双面扬声装置的制作方法

1.本技术涉及的扬声装置的技术领域，尤其涉及一种双面扬声装置。


背景技术：

2.现有技术中，双面扬声装置通常使用两个音圈搭配共同的磁路模组形成，双面扬声装置的内部透过磁路模组分隔成两个共振空间，两个音圈分别位于两个共振空间中，两个共振空间并不连通，导致双面扬声装置的音质效果不佳，若欲增加共振空间来提升双面扬声装置的音质效果，将导致双面扬声装置的体积增加，不适用于薄型化电子装置。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种双面扬声装置，解决目前双面扬声装置的音质效果不佳的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面提供了一种双面扬声装置，包括：导磁载板、侧导磁件、第一磁路模组、第二磁路模组、第一音圈、第二音圈、第一振动组件与第二振动组件。导磁载板具有两个侧壁与底板，两个侧壁设置于底板一侧表面的两侧边。侧导磁件设置于底板另一侧表面的两侧边。第一磁路模组设置于导磁载板的一侧。第二磁路模组设置于导磁载板的另一侧。第一音圈位于第一磁路模组与侧壁之间。第二音圈位于第二磁路模组与侧导磁件之间。第一振动组件设置于导磁载板的一侧，第一振动组件具有第一容置空间，第一磁路模组与第一音圈位于第一容置空间内。第二振动组件设置于导磁载板的另一侧，第二振动组件具有第二容置空间，第二磁路模组与第二音圈位于第二容置空间内，第二容置空间连通第一容置空间，其中，侧壁的整体高度大于或等于第一磁路模组及/或第二磁路模组的整体高度。
6.在其中一个实施例中，第一振动组件包括第一支架与第一振膜，第一支架设置于导磁载板的两个侧壁，第一振膜设置于第一支架远离侧壁的一侧且与第一音圈连接，第二振动组件包括第二支架与第二振膜，第二支架设置于侧导磁件，第二振膜设置于第二支架远离侧导磁件的一侧且与第二音圈连接。
7.在其中一个实施例中，更包括两个辅助导磁件，两个辅助导磁件分别设置于两个侧壁。
8.在其中一个实施例中，每个辅助导磁件的两端具有凸部，每个侧壁相对于凸部具有凹部，凸部卡固于凹部。
9.在其中一个实施例中，第一振动组件包括第一支架与第一振膜，第一支架设置于导磁载板的两个侧壁与两个辅助导磁件，第一振膜设置于第一支架远离侧壁的一侧且与第一音圈连接，第二振动组件包括第二支架与第二振膜，第二支架设置于侧导磁件，第二振膜设置于第二支架远离侧导磁件的一侧且与第二音圈连接。
10.在其中一个实施例中，第一磁路模组更包括第一磁性体与第一导磁板，第一磁性体设置于底板一侧表面，第一导磁板设置于第一磁性体远离底板的一侧，第二磁路模组更
包括第二磁性体与第二导磁板，第二磁性体设置于底板另一侧表面，第二导磁板设置于第二磁性体远离底板的一侧。
11.在其中一个实施例中，每个侧壁的高度高于第一磁性体的高度或/及第二磁性体的高度。
12.在其中一个实施例中，每个侧导磁件的高度高于第一磁性体的高度或/及第二磁性体的高度。
13.在其中一个实施例中，侧导磁件具有穿孔，第二支架具有固定凸柱，固定凸柱穿设于穿孔。
14.在其中一个实施例中，固定凸柱一端具有固定端头，穿孔的一端具有匹配于固定端头的固定孔部，当固定凸柱穿设于穿孔，固定端头嵌合于固定孔部。
15.在其中一个实施例中，第一支架具有第一对接结构，第二支架具有第二对接结构，第一对接结构与第二对接结构互相相对，第一对接结构与第二对接结构互相连接固定。
16.在其中一个实施例中，侧导磁件具有两个，每个侧导磁件具有凹口部，底板另一侧表面的两侧边分别卡固于两个侧导磁件的凹口部。
17.在其中一个实施例中，导磁载板更包括多个连通孔，多个连通孔位于底板，多个连通孔连通于第一容置空间与第二容置空间之间。
18.在其中一个实施例中，多个连通孔沿着侧壁的设置方向排列设置。
19.在其中一个实施例中，多个连通孔位于靠近侧壁的位置。
20.在其中一个实施例中，更包括第一电性连接件与第二电性连接件，第一电性连接件设置于第一支架，并显露于第一支架的外侧表面，第一音圈电性连接第一电性连接件，第二电性连接件设置于第二支架，并显露于第二支架的外侧表面，第二音圈电性连接第二电性连接件。
21.在其中一个实施例中，第一电性连接件位于第一支架的位置与第二电性连接件位于第二支架的位置互相对应。
22.在其中一个实施例中，第一音圈以相间隔有间距的方式环绕第一磁路模组，第二音圈以相间隔有间距的方式环绕第二磁路模组。
23.在其中一个实施例中，侧壁与底板为一体成型。
