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一种光模块的制作方法

2022-12-05 09:27:24 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种光模块,其特征在于,包括:光接收器件,包括管座、管帽和透镜;所述管座,顶面设置有光接收芯片;所述光接收芯片,用于接收所述透镜射入的光;所述管帽,罩设于所述管座上,包括管帽本体和光窗;所述管帽本体,顶部设置有第一通光孔;所述光窗,外表面与所述管帽本体顶部的内表面连接,外表面与所述管帽本体顶部的内表面的不连接区域对应所述第一通光孔;所述透镜,位于所述第一通光孔处,贴装于所述光窗的外表面,包括透镜基板;所述透镜基板,第一面与所述光窗的外表面连接,第二面设置一个弧形透镜凸起,第一面与光窗平行。2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述透镜基板与所述透镜凸起为一体成型结构。3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述透镜基板的形状既可以为矩形,也可以为方形。4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述透镜凸起的形状既可以为半球形,也可以为球形。5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述管帽还包括焊接层;所述焊接层,外表面与所述管帽本体的内表面连接,内表面与所述光窗的外表面连接,顶部设置有第二通光孔;所述第二通光孔,与所述第一通光孔对应设置,与所述第一通光孔为同心圆,半径尺寸小于所述第一通光孔的半径尺寸。6.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述焊接层包括第一子焊接层和第二子焊接层;所述第一子焊接层,设置有所述第二通光孔,与所述光窗平行;所述第二子焊接层,第一端与所述第一子焊接层连接。7.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述透镜与所述光接收芯片的光敏面的高度差等于所述透镜的焦距。8.根据权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述管帽本体包括第一连接体、第二连接体和第三连接体;所述第一连接体,内表面与所述第一子焊接层的外表面连接,设置有所述第一通光孔;所述第二连接体,内表面与所述第二子焊接层连接,位于所述第一连接体与所述第三连接体之间,第一端与所述第一连接体连接,第二端与所述第三连接体连接;所述第三连接体,内表面与所述管座的顶面连接。9.根据权利要求8所述的光模块,其特征在于,所述管座上还设置有跨阻放大芯片;所述跨阻放大芯片,顶面与光接收芯片的底面连接,底面与所述管座的顶面连接。10.根据权利要求9所述的光模块,其特征在于,所述管座的顶面包括第一子顶面和第二子顶面;所述第一子顶面,设置有所述光接收芯片和所述跨阻放大芯片,与所述光窗平行;
所述第二子顶面,与所述第一子顶面不连接,与所述第三连接体连接,与所述第一子顶面呈阶梯型。

技术总结
本申请公开了一种光模块,包括管帽和透镜。管帽包括管帽本体和光窗。管帽本体设有第一通光孔。光窗,外表面与管帽本体顶部连接,外表面与管帽本体顶部的不连接区域对应第一通光孔。透镜,位于第一通光孔处,贴装于光窗的外表面,包括透镜基板。透镜基板,第一面与光窗的外表面连接,第二面设置一个弧形透镜凸起,第一面与光窗平行。本申请中,管帽包括光窗,光窗的外表面贴装有透镜,使得透镜的中心位置与光接收芯片的光敏面的中心位置的差值尽可能小,提高了光接收器件的同心度精度;透镜的第一面与光窗平行,使得透镜基板与光窗的外表面连接时接触面积尽量大,便于贴片机将透镜贴装于光窗的外表面。窗的外表面。窗的外表面。


技术研发人员:刘鹏飞 蔚永军 杨冰 黄绪杰 张晓廓
受保护的技术使用者:青岛海信宽带多媒体技术有限公司
技术研发日:2022.09.15
技术公布日:2022/11/22
再多了解一些

本文用于创业者技术爱好者查询,仅供学习研究,如用于商业用途,请联系技术所有人。

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