显示面板、显示装置及显示面板的制备方法与流程

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。


背景技术：

2.现有的显示装置技术中，显示面板主要分为液晶显示面板和有机自发光显示面板两种主流的技术。随着人们对显示面板要求的逐渐提高，显示面板的边框尺寸逐渐减小，但在制作过程中，受限于显示面板边框尺寸的限制，容易出现金属层制备不良，影响产品的良品率。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，能够提高降低导电结构断裂的风险。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种显示面板，显示面板包括衬底、第一导电部、第二导电部以及搭接块。第一导电部设置于衬底一侧，第一导电部包括层叠设置的第一子部和第二子部，第一子部位于第二子部背离衬底的一侧，且第一子部包括位于第二子部背离衬底一侧的本体部和在第一方向上超出第二子部的突出部，第一方向平行于衬底所在平面。第二导电部部分在第一方向上位于突出部远离本体部的一侧且电连接于第一导电部，第二导电部部分位于第一子部背离衬底的一侧，并与第一子部在衬底的正投影至少部分交叠。搭接块至少部分沿第一方向位于第一导电部靠近第二导电部的一侧，且与第二导电部贴合设置。
5.在一些实施例中，搭接块包括相互连接的第一部分和第二部分，第一部分在衬底的正投影位于第一导电部在衬底的正投影外，第二部分位于第一导电部背离衬底的一侧，且第二部分在衬底的正投影位于第一导电部在衬底的正投影内
6.在一些实施例中，突出部与第二子部共同形成凹陷空间，搭接块还包括位于凹陷空间内的第三部分，第三部分连接于第一部分。
7.在一些实施例中，第一子部和第二子部的材料不同。
8.在一些实施例中，第二部分包括沿衬底的厚度方向贯穿的第一通孔，第二导电部至少部分位于第一通孔内并与第一导电部连接。
9.在一些实施例中，第一部分包括沿厚度方向贯穿的第二通孔，第一通孔与第二通孔在第一方向上连通。
10.在一些实施例中，第一通孔的数量为多个，多个第一通孔沿第二方向间隔设置，第二方向平行于衬底所在平面，并与第一方向相交。
11.在一些实施例中，在靠近第一导电部的方向上，第一部分的厚度呈逐渐增大的趋势。
12.在一些实施例中，在靠近第一导电部的方向上，第一部分的厚度呈梯度递增或线
性递增。
13.在一些实施例中，第二导电部包括位于第一导电部背离衬底一侧的第三子部，第三子部在衬底的正投影至少部分位于搭接块在衬底的正投影外，以与第一导电部连接。
14.在一些实施例中，搭接块包括导电材料。
15.在一些实施例中，搭接块为透明结构。
16.在一些实施例中，搭接块的最大厚度h1大于第一导电部的最大厚度h2。
17.在一些实施例中，h1≥2h2。
18.在一些实施例中，3h2≥h1。
19.在一些实施例中，显示面板具有显示区以及位于显示区外周侧的非显示区，显示面板还包括位于非显示区内的驱动芯片；
20.第一导电部包括触控走线，第二导电部包括触控电极，第二导电部至少部分位于显示区内，第一导电部位于非显示区内，第二导电部通过第一导电部电连接于驱动芯片。第二方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式中的显示面板。
21.第三方面，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
22.在衬底的一侧形成第二子部；
23.在第二子部背离衬底的一侧形成第一子部，第一子部包括位于第二子部远离衬底一侧的本体部和在第一方向上超出第二子部的突出部，第一方向平行于衬底所在平面；
24.在衬底一侧形成搭接块，搭接块至少部分沿第一方向位于突出部远离本体部的一侧；
25.在衬底一侧形成第二导电部，第二导电部中的部分与搭接块贴合设置并延伸至第一子部背离衬底的一侧，并与第一子部电连接。
26.本技术实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法，通过将搭接块至少部分沿第一方向位于第一导电部靠近第二导电部的一侧，使得由于突出部所形成的凹陷空间能够被搭接块所遮挡，从而在第二导电部爬坡时，第二导电部能够被搭接块所支撑，进而能够降低第二导电部发生断裂的风险，提高第一导电部与第二导电部的连接可靠性。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
