微通道热沉装置

技术特征：
1.一种微通道热沉装置，其特征在于，包括：第一侧盖，所述第一侧盖设置有进水孔，所述第一侧盖的一侧用于连接半导体激光器耙条；回水盖体，所述回水盖体设置于所述第一侧盖的另一侧，所述回水盖体设置有出水通道；引导盖体，所述引导盖体设置于所述回水盖体远离所述第一侧盖的一侧，所述引导盖体设置有与所述出水通道连通的引导通道；进水盖体，所述进水盖体设置有缓流区域，所述缓流区域包括进水通道，所述进水孔通过所述回水盖体和所述引导盖体连通所述缓流区域，所述进水通道与所述引导通道连通，所述进水通道和所述出水通道的侧壁均设置有间隔布置的凸肋和凹槽；第二侧盖，所述引导盖体和所述第二侧盖分别设置于所述进水盖体的两侧，所述第二侧盖设置有与所述出水通道连通的出水孔。2.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述凸肋的截面为直角梯形。3.根据权利要求2所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述进水通道的相对两侧的侧壁均设置有所述凸肋，其中一侧的侧壁上的凸肋的斜面与另一侧的侧壁上的凸肋的斜面平行。4.根据权利要求2所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述出水通道的相对两侧的侧壁均设置有所述凸肋，其中一侧的侧壁上的凸肋的斜面与另一侧的侧壁上的凸肋的斜面平行。5.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述凹槽包括相互连接的弧形结构和斜面结构。6.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述回水盖体还设置有与所述进水孔对应的第一进水交接孔，所述引导盖体还设置有与所述第一进水交接孔对应的第二进水交接孔，所述缓流区域还包括与所述第二进水交接孔对应的缓流槽，所述缓流槽分别连通所述第二进水交接孔和所述进水通道。7.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述回水盖体还设置有与所述出水通道连通的第一出水导流道，所述引导盖体还设置有与所述第一出水导流道对应的第二出水导流道，所述进水盖体还设置有与所述第二出水导流道对应的第三出水导流道，所述出水孔连通所述第一出水导流道、所述第二出水导流道和所述第三出水导流道。8.根据权利要求7所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述引导盖体还设置有与所述第二出水导流道连通的第一出水交接孔，所述进水盖体还设置有与所述第三出水导流道连通的第二出水交接孔，所述出水孔连通所述第一出水交接孔和所述第二出水交接孔。9.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述进水盖体还设置有多个第一分流脊，相邻两个所述第一分流脊之间形成所述进水通道，所述回水盖体还设置有多个第二分流脊，相邻两个所述第二分流脊之间形成所述出水通道。10.根据权利要求1所述的微通道热沉装置，其特征在于，所述第一侧盖、所述回水盖体、所述引导盖体、所述进水盖体和所述第二侧盖均为3d打印的铜铬锆合金制件。

技术总结
本发明公开了一种微通道热沉装置，包括第一侧盖、回水盖体、引导盖体、进水盖体和第二侧盖，第一侧盖设置有进水孔；回水盖体设置有出水通道；引导盖体设置于回水盖体远离第一侧盖的一侧，引导盖体设置有与出水通道连通的引导通道；进水盖体设置有缓流区域，缓流区域包括进水通道，进水孔通过回水盖体和引导盖体连通缓流区域，进水通道与引导通道连通，进水通道和出水通道的侧壁均设置有间隔布置的凸肋和凹槽；引导盖体和第二侧盖分别设置于进水盖体的两侧，第二侧盖设置有与出水通道连通的出水孔，根据本发明的微通道热沉装置，能够提高换热效率，从而大大提高微通道热沉装置的整体散热能力，同时有利于减少局部温度不均匀的现象。象。象。


技术研发人员：曹明轩 王俊超 高一伟 臧鲁浩 何国豪 甘宏海 劳子彬
受保护的技术使用者：五邑大学
技术研发日：2022.09.26
技术公布日：2022/11/29