一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质与流程

1.本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质。


背景技术：

2.电子制造业的快速发展使得高集成、高密度的电子产品应用越来越广泛，电子产品的更新速度也越来越快，很多情况下所用到的电路板数据是大同小异的，例如：在产品设计过程中，已设计完成的pcb(printed circuit board，印制电路板)板，随后发现存在诸多问题，比如布线不合理、有错误或者有新的功能添加等情况，但这些情况相对于原来的pcb板改动很小，只是在局部上进行调整，这就需要重新制作pcb板，也就是俗称的pcb微改版，pcb变更后，钢网随之也要做重新设计。
3.在钢网设计过程中，因为工艺的不同，需求场景的不同，需要根据实际情况设计符合要求的钢网开口，目前行业内普遍采用的方法是工程师手动重新设计钢网开口，这种方法会产生以下问题：
4.1、耗时长，需要人工重新设计每个开口。
5.2、重新设计的开口图形无法保证是否满足工艺要求。
6.3、可能存在数据漏设计的问题，无法充分保证数据的完整性。


技术实现要素：

7.为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种微改版钢网设计的方法、系统、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
8.本发明提供一种微改版钢网设计的方法，包括：
9.步骤1、获取钢网待设计的pcb板的数据a和已完成钢网设计的数据b，其中，所述数据a包括焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a，所述数据b包括焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b；
10.步骤2、将已包含器件名称、引脚信息的焊膏印刷层图形数据b和所述焊膏印刷层图形数据a按照封装名称分别进行归类；
11.步骤3、将所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以确定第一相同图形数据和不同图形数据；
12.步骤4、判断所述钢网待设计的pcb板是否为微改版，若为微改版，则根据所述第一相同图形数据、所述不同图形数据以及所述焊膏印刷层图形数据a、所述焊膏印刷层图形数据b、所述钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a；
13.步骤5、判断所述钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，若是，则将所述步骤4得到的所述第五钢网开口层图形数据a和所述钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据，将所述第五相同图形数据和被阶梯涵盖的所述钢网开口层图形数据b进行厚度比较，以完成所述钢网待设计的pcb板的钢网设计。
14.本发明提供一种微改版钢网设计的系统，包括：
15.获取模块，用于获取钢网待设计的pcb板的数据a和已完成钢网设计的数据b，其中，所述数据a包括焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a，所述数据b包括焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b；
16.归类模块，用于将已包含器件名称、引脚信息的焊膏印刷层图形数据b和所述焊膏印刷层图形数据a按照封装名称分别进行归类；
17.图形确定模块，用于将所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以确定第一相同图形数据和不同图形数据；
18.微改版判断模块，用于判断所述钢网待设计的pcb板是否为微改版，若为微改版，则根据所述第一相同图形数据、所述不同图形数据以及所述焊膏印刷层图形数据a、所述焊膏印刷层图形数据b、所述钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a；
19.阶梯判断模块，用于判断所述钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，若是，则将所述微改版确定模块得到的所述第五钢网开口层图形数据a和所述钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据，将所述第五相同图形数据和被阶梯涵盖的所述钢网开口层图形数据b进行厚度比较，以完成所述钢网待设计的pcb板的钢网设计。
20.本发明提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器、通信接口、存储器通过通信总线完成相互间的通信；存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项所述的方法步骤。
21.本发明提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项所述的方法步骤。
22.本发明的有益效果：
