功率转换装置的制作方法

技术特征：
1.一种功率转换装置，包括：由半导体开关元件构成的功率转换部；冷却所述半导体开关元件的冷却器；以及控制所述半导体开关元件的开关的控制装置，所述功率转换装置的特征在于，包括：温度传感器，该温度传感器对所述半导体开关元件的温度进行检测；以及温度上升率判定部，该温度上升率判定部将基于所述温度传感器检测出的温度检测值所运算出的温度上升率、与预定的第一阈值进行比较，并判定所述温度上升率超过了所述第一阈值的情况，构成为在由所述温度上升率判定部判定出所述温度上升率超过了所述第一阈值时，执行抑制所述功率转换部的输出的保护动作。2.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，所述第一阈值至少被设定为在所述功率转换部或所述冷却器的异常时、或所述功率转换部的过度输出时所述温度上升率所达到的值以上的值。3.如权利要求1或2所述的功率转换装置，其特征在于，所述第一阈值被设定为使得所述功率转换部能够在所述温度上升率超过所述第一阈值后在预定的时间以上进行动作。4.如权利要求1至3中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，构成为基于所述功率转换部的输出状态来使所述第一阈值变动。5.如权利要求4所述的功率转换装置，其特征在于，构成为在所述功率转换部的输出较低时，将所述第一阈值的值设定得较低，在所述功率转换部的输出较高时，将所述第一阈值的值设定得较高。6.如权利要求4或5所述的功率转换装置，其特征在于，包括对流过所述半导体开关元件的电流进行测定的电流检测器、以及对施加到半导体开关元件的电压进行测定的电压检测器，使用所述电流检测器的检测值、所述电压检测器的检测值和指令所述功率转换部的输出的指令值中的至少一个来运算所述输出状态。7.如权利要求1至6中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，构成为在所述温度上升率超过所述第一阈值后，执行抑制所述功率转换部的输出的保护动作。8.如权利要求1至7中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，构成为在执行抑制所述功率转换部的输出的保护动作后，即使所述温度上升率变得低于所述第一阈值，也使抑制所述功率转换部的输出的所述保护动作继续。9.如权利要求1至8中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，所述控制装置包括温度上升判定部，该温度上升判定部将所述温度传感器的温度检测值与预定的第二阈值进行比较，并判定所述温度检测值超过了所述第二阈值的情况，构成为在所述温度上升率判定部和所述温度上升判定部中的至少一方进行所述判定时，执行抑制所述功率转换部的输出的保护动作。10.如权利要求9所述的功率转换装置，其特征在于，所述第二阈值至少被设定为所述功率转换部的异常时或过度输出时所达到的所述温度检测值以上的值。
11.如权利要求9或10所述的功率转换装置，其特征在于，所述第一阈值被设定为使得所述功率转换部能够在所述温度传感器的温度检测值超过所述第二阈值后在预定的时间进行动作的值。12.如权利要求9至11中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，构成为在所述温度上升率判定部或所述温度上升判定部中的至少一方进行所述判定后，执行抑制所述功率转换部的输出的保护动作。13.如权利要求9至12中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，构成为在执行抑制所述输出的保护动作后，即使成为所述温度上升率低于所述第一阈值的状态和所述温度检测值低于所述第二阈值的状态中的至少一方的状态，也能使抑制所述功率转换部的输出的保护动作继续。14.如权利要求1至13中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，构成为在执行抑制所述功率转换部的输出的保护动作后，在预定的时间之后停止所述功率转换部的输出。15.如权利要求1至14中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，所述控制装置包括输出停止判定部，该输出停止判定部将预定的第三阈值与所述温度检测值进行比较，在执行抑制所述输出的保护动作后，当所述温度检测值超过所述第三阈值时，使所述功率转换部的输出停止。16.如权利要求1至15中任一项所述的功率转换装置，其特征在于，构成所述功率转换部的一个臂的所述半导体开关元件通过多个半导体开关元件并联连接来构成，所述温度传感器构成为对所有半导体开关元件的温度平均值进行检测。

技术总结
本发明得到一种功率转换装置，在防止半导体开关元件达到损坏温度而被损坏的同时实现继续驱动。功率转换装置构成为包括：温度传感器(7)，其对半导体开关元件(311、312、313、314、315、316)的温度进行检测；及温度上升率判定部(911)，其将基于温度传感器(7)检测出的温度检测值所运算出的温度上升率与预定的第一阈值进行比较，并判定温度上升率超过了第一阈值的情况，构成为在由温度上升率判定部(911)判定出温度上升率超过了第一阈值时，执行抑制功率转换部(3)的输出的保护动作。转换部(3)的输出的保护动作。转换部(3)的输出的保护动作。


技术研发人员：三宅徹
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2022.05.10
技术公布日：2022/12/5