24.在其中一个实施例中，第一容置空间与第二容置空间通过导磁载板的前、后两端处互相连通。
25.第二方面提供了一种双面扬声装置，包括：导磁载板组件、第一磁路模组、第二磁路模组、第一音圈、第二音圈、第一振动组件与第二振动组件。导磁载板组件包括第一导磁载板与第二导磁载板，第一导磁载板具有两个第一侧壁与第一底板，两个第一侧壁设置于第一底板的两侧，第二导磁载板具有两个第二侧壁与第二底板，两个第二侧壁设置于第二底板的两侧，其中，第一底板与第二底板组成同一平面，两个第一侧壁位于第二底板的上方两侧延伸，两个第二侧壁位于第一底板的下方两侧延伸；第一磁路模组设置于导磁载板组件的一侧；第二磁路模组设置于导磁载板组件的另一侧；第一音圈位于第一磁路模组与两个第一侧壁之间；第二音圈位于第二磁路模组与两个第二侧壁之间；第一振动组件设置于导磁载板组件的一侧，第一振动组件具有第一容置空间，第一磁路模组与第一音圈位于第一容置空间内；以及第二振动组件设置于导磁载板组件的另一侧，第二振动组件具有第二
容置空间，第二磁路模组与第二音圈位于第二容置空间内，第二容置空间连通第一容置空间，其中，两个第一侧壁及两个第二侧壁的整体高度大于或等于第一磁路模组及/或第二磁路模组的整体高度。
26.在其中一个实施例中，第一底板为一个，第二底板为一个，两个第一侧壁朝向第二底板的上方两侧延伸，所述两个第一侧壁与所述第一底板之间形成u字状，两个第二侧壁朝向第一底板的下方两侧延伸，所述两个第二侧壁与所述第二底板之间形成u字状。
27.在其中一个实施例中，第一底板为多个，第二底板为多个，相邻的两个第一底板之间间隔第二底板，并两个第一侧壁设置于多个第一底板的两侧，相邻的两个第二底板之间间隔第一底板，并两个第二侧壁设置于多个第二底板的两侧，多个第一底板与多个第二底板组成同一平面。
28.在其中一个实施例中，第一振动组件包括第一支架与第一振膜，第一支架设置于第一导磁载板的两个第一侧壁，第一振膜设置于第一支架远离两个第一侧壁的一侧且与第一音圈连接，第二振动组件包括第二支架与第二振膜，第二支架设置于第二导磁载板的两个第二侧壁，第二振膜设置于第二支架远离两个第二侧壁的一侧且与第二音圈连接。
29.在其中一个实施例中，第一磁路模组更包括第一磁性体与第一导磁板，第一磁性体设置于第一底板与第二底板的一侧表面，第一导磁板设置于第一磁性体远离第一底板与第二底板的一侧，第二磁路模组更包括第二磁性体与第二导磁板，第二磁性体设置于第一底板与第二底板另一侧表面，第二导磁板设置于第二磁性体远离第一底板与第二底板的一侧。
30.在其中一个实施例中，每个第一侧壁与每个第二侧壁的高度高于第一磁性体的高度或/及第二磁性体的高度。
31.在其中一个实施例中，第一支架具有第一对接结构，第二支架具有第二对接结构，第一对接结构与第二对接结构互相相对，第一对接结构与第二对接结构互相连接固定。
32.在其中一个实施例中，更包括第一电性连接件与第二电性连接件，第一电性连接件设置于第一支架，并显露于第一支架的外侧表面，第一音圈电性连接第一电性连接件，第二电性连接件设置于第二支架，并显露于第二支架的外侧表面，第二音圈电性连接第二电性连接件。
33.在其中一个实施例中，更包括多个弹性组件，所述多个弹性组件包括两个第一弹性件与两个第二弹性件，所述两个第一弹性件的一侧分别连接于所述第一音圈的两侧，所述两个第一弹性件的另一侧分别连接于所述第一支架；所述两个第二弹性件的一侧分别连接于所述第二音圈的两侧，所述两个第二弹性件的另一侧分别连接于所述第二支架。
34.在其中一个实施例中，导磁载板组件更包括多个连通孔，多个连通孔位于第一底板与第二底板，多个连通孔连通于第一容置空间与第二容置空间之间，且多个连通孔沿着侧壁的设置方向排列设置。
35.在其中一个实施例中，第一电性连接件位于第一支架的位置与第二电性连接件位于第二支架的位置互相对应。
36.在其中一个实施例中，第一音圈以相间隔有间距的方式环绕第一磁路模组，第二音圈以相间隔有间距的方式环绕第二磁路模组。
37.在其中一个实施例中，第一容置空间与第二容置空间通过导磁载板组件的前、后
两端处互相连通。
38.在其中一个实施例中，所述第一底板具有第一凸面，所述第二底板具有第二凸面，所述第一凸面与所述第二凸面组成凸台。
39.在其中一个实施例中，所述第一底板具有第一凸部或/及第一凹部，所述第二底板对应于所述第一底板的所述第一凸部或/及所述第一凹部具有第二凹部或/及第二凸部，所述第一底板的所述第一凸部组合于所述第二底板的所述第二凹部或/及所述第一底板的所述第一凹部组合于所述第二底板的所述第二凸部。
