.图4是本技术实施例提供的距离与发射功率的对应关系的第一种示意图；
23.图5是本技术实施例提供的距离与发射功率的对应关系的第二种示意图；
24.图6是本技术实施例提供的电子设备的坐标系示意图；
25.图7是本技术实施例提供的设置在电子设备上的sar传感器的布局示意图；
26.图8是本技术实施例提供的设置在电子设备的背面的传感器的布局示意图；
27.图9是本技术实施例提供的设置在电子设备的右侧面的传感器的布局示意图；
28.图10是本技术实施例提供的降低电子设备的发射功率的过程示意图；
29.图11是本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制装置的结构示意图；
30.图12是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图；
31.图13是实现本技术实施例的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
34.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制方法及装置进行详细地说明。
35.图1是本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制方法的流程示意图。如图1所示，电磁波吸收比的控制方法可以包括：
36.s101：获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；
37.s102：根据距离传感器检测到的物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容，确定外部物体的目标介电常数；
38.s103：在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。
39.上述各步骤的具体实现方式将在下文中进行详细描述。
40.在本技术实施例中，通过获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；根据该距离和该电容，确定外部物体的目标介电常数；在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。如此，当目标介电常数大于或等于人体的介电常数时，表示靠近电子设备的外部物体为人体，进而才降低sar，能够降低在靠近电子设备的物体不是人体的场景下而降低sar的情况的发生，能够提高sar控制的准确性。
41.在本技术实施例的一些可能实现中，本技术实施例中的距离传感器包括但不限于：电感式接近传感器、光电式传感器、声波式传感器等等。
42.在本技术实施例的一些可能实现中，sar传感器检测到的电容主要受距离传感器检测到的物体与电子设备的距离、物体的介电常数和物体的尺寸影响。
43.sar传感器检测到的电容、距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离、外部物体的介电常数和外部物体的尺寸之间的关系如下公式(1)所示。
44.c＝f(d,ε,h,x,y)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(1)
45.其中，公式(1)中，c为sar传感器检测到的电容，d为距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离，ε为外部物体的介电常数，h、x、y分别为外部物体在电子设备的z方向、x方向、y方向上的尺寸。
46.在本技术实施例的一些可能实现中，在某些情况下，可以忽略外部物体的尺寸对sar传感器检测到的电容的影响，例如，外部物体在电子设备的z方向、x方向、y方向上的尺寸均大于20毫米。上述公式(1)可简化为如下公式(2)。
47.c＝f(d,ε)
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
48.在本技术实施例的一些可能实现中，在s102中，当获得距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离d和sar传感器检测到的电容c后，可以利用上述公式(2)计算得出外部物体的介电常数ε，即目标介电常数。当根据上述公式(2)得出目标介电常数大于或等于人体的介电常数时，表示靠近电子设备的外部物体为人体，进而降低电子设备的发射功率。
49.在本技术实施例一些可能实现中，上述公式(2)利用平行板电容器模型进行等效，可得：
[0050][0051]
其中，公式(3)中，s为sar传感器电容检测贴片(patch)的面积，d0为电容检测patch到主板的距离，ε
eff
是由电容检测patch附近所有介质折算得到的等效介电常数，s和
d0为固定值。
[0052]
由公式(3)可知，ε
eff
与ε正相关，和d负相关。ε
eff
与ε的关系是和周围介质的组成和空间布局强相关的，ε
eff
与ε的关系可以通过仿真或者测试拟合得出。
[0053]
当获得sar传感器检测到的电容c后，利用上述公式(3)可以得出等效介电常数ε
eff
，进而根据仿真或者测试拟合得出的ε
eff
与ε的关系，可以得出ε。
[0054]
在本技术实施例的一些可能实现中，s102可以包括：在距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离小于或等于距离阈值的情况下，根据该距离和sar传感器检测到的电容，确定目标介电常数。
[0055]
在本技术实施例中，当距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离大于距离阈值时，表示外部物体距离电子设备较远，此时无需降低电子设备的发射功率，进而无需确定目标介电常数。仅在距离传感器检测到的物体与电子设备的距离小于或等于距离阈值的情况下，才降低电子设备的发射功率，能够提高电子设备的发射功率控制的准确性。
