一种双面射频测试夹具的制作方法

1.本发明属于测试夹具的技术领域，具体涉及一种双面射频测试夹具。


背景技术：

2.针对双面射频被测件，目前对于双面同时协同工作的双面射频测试夹具较少。申请号cn202020241839.5双面射频测试夹具使用射频弹性探针进行射频测试及低频加电，适用状况有限。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于：本发明提供了一种双面射频测试夹具，解决了现有射频测试夹具适用状态有限的问题，可以同时对双面射频封装器件双面进行测试。
4.本发明目的通过下述技术方案来实现：
5.一种双面射频测试夹具，包括下座测试夹具和上座测试夹具，下座测试夹具包括下座限位腔体，上座测试夹具包括上座限位腔体，下座限位腔体和上座限位腔体上设有上下相对的高频复合基板，高频复合基板的外表层设有绝缘网板，高频复合基板上设有穿出绝缘网板的导电橡胶颗粒，导电橡胶颗粒包括射频信号颗粒和包围射频信号颗粒的地信号颗粒，下座限位腔体和上座限位腔体上设有射频连接器，射频连接器与高频复合基板电性能连接。
6.进一步的，所述的导电橡胶颗粒为横纵的点阵布置，导电橡胶颗粒为圆柱状，绝缘网板上的网孔为圆形。
7.进一步的，所述的高频复合基板上设有表贴焊盘，导电橡胶颗粒焊接在表贴焊盘上。
8.进一步的，所述的绝缘网板上的网孔尺寸大于导电橡胶颗粒，绝缘网板上的网孔尺寸小于表贴焊盘。
9.进一步的，一个射频信号颗粒的外部设有至少两圈的地信号颗粒。
10.进一步的，所述的射频连接器包括低频连接器和高频连接器。
11.进一步的，所述的下座限位腔体与上座限位腔体之间设有对位连接结构。
12.进一步的，所述的对位连接结构为下座限位腔体和上座限位腔体对接表面的对位磁石。
13.进一步的，所述的下座限位腔体上的下对位磁石凹嵌设置，上座限位腔体上的上对位磁石凸嵌设置，下对位磁石和上对位磁石上下位置相对。
14.进一步的，所述的下座限位腔体和上座限位腔体的对接表面设有弹性板。
15.本发明的有益效果：结构简单、使用方便，在保证可靠、精确测试结果的基础上，能够适用于不同的或特殊的测试情况，提高了双面射频测试的应用范围。
16.前述本发明主方案及其各进一步选择方案可以自由组合以形成多个方案，均为本发明可采用并要求保护的方案；且本发明，(各非冲突选择)选择之间以及和其他选择之间
也可以自由组合。本领域技术人员在了解本发明方案后根据现有技术和公知常识可明了有多种组合，均为本发明所要保护的技术方案，在此不做穷举。
附图说明
17.图1是本发明的结构示意图。
18.图2是本发明导电橡胶颗粒焊接示意图。
19.图3是本发明导电橡胶颗粒布局示意图。
20.图4是本发明绝缘网板结构示意图。
21.图中：1-导电橡胶颗粒，2-高频复合基板，3-绝缘网板，4-下座限位腔体，5-弹性板，6-下对位磁石，7-上对位磁石，8-低频连接器，9-高频连接器，10-上座限位腔体，11-双面bga射频被测件。
具体实施方式
22.下列非限制性实施例用于说明本发明。
23.实施例1：
24.参考图1～图4所示，一种双面射频测试夹具，包括下座测试夹具和上座测试夹具。
25.下座测试夹具包括导电橡胶颗粒1、高频复合基板2、绝缘网板3、下座限位腔体4、弹性板5、下对位磁石6、低频连接器8和高频连接器9。下座限位腔体4上设有高频复合基板2，并与上座限位腔体10上的高频复合基板2上下相对。
26.高频复合基板2上设有与双面bga射频被测件11对应的表贴焊盘，导电橡胶颗粒1对应焊接在表贴焊盘上，最终实现导电橡胶颗粒1与双面bga射频被测件11的对应。