40.在其中一个实施例中，所述导磁载板组件包括多个通气孔，所述多个通气孔为所述第一侧壁、所述第一底板与所述第二侧壁组成、所述第二侧壁、所述第二底板与所述第一侧壁组成或/及所述第一侧壁、所述第一底板、所述第二侧壁与所述第二底板组成。
41.在其中一个实施例中，所述多个通气孔位于两个所述第一侧壁、所述第一底板之间的连接位置，所述多个通气孔位于两个所述第二侧壁、所述第二底板之间的连接位置。
42.在其中一个实施例中，所述第一振动组件的第一支架具有第一凹口与所述第二振动组件的第二支架具有第二凹口，所述第一凹口与所述第二凹口互相对应，所述第一凹口对应于所述导磁载板组件的所述多个通气孔的上缘，所述第二凹口对应于所述导磁载板组件的所述多个通气孔的下缘。
43.本技术提供一种双面扬声装置，其通过导磁载板(或导磁载板组件)、第一音圈、第一磁路模组与第一振动组件形成第一扬声部。导磁载板与侧导磁件(或导磁载板组件)、第二音圈、第二磁路模组与第二振动组件形成第二扬声部。第一音圈及第二音圈分别独立使用第一磁路模组及第二磁路模组而达到双面扬声。第一容置空间及第二容置空间分别为双面扬声装置的两个共振腔，两个共振腔互相连通，如此在不增加双面扬声装置的体积下，增加双面扬声装置的共振腔体积，能有效提升双面扬声装置的音质效果。
附图说明
44.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
45.图1是本技术的第一实施方式的双面扬声装置的立体图；
46.图2是图1的a-a’线的剖视立体图；
47.图3是图1的a-a’线的剖视图；
48.图4是本技术的第一实施方式的双面扬声装置的分解图；
49.图5是本技术的第一实施方式的双面扬声装置的另一分解图；
50.图6是本技术的第二实施方式的双面扬声装置的立体图；
51.图7是图6的b-b’线的剖视立体图；
52.图8是图6的b-b’线的剖视图；
53.图9是本技术的第二实施方式的双面扬声装置的内部结构分解图；
54.图10是本技术的第三实施方式的双面扬声装置的立体图；
55.图11是图10的c-c’线的剖视立体图；
56.图12是图10的c-c’线的剖视图；
57.图13是本技术的第三实施方式的双面扬声装置的分解图；
58.图14是本技术的第三实施方式的双面扬声装置的另一分解图；
59.图15是本技术的导磁载板具有多个连通孔的立体图；
60.图16是本技术的导磁载板组件具有多个连通孔的立体图；
61.图17是本技术的导磁载板组件的立体分解图；
62.图18是本技术的导磁载板组件的组合图；
63.图19是本技术的导磁载板组件的另一立体分解图；
64.图20是本技术的导磁载板组件的另一组合图；
65.图21是本技术的双面扬声装置的弹片组件的分解图；
66.图22是本技术的双面扬声装置的弹片组件的组合图；以及
67.图23是本技术的双面扬声装置的弹片组件的立体图。
68.结合附图说明如下：
69.1:双面扬声装置；11:导磁载板；11a:导磁载板组件；111:侧壁；110a:通气孔；111a:第一导磁载板；1111a:第一侧壁；1112a:第一底板；1113a:第一凸面；1114a:第一凸部；1115a:第一凹部；112a:第二导磁载板；1121a:第二侧壁；1122a:第二底板；1123a:第二凸面；1124a:第二凸部；1125a:第二凹部；1111:凹部；112:底板；1121:第一侧边；1122:第二侧边；113:连通孔；12:侧导磁件；121:凹口部；122:穿孔；1221:固定孔部；13:第一磁路模组；131:第一磁性体；132:第一导磁板；14:第二磁路模组；141:第二磁性体；142:第二导磁板；15:第一音圈；16:第二音圈；17:第一振动组件；170:第一容置空间；171:第一支架；1711:第一对接结构；1712:第一凹口；172:第一振膜；18:第二振动组件；180:第二容置空间；181:第二支架；1811:第二对接结构；1812:固定凸柱；18121:固定端头；1813:第二凹口；182:第二振膜；191:第一电性连接件；192:第二电性连接件；21:辅助导磁件；211:凸部；22:弹性组件；221:第一弹性件；222:第二弹性件；h11：侧壁的高度；h13：侧导磁件的高度；h15：第一侧壁的高度；h17：第二侧壁的高度；h21：第一磁性体的高度；h22：第二磁性体的高度。
