电子组件、交换机及计算机系统的制作方法

1.本技术涉及计算机设备技术领域，尤其涉及到一种电子组件、交换机及计算机系统。


背景技术：

2.服务器和交换机是互联网技术(internet technology，it)领域普遍使用的it设备。其中，服务器主要用于数据计算以及存储等。交换机用于实现不同装置之间数据的传输交换。根据网络位置的不同，交换机可以分为接入交换机和汇聚交换机等类型。其中。汇聚交换机可以理解为接入交换机的上一级交换机。接入交换机包括上行端口和下行端口，上行端口用于与上一级交换机连接，例如上述汇聚交换机；下行端口用于与服务器的网络接口连接，以传输服务器的数据。
3.现有技术中，交换机的交换板包括电路板、芯片和信号端口。交换板的拓扑组网固定，不能进行灵活配置，交换板的应用场景受限较为严重。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种电子组件、交换机及计算机系统，以实现灵活组网，丰富电子组件的应用场景。
5.第一方面，本技术提供了一种灵活组网的电子组件，该电子组件包括芯片、信号线缆和多个信号端口。上述芯片包括多个芯片端口，芯片端口与芯片的引脚连接。上述信号线缆包括第一端部和第二端部。信号线缆的第一端部与多个芯片端口中的至少一个芯片端口插接，第二端部与多个信号端口中的至少一个信号端口插接。也就是说，信号线缆与芯片端口和信号端口连接，从而实现信号的传输。此外，上述信号线缆与信号端口和芯片端口插接，因此，可以随时进行插拔，以更换相连接的信号端口和芯片端口，以更换信号传输路径。通过更改芯片与信号端口之间的信号传输路经，可以更改电子组件的组网，组网灵活性较高。此外，与采用电路板走线连接信号端口和芯片端口对比，该方案可以避免电路板出现走线交叉的问题，可以减少电路板的层数，降低成本。
6.具体的，可以使得上述多个信号端口可以包括第一信号端口和第二信号端口，芯片端口包括第一芯片端口和第二芯片端口。当信号线缆的第一端部与上述第一芯片端口插接时，信号线缆的第二端部与第一信号端口插接，则当电子组件工作时，可以形成第一信号传输路径。当信号线缆的第一端部仍然与第一芯片端口插接时，信号线缆的第二端部与第二信号端口插接，则当电子组件工作时，可以形成第二信号传输路径。上述实施例以信号线缆的第一端部与第一芯片端口插接，不做改变，仅仅改变第二端部插接的信号端口，就可以形成不同的信号传输路径。或者，还可以使得信号线缆的第一端部与第二芯片端口插接，信号线缆的第二端部与第一信号端口插接，则当电子组件工作时，可以形成第三信号传输路径。当信号线缆的第一端部与第二芯片端口插接时，信号线缆的第二端部与第二信号端口插接，则当电子组件工作时，可以形成第四信号传输路径。上述第一信号传输路径、第二信
号传输路径、第三信号传输路径和第四信号传输路径不同。不同的信号传输路径，形成的组网也不同，因此，该方案可以灵活电子组件的组网配置。
7.具体设置上述信号线缆时，上述信号线缆的第一端部包括一个或者至少两个端口，上述第二端部包括一个或者至少两个端口。也就是说，信号线缆可以同时与多个信号端口连接，和/或与多个芯片端口连接。此外，上述信号线缆两端连接的信号端口的数量，和芯片端口的数量可以相同，也可以不同，本技术不做限制。该方案中，线缆可以具有多个端口，从而可以减少线缆的数量，减少线缆占用的空间。
8.具体设置上述电子组件的信号端口时，可以使得多个信号端口分设于芯片相背离的两侧。与现有技术中，所有的信号端口均设置于芯片的同一侧相比，信号端口设置的较为分散。当多有的信号端口均设置于芯片的同一侧时，上述信号端口占用的面积较多。本技术技术方案中，信号端口可以设置于两侧，占用的面积可以重叠，从而有利于实现电子组件的小型化。此外，利用信号线缆来配置信号传输路径，可以使得信号端口与对端设备连接时，信号端口与需要连接的对端设备设置于同一侧，便于与对端设备进行连接。
9.具体的，上述信号端口包括上行端口和下行端口，下行端口和上行端口分别设置于芯片相背离的两侧。从而便于电子组件利用上行端口和下行端口分别与不同的对端设备连接。