23.通过本发明所提供的微改版钢网设计的方法，可以大量缩减开口时间，减少开口重新设计的情况，避免人工遗漏设计开口，避免设计出来的开口不满足工艺要求等带来的反复修改，大大缩短了钢网设计时间，并且提高了钢网设计质量。
24.以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
25.图1是本发明实施例提供的一种微改版钢网设计的方法的流程示意图；
26.图2是本发明实施例提供的另一种微改版钢网设计的方法的流程示意图；
27.图3是本发明实施例提供的一种读入到系统核心数据模块的pcb设计文件的示意图；
28.图4是本发明实施例提供的一种已完成钢网设计的pcb板(b)的示意图；
29.图5是本发明实施例提供的一种pcb板(b)的钢网开口层图形数据的示意图；
30.图6是本发明实施例提供的一种pcb板(b)的焊膏印刷层图形数据的示意图；
31.图7是本发明实施例提供的一种钢网待设计的pcb板(a)的示意图；
32.图8是本发明实施例提供的一种焊膏印刷层图形数据的示意图；
33.图9a和图9b是本发明实施例提供的一种按照封装名称组化结果示意图；
34.图10是本发明实施例提供的一种相同图形数据区分方式的示意图；
35.图11是本发明实施例提供的一种不同图形数据区分方式的示意图；
36.图12是本发明实施例提供的一种pcb板(b)的sp层标记相同的图形数据的示意图；
37.图13是本发明实施例提供的一种与图12中的图形数据发生交集的sa层图形数据的示意图；
38.图14是本发明实施例提供的一种将新的开口图形复制到pcb板(a)的sa层的示意图；
39.图15是本发明实施例提供的一种pcb板(a)的sa层图形数据基于图14更新后的结果示意图；
40.图16是本发明实施例提供的一种处理不同图形数据时将sa层图形复制到pcb板(a)的sa层对应位置的示意图；
41.图17是本发明实施例提供的一种pcb板(a)的sa层图形数据基于图16更新后的结果示意图；
42.图18是本发明实施例提供的一种被阶梯涵盖的sa层图形数据的示意图；
43.图19是本发明实施例提供的一种复制阶梯图形到pcb板(a)上的结果示意图；
44.图20是本发明实施例提供的一种最终pcb板(a)的sa层图形数据的结果示意图；
45.图21是本发明实施例提供的一种微改版钢网设计的系统的示意图；
46.图22是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
47.下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
48.实施例一
49.请参见图1和图2，图1是本发明实施例提供的一种微改版钢网设计的方法的流程示意图，图2是本发明实施例提供的另一种一种微改版钢网设计的方法的流程示意图，本实施例提供了一种微改版钢网设计的方法，该微改版钢网设计的方法可以包括：
50.步骤1、获取钢网待设计的pcb板的数据a和已完成钢网设计的pcb板的数据b，其中，数据a包括焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a，数据b包括焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b。
51.具体来说，焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a分别为从钢网待设计的pcb板的sp(solder paste layer，焊膏印刷层)层和sa(stencil aperture layer，钢网开口层)层中获取的图形数据(初始时钢网开口层图形数据a中无图形数据)，数据a还包括阶梯层图形数据a(初始时阶梯层中无图形数据)，其中焊膏印刷层图形数据a包括：器件名称、器件坐标数据、器件封装数据、引脚信息等；焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b分别为从已完成钢网设计的pcb板的sp层和sa层中获取的图形数据，数据b还包括阶梯层图形数据b，其中，钢网开口层图形数据b包括：厚度信息。
52.步骤2、将已包含器件名称、引脚信息的焊膏印刷层图形数据b和焊膏印刷层图形数据a按照封装名称分别进行归类。
53.具体来说，为了便于后续的微改版钢网设计的处理，按照封装名称对焊膏印刷层图形数据b和焊膏印刷层图形数据a进行了分类，以将具有相同封装名称的图形数据划分为一组。
54.在本实施例中，步骤2可以通过步骤2.1～步骤2.2实现，其中：
55.步骤2.1、判断焊膏印刷层图形数据b是否包含器件名称和引脚信息，若不包含，则将焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b做异或分析处理，找出相同的图形数据，并将焊膏印刷层图形数据a中对应找出的相同的图形数据的器件名称和引脚信息赋给焊膏印刷层图形数据b，之后执行步骤2.2，若包含，则直接执行步骤2.2；
56.步骤2.2、将焊膏印刷层图形数据a和经步骤2.1处理后的焊膏印刷层图形数据b按照封装名称分别进行归类。
57.步骤3、将焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以确定第一相同图形数据和不同图形数据。