[0056]
在本技术实施例的一些可能实现中，s103可以包括：根据距离与发射功率降低额度的对应关系，确定与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的目标降低额度；将电子设备的发射功率降低目标降低额度。
[0057]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离越小，电子设备的发射功率降低额度可以越大。距离与发射功率降低额度的对应关系如图2所示。根据图2所示的对应关系可以确定出与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的发射功率降低额度，进而将电子设备的发射功率降低与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的发射功率降低额度。
[0058]
在本技术实施例的一些可能实现中，可以预先将距离划分为多个距离区间，每个距离区间对应一个发射功率降低额度。距离与发射功率降低额度的对应关系如图3所示。在图3中，将距离划分为4个距离区间，4个距离区间分为0-dk，dk-dm，dm-dn和dn-d0，距离区间0-dk对应的发射功率降低额度为d，距离区间dk-dm对应的发射功率降低额度为c，距离区间dm-dn对应的发射功率降低额度为b，距离区间dn-d0对应的发射功率降低额度为a，d0为距离阈值，d0》dn》dm》dk》0，d》c》b》b》0。
[0059]
当距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离处于距离区间dk-dm时，确定发射功率降低额度为c，进而将发射功率降低c。
[0060]
在本技术实施例的一些可能实现中，s103可以包括：根据距离与发射功率的对应关系，确定与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的目标发射功率；将电子设备的发射功率降低至目标发射功率。
[0061]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离越小，电子设备的发射功率越小。距离与发射功率的对应关系如图4所示。根据图4所示的对应关系可以确定出与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的发射功率，进而将电子设备的发射功率降低至与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的发射功率。
[0062]
在本技术实施例的一些可能实现中，可以预先将距离划分为多个距离区间，每个距离区间对应一个发射功率。距离与发射功率的对应关系如图5所示。在图5中，将距离划分为4个距离区间，4个距离区间分为0-dk，dk-dm，dm-dn和dn-d0，距离区间0-dk对应的发射功
率为a，距离区间dk-dm对应的发射功率为b，距离区间dm-dn对应的发射功率为c，距离区间dn-d0对应的发射功率为d，d0为距离阈值，d0》dn》dm》dk》0，d》c》b》b》0。
[0063]
当距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离处于距离区间dk-dm时，确定发射功率为b，进而将电子设备的发射功率降低至b。
[0064]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器和sar传感器的检测方向相同。
[0065]
示例性地，sar传感器能够检测电子设备的背面和右侧面，则距离传感器也必须检测电子设备的背面和右侧面。
[0066]
在本技术实施例中，由于距离传感器和sar传感器的检测方向相同，能够保证电子设备的发射功率控制的准确性。
[0067]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器包括至少两个距离传感器，至少两个距离传感器的检测方向不同。
[0068]
示例性地，距离传感器包括两个距离传感器，一个距离传感器设置在电子设备的背面，对电子设备的背侧方向进行检测，另一个距离传感器设置在电子设备的右侧面，对电子设备的右侧方向进行检测。sar传感器对电子设备的背侧方向和右侧方向进行检测。
[0069]
再示例性地，距离传感器包括六个距离传感器，其中三个距离传感器设置在电子设备的背面，对电子设备的背侧方向进行检测，另外三个距离传感器设置在电子设备的右侧面，对电子设备的右侧方向进行检测。sar传感器对电子设备的背侧方向和右侧方向进行检测。如图6至图9所示，其中，六个距离传感器分别为距离传感器a-f，距离传感器a-c设置在电子设备的背面，距离传感器d-f设置在电子设备的右侧面。
[0070]
在本技术实施例的一些可能实现中，s102可以包括：针对第一检测方向，根据第一检测方向对应的距离和电容，确定第一检测方向对应的介电常数，其中，第一检测方向为不同的检测方向中的任一个方向；将不同的检测方向对应的介电常数中的最大值，作为目标介电常数。
[0071]
示例性地，以上述图6至图9所示的情况为例。
[0072]
对于电子设备的背侧方向，距离传感器a-c检测到距离分别为d1、d2和d3，根据d1、d2和d3确定物体与电子设备的距离d
背
。当d
背
小于或等于距离阈值d
背门限值
时，根据sar传感器检测到的电容c和d
背
利用上述公式(2)计算介电常数ε
背
。
[0073]
在根据d1、d2和d3确定物体与电子设备的距离d
背
时，可以将d1、d2和d3的平均数、中位数、最大值或最小值确定为d
背
。
[0074]
对于电子设备的右侧方向，距离传感器d-f检测到距离分别为d4、d5和d6，根据d4、d5和d6确定物体与电子设备的距离d