10.具体设置上述芯片时，芯片可以设置于电路板，芯片端口也设置于电路板，芯片端口通过电路板与芯片的引脚连接。或者，还可以使得上述芯片端口设置于芯片的本体，从而便于实现芯片的模块化，便于制备本技术技术方案中的电子组件。
11.电子组件还可以包括第一电路板和第二电路板，上述芯片设置于第一电路板，信号端口设置于第二电路板。上述第一电路板和第二电路板可以通过固定件连接，或者分别固定于壳体，以实现相互固定。该方案中，可以根据信号端口的连接需求，来设置第二电路板的位置，以便于信号端口与对端设备的连接端口连接。
12.此外，上述信号端口还可以设置于固定板，本技术不做限制。
13.上述电子组件包括的芯片的数量不做限制，可以包括一个芯片，也可以包括至少两个芯片，每个上述芯片都具有芯片端口。也就是说，电子组件具有一个芯片或者多个芯片，本技术对此不做限制。
14.第二方面，本技术还提供了一种交换机，该交换机包括壳体以及上述任一技术方案中的电子组件，上述电子组件设置于壳体。该方案中，可以根据需求灵活配置组网。此外，还有利于提升交换机的小型化程度。
15.第三方面，本技术还提供了一种计算机系统，该计算机系统包括机柜和上述第一方面中的电子组件，上述电子组件设置于机柜。该方案中的计算机系统的电子组件可以根据需求灵活配置组网。当需要更改计算机系统的组网配置时，可以通过线缆更改电子组件的信号传输路径，则可以更改组网配置，而无需更换电子组件，效率较高，且成本较低。
16.上述计算机系统还包括对端设备，该对端设备也设置于机柜，对端设备包括连接端口，上述连接端口与信号端口连接，用于进行信号传输。
17.为了实现上述连接端口与信号端口的连接，上述计算机系统还包括背板。上述连接端口位于对端设备朝向机柜背侧的一端；电子组件朝向机柜背侧的一端的信号端口和连接端口通过背板连接。该方案中，无需利用线缆连接上述信号端口和连接端口，则占用的空
间较小，有利于实现计算机系统的小型化，且成本较低。此外，不易出现由于人为操作导致的错误。
18.具体的技术方案中，上述电子组件为接入交换板，对端设备为服务器。接入交换板的信号端口包括第一下行端口，上述第一下行端口与连接端口通过背板连接。该服务器的具体类型不做限制，例如可以为计算服务器、存储服务器、异构服务器和接口服务器等。
19.另一种具体的技术方案中，上述电子组件为接入交换板，对端设备为汇聚交换板。上述信号端口包括第一上行端口，汇聚交换板的连接端口包括第二下行端口，第一上行端口与第二下行端口通过背板连接。
20.为了实现背板与信号端口和连接端口的连接，上述背板具有高速连接器，信号端口和连接端口分别与高速连接器连接。该方案中，背板与信号端口和连接端口的连接方式较为简单，且不易出错。
21.上述背板的具体类型不做限制，例如，上述背板可以为线缆背板、电路板背板或者光背板。具体可以根据计算机系统的需求，设计背板的类型和结构。
附图说明
22.图1为本技术实施例中电子组件的一种结构示意图；
23.图2为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图；
24.图3为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图；
25.图4为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图；
26.图5为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图；
27.图6为本技术实施例中交换机的一种结构示意图；
28.图7为本技术实施例中计算机系统的一种结构示意图；
29.图8为本技术实施例中背板的一种结构示意图。
30.附图标记：
31.1-电子组件；
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11-芯片；
32.111-芯片端口；
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12-信号线缆；
33.13-信号端口；
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131-上行端口；
34.132-下行端口；