58.具体来说，通过将焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，可以确定焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b之间哪些图形数据为相同的图形数据，哪些图形数据为不同的图形数据，在此基础上才可以进行微改版钢网的设计步骤。
59.在本实施例中，步骤3可以通过如下步骤实现，具体为：
60.将焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以判断焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b的图形数据差异度面积百分比是否在预设范围内；
61.若在预设范围内，则继续比较焊膏印刷层图形数据a和焊膏印刷层图形数据b的封装名称是否相同，若封装名称相同，则标记为第一相同图形数据，若封装名称不同，则标记为不同图形数据；
62.若不在预设范围内，则标记为不同图形数据。
63.其中，差异度面积百分比：差异部分的面积/c1的面积，取焊膏印刷层图形数据a中的某个图形数据a1，焊膏印刷层图形数据b中的某个图形数据b1，差异部分的面积为图形数据a1与图形数据b1之间具有差异部分的面积，c1的面积为：比较图形数据a1与图形数据b1的面积大小，取面积小的图形数据作为c1。
64.可选的，预设范围为5％。
65.步骤4、判断钢网待设计的pcb板是否为微改版，若为微改版，则根据第一相同图形数据、不同图形数据以及焊膏印刷层图形数据a、焊膏印刷层图形数据b、钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a。
66.具体来说，首先判断钢网待设计的pcb板是否为微改版，若是，才基于第一相同图形数据、不同图形数据以及焊膏印刷层图形数据a、焊膏印刷层图形数据b、钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a，该第五钢网开口层图形数据a为经过上述图形数据处理后初步得到的钢网待设计的pcb板的钢网开口层图形数据。
67.在另一些实施例中，还可以采用其他方式得到第五钢网开口层图形数据a，本公开实施例对此不作限定。
68.在本实施例中，判断钢网待设计的pcb板是否为微改版，包括：
69.判断是否满足预设标准，若是，则钢网待设计的pcb板为微改版，否则不为微改版，其中，预设标准为图形数据相同百分比k大于或者等于第一标准值、图形数据差异百分比k1小于第二标准值、器件相同百分比k2大于或者等于第三标准值、封装相同百分比k3大于或者等于第四标准值，其中：
70.k＝(焊膏印刷层图形数据相同数量/数据a的图形数量)*100％；
71.k1＝(m/数据a的焊膏印刷层的图形数量)*100％，m为统计出数据a中与数据b中不同的焊膏印刷层的图形数据数量；
72.k2＝(数据a与数据b器件名称相同的数量/数据a的器件数量)*100％；
73.k3＝(数据a与数据b封装相同的数量/数据a的封装数量)*100％。
74.可选的，第一标准值k
标
＝80％，第二标准值k1
标
＝20％，第三标准值k2
标
＝85％，第四标准值k3
标
＝90％，因此若k≥80％、k2≥85％、k3≥90％且k1＜20％，则为微改版，否则不为微改版。
75.在一个具体实施例中，根据第一相同图形数据、不同图形数据以及焊膏印刷层图形数据a、焊膏印刷层图形数据b、钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a，包括步骤s1～步骤s2，其中：
76.步骤s1、根据第一相同图形数据得到第一最优钢网开口层图形数据，并将第一最优钢网开口层图形数据复制到钢网开口层图形数据a，得到第一钢网开口层图形数据a，之后根据焊膏印刷层图形数据a和第一钢网开口层图形数据a，得到第二相同图形数据，并将具有第二相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的第一钢网开口层图形数据a，得到第二钢网开口层图形数据a，其中，第一最优钢网开口层图形数据为最适于复制到钢网开口层图形数据a的钢网开口层图形数据，第二相同图形数据为所确定的需要将对应的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的第一钢网开口层图形数据a的图形数据。
77.在本实施例中，步骤s1可以通过步骤s1.1～步骤s1.3实现，其中：
78.步骤s1.1、根据第一相同图形数据在钢网开口层图形数据b中查找出对应的图形数据。
79.在本实施例中，步骤s1.1可以通过步骤s1.11～步骤s1.12实现，其中：
80.步骤s1.11、在焊膏印刷层图形数据b中查找出与第一相同图形数据对应的图形数据；
81.步骤s1.12、将步骤s1.11中所查找出的图形数据与钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，以找出对应的图形数据。
82.步骤s1.2、在步骤s1.1所得到的图形数据中找出相同封装名称下最完整的图形数据，以确定同组中面积最大的开口图形的第一开口图形宽厚比和第一面积比，以及确定同组中最大外轮廓的开口图形的第二开口图形宽厚比和第二面积比。
