一种电子设备的制作方法

1.本实用新型实施例涉及麦克风技术领域，特别是涉及一种电子设备。


背景技术：

2.会议机是一种能够统一调配其他设备，例如：投影仪和扩音设备等，以实现会议的报到、发言、表决、显示等功能，以及，为各种会议等提供即时的信息和服务的设备。
3.在实现本实用新型实施例的过程中，发明人发现：为了实现发言功能，会议机通常会配置有麦克风，会议机的壳体上设置有音孔，麦克风与音孔对应，然而，在麦克风通过收音孔接收声音时，外部声音可能会泄露至会议机的壳体内从而在壳体内产生共振，当麦克风接收到此共振时，将影响麦克风的收音的质量。


技术实现要素：

4.本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备，能够减少共振的产生，提高收音质量。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体、电路板和麦克风组件，所述壳体设有收容腔和收音孔，所述收音孔与所述收容腔连通，所述电路板与所述壳体连接，所述电路板设于所述收容腔，所述电路板设有传音孔，所述传音孔与所述收音孔相应设置，麦克风组件包括麦克风和密封件，所述麦克风包括收音部，所述收音部与所述传音孔相应设置；所述密封件设于所述电路板和所述壳体之间，所述密封件与所述电路板和所述壳体相抵，所述密封件设有通孔，所述通孔连通所述传音孔与所述收音孔，所述通孔孔径小于所述收音孔孔径，所述通孔孔径大于所述传音孔孔径。
6.可选的，所述麦克风连接于所述电路板背离所述电路板的一侧。
7.可选的，所述麦克风组件还包括密封罩，所述密封罩罩设于所述麦克风，所述密封罩与所述电路板连接。
8.可选的，所述麦克风组件还包括密封胶体，所述密封胶体用于密封连接所述密封罩和所述电路板。
9.可选的，所述密封件为硅胶材料。
10.可选的，所述麦克风组件还包括紧固件，所述紧固件穿设于所述电路板并与所述壳体连接。
11.可选的，所述紧固件分别设于所述密封件的两端。
12.可选的，所述壳体设有紧固孔，所述紧固件用于穿设于所述紧固孔，紧固连接所述电路板与所述壳体。
13.可选的，所述麦克风组件的数量为多个，多个所述麦克风组件间隔设于所述电路板。
14.可选的，任意相邻的两个所述麦克风组件之间的距离相等。
15.本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型一实施例提供的电子设备，密封件设于电路板和壳体之间，密封件与电路板和壳体相抵，以防止电路板和壳体之间具有缝隙，密封件设有通孔，通孔连通传音孔与收音孔，麦克风组件的麦克风的收音部与传音孔对应设置，因此，外界的声音穿过收音孔和传音孔后即可作用于麦克风，提升了收音效果。外界的声音依次通过收音孔、通孔、传音孔以进入麦克风内，通孔孔径小于收音孔孔径且通孔孔径大于传音孔孔径，由于收音孔、通孔、传音孔的孔径逐渐减小，可降低在电子设备内部形成腔体的几率，减少外界声音进入电子设备后产生共振。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
17.图1是本实用新型一实施例提供的电子设备的立体图；
18.图2是本实用新型一实施例提供的电子设备的爆炸图；
19.图3是图2中a处的放大示意图；
20.图4是本实用新型一实施例提供的电子设备的局部剖视图；
21.图5是图4中b处的放大示意图。
22.具体实施方式中的附图标号如下：
23.100、电子设备；1、壳体；11、收容腔；12、收音孔；13、紧固孔；2、电路板；21、传音孔；3、麦克风组件；31、麦克风；311、收音部；4、密封件；41、通孔；5、密封罩；6、紧固件；7、密封胶体。
具体实施方式
24.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
25.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.请参阅图至图，本实用新型一实施例提供了一种电子设备100，麦克风组件3安装在电子设备100内用于收音。电子设备100包括壳体1和电路板2，壳体1设有用于收容其他组件的收容腔11和供声音穿过壳体1的收音孔12，收音孔12与收容腔11连通，使得外界的声音可通过收音孔12进入到收容腔11内。电路板2与壳体1连接，以固定电路板2。电路板2设置在收容腔11内，电路板2上设有传音孔21，传音孔21与收音孔12相应设置，即传音孔21与收音孔12同轴设置，以降低电路板2麦克风组件3对收音的干扰。
27.麦克风组件3包括麦克风31和密封件4，麦克风31属传声器，是一种声电转换的换
能器，通过声波作用到电声元件上产生电压，再转为电能。麦克风31的具体结构可参阅相关技术，本文不对其具体结构进行限制。麦克风31设置于电路板2上且与传音孔21对应设置，因此，外界的声音穿过收音孔12和传音孔21后即可作用于麦克风31上。麦克风31与电路板2电连接，以将由外界声音转化成的电信号传输给电路板2。