具体实施方式
70.以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。
71.请参阅图1到图4，图1是本技术的第一实施方式的双面扬声装置的立体图、图2是图1的a-a’线的剖视立体图、图3是图1的a-a’线的剖视图与图4是第一实施方式的双面扬声装置的分解图。如图所示，本技术提供一种双面扬声装置1，包括导磁载板11、侧导磁件12、第一磁路模组13、第二磁路模组14、第一音圈15、第二音圈16、第一振动组件17与第二振动组件18。导磁载板11具有两个侧壁111与底板112，两个侧壁111设置于底板112一侧表面的两侧边。侧导磁件12设置于底板112另一侧表面的两侧边。第一磁路模组13设置于导磁载板11的一侧。第二磁路模组14设置于导磁载板11的另一侧。第一音圈15以相间隔有间距的方式环绕第一磁路模组13，并第一音圈15位于第一磁路模组13与侧壁111之间。第二音圈16以相间隔有间距的方式环绕第二磁路模组14，并第二音圈16位于第二磁路模组14与侧导磁件
12之间。第一振动组件17设置于导磁载板11的一侧，第一振动组件17具有第一容置空间170，第一磁路模组13与第一音圈15位于第一容置空间170内。第二振动组件18设置于导磁载板11的另一侧，第二振动组件18具有第二容置空间180，第二磁路模组14与第二音圈16位于第二容置空间180内，第二容置空间180连通第一容置空间170。其中，第一容置空间170与第二容置空间180通过导磁载板11不具有侧壁111的前、后两端处互相连通，以供运作时，第一振动组件17与第二振动组件18之间空气相互流通，以提高与产生立体共振声响的效果。
72.于本实施方式中，导磁载板11的侧壁111的整体高度大于或等于第一磁路模组13及/或第二磁路模组14的整体高度，本实施例可以但不限于以侧壁111的整体高度大于第一磁路模组13及/或第二磁路模组14为例；具体地，导磁载板11的侧壁111具有两个，底板112的一侧表面具有第一侧边1121及与第一侧边1121相对的第二侧边1122，两个侧壁111分别设置于底板112的第一侧边1121与第二侧边1122。其中，侧壁111与底板112可为一体成型。同样的，侧导磁件12具有两个，侧导磁件12具有凹口部121，底板112另一侧表面的两侧边分别卡固于两个侧导磁件12的凹口部121。其中，侧壁111与侧导磁件12相对于底板112的两侧位置互相对应。
73.再者，第一磁路模组13更包括第一磁性体131与第一导磁板132，第一磁性体131设置于底板112一侧表面，第一导磁板132设置于第一磁性体131远离底板112的一侧。第二磁路模组14更包括第二磁性体141与第二导磁板142，第二磁性体141设置于底板112另一侧表面，第二导磁板142设置于第二磁性体141远离底板112的一侧。其中，依垂直于导磁载板11的底板112的高度来说，侧壁111的高度h11高于第一磁性体131的高度h21或/及第二磁性体141的高度h22。当导磁载板11的侧壁111的高度h11高于第一磁性体131的高度h21时，其说明导磁载板11的侧壁111能够涵盖住第一磁性体131的大部分的磁力线范围，导磁载板11的侧壁111能够有助于第一磁性体131的磁力线集中，使第一磁性体131能够所产生的磁场效果更好。更进一步来说，侧导磁件12的高度h13高于第一磁性体131的高度h21或/及第二磁性体141的高度h22。当侧导磁件12的高度h13高于第二磁性体141的高度h22时，其说明导磁载板11与侧导磁件12能够涵盖住第二磁性体141的大部分的磁力线范围，同样产生更好的磁场效果。
74.请一并参阅图5，是本技术的第一实施方式的双面扬声装置的另一分解图。如图所示，于本实施方式中，第一振动组件17包括第一支架171与第一振膜172，第一支架171设置于导磁载板11的一侧，第一振膜172设置于第一支架171远离两个侧壁111的一侧，且第一振膜172与第一音圈15连接。第二振动组件18包括第二支架181与第二振膜182，第二支架181设置于导磁载板11的另一侧，第二振膜182设置于第二支架181远离侧导磁件12的一侧，且第二振膜182与第二音圈16连接。其中，第一支架171固定于两个侧壁111，第二支架181固定于两个侧导磁件12。