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14-电路板；
35.141-第一电路板；
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142-第二电路板；
36.10-交换机；
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101-壳体；
37.1011-面板；
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100-计算机系统；
38.110-机柜；
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1101-背侧；
39.120-对端设备；
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121-连接端口；
40.130-背板；
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1301-高速连接器。
具体实施方式
41.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。
42.以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对
本技术的限制。如在本技术的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。
43.在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“具体的实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
44.为了方便理解本技术实施例提供的电子组件、交换机及计算机系统，下面首先介绍一下其应用场景。芯片为it设备的重要器件，其工作过程中，通常需要连接信号端口，从而与其它设备实现信号传输。例如，上述芯片可以设置于电子组件，现有技术中，芯片与信号端口的连接关系为固定的，则信号传输路径固定，也就是电子组件的拓扑组网固定，无法根据实际需求灵活组网。若需要更换不同组网，则需要更换电子组件。为此，本技术提供了一种灵活组网的电子组件，以及具有该电子组件的交换机和计算机系统。下面结合附图来列举实施例说明本技术技术方案中的电子组件、交换机及计算机系统。
45.图1为本技术实施例中电子组件的一种结构示意图。如图1所示，电子组件1包括芯片11、信号线缆12和多个信号端口13。上述芯片11包括多个芯片端口111，芯片端口111与芯片11的引脚连接。信号线缆12连接于芯片端口111与信号端口13之间。信号端口13一方面与芯片端口111连接，另一方面用于与对端设备连接，从而实现电子组件1与对端设备连接。具体的，上述信号线缆12包括第一端部和第二端部，上述第一端部与多个芯片端口111中的至少一个芯片端口111插接，第二端部与多个信号端口13中的至少一个信号端口13插接。该方案中，信号线缆12分别与芯片端口111和信号端口13插接，信号线缆12则可以根据需求连接一定的芯片端口111和信号端口13，用于形成一定的信号传输路径，进而形成一定的组网配置。需要更换组网时，可以将信号线缆12与芯片端口111拔开；或者可以将信号线缆12与信号端口13拔开；或者，可以将信号线缆12与芯片端口111拔开，且将信号线缆12与信号线缆1拔开。然后根据需求，重新连接信号端口13和芯片端口111，以形成其它的信号传输路径，进而形成不同的组网配置。也就是说，本技术技术方案中的电子组件1，利用信号线缆12插接的方式连接芯片端口111和信号端口13，则可以根据实际需求来更换信号传输路径，以更换组网配置。因此，该方案可以实现灵活组网，有利于丰富电子组件1的应用场景，降低电子设备的成本。此外，该方案无需利用电路板实现芯片端口111与信号端口13的连接，因此不会出现走线交叉的问题，可以减少电路板的层数。