83.具体来说，由于钢网开口层图形数据和孔有安全距离要求，步骤s1.1获取到的数据b中的钢网开口层图形数据可能已经被避让过孔，导致数据b中的钢网开口层图形数据被修改处理，因此此处尽可能找出原始的钢网开口层图形数据。
84.在本实施例中，开口图形宽厚比＝w/h，其中，w为开口图形宽度，h为开口图形厚度；面积比＝area/l*h，其中，area为开口图形面积，l为开口图形周长，h为开口图形厚度。
85.在本实施例中，步骤s1.2可以通过步骤s1.21～步骤s1.26实现，其中：
86.步骤s1.21、将焊膏印刷层图形数据b中相同封装名称和相同图形尺寸的图形数据归为一组。
87.具体而言，根据焊膏印刷层图形数据b中相同封装名称和相同图形尺寸等条件，将
图形数据归类，将尺寸一样且封装名称一样的图形数据归为一组。
88.步骤s1.22、在步骤s1.21所得到的每组图形数据中，找到同组中焊膏印刷层图形数据b对应的钢网开口层图形数据b中面积最大的开口图形。
89.步骤s1.23、计算步骤s1.22中得到的开口图形的第一开口图形宽厚比和第一面积比。
90.步骤s1.24、在步骤s1.21所得到的每组图形数据中，找到同组中焊膏印刷层图形数据b对应的钢网开口层图形数据b中的图形数据。
91.步骤s1.25、在每组图形数据中，将步骤s1.24得到的图形数据旋转至0度，按图形中心将原图形数据和旋转后的图形数据叠加在一起，计算叠加后图形的最大外轮廓，以将该外轮廓图形作为新的开口图形。
92.需要说明的是，在初始设计时，每个图形数据的角度已经确定，因此可以按照初始设计的角度将图形数据旋转至0度。
93.步骤s1.26、计算步骤s1.25得到的新的开口图形的第二开口图形宽厚比和第二面积比。
94.步骤s1.3、基于第一开口图形宽厚比、第一面积比、第二开口图形宽厚比和第二面积比得到第一最优钢网开口层图形数据，并将第一最优钢网开口层图形数据复制到钢网开口层图形数据a，得到第一钢网开口层图形数据a，之后将焊膏印刷层图形数据a和第一钢网开口层图形数据a进行异或分析处理，得到第二相同图形数据，并将具有第二相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的第一钢网开口层图形数据a，得到第二钢网开口层图形数据a。
95.在本实施例中，步骤s1.3可以通过步骤s1.31～步骤s1.33实现，其中：
96.步骤s1.31、将第一开口图形宽厚比、第二开口图形宽厚比与宽厚比阈值进行比较，同时将第一面积比、第二面积比与面积比阈值进行比较，以找出第一最优钢网开口层图形数据。
97.具体而言，首先选取开口图形宽厚比和面积比均对应大于宽厚比阈值和面积比阈值的开口图形，即当第一开口图形宽厚比和第一面积比均对应大于宽厚比阈值和面积比阈值，第二开口图形宽厚比和第二面积比中至少一项小于对应的宽厚比阈值和面积比阈值时，选取步骤s1.22得到的开口图形作为第一最优钢网开口层图形数据；当第一开口图形宽厚比、第二开口图形宽厚比均大于宽厚比阈值，第一面积比、第二面积比均大于面积比阈值时，选取第一开口图形宽厚比、第二开口图形宽厚比中的较大值对应得到的开口图形作为第二钢网开口层图形数据a；当第一开口图形宽厚比、第二开口图形宽厚比均小于或等于宽厚比阈值，第一面积比、第二面积比均小于或等于面积比阈值时，则第一最优钢网开口层图形数据选用步骤s1.12所得到的图形数据。
98.可选的，宽厚比阈值为1.5，面积比阈值为0.66。
99.步骤s1.32、将步骤s1.31得到的第一最优钢网开口层图形数据复制到钢网开口层图形数据a，得到第一钢网开口层图形数据a。
100.步骤s1.33、将焊膏印刷层图形数据a和第一钢网开口层图形数据a进行异或分析处理，判断焊膏印刷层图形数据a和第一钢网开口层图形数据a的图形数据差异度面积百分比是否在预设范围内，若在预设范围内，则为第二相同图形数据，将具有第二相同图形数据
的焊膏印刷层图形数据a的器件名称、引脚信息赋给对应的第一钢网开口层图形数据a，得到第二钢网开口层图形数据a。
101.步骤s2：
102.根据不同图形数据的器件名称在数据a或数据b的被包含情况，对应得到第二最优钢网开口层图形数据或第三最优钢网开口层图形数据；基于第二最优钢网开口层图形数据或第三最优钢网开口层图形数据，得到第一待复制图形数据或第二待复制图形数据，并将其复制到第二钢网开口层图形数据a，得到第三钢网开口层图形数据a或第四钢网开口层图形数据a；根据焊膏印刷层图形数据a和第三钢网开口层图形数据a，得到第三相同图形数据，或根据焊膏印刷层图形数据a和第四钢网开口层图形数据a，得到第四相同图形数据；将具有第三相同图形数据或第四相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的第三钢网开口层图形数据a或第四钢网开口层图形数据a，得到第五钢网开口层图形数据a；
103.或者，根据不同图形数据的器件名称在数据a和数据b的被包含情况，对应得到第二最优钢网开口层图形数据和第三最优钢网开口层图形数据；基于第二最优钢网开口层图形数据和第三最优钢网开口层图形数据，得到第一待复制图形数据和第二待复制图形数据，并将其分别复制到第二钢网开口层图形数据a，得到第六钢网开口层图形数据a；根据焊膏印刷层图形数据a和第六钢网开口层图形数据a，得到第六相同图形数据；将具有第六相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的第六钢网开口层图形数据a，得到第五钢网开口层图形数据a。