75.更进一步来说，第一支架171设置于导磁载板11的两个侧壁111，第二支架181设置于两个侧导磁件12。又，每个侧导磁件12具有穿孔122，第二支架181具有固定凸柱1812，固定凸柱1812穿设于穿孔122。其中，固定凸柱1812一端具有固定端头18121，穿孔122的一端具有匹配于固定端头18121的固定孔部1221，当固定凸柱1812穿设于穿孔122时，固定端头18121嵌合于固定孔部1221，固定端头18121用于限制侧导磁件12脱离固定凸柱1812。
76.再者，第一支架171具有第一对接结构1711，第二支架181具有第二对接结构1811，
第一对接结构1711与第二对接结构1811互相相对，第一支架171设置于第二支架181上，第一对接结构1711与第二对接结构1811互相连接固定。其中，第一对接结构1711与第二对接结构1811可为凸柱或孔槽，第一对接结构1711与第二对接结构1811为互相相对设置，使凸柱嵌合于孔槽内，加强第一支架171与第二支架181之间的固定强度。
77.另外，于本实施方式中，双面扬声装置1更包括第一电性连接件191与第二电性连接件192，第一电性连接件191设置于第一支架171，并第一电性连接件191显露于第一支架171的外侧表面，第一音圈15电性连接第一电性连接件191。第二电性连接件192设置于第二支架181，并第二电性连接件192显露于第二支架181的外侧表面，第二音圈16电性连接第二电性连接件192。其中，第一电性连接件191位于第一支架171的位置与第二电性连接件192位于第二支架181的位置互相对应。其中，第一电性连接件191位于第一支架171的位置与第二电性连接件192位于第二支架181的位置互相对应。
78.于本实施方式中，外部电源通过第一电性连接件191通入电流至第一音圈15，同时也通过第二电性连接件192通入电流至第二音圈16。第一音圈15及第二音圈16在电流的作用下产生磁场。如此可借由改变通入第一音圈15及第二音圈16的电流大小，而改变第一音圈15及第二音圈16所产生的磁场大小及方向。第一音圈15的磁场与第一磁路模组13的磁场交互作用，使第一音圈15产生与电流方向正交的振动，第一音圈15带动第一振膜172产生振动而产生声音。同样，第二音圈16的磁场与第二磁路模组14的磁场交互作用，使第二音圈16产生与电流方向正交的振动，第二音圈16带动第二振膜182产生振动而产生声音。本实施例的双面扬声装置1通过导磁载板11、第一磁路模组13、第一音圈15及第一振动组件17形成第一扬声部。导磁载板11、第二磁路模组14、第二音圈16及第二振动组件18形成第二扬声部，达到双面扬声。
79.更进一步的来说，由于第一音圈15与第二音圈16的相同振动质量相互抵消，降低双面扬声装置1的振动，增大第一振膜172及第二振膜182的振动面积，提升双面扬声装置1的效能。此外本实施例的第一容置空间170及第二容置空间180分别为双面扬声装置1的两个共振腔，两个共振腔互相连通，如此在不增加双面扬声装置1的体积下，增加双面扬声装置1的共振腔体积，能有效提升双面扬声装置1的立体音质效果。
80.请参阅图6到图9，图6是本技术的第二实施方式的双面扬声装置的立体图、图7是图6的b-b’线的剖视立体图、图8是图6的b-b’线的剖视图与图9是第二实施方式的双面扬声装置的内部结构分解图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于更包括两个辅助导磁件21。两个辅助导磁件21分别设置于两个侧壁111。其中，每个辅助导磁件21的两端具有凸部211，每个侧壁111相对于凸部211具有凹部1111，辅助导磁件21的凸部211卡固于侧壁111的凹部1111。本实施方式通过辅助导磁件21设置于导磁载板11的两侧，辅助导磁件21有助于导磁载板11的磁力线集中，如此增强第一磁路模组13所产生的磁场作用。再者，第一支架171设置于导磁载板11的两个侧壁111与两个辅助导磁件21，第二支架181设置于侧导磁件12。
81.请参阅图10到图14，图10是本技术的第三实施方式的双面扬声装置的立体图、图11是图10的c-c’线的剖视立体图、图12是图10的c-c’线的剖视图、图13是第三实施方式的双面扬声装置的分解图与图14是第三实施方式的双面扬声装置的另一分解图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于导磁载板组件11a取代导磁载板11与侧导磁件