28.密封件4大致呈块状，其设于电路板2和壳体1之间。密封件4与电路板2和壳体1相抵，以防止电路板2和壳体1之间具有缝隙。密封件4设有通孔41，通孔41连通传音孔21与收音孔12，以避免密封件4阻碍外界的声音进入到收容腔11内。通孔41孔径小于收音孔12孔径，通孔41孔径大于传音孔21孔径，因此，外界的声音依次通过收音孔12、通孔41、传音孔21以进入麦克风31内，由于收音孔12、通孔41、传音孔21的孔径逐渐减小，可防止在电子设备100内部形成腔体，可减少外界声音进入麦克风组件3后产生的共振。
29.请参阅图和图，在一些实施例中，麦克风31连接于电路板2背离电路板2的一侧。麦克风31包括收音部311，收音部311用于接收外界的声音，并将声音转化成电信号。收音部311与传音孔21相应设置，即收音部311与传音孔21正对，以接收从传音孔21传出的声音。
30.请参阅图和图，在一些实施例中，麦克风组件3还包括密封罩5，密封罩5罩设于麦克风31上，即密封罩5沿麦克风31的周向密封麦克风31，可避免电子设备100内部的杂音沿麦克风31的周向进入麦克风31内，可提高麦克风31的收音效果。密封罩5与电路板2连接，以固定密封罩5。
31.请参阅图，在一些实施例中，麦克风组件3还包括密封胶体7，密封胶体7用于密封连接密封罩5和电路板2，以固定密封罩5，可防止密封罩5晃动，同时填充密封罩5与电路板2间的缝隙，减少电子设备100内部声音进入麦克风组件3，增强麦克风组件3的收音效果。
32.请参阅图，在一些实施例中，密封件4的材质为硅胶，密封件4为硅胶密封圈。硅胶质地较为柔软且具有弹性，因此，密封件4夹设在电路板2和壳体1之间可起到较好的密封效果。
33.请参阅图，在一些实施例中，麦克风组件3还包括紧固件6，紧固件6穿设于电路板2并与壳体1连接，以将电路板2固定在壳体1上。紧固件6包括但不限于螺钉、螺栓等。
34.请参阅图，在一些实施例中，紧固件6设置有多个，多个紧固件6沿壳体1的长度方向间隔设置，分别设于密封件4的两端，以进一步固定电路板2与壳体1，可减少电路板2的晃动，同时增强了密封件4的密封性。
35.壳体1设有紧固孔13，紧固件6用于穿设于紧固孔13，紧固连接电路板2与壳体1。紧固孔13可以不贯穿壳体1，使得壳体1外观美观，同时紧固孔13与紧固件6紧密配合使得电路板2与壳体1紧密连接，减少电路板2与壳体1间的间隙，当紧固件6为螺钉时，则紧固件6的外周面可以设有外螺纹，相应地，紧固孔13的内周面设有内螺纹，或者，紧固件6可以包括卡扣装置，则紧固孔13包括卡槽装置。紧固件6和紧固孔13配合以将电路板2紧密连接固定于壳体1。
36.请参阅图，在一些实施例中，电子设备100包括多个麦克风组件3，多个麦克风组件3间隔设于壳体1。由于设置单个麦克风组件3可能存在外界音源与麦克风组件3之间的距离较远，发生收音效果不佳的情况，设置多个麦克风组件3可提升收音距离，进一步提高麦克风组件3的收音效果。
37.请参阅图，在一些实施例中，任意相邻的两个麦克风组件3之间的距离相等，使设
置有该麦克风组件3的电子设备100的外观更加简洁、美观，同时便于后续对麦克风组件3收音采集的电信号进行计算。
38.本实用新型提供了一种电子设备100，其中，麦克风组件3的麦克风31设置于电路板2上且与传音孔21对应设置，因此，外界的声音穿过收音孔12和传音孔21后即可作用于麦克风31上。麦克风31与电路板2电连接，以将由外界声音转化成的电信号输送给电路板2。密封件4设于电路板2和壳体1之间。密封件4与电路板2和壳体1相抵，以防止电路板2和壳体1之间产生缝隙。密封件4设有通孔41，通孔41连通传音孔21与收音孔12，以避免密封件4阻碍外界的声音进入到收容腔11内。通孔41孔径小于收音孔12孔径，通孔41孔径大于传音孔21孔径，因此，外界的声音依次通过收音孔12、通孔41、传音孔21以进入麦克风31内，由于收音孔12、通孔41、传音孔21的孔径逐渐减小，可减小在电子设备100内部形成腔体的几率，可减少外界声音进入电子设备100后产生共振，提升了电子设备100的收音效果。
39.此外，术语“一些实施方式”、“其他实施方式”等的描述意指结合该实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本技术中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本技术中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。
40.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施方式技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。