104.具体来说，步骤3所得到的不同图形数据的器件名称可能存在于数据a和数据b中，也可能仅存在于数据a中【两种情况：
①
不同图形数据的器件名称对应的封装名称在数据b中存在；
②
不同图形数据的器件名称对应的封装名称在数据b中不存在(此情况则自动创建，创建方式不做限定，具体可以根据预设规则自动创建，也可以人工创建)】，还可能部分器件名称存在于数据a和数据b中，部分器件名称仅存在于数据a中，因此在经步骤s1得到第二钢网开口层图形数据a之后，需要分成上述三种情况，从而根据不同图形数据的器件名称可能存在于数据a和数据b中，也可能仅存在于数据a中，还可能部分器件名称存在于数据a和数据b中，部分器件名称仅存在于数据a中的不同情况分别进行处理，由此通过不同的情况确定步骤s2最终需要得到的第五钢网开口层图形数据a。其中，第二最优钢网开口层图形数据和第三最优钢网开口层图形数据为最适于替换焊膏印刷层图形数据b对应的钢网开口层图形数据b，第三相同图形数据、第四相同图形数据和第六相同图形数据为根据不同情况所确定的需要将对应的焊膏印刷层图形数据a的器件名称和引脚信息赋给对应的第一钢网开口层图形数据a的图形数据。
105.在一个具体实施例中，当不同图形数据的器件名称在数据b中存在时，则基于不同图形数据的器件名称在数据a的被包含情况得到第五钢网开口层图形数据a；
106.步骤s2可以通过步骤s2.11～步骤s2.15实现，其中：
107.步骤s2.11、判断数据a的图形数据中是否包含不同图形数据的器件名称，若不包含，则跳过不处理；若包含，则执行步骤s2.12。
108.具体而言，当不同图形数据的器件名称在数据b中存在时，获取步骤3中得到的不同图形数据及其对应的器件名称；之后判断数据a的图形数据中是否包含不同图形数据的
器件名称，若不包含，则跳过不处理；若包含，说明该器件在数据a中sp层的位置与在数据b中sp层的位置发生偏移，则执行步骤s2.12。
109.步骤s2.12、获取所包含的器件名称在焊膏印刷层图形数据b对应的图形数据。
110.步骤s2.13、将步骤s2.12所得到的图形数据和钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，若分析结果为图形数据都相同，则基于相同的图形数据确定同组中面积最大的开口图形的第三开口图形宽厚比和第三面积比，以及确定同组中最大外轮廓的开口图形的第四开口图形宽厚比和第四面积比。
111.步骤s2.14、根据第三开口图形宽厚比、第三面积比、第四开口图形宽厚比和第四面积比得到第二最优钢网开口层图形数据。
112.具体而言，将第三开口图形宽厚比、第四开口图形宽厚比与宽厚比阈值进行比较，同时将第三面积比、第四面积比与面积比阈值进行比较，以找出第二最优钢网开口层图形数据。
113.需要说明的是，同组中面积最大的开口图形的第三开口图形宽厚比和第三面积比、以及同组中最大外轮廓的开口图形的第四开口图形宽厚比和第四面积比的确定方式与步骤s1中步骤s1.2筛选同组中面积最大的开口图形的第一开口图形宽厚比和第一面积比、以及同组中最大外轮廓的开口图形的第二开口图形宽厚比和第二面积比的方法相同，第二最优钢网开口层图形数据与第一最优钢网开口层图形数据的确定方式相同，因此在此不再赘述。
114.步骤s2.15、使用所述第二最优钢网开口层图形数据替换掉相同条件下所述焊膏印刷层图形数据b对应的钢网开口层图形数据b，得到第一待复制图形数据，并将第一待复制图形数据复制到第二钢网开口层图形数据a中相同器件名称对应的位置，得到第三钢网开口层图形数据a，之后将焊膏印刷层图形数据a和第三钢网开口层图形数据a进行异或分析处理，判断所述焊膏印刷层图形数据a和所述第三钢网开口层图形数据a的图形数据差异度面积百分比是否在预设范围内，若在预设范围内，则得到第三相同图形数据，将具有第三相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称、引脚信息赋给对应的第三钢网开口层图形数据a，得到第五钢网开口层图形数据a，否则，创建器件名称对应的钢网开口层图形数据a，其中，创建方式不做限定：可以根据预设规则自动创建，也可以人工创建。
115.在另一个具体实施例中，当不同图形数据的器件名称仅存在于数据a中时，步骤s2可以通过步骤s2.21～步骤s2.24实现，其中：
116.步骤s2.21、在数据b的图形数据中查找是否存在与不同图形数据的封装名称相同的器件的焊膏印刷层图形数据b，若查找到，则执行步骤s2.22，若未查找到，则创建器件名称对应的钢网开口层图形数据a。
117.具体而言，当不同图形数据的器件名称仅存在于数据a中时，则直接在数据b的图形数据中查找与该不同图形数据的封装名称相同的某个器件的焊膏印刷层图形数据b，若查找到，则说明需要基于该焊膏印刷层图形数据b进行进一步的处理，因此继续执行步骤s2.22，若未查找到，则直接创建器件名称对应的钢网开口层图形数据a。
118.步骤s2.22、将步骤s2.21查找到的焊膏印刷层图形数据b与钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，若分析结果为图形数据都相同，则基于相同的图形数据确定同组中面积最大的开口图形的第五开口图形宽厚比和第五面积比，以及确定同组中最大外轮廓的开