46.具体的实施例中，当电子组件工作场景发生变化，业务的种类发生变化时，需要的组网也不同，从而信号传输路径也会发生变化。以上述电子组件为交换板为例，当交换板先与第一服务器连接，再更换成与第二服务器连接时，需要的端口数量以及组网类型等也会发生变化。因此，采用本技术技术方案则可以灵活的更换芯片端口和信号端口的连接方式，以形成不同的组网，适应不同的工作场景。
47.具体的，上述多个信号端口13可以包括第一信号端口和第二信号端口，芯片端口111包括第一芯片端口和第二芯片端口。当信号线缆12的第一端部与上述第一芯片端口插接时，信号线缆12的第二端部与第一信号端口插接，则当电子组件1工作时，可以形成第一信号传输路径。当信号线缆12的第一端部仍然与第一芯片端口插接时，信号线缆12的第二端部与第二信号端口插接，则当电子组件1工作时，可以形成第二信号传输路径。上述实施
例以信号线缆12的第一端部与第一芯片端口插接，不做改变，仅仅改变第二端部插接的信号端口13，就可以形成不同的信号传输路径。或者，还可以使得信号线缆12的第一端部与第二芯片端口插接，信号线缆12的第二端部与第一信号端口插接，则当电子组件1工作时，可以形成第三信号传输路径。当信号线缆12的第一端部与第二芯片端口插接时，信号线缆12的第二端部与第二信号端口插接，则当电子组件1工作时，可以形成第四信号传输路径。上述第一信号传输路径、第二信号传输路径、第三信号传输路径和第四信号传输路径不同。不同的信号传输路径，形成的组网也不同，因此，该方案可以灵活电子组件的组网配置。
48.本技术技术方案中的电子组件1，通过信号线缆12插拔，连接不同的芯片端口111和信号端口13组合，则可以更换信号传输路径。因此，该方案可以灵活电子组件1形成的组网，当需要更换电子设备的组网时，可以通过线缆插拔来改变信号传输路径，无需更换电子组件1，成本较低。此外，该方案有利于制备电子组件1的标准件，降低制作成本。无需根据实际需求，来设计电子组件1的连线，用户可以根据需求利用电缆来连接电子组件1的芯片端口111与信号端口13。
49.如图1所示，具体的实施例中，上述电子组件1可以包括一个芯片11。另外，图2为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图。如图2所示，上述电子组件1还可以包括两个芯片11或者更多的芯片11，本技术对于电子组件1的芯片11的数量不做限制。
50.图3为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图。如图3所示，上述信号线缆12的两端包括的端口数量不做限制，具体的，上述信号线缆12的第一端部包括至少一个端口，例如，可以包括一个端口、两个端口、四个端口或者八个端口等等，本技术不做限制。上述信号线缆12的第二端部包括至少一个端口，例如，可以包括一个端口、两个端口、四个端口或者八个端口等等，本技术不做限制。信号线缆12的两端的端口的数量可以相同，也可以不同，本技术不做限制。例如，可以使信号线缆12的第一端部具有一个端口，第二端部具有两个端口；或者信号线缆12的第一端部具有两个端口，第二端部具有一个端口；或者信号线缆12的第一端部具有两个端口，第二端部具有四个端口；或者信号线缆12的第一端部具有四个端口，第二端部具有四个端口。此处不进行一一列举。也就是说，利用信号线缆12形成的信号传输路径，信号传输路径的一端可以连接至少一个芯片端口111，可以为一个或者多个，信号传输路径的另一端可以连接至少一个信号端口13，可以为一个或者多个，本技术不做限制，根据实际需求设计上述信号线缆12的端口数量即可。
51.请参考图2和图3，在具体设置电子组件1的信号端口13时，可以使多个信号端口13分设于芯片11相背离的两侧。例如，多个信号端口13中的部分信号端口13设置于芯片11的第一侧，部分信号端口13设置于芯片11的第二侧，上述第一侧与第二侧位于芯片11相背离的两侧。从而便于电子组件1与对端设备连接时，使得需要连接的对端设备的连接端口与电子组件1的信号端口13位于同一侧，具体可以利用信号线缆12，使得与对端设备的连接端口位于同一侧的信号端口13与设定的芯片端口111连接，便于实现两者的连接。此外，信号端口13位于芯片11的两侧，则有利于减少信号端口13在电子组件1的一侧占用的空间。