12的组合。于本实施方式中，双面扬声装置1包括导磁载板组件11a、第一磁路模组13、第二磁路模组14、第一音圈15、第二音圈16、第一振动组件17与第二振动组件18。导磁载板组件11a包括第一导磁载板111a与第二导磁载板112a，第一导磁载板111a具有两个第一侧壁1111a与第一底板1112a，两个第一侧壁1111a设置于第一底板1112a的两侧，第二导磁载板112a具有两个第二侧壁1121a与第二底板1122a，两个第二侧壁1121a设置于第二底板1122a的两侧，其中，第一底板1112a与第二底板1122a组成同一平面，两个第一侧壁1111a位于第二底板1122a的上方两侧，两个第二侧壁1121a位于第一底板1112a的下方两侧。第一磁路模组13设置于导磁载板组件11a的一侧。第二磁路模组14设置于导磁载板组件11a的另一侧。第一音圈15以相间隔有间距的方式环绕第一磁路模组13，并第一音圈15位于第一磁路模组13与两个第一侧壁1111a之间。第二音圈16以相间隔有间距的方式环绕第二磁路模组14，并第二音圈16位于第二磁路模组14与两个第二侧壁1121a之间。
82.再者，第一振动组件17设置于导磁载板组件11a的一侧，第一振动组件17具有第一容置空间170，第一磁路模组13与第一音圈15位于第一容置空间170内。第二振动组件18设置于导磁载板组件11a的另一侧，第二振动组件18具有第二容置空间180，第二磁路模组14与第二音圈16位于第二容置空间180内，第二容置空间180连通第一容置空间170。其中，第一容置空间170与第二容置空间180通过导磁载板组件11a不具有两个第一侧壁1111a与两个第二侧壁1121a的前、后两端处互相连通。
83.于本实施方式中，如图14所示，第一导磁载板111a与第二导磁载板112a的结构相同，第一底板1112a为一个，两个第一侧壁1111a设置于第一底板1112a的两侧，两个第一侧壁1111a朝向第二底板1122a的上方两侧延伸，并且两个第一侧壁1111a水平延伸出第一底板1112a的表面，两个第一侧壁1111a延伸出第一底板1112a的长度等于第二底板1122a的长度，且两个第一侧壁1111a与第一底板1112a之间形成u字状结构。又，第二底板1122a为一个，两个第二侧壁1121a设置于第二底板1122a的两侧，两个第二侧壁1121a朝向第一底板1112a的下方两侧延伸，并且两个第二侧壁1121a水平延伸出第二底板1122a的表面，两个第二侧壁1121a延伸出第二底板1122a的长度等于第一底板1112a的长度，且两个第二侧壁1121a与第二底板1122a之间形成u字状。其中，两个第一侧壁1111a与第一底板1112a为一体成型，两个第二侧壁1121a与第二底板1122a为一体成型。第一导磁载板111a与第二导磁载板112a互相颠倒相对组装，第一底板1112a与第二底板1122a组成共同平面，以供支撑第一磁路模组13与第二磁路模组14，另外，两个第一侧壁1111a为第一底板1112a与第二底板1122a共同的上方侧壁，两个第二侧壁1121a为第一底板1112a与第二底板1122a共同的下方侧壁。如此导磁载板组件11a的结构强度较高。另外，第一导磁载板111a与第二导磁载板112a的结构相同制造方便，不需要另外开模设计，节省制造成本。
84.更进一步来说，于本实施方式中，如图12所示，两个第一侧壁1111a及两个第二侧壁1121a的整体高度大于或等于第一磁路模组13及/或第二磁路模组14的整体高度，本实施例可以但不限于以两个第一侧壁1111a及两个第二侧壁1121a的整体高度大于第一磁路模组13及/或第二磁路模组14为例；具体地，第一振动组件17的第一支架171固定于两个第一侧壁1111a，第二支架181固定于两个侧导磁件12。第二振动组件18的第二支架181固定于两个第二侧壁1121a。再者，第一磁路模组13的第一磁性体131设置于第一底板1112a与第二底板1122a的一侧表面。第二磁路模组14的第二磁性体141设置于第一底板1112a与第二底板
1122a的另一侧表面。其中，每个第一侧壁1111a的高度h15与每个第二侧壁1121a的高度h17高于第一磁性体131的高度h21或/及第二磁性体141的高度h22，借由上述的结构配置，可提供第一磁路模组13、第二磁路模组14、第一音圈15及第二音圈16能够于稳定电磁场中作动。
85.另外，于本实施方式中，有关于第一磁路模组13、第二磁路模组14、第一音圈15、第二音圈16、第一振动组件17、第二振动组件18、第一电性连接件191与第二电性连接件192的结构相同于前述的第一实施方式与第二实施方式的设置方式与结构功效，故，于此不再赘述。