口图形的第六开口图形宽厚比和第六面积比。
119.步骤s2.23、根据第五开口图形宽厚比、第五面积比、第六开口图形宽厚比和第六面积比得到第三最优钢网开口层图形数据。
120.具体而言，将第五开口图形宽厚比、第六开口图形宽厚比与宽厚比阈值进行比较，同时将第五面积比、第六面积比与面积比阈值进行比较，以找出第三最优钢网开口层图形数据。
121.需要说明的是，同组中面积最大的开口图形的第五开口图形宽厚比和第五面积比、以及同组中最大外轮廓的开口图形的第六开口图形宽厚比和第六面积比的确定方式与步骤s1中步骤s1.2筛选同组中面积最大的开口图形的第一开口图形宽厚比和第一面积比、以及同组中最大外轮廓的开口图形的第二开口图形宽厚比和第二面积比的方法相同，第三最优钢网开口层图形数据与第一最优钢网开口层图形数据的确定方式相同，因此在此不再赘述。
122.步骤s2.24、使用所述第三最优钢网开口层图形数据替换掉相同条件下所述焊膏印刷层图形数据b对应的钢网开口层图形数据b，得到第二待复制图形数据，并将第二待复制图形数据复制到第二钢网开口层图形数据a中相同器件名称对应的位置，得到第四钢网开口层图形数据a，之后将焊膏印刷层图形数据a和第四钢网开口层图形数据a进行异或分析处理，判断所述焊膏印刷层图形数据a和所述第四钢网开口层图形数据a的图形数据差异度面积百分比是否在预设范围内，若在预设范围内，则得到第四相同图形数据，将具有第四相同图形数据的焊膏印刷层图形数据a的器件名称、引脚信息赋给对应的第四钢网开口层图形数据a，得到第五钢网开口层图形数据a，否则，创建器件名称对应的钢网开口层图形数据a。
123.需要说明的是，第六相同图形数据为通过焊膏印刷层图形数据a和第六钢网开口层图形数据a的图形数据差异度面积百分比是否在预设范围内确定，具体确定方式与第三相同图形数据、第四相同图形数据类似，在此不再赘述。
124.步骤5、确定钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，若是，则将步骤4得到的第五钢网开口层图形数据a和钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据，将第五相同图形数据和被阶梯涵盖的钢网开口层图形数据b进行厚度比较，以完成钢网待设计的pcb板的钢网设计。
125.具体而言，经过步骤4得到第五钢网开口层图形数据a之后，还需要判断钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，由此才能完整的完成钢网待设计的pcb板的钢网设计，具体是通过对第五钢网开口层图形数据a和钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，由此确定它们之间的第五相同图形数据，之后再通过厚度比较确定最终的钢网设计方式。
126.在本实施例中，步骤5可以通过步骤5.1～步骤5.3实现，其中：
127.步骤5.1、将第五钢网开口层图形数据a和钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据。
128.步骤5.2、将钢网开口层图形数据b和阶梯层图形数据b进行包含判断，若包含，则说明包含的钢网开口层图形数据b有阶梯，获取被阶梯涵盖的钢网开口层图形数据b，否则，无阶梯。
129.步骤5.3、比较所涵盖的钢网开口层图形数据b的厚度和第五相同图形数据的厚度
是否相同，若相同，则复制涵盖钢网开口层图形数据b的阶梯层图形数据b至阶梯层图形数据a的对应位置，以完成钢网待设计的pcb板的钢网设计，若不相同，根据使用场景可创建，创建方式不做限定，如可以人工创建。
130.步骤6、当钢网待设计的pcb板不微改版时，则直接输出报告。
131.本发明提供的微改版钢网设计的方法，首先判断钢网待设计的pcb板的焊膏印刷层图形数据和之前已完成钢网设计的pcb板的焊膏印刷层图形数据是否相同，若是，则复用以前已完成钢网设计的pcb板的图形数据相同器件对应的钢网开口层图形数据给钢网待设计的钢网开口层图形数据；若否，则根据钢网待设计的pcb板的图形数据中是否包含图形数据不同的器件对应的器件名称、以及已完成钢网待设计的pcb板的图形数据中是否包含图形数据不同的器件对应的器件名称，创建钢网待设计的pcb板中不同图形数据的器件对应的钢网开口层图形数据。采用此方案，可以快速创建微改版pcb对应的钢网设计。由此通过本发明所提供的微改版钢网设计的方法，可以大量缩减开口时间，减少开口重新设计的情况，避免人工遗漏设计开口，避免设计出来的开口不满足工艺要求等带来的反复修改，大大缩短了钢网设计时间，并且提高了钢网设计质量。
132.实施例二
133.在实施例一的基础上，本实施例提供一种具体的微改版钢网设计的方法，该方法基于实施例一的微改版钢网的设计方法，以已完成钢网设计的pcb板(b)和做过器件添加的pcb板(a)为例，将pcb板(b)中已完成的钢网开口应用到pcb板(a)上，完成微改版调整。具体实施如下：
134.1.读入pcb设计文件到系统核心数据模块，读入后示例图形如图3所示。已完成钢网设计的pcb板(b)如图4所示，图4中的浅灰色为开口图形，pcb板(b)的钢网开口层图形数据(以下简称sa层)如图5所示，pcb板(b)的焊膏印刷层图形数据(以下简称sp层)如图6所示，需要完成钢网设计的pcb板(a)如图7所示，pcb板(a)的焊膏印刷层图形数据如图8所示。