52.请参考图3，具体的实施例中，上述电子组件1可以为交换板，芯片11为交换芯片。则上述多个信号端口13可以为上行端口131和下行端口132，则可以使得上述上行端口131和下行端口132分设于芯片11相背离的两侧。例如，上行端口131设置于电子组件1的芯片11的第一侧，下行端口132设置于上述电子组件1的芯片11的第二侧。上述交换板可以为接入
交换板，接入交换板的下行端口132可以用于与服务器连接，上行端口131可以用于与汇聚交换机连接。可以使接入交换板的下行端口132与服务器的连接端口位于同一侧，则便于使接入交换板的下行端口132与服务器的连接端口连接。接入交换板的上行端口131可以与汇聚交换机的连接端口连接，使得汇聚交换机的连接端口与上述上行端口131位于同一侧，则便于使接入交换板的上行端口131与汇聚交换机的连接端口连接。
53.另一种实施例中，还可以使电子组件的多个信号端口设置于芯片的同一侧，且位于电子组件的背侧。上述背侧可以指的是服务器的连接端口所在的一侧，且上述汇聚交换机的连接端口也位于上述背侧，则使得电子组件的信号端口与连接的对端设备的连接端口位于同一侧，以便于实现信号连接。
54.具体的实施例中，芯片包括多个芯片端口，指的是芯片连接有多个芯片端口，通过芯片端口可以实现与芯片之间的信号传输。具体的，上述芯片端口设置的位置不做限制，例如可以设置于电路板，再与芯片连接。或者，还可以使芯片端口设置于芯片本体上。请继续参考图3，具体设置上述电子组件1时，可以使电子组件1包括电路板14，上述芯片11设置于电路板14。设置芯片端口111时，可以使得芯片端口111设置于电路板14，并通过电路板14与芯片11进行信号连接。
55.图4为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图。如图4所示，另一种实施例中，还可以使芯片端口111设置于芯片11，也就是芯片11本体就设置有芯片端口111。芯片端口111设置于芯片11的本体，则芯片11的集成度较高，有利于简化电子组件1的组装。本技术对于芯片端口111的设置方式不做限制。
56.如图3所示的实施例中，上述芯片11、芯片端口111和信号端口13可以设置于同一块电路板14。或者，图5为本技术实施例中电子组件的另一种结构示意图。如图5所示，另一种实施例中，电子组件1还可以包括第一电路板141和第二电路板142。上述芯片11和芯片端口111设置于第一电路板141，信号端口13设置于第二电路板142。上述第一电路板141和第二电路板142可以通过固定件固定，或者第一电路板141和第二电路板142分别固定于壳体等结构。该方案中，一方面信号端口13与芯片端口111通过线缆连接，另一方面，第一电路板141和第二电路板142并非为一体结构。因此，第二电路板142的位置可以根据实际位置需求设置，从而合理设置信号端口13的位置，便于信号端口13与对端设备进行连接。具体设置上述第二电路板142时，第二电路板142的具体数量不做限制，例如，如图5所示，每组信号端口13对应一个第二电路板142。
57.此外，上述电子组件1还可以包括第一电路板141和固定板，上述芯片11和芯片端口111设置于第一电路板141，信号端口13设置于固定板，固定板可以仅从结构方面用于固定信号端口13，无需传输电信号。上述第一电路板141和固定板可以通过固定件固定，或者第一电路板141和固定板分别固定于壳体等结构。该方案中，一方面信号端口13与芯片端口111通过线缆连接，另一方面，第一电路板141和固定板并非为一体结构。因此，固定板的位置可以根据实际位置需求设置，从而合理设置信号端口13的位置，便于信号端口13与对端设备进行连接。
58.当然，在其它实施例中上述电子组件1中的芯片11、芯片端口111和信号端口13可以设置于同一块电路板，芯片端口111与信号端口13通过电路板实现电连接，以提高电子组件1的密度，提升具有该电子组件1的服务器的密度。
59.基于相同的发明构思，本技术还提供了一种交换机10。图6为本技术实施例中交换机的一种结构示意图。如图6所示，该交换机10包括壳体101和上述任一技术方案中的电子组件1，该电子组件1设置于壳体101内。该方案中，交换机10的信号端口13可以根据需求与芯片11的芯片端口111连接，从而配置各个信号端口13内能够传输的信号，灵活性较高。