86.请参阅图15，是本技术的导磁载板具有多个连通孔的立体图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式与第二实施方式的导磁载板11的底板112结构的差异在于更包括多个连通孔113。多个连通孔113位于底板112，多个连通孔113连通于第一容置空间170与第二容置空间180之间。多个连通孔113有助于第一容置空间170与第二容置空间180的共振效果，即运作时的振动空气气流流通于第一容置空间170与第二容置空间180之间。其中，多个连通孔113沿着侧壁111的设置方向间隔排列设置，并多个连通孔113位于靠近侧壁111的位置。本实施方式并不限制连通孔113于底板112的设置与排列方式，并且可依据使用者的需求作调整。
87.请参阅图16，是本技术的导磁载板组件具有多个连通孔的立体图。如图所示，本实施方式相较于第三实施方式的第一导磁载板111a的第一底板1112a与第二导磁载板112a的第二底板1122a结构的差异在于更包括多个连通孔113。多个连通孔113位于第一底板1112a与第二底板1122a，多个连通孔113连通于第一容置空间170与第二容置空间180之间。多个连通孔113有助于第一容置空间170与第二容置空间180的共振效果，即运作时的振动空气气流流通于第一容置空间170与第二容置空间180之间。其中，多个连通孔113沿着第一侧壁1111a及第二侧壁1121a的设置方向间隔排列设置，并多个连通孔113位于靠近第一侧壁1111a或/及第二侧壁1121a的位置。本实施方式并不限制连通孔113于第一底板1112a与第二底板1122a的设置与排列方式，并且可依据使用者的需求作调整。
88.请一并参阅图17与图18，图17是本技术的导磁载板组件的立体分解图与图18是组合图。如图所示，于另一本实施方式中，第一底板1112a为多个，第二底板1122a为多个，相邻的两个第一底板1112a之间间隔第二底板1122a的宽度，并两个第一侧壁1111a设置于多个第一底板1112a的两侧，相邻的两个第二底板1122a之间间隔第一底板1112a的宽度，并两个第二侧壁1121a设置于多个第二底板1122a的两侧，多个第一底板1112a与多个第二底板1122a组成同一平面，以供支撑第一磁路模组13与第二磁路模组14。
89.承上所述，第一底板1112a具有第一凸面1113a，第二底板1122a具有第二凸面1123a，第一凸面1113a与第二凸面1123a组成凸台，其中，第一凸面1113a位于第一底板1112a的上表面或/及下表面，第二凸面1123a则对应于第一凸面相对位于第二底板1122a的上表面或/及下表面，上述凸台结构可依据使用者的需求进行单面设置或双面设置。本实施方式可通过凸台连接于多个第一底板1112a与多个第二底板1122a之间，上述通过凸台增加多个第一底板1112a与多个第二底板1122a组成后的结构厚度，如此加强第一导磁载板111a的多个第一底板1112a与第二导磁载板112a的多个第二底板1122a结构之间组成的结构强度。本实施方式的凸台结构也可应用于单一的第一底板1112a与单一的第二底板1122a的组成结构，也具有相同加强结构强度的效果。
90.请一并参阅图19与图20，图19是本技术的导磁载板组件的另一立体分解图与图20是另一组合图。如图所示，本实施方式更进一步于第一底板1112a与第二底板1122a增加连结结构。第一底板1112a具有第一凸部1114a或/及第一凹部1115a，第二底板1122a对应于第一底板1112a的第一凸部1114a或/及第一凹部1115a具有第二凹部1125a或/及第二凸部1124a，第一底板1112a的第一凸部1114a组合于第二底板1122a的第二凹部1125a或/及第一底板1112a的第一凹部1115a组合于第二底板1122a的第二凸部1124a。以上述方式加强第一导磁载板111a的多个第一底板1112a与第二导磁载板112a的多个第二底板1122a结构之间组成的结构连接强度。本实施方式也并不限制第一底板1112a与第二底板1122a之间适配的连接结构的形状，如锯齿状的侧边配合锯齿状的缺口或波浪状的侧边配合波浪状的缺口等等可供相互匹配连接或组接的结构，以达到第一底板1112a与第二底板1122a之间组成平面，即可达到提高第一导磁载板111a的多个第一底板1112a与第二导磁载板112a的多个第二底板1122a结构之间组成的结构连接强度的效果，上述可依据使用者的需求进行调整。