135.2.先根据封装名称组化pcb板(a)和pcb板(b)的sp层图形数据，结果如图9b和图9a所示，图9a为pcb板(b)的器件及封装等信息表，按封装名称组化，c508、c509、c511为一组，r84、r164、r165、r256为一组，d31为一组，图9b为pcb板(a)的器件及封装等信息表，按封装名称组化，c508、c509、c511、c495为一组，r84、r164、r165、r256为一组，d31为一组。
136.3.用pcb板(a)的sp层图形数据和pcb板(b)的sp层图形数据做异或分析处理，具体如下：
137.(3.1)图形异或处理，将图形数据相同的标记为相同图形数据，将图形数据不同的标记为不同图形数据，相同和不同图形区分方式如图10、图11所示，黑色部分占整个图形面积的百分比大小来判断，差异度面积百分比小于或者等于5％的，根据异或分析得出c508、c509、c511、r84、r164、r165、r256、d31的差异度面积百分比＝0，即差异度面积百分比都小于5％，再比较pcb板(a)的c508、c509、c511和pcb板(b)的c508、c509、c511封装名相同，pcb板(a)的r84、r164、r165、r256和pcb板(b)的r84、r164、r165、r256封装名相同，pcb板(a)的d31和pcb板(b)的d31封装名称相同，则认为它们图形数据相同(如图10)。
138.(3.2)处理结果，pcb板(a)的c508、c509、c511和pcb板(b)的c508、c509、c511图形数据相同，标记图形数据相同；pcb板(a)的r84、r164、r165、r256和pcb板(b)的r84、r164、r165、r256图形数据相同，标记图形数据相同；pcb板(a)的d31和pcb板(b)的d31图形数据相
同，标记图形数据相同；pcb板(a)的c495为新增器件，在pcb板(b)中不存在，标记图形数据不同。
139.4.判断是否为微改版，示例如下：
140.上面步骤3中c508、c509、c511、r84、r164、r165、r256图形数据相同，每个都为两个图形，d31图形数据相同，有65个图形，相同的图形总共为79个，pcb板(a)的图形数量为81个，pcb板(b)的图形数量为79个；
141.图形数据相同百分比k＝(79/81)*100％＝97.5％；
142.不同的图形数据数量m＝2；
143.图形数据差异百分比k1＝(2/81)*100％＝2.4％；
144.pcb板(a)的器件数量＝9，pcb板(b)的器件数量＝8；
145.pcb板(a)的封装数量＝3，pcb板(b)的封装数量＝3；
146.器件相同百分比k2＝(8/9)*100％＝88.89％；
147.封装相同百分比k3＝(3/3)*100％＝100％；
148.根据预设标准：k
标
＝80％，k1
标
＝20％，k2
标
＝85％，k3
标
＝90％；若k≥80％、k2≥85％、k3≥90％且k1＜20％，则为微改版，否则不为微改版；
149.k＝97.5％≥80％；k1＝2.4％《20％；k2＝88.89％≥85％；
150.k3＝100％≥90％，则pcb板(a)为微改版，执行微改版操作。
151.5.将pcb板(b)中sp层图形数据中标记为相同的图形数据和pcb板(b)中sa层图形数据进行异或分析处理，找出与该sp层图形数据发生交集的sa层图形数据，示例如下：pcb板(b)的sp层标记相同的图形数据如图12所示，与图12中的图形数据发生交集的sa层图形数据如图13所示，在以上的sa层图形数据中按封装相同的组化后，在每个组中还原开口图形。
152.在pcb板(b)器件信息表中c508、c509、c511封装相同，归为一组，在三个器件中c508的2脚图形做过避孔处理，sa层图形数据和其他器件的sa层图形数据不同，在此组中，找出最大面积的开口图形和外轮廓最大的开口图形，本实施例中，预设的开口图形的面积比阈值为0.66，宽厚比阈值为1.5。
153.(1)找最大面积的开口图形，计算每个开口图形的面积值，找出最大面积的开口图形；
154.c508、c509、c511三个器件的所有引脚面积，除过c508的2脚，其他脚的开口图形面积都一样，可以任取一个开口图形标记为最大面积开口图形，比如c509的1脚(面积＝0.217)，对应的面积比为0.828、大于面积比阈值0.66，对应的宽厚比为4.798，大于宽厚比阈值1.5。
155.(2)找外轮廓最大的开口图形，将每个开口图形按角度转换到0度，再将每个开口图形的几个中心作为原点，将所有的开口图形叠加，计算出叠加后的图形的外轮廓图形，计算出的外轮廓和c508、c509、c511中除过c508的2脚外的其他都一样，比如c509的1脚(周长＝2.62)，对应的面积比为0.828、大于面积比阈值0.66，对应的宽厚比为4.798、大于宽厚比阈值1.5。
156.以上各种还原算法计算出的结果一样，选c508、c509、c511任意结果中的开口图形替换替他开口图形，将c508的2脚替换为c509的1脚的开口图形，将替换后的开口图形按
c508的2脚旋转正确；将新的开口图形复制到pcb板(a)的sa层上，复制完成后示例如图14所示。
157.可以看到如上结果中c495对应的器件位置没有开口图形，因为c495被标记在了不同的图形中，更新pcb板(a)的sa层图形数据的结果如图15所示。