右
。当d
右
小于或等于距离阈值d
右门限值
时，根据sar传感器检测到的电容c和d
右
利用上述公式(2)计算介电常数ε
右
。
[0075]
在根据d4、d5和d6确定物体与电子设备的距离d
右
时，可以将d1、d2和d3的平均数、中位数、最大值或最小值确定为d
右
。
[0076]
然后，取ε
背
和ε
右
中的最大值εr，将该最大值εr作为目标介电常数。
[0077]
当该目标介电常数大于人体的介电常数时，降低电子设备的发射功率。
[0078]
上述过程如图10所示，图10是本技术实施例提供的降低电子设备的发射功率的过程示意图。
[0079]
在本技术实施例中，通过将不同的检测方向对应的介电常数中的最大值，作为目
标介电常数，能够提高sar控制的准确性。
[0080]
需要说明的是，本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制方法，执行主体可以为电磁波吸收比的控制装置。本技术实施例中以电磁波吸收比的控制装置执行电磁波吸收比的控制方法为例，说明本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制装置。
[0081]
图11是本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制装置的结构示意图。如图11所示，电磁波吸收比的控制装置1100可以包括：
[0082]
获取模块1101，用于获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；
[0083]
确定模块1102，用于根据距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容，确定外部物体的目标介电常数；
[0084]
降低模块1103，用于在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。
[0085]
在本技术实施例中，通过获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；根据该距离和该电容，确定外部物体的目标介电常数；在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。如此，当目标介电常数大于或等于人体的介电常数时，表示靠近电子设备的外部物体为人体，进而才降低sar，能够降低在靠近电子设备的物体不是人体的场景下而降低sar的情况的发生，能够提高sar控制的准确性。
[0086]
在本技术实施例的一些可能实现中，确定模块1102具体可以用于：
[0087]
在距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离小于或等于距离阈值的情况下，根据距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容，确定目标介电常数。
[0088]
在本技术实施例中，当距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离大于距离阈值时，表示外部物体距离电子设备较远，此时无需降低sar，进而无需确定目标介电常数。仅在距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离小于或等于距离阈值的情况下，才降低sar，能够提高sar控制的准确性。
[0089]
在本技术实施例的一些可能实现中，降低模块1103可以包括：
[0090]
第一确定子模块，用于根据距离与发射功率降低额度的对应关系，确定与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的目标降低额度；
[0091]
第一降低子模块，用于将电子设备的发射功率降低目标降低额度。
[0092]
在本技术实施例的一些可能实现中，降低模块1103可以包括：
[0093]
第一确定子模块，用于根据距离与发射功率的对应关系，确定与距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离对应的目标发射功率；
[0094]
第二降低子模块，用于将电子设备的发射功率降低至目标发射功率。
[0095]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器和sar传感器的检测方向相同。
[0096]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器包括至少两个距离传感器，至少两个距离传感器的检测方向不同；
[0097]
确定模块1102可以包括：
[0098]
第二确定子模块，用于针对第一检测方向，根据第一检测方向对应的距离和电容，
确定第一检测方向对应的介电常数，其中，第一检测方向为不同的检测方向中的任一个方向；
[0099]
第三确定子模块，用于将不同的检测方向对应的介电常数中的最大值，作为目标介电常数。
[0100]
在本技术实施例中，通过将不同的检测方向对应的介电常数中的最大值，作为目标介电常数，能够提高sar控制的准确性。
[0101]
本技术实施例中的电磁波吸收比的控制装置可以是电子设备，也可以是电子设备中的部件，例如集成电路、或芯片。该电子设备可以是终端，也可以为除终端之外的其他设备。示例性的，电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、移动上网装置(mobile internet device，mid)、增强现实(augmented reality，ar)/虚拟现实(virtual reality，vr)设备、机器人、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant，pda)等，还可以为服务器、网络附属存储器(network attached storage，nas)、个人计算机(personal computer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本技术实施例不作具体限定。