91.再者，导磁载板组件11a包括多个通气孔110a，多个通气孔110a为第一侧壁1111a、第一底板1112a与第二侧壁1121a组成、第二侧壁1121a、第二底板1122a与第一侧壁1111a组成或/及第一侧壁1111a、第一底板1112a、第二侧壁1121a与第二底板1122a组成。本实施方式的通气孔110a通过上述各个结构组装而成，每个通气孔110a连通于第一容置空间170、第二容置空间180与导磁载板组件11a的外侧空间之间。每个通气孔110a有助于第一容置空间170、第二容置空间180与导磁载板组件11a的外侧空间的共振效果，即运作时的振动空气气流流通于第一容置空间170、第二容置空间180与导磁载板组件11a的外侧空间之间。本实施方式并不限制通气孔110a的设置与排列方式，并且可依据使用者的需求作调整。更进一步来说，本实施方式的通气孔110a也可应用于前述各实施方式的双面扬声装置1中，以利于振动空气气流流通于第一容置空间170、第二容置空间180与导磁载板组件11a的外侧空间之间。
92.需进一步说明的是，如图17及图18所示，多个通气孔110a位于两个第一侧壁1111a、第一底板1112a之间的连接位置，即转角连接处；多个通气孔110a位于两个第二侧壁1121a、第二底板1122a之间的连接位置，即转角连接处；然而，位于两个第一侧壁1111a、第一底板1112a之间的通气孔110a能与位于两个第二侧壁1121a、第二底板1122a之间的通气孔110a相匹配形成较大通气区域的通气孔110a。
93.请复参阅图22与图23，第一振动组件17的第一支架171具有第一凹口1712(图示相同第二凹口1813的结构)与第二振动组件18的第二支架181具有第二凹口1813，第一凹口1712与第二凹口1813的结构相同且位置互相对应，第一凹口1712对应于导磁载板组件11a的多个通气孔110a的上缘，第二凹口1813对应于导磁载板组件11a的多个通气孔110a的下缘，如此第一凹口1712与第二凹口1813有助于多个通气孔110a的空气气流流动。
94.请参阅图21到图23，图21是本技术的双面扬声装置的弹片组件的分解图、图22是组合图以及图23是立体图。如图所示，于本实施方式中，双面扬声装置1更包括多个弹性组件22，多个弹性组件22包括两个第一弹性件221与两个第二弹性件222，两个第一弹性件221的一侧分别连接于第一音圈15的两侧，两个第一弹性件221的另一侧分别连接于第一支架171。两个第二弹性件222的一侧分别连接于第二音圈16的两侧，两个第二弹性件222的另一侧分别连接于第二支架181。承上所述，多个弹性组件22的第一弹性件221主要是第一音圈
15于第一导磁载板111a的第一侧壁1111a与第一磁路模组13之间的间隙上下振动位移时，其避免第一音圈15接触到第一导磁载板111a的第一侧壁1111a与第一磁路模组13；多个弹性组件22的第二弹性件222主要是第二音圈16于第二导磁载板112a的第二侧壁1121a与第二磁路模组14之间的间隙上下振动位移时，其避免第二音圈16接触到第二导磁载板112a的第二侧壁1121a与第二磁路模组14。同时，第一音圈15与第二音圈16停止振动时，第一音圈15与第二音圈16恢复到原来位置，多个弹性组件22为第一振动组件17与第二振动组件18的平衡提供支撑作用和控制振动幅度的平缓性。本实施方式的弹性组件也适用于第一实施方式与第二实施方式，可依据使用者的需求相对应设置于支架与音圈之间，以达到相同功效。
95.综上所述，本技术提供一种双面扬声装置，其通过导磁载板(或导磁载板组件)、第一音圈、第一磁路模组与第一振动组件形成第一扬声部。导磁载板与侧导磁件(或导磁载板组件)、第二音圈、第二磁路模组与第二振动组件形成第二扬声部。第一音圈及第二音圈分别独立使用第一磁路模组及第二磁路模组而达到双面扬声。第一容置空间及第二容置空间分别为双面扬声装置的两个共振腔，两个共振腔互相连通，如此在不增加双面扬声装置的体积下，增加双面扬声装置的共振腔体积，能有效提升双面扬声装置的音质效果。
96.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
97.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。