60.请继续参考图6，该交换机10包括面板1011，该面板1011可以位于电子组件1的芯片11的第一侧，则芯片11的第二侧则位于交换机10背离面板1011的一侧，可以使得信号端口13分布于交换机10的两侧，一方面，减少信号端口13占用面板1011的面积，有利于提升交换机10的集成度。另一方面，有利于分散电子组件1与对端设备连接时的线缆分布。
61.此外，可以使得交换机10的上行端口131位于交换机10的面板1011所在的一侧，用于与汇聚交换机等设备连接。下行端口132位于交换机10背离面板1011的一侧，用于与服务器等设备连接。服务器的连接端口通常位于背侧，则交换机10的下行端口132位于交换机10的背侧，下行端口132与连接端口的距离较近，便于实现连接。
62.本技术还提供了一种计算机系统。图7为本技术实施例中计算机系统的一种结构示意图。如图7所示，该计算机系统100包括机柜110和上述任一实施例中的电子组件1，上述电子组件1设置于机柜110内。
63.该实施例中的计算机系统100的电子组件1可以根据实际需求配置信号传输路径，组网灵活性较高。因此计算机系统100也可以较为方便的更改组网配置，而无需更换电子组件1，效率较高，且成本较低。
64.请结合图3和图7，上述计算机系统100还可以包括对端设备120，该对端设备120也可以设置于机柜110。上述对端设备120包括连接端口121，该连接端口121与信号端口13连接，用于传输信号。具体的，上述对端设备120的具体类型不做限制，可以为服务器，例如计算服务器、存储服务器、异构服务器和接口服务器等。或者，上述对端设备120还可以为交换机等设备，本技术不做限制。
65.具体设置上述计算机系统100时，可以使上述对端设备120的连接端口121位于对端设备120朝向机柜110的背侧1101的一端，且电子组件1具有朝向机柜110的背侧1101的一端的信号端口13，上述信号端口13和连接端口121可以通过背板130连接。该方案中，电子组件1和对端设备120通过背板130连接，占用的空间较少，有利于减小计算机系统100占用的空间，提升计算机系统100的集成度。该方案还可以避免人工接入导致的连接错误。此外，无需利用线缆等结构连接信号端口13与连接端口121，可以降低成本。此外，背板130可以支持不同速率的信号传输，无需根据传输信号的速率更换线缆的类型。
66.图8为本技术实施例中背板的一种结构示意图。请结合图7和图8，上述背板130具体可以设置有高速连接器1301。信号端口13和连接端口121分别与高速连接器1301连接，从而实现信号端口13与连接端口121的连接。利用高速连接器1301则便于实现信号端口13与连接端口121的连接，操作较为简单，且连接过程较为可靠。
67.具体实施例中，上述电子组件1可以为接入交换板，对端设备120可以为服务器。上述接入交换板包括第一下行端口，第一下行端口设置于接入交换板朝向机柜110的背侧1101的一侧，服务器的连接端口121也设置于朝向机柜110的背侧1101的一侧。因此，本技术技术方案中的接入交换板和服务器可以利用背板130实现信号传输。
68.另一种实施例中，上述电子组件1为接入交换板，对端设备120为汇聚交换板。上述
接入交换板的信号端口13包括第一上行端口，汇聚交换板的连接端口121包括第二下行端口。上述第一上行端口设置于接入交换板朝向机柜110的背侧1101的一侧，汇聚交换板的第二下行端口也设置于朝向机柜110的背侧1101的一侧。因此，本技术技术方案中的接入交换板和汇聚交换机也可以利用背板130实现信号传输。
69.图7和图8所示的实施例中，背板130为电路板背板，具体形状为十字形。然而，在实际制备上述电路板背板时，电路板背板的形状可以根据信号端口13和连接端口121的分布具体设置。此外，具体设置上述背板130时，背板130的具体形态不做限制。例如，上述背板130除了为电路板背板以外，还可以为线缆背板或者光背板，本技术不做限制。
70.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。