基板处理装置和基板处理方法与流程

技术特征：
1.一种基板处理装置，对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理，所述基板处理装置具有：保持构件，其保持所述重合基板；去除构件，其通过插入到所述第一基板与所述第二基板之间，来至少将所述第一基板的周缘部从所述第二基板剥离；升降机构，其调节所述去除构件相对于所述保持构件的相对的高度位置；以及控制部，其控制所述升降机构的动作，其中，所述控制部控制所述升降机构的动作，以在所述重合基板的整周上调节针对所述去除构件的目标插入位置的、该去除构件的相对的高度位置。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还具有水平移动机构，所述水平移动机构使所述去除构件相对于所述重合基板在进退方向上移动，所述升降机构通过使所述去除构件或所述水平移动机构进行升降，来调节针对所述目标插入位置的、所述去除构件的相对的高度位置。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，还具有改性部，所述改性部用于在所述第一基板的内部形成作为所述周缘部的剥离的基点的周缘改性层、以及作为用于将所述周缘部小片化为多个分割区域的基点的分割改性层。4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有高度探测机构，所述高度探测机构探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在插入所述去除构件时，所述控制部控制所述升降机构的动作，以将所述去除构件的高度位置固定于基于由所述高度探测机构探测到的所述重合基板的整周的高度位置来计算出的高度位置。5.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有高度探测机构，所述高度探测机构探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在插入所述去除构件时，所述控制部控制所述升降机构的动作，以使所述去除构件的高度位置追随由所述高度探测机构探测到的所述重合基板的整周的高度位置而进行升降。6.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，还具有高度探测机构，所述高度探测机构探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在插入所述去除构件时，所述控制部控制所述升降机构的动作，以将所述去除构件的高度位置固定于基于由所述高度探测机构探测到的每个所述分割区域的高度位置来计算出的高度位置。7.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，还具有高度探测机构，所述高度探测机构探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在插入所述去除构件时，所述控制部控制所述升降机构的动作，以使所述去除构件的
高度位置追随由所述高度探测机构探测到的每个所述分割区域的高度位置而进行升降。8.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：水平探测机构，其探测所述第一基板的外周位置、或者形成于所述第一基板的内部的所述周缘改性层的偏心量；以及水平移动机构，其使所述去除构件相对于所述重合基板在进退方向上移动，在插入所述去除构件时，所述控制部控制所述水平移动机构的动作，以将所述去除构件的水平位置固定于基于由所述水平探测机构探测到的所述偏心量来计算出的深度位置。9.根据权利要求6或7所述的基板处理装置，其特征在于，还具有：水平探测机构，其探测所述第一基板的外周位置、或者形成于所述第一基板的内部的所述周缘改性层的偏心量；以及水平移动机构，其使所述去除构件相对于所述重合基板在进退方向上移动，在插入所述去除构件时，所述控制部控制所述水平移动机构的动作，以使所述去除构件的水平位置追随由所述水平探测机构探测到的所述偏心量而在水平方向上移动。10.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述升降机构具有引导构件，所述引导构件用于使所述去除构件追随被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置的变化而进行升降，所述引导构件具有以与所述重合基板的上表面接触的方式行进的接触构件、以及将所述接触构件与所述去除构件连接的臂构件。11.根据权利要求1至10中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具有剥离检查机构，所述剥离检查机构对去除所述周缘部后的所述第二基板进行检查。12.一种基板处理方法，是对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理的方法，对所述重合基板进行处理的基板处理装置具有：保持构件，其保持所述重合基板；去除构件，其被插入到所述第一基板与所述第二基板之间；以及升降机构，其调节所述去除构件相对于所述保持构件的相对的高度位置，所述重合基板的处理包括：根据所述去除构件相对于所述重合基板的周向位置，来调节针对所述去除构件的目标插入位置的、所述去除构件的相对的高度位置；以及将所述去除构件插入到所述目标插入位置，来至少将所述第一基板的周缘部去除。13.根据权利要求12所述的基板处理方法，其特征在于，通过使去除构件相对于所述重合基板在进退方向上移动的水平移动机构，来进行所述去除构件的插入，通过所述去除构件或所述水平移动机构的升降，来进行针对所述目标插入位置的、所述去除构件的相对的高度位置的调节。14.根据权利要求12或13所述的基板处理方法，其特征在于，包括：在所述第一基板的内部形成作为所述周缘部的剥离的基点的周缘改性层、以及作为用于将所述周缘部小片化为多个分割区域的基点的分割改性层。
15.根据权利要求12至14中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：通过高度探测机构来探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在所述基板处理方法中，基于由所述高度探测机构探测到的所述重合基板的整周的高度位置来计算插入所述去除构件的高度位置，在去除所述第一基板的周缘部时，将所插入的所述去除构件的高度位置固定。16.根据权利要求12至14中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：通过高度探测机构来探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在所述基板处理方法中，在去除所述第一基板的周缘部时，使所述去除构件的高度位置追随由所述高度探测机构探测到的所述重合基板的整周的高度位置而进行升降。17.根据权利要求14所述的基板处理方法，其特征在于，具有高度探测机构，所述高度探测机构探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在去除所述第一基板的周缘部时，将所述去除构件的高度位置固定于基于由所述高度探测机构探测到的每个所述分割区域的高度位置来计算出的高度位置。18.根据权利要求14所述的基板处理方法，其特征在于，具有高度探测机构，所述高度探测机构探测被保持于所述保持构件的所述重合基板的高度位置，在去除所述第一基板的周缘部时，使所述去除构件的高度位置追随由所述高度探测机构探测到的每个所述分割区域的高度位置而进行升降。19.根据权利要求17或18所述的基板处理方法，其特征在于，还具有：水平探测机构，其探测形成于所述第一基板的内部的所述周缘改性层的偏心量；以及水平移动机构，其使所述去除构件相对于所述重合基板在进退方向上移动，在所述基板处理方法中，在去除所述第一基板的周缘部时，将所述去除构件的水平位置固定于基于由所述水平探测机构探测到的所述偏心量来计算出的深度位置。20.根据权利要求17或18所述的基板处理方法，其特征在于，还具有：水平探测机构，其探测形成于所述第一基板的内部的所述周缘改性层的偏心量；以及水平移动机构，其使所述去除构件相对于所述重合基板在进退方向上移动，在所述基板处理方法中，在去除所述第一基板的周缘部时，使所述去除构件的水平位置追随由所述水平探测机构探测到的所述偏心量而在水平方向上移动。21.根据权利要求12至20中的任一项所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：对去除所述周缘部后的所述第二基板进行检查，在所述基板处理方法中，在根据所述检查的结果判断为未适当地进行所述周缘部的去除的情况下，探测所述周缘部未被适当地去除的周位置，以及基于探测到的周位置来进行所述周缘部的再去除。

技术总结
一种对第一基板与第二基板接合而成的重合基板进行处理的装置，具有：保持构件，其保持所述重合基板；去除构件，其通过插入到所述第一基板与所述第二基板之间，来至少将所述第一基板的周缘部从所述第二基板剥离；升降机构，其调节所述去除构件相对于保持构件的相对的高度位置；以及控制部，其控制所述升降机构的动作，其中，所述控制部控制所述升降机构的动作，以在所述重合基板的整周上调节针对所述去除构件的目标插入位置的、该去除构件的相对的高度位置。高度位置。高度位置。


技术研发人员：山胁阳平 中野征二 林德太郎
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：2021.03.16
技术公布日：2022/11/25