27.高频复合基板2的外表层设有绝缘网板3，导电橡胶颗粒1为圆柱状，绝缘网板3上的网孔为圆形。导电橡胶颗粒1穿出绝缘网板3的网孔，使得导电橡胶颗粒1的部分高于高频复合基板2，保护导电橡胶颗粒1使用中不被过度压缩。
28.绝缘网板3上的网孔尺寸大于导电橡胶颗粒1，绝缘网板3上的网孔尺寸小于表贴焊盘，保证绝缘网板3的绝缘作用，在实现导电橡胶颗粒1穿过的同时，避免网孔处发生漏电。
29.导电橡胶颗粒1为横纵的点阵布置，导电橡胶颗粒1包括射频信号颗粒和包围射频信号颗粒的地信号颗粒，一个射频信号颗粒的外部设有至少两圈的地信号颗粒，周边有大量地信号颗粒对射频信号颗粒进行屏蔽。
30.下座限位腔体4上设有低频连接器8和高频连接器9作为射频连接器，射频连接器与高频复合基板2电性能连接，实现高低频信号传输。
31.下座限位腔体4和上座限位腔体10的对接表面设有弹性板5和下对位磁石6，弹性板5进行弹性支撑，下对位磁石6则进行上下腔体之间的对位连接。
32.上座测试夹具包括导电橡胶颗粒1、高频复合基板2、绝缘网板3、弹性板5、上对位磁石7、低频连接器8、高频连接器9和上座限位腔体10。上座限位腔体10上设有高频复合基板2，并与下座限位腔体4上的高频复合基板2上下相对。
33.高频复合基板2上设有与双面bga射频被测件11对应的表贴焊盘，导电橡胶颗粒1对应焊接在表贴焊盘上，最终实现导电橡胶颗粒1与双面bga射频被测件11的对应。
34.高频复合基板2的外表层设有绝缘网板3，导电橡胶颗粒1为圆柱状，绝缘网板3上的网孔为圆形，导电橡胶颗粒1穿出绝缘网板3的网孔，使得导电橡胶颗粒1的部分高于高频复合基板2，保护导电橡胶颗粒1使用中不被过度压缩。
35.绝缘网板3上的网孔尺寸大于导电橡胶颗粒1，绝缘网板3上的网孔尺寸小于表贴焊盘，保证绝缘网板3的绝缘作用，在实现导电橡胶颗粒1穿过的同时，避免网孔处发生漏电。
36.导电橡胶颗粒1为横纵的点阵布置，导电橡胶颗粒1包括射频信号颗粒和包围射频信号颗粒的地信号颗粒，一个射频信号颗粒的外部设有至少两圈的地信号颗粒，周边有大量地信号颗粒对射频信号颗粒进行屏蔽。
37.下座限位腔体4上设有低频连接器8和高频连接器9作为射频连接器，射频连接器与高频复合基板2电性能连接，实现高低频信号传输。
38.下座限位腔体4和上座限位腔体10的对接表面设有弹性板5和下对位磁石6，弹性板5进行弹性支撑，下对位磁石6则进行上下腔体之间的对位连接。
39.下座限位腔体4与上座限位腔体10之间设有对位连接结构，对位连接结构为对接表面的下对位磁石6和上对位磁石7，下座限位腔体4上的下对位磁石6凹嵌设置，上座限位腔体10上的上对位磁石7凸嵌设置，下对位磁石6和上对位磁石7上下位置相对。
40.测试时，将双面bga射频被测件11放入下座测试夹具的下座限位腔体4中，被测件焊盘与导电橡胶颗粒1一一对应，此时导电橡胶颗粒1因为未受到过大压力，处于绝缘状态，所以电信号未能导通。
41.将上座测试夹具对位在下座测试夹具上，对位磁石进行对位，上下贴合，弹性板处于压缩的状态，导电橡胶颗粒1压缩，处于导体状态，同时绝缘网板3保护导电橡胶颗粒不被过渡压缩，电信号导通。
42.前述本发明基本例及其各进一步选择例可以自由组合以形成多个实施例，均为本发明可采用并要求保护的实施例。本发明方案中，各选择例，与其他任何基本例和选择例都可以进行任意组合。
43.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。