[0102]
本技术实施例中的电磁波吸收比的控制装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本技术实施例不作具体限定。
[0103]
本技术实施例提供的电磁波吸收比的控制装置能够实现图1至图10的电磁波吸收比的控制方法实施例中的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。
[0104]
可选的，如图12所示，本技术实施例还提供一种电子设备1200，包括处理器1201、存储器1202、距离传感器1203和sar传感器1204，存储器1202存储有可在处理器1201上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器1201执行时实现上述电磁波吸收比的控制方法实施例的各个步骤，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0105]
在本技术实施例的一些可能实现中，处理器1201可以包括中央处理器(cpu)，或者特定集成电路(application specific integrated circuit，asic)，或者可以被配置成实施本技术实施例的一个或多个集成电路。
[0106]
在本技术实施例的一些可能实现中，存储器1202可以包括只读存储器(read-only memory，rom)，随机存取存储器(random access memory，ram)，磁盘存储介质设备，光存储介质设备，闪存设备，电气、光学或其他物理/有形的存储器存储设备。因此，通常，存储器1202包括一个或多个编码有包括计算机可执行指令的软件的有形(非暂态)计算机可读存储介质(例如，存储器设备)，并且当该软件被执行(例如，由一个或多个处理器)时，其可操作来执行参考根据本技术实施例的电磁波吸收比的控制方法所描述的操作。
[0107]
图13是实现本技术实施例的电子设备的硬件结构示意图。
[0108]
该电子设备1300包括但不限于：射频单元1301、网络模块1302、音频输出单元1303、输入单元1304、传感器1305、显示单元1306、用户输入单元1307、接口单元1308、存储器1309、以及处理器1310等部件。
[0109]
本领域技术人员可以理解，电子设备1300还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1310逻辑相连，从而通过电源管理系统实现
管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图13中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。
[0110]
其中，处理器1310用于：获取电子设备1300的距离传感器检测到的外部物体与电子设备1300的距离和sar传感器检测到的电容；根据该距离和该电容，确定外部物体的目标介电常数；在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。
[0111]
在本技术实施例中，通过获取电子设备的距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离和sar传感器检测到的电容；根据该距离和该电容，确定外部物体的目标介电常数；在目标介电常数大于或等于人体的介电常数的情况下，降低电子设备的发射功率，以降低sar。如此，当目标介电常数大于或等于人体的介电常数时，表示靠近电子设备的外部物体为人体，进而才降低sar，能够降低在靠近电子设备的物体不是人体的场景下而降低sar的情况的发生，能够提高sar控制的准确性。
[0112]
在本技术实施例的一些可能实现中，处理器1310具体可以用于：
[0113]
在距离传感器检测到的外部物体与电子设备1300的距离小于或等于距离阈值的情况下，根据距离传感器检测到的外部物体与电子设备1300的距离和sar传感器检测到的电容，确定目标介电常数。
[0114]
在本技术实施例中，当距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离大于距离阈值时，表示外部物体距离电子设备较远，此时无需降低sar，进而无需确定目标介电常数。仅在距离传感器检测到的外部物体与电子设备的距离小于或等于距离阈值的情况下，才降低sar，能够提高sar控制的准确性。
[0115]
在本技术实施例的一些可能实现中，处理器1310具体可以用于：
[0116]
根据距离与发射功率降低额度的对应关系，确定与距离传感器检测到的外部物体与电子设备1300的距离对应的目标降低额度；将电子设备1300的发射功率降低目标降低额度。
[0117]
在本技术实施例的一些可能实现中，处理器1310具体可以用于：
[0118]
根据距离与发射功率的对应关系，确定与距离传感器检测到的外部物体与电子设备1300的距离对应的目标发射功率；将电子设备1300的发射功率降低至目标发射功率。
[0119]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器和sar传感器的检测方向相同。
[0120]
在本技术实施例的一些可能实现中，距离传感器包括至少两个距离传感器，至少两个距离传感器的检测方向不同；
[0121]
处理器1310具体可以用于：
[0122]
针对第一检测方向，根据第一检测方向对应的距离和电容，确定第一检测方向对应的介电常数，其中，第一检测方向为不同的检测方向中的任一个方向；