158.6.处理标记不同的图形数据，如c495位置，在pcb板(a)器件信息表中，可以看出器件封装名称为0402c-s，在pcb板(b)中找到相同封装名称的器件信息c508、c509、c511，在相同封装名称中找出一元件，如c509，在pcb板(b)的sp层上找到c509对应的sp层图形数据，用此sp层图形数据和pcb板(b)的sa层图形数据做异或分析，找出与sp层图形数据发生交集的sa层图形数据，以c509的1脚为例，对应的面积比为0.828、大于面积比阈值0.66，对应的宽厚比为4.798、大于宽厚比阈值1.5，具体与前述类似，不再赘述。将其sa层图形复制到pcb板(a)的sa层对应的c495位置，按照c495的角度旋转正确，复制完成后示例如图16所示。可以看到如上结果中c495对应的器件位置sa层开口图形已添加上；更新pcb板(a)的sa层图形数据的结果如图17所示。
159.7.将pcb板(a)的sa层图形数据和pcb板(b)的sa层图形数据做异或分析处理，标记相同和不同的图形数据；
160.(1)pcb板(b)的sa层图形数据和阶梯数据进行包含判断，获取被阶梯涵盖的sa层图形数据，示例如图18所示。通过包含判断，以上图形数据中的d31、c509的sa层图形数据被阶梯包含，其他图形没有被包含。
161.(2)比较pcb板(a)的sa层图形数据和步骤7中的(1)得出的sa层图形数据的厚度，厚度是否相同，若相同，则复制此阶梯图形到pcb板(a)的阶梯层上，若不相同，根据使用场景可创建(方式不做限定：可以人工创建)，可不创建阶梯图形。
162.示例如下：
163.判断pcb板(b)的sa层中d31、c509对应的图形数据和pcb板(a)的sa层中d31、c509对应的图形数据的厚度是否相同，pcb板(b)的sa层中d31的厚度为0.1mm，c509厚度为0.1mm，pcb板(a)的sa层中d31的厚度为0.1mm，c509的厚度为0.1mm，将pcb板(b)上的对应阶梯图形复制到pcb板(a)上，完成后效果如图19所示，最终pcb板(a)的sa层图形数据如图20所示。
164.实施例三
165.请参见图21，图21是本发明实施例提供的一种微改版钢网设计的系统的示意图。该微改版钢网设计的系统包括：
166.获取模块，用于获取钢网待设计的pcb板的数据a和已完成钢网设计的数据b，其中，所述数据a包括焊膏印刷层图形数据a和钢网开口层图形数据a，所述数据b包括焊膏印刷层图形数据b和钢网开口层图形数据b；
167.归类模块，用于将已包含器件名称、引脚信息的焊膏印刷层图形数据b和所述焊膏印刷层图形数据a按照封装名称分别进行归类；
168.图形确定模块，用于将所述焊膏印刷层图形数据a和所述焊膏印刷层图形数据b进行异或分析处理，以确定第一相同图形数据和不同图形数据；
169.微改版判断模块，用于判断所述钢网待设计的pcb板是否为微改版，若为微改版，则根据所述第一相同图形数据、所述不同图形数据以及所述焊膏印刷层图形数据a、所述焊
膏印刷层图形数据b、所述钢网开口层图形数据b得到第五钢网开口层图形数据a；
170.阶梯判断模块，用于判断所述钢网开口层图形数据b是否被阶梯涵盖，若是，则将所述微改版确定模块得到的所述第五钢网开口层图形数据a和所述钢网开口层图形数据b进行异或分析处理，得到第五相同图形数据，将所述第五相同图形数据和被阶梯涵盖的所述钢网开口层图形数据b进行厚度比较，以完成所述钢网待设计的pcb板的钢网设计。
171.本实施例提供的微改版钢网设计的系统，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
172.实施例四
173.请参见图22，图22是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101、通信接口1102、存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；
174.存储器1103，用于存储计算机程序；
175.处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述微改版钢网设计的方法实施例中的全部或部分步骤，具体实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
176.实施例五
177.本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现上述微改版钢网设计的方法实施例中的全部或部分步骤，具体实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。
178.本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过internet或其它有线或无线电信系统。
179.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
180.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
181.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。