[0123]
将不同的检测方向对应的介电常数中的最大值，作为目标介电常数。
[0124]
在本技术实施例中，通过将不同的检测方向对应的介电常数中的最大值，作为目标介电常数，能够提高sar控制的准确性。
[0125]
应理解的是，本技术实施例中，输入单元1304可以包括图形处理器(graphics processing unit，gpu)13041和麦克风13042，图形处理器13041对在视频捕获模式或图像
捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元1306可包括显示面板13061，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板13061。用户输入单元1307包括触控面板13071以及其他输入设备13072中的至少一种。触控面板13071，也称为触摸屏。触控面板13071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备13072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。
[0126]
存储器1309可用于存储软件程序以及各种数据。存储器1309可主要包括存储程序或指令的第一存储区和存储数据的第二存储区，其中，第一存储区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序或指令(比如声音播放功能、图像播放功能等)等。此外，存储器1309可以包括易失性存储器或非易失性存储器，或者，存储器1309可以包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(read-only memory，rom)、可编程只读存储器(programmable rom，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable prom，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electrically eprom，eeprom)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(random access memory，ram)，静态随机存取存储器(static ram，sram)、动态随机存取存储器(dynamic ram，dram)、同步动态随机存取存储器(synchronous dram，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(double data rate sdram，ddrsdram)、增强型同步动态随机存取存储器(enhanced sdram，esdram)、同步连接动态随机存取存储器(synch link dram，sldram)和直接内存总线随机存取存储器(direct rambus ram，drram)。本技术实施例中的存储器1309包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
[0127]
处理器1310可包括一个或多个处理单元；可选的，处理器1310集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理涉及操作系统、用户界面和应用程序等的操作，调制解调处理器主要处理无线通信信号，如基带处理器。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1310中。
[0128]
本技术实施例还提供一种可读存储介质，可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述电磁波吸收比的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0129]
其中，处理器为上述实施例中的电子设备中的处理器。可读存储介质包括计算机可读存储介质，计算机可读存储介质的示例包括非暂态计算机可读存储介质，如rom、ram、磁碟或者光盘等。
[0130]
本技术实施例另提供了一种芯片，包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行程序或指令，实现上述电磁波吸收比的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0131]
应理解，本技术实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。
[0132]
本技术实施例提供一种计算机程序产品，该程序产品被存储在存储介质中，该程序产品被至少一个处理器执行以实现如上述电磁波吸收比的控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0133]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而
且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本技术实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
[0134]
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以计算机软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述的方法。
[0135]
上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。