29.图2是图1中区域q的放大结构示意图；
30.图3是图2中a-a的剖面结构示意图；
31.图4是本技术实施例提供的又一种显示面板在区域q的放大结构示意图；
32.图5是图4中b-b的剖面结构示意图；
33.图6是本技术实施例提供的又一种显示面板的剖面结构示意图；
34.图7是本技术实施例提供的又一种显示面板中的搭接块的结构示意图；
35.图8是图7中c-c处的剖面结构示意图；
36.图9是本技术实施例提供的还一种显示面板中的搭接块的结构示意图；
37.图10是本技术实施例提供的还一种显示面板中的搭接块的结构示意图；
38.图11是本技术实施例提供的还一种显示面板的剖面结构示意图；
39.图12是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图；
40.图13是本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程图；
41.图14a-14d是本技术实施例提供的一种显示面板的制备方法的过程结构示意图。
42.标记说明：
43.1、衬底；
44.2、第一导电部；21、第一子部；22、第二子部；
45.3、第二导电部；31、第三子部；32、第四子部；33、第五子部；
46.4、搭接块；41、第一部分；411、第二通孔；42、第二部分；421、第一通孔；43、第三部分；
47.5、平坦化层；
48.aa、显示区；na、非显示区；
49.a1、凹陷空间；
50.b、本体部；t、突出部；
51.x、第一方向；y、第二方向；z、厚度方向。
具体实施方式
52.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
53.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
54.显示面板通常布置有导电层用于实现信号的传递，由于阻抗的限制，很多情况下会使用不同导电材料共同形成导电层。在导电层制备过程中，由于刻蚀液对不同导电材料的刻蚀速率不同，容易导致位于中间或底部的导电材料刻蚀量过大，从而使得导电层在边缘位置处出现凹陷结构，当导电层与其他结构搭接连接时，容易导致其他结构在导电层边缘侧出现爬坡断裂的问题，影响两者之间的连接效果。
55.为了解决上述问题，请参阅图1至图3，本技术实施例提供了一种显示面板，包括衬底1、第一导电部2、第二导电部3以及搭接块4。第一导电部2设置于衬底1一侧，第一导电部2包括层叠设置的第一子部21和第二子部22，第一子部21位于第二子部22背离衬底1的一侧，
且第一子部21包括位于第二子部22背离衬底1一侧的本体部b和在第一方向x上超出第二子部22的突出部t，第一方向x平行于衬底1所在平面。
56.第二导电部3部分在第一方向x上位于突出部t远离本体部b的一侧且电连接于第一导电部2，第二导电部3部分位于第一子部21背离衬底1的一侧，并与第一子部21在衬底1的正投影至少部分交叠。
57.搭接块4至少部分沿第一方向x位于第一导电部2靠近第二导电部3的一侧，且与第二导电部3贴合设置。
58.衬底1可以是硬性的，例如是玻璃衬底，也可以是柔性的，例如可以是聚酰亚胺(polyimide，pi)衬底。第一导电部2与第二导电部3位于衬底1的同一侧，并且两者相互电连接设置，即第一导电部2上的驱动信号可以传递至第二导电部3上，同时第二导电部3上的驱动信号也可以传递至第一导电部2上。其中，第一导电部2与衬底1之间可以包括有多个功能膜层，功能膜层包括但不限于平坦化层5以及发光器件层等。
59.对于第一导电部2和第二导电部3的具体位置以及具体功能，本技术实施例不作限制。示例性地，显示面板包括显示区aa以及围设于显示区aa外周侧的非显示区na，第一导电部2位于非显示区na内并电连接于驱动芯片，第二导电部3位于显示区aa内并电连接于像素电路，第一导电部2和第二导电部3用于将驱动芯片发出的驱动信号传递至像素电路中，以控制显示面板发光或熄灭。
60.第一导电部2包括层叠设置的第一子部21和第二子部22，第一子部21和第二子部22的材料不同。在制备第一导电部2时，首先通过刻蚀技术图案化形成第二子部22，然后在第二子部22背离衬底1的一侧通过刻蚀技术图案化形成第一子部21。理想情况下，图案化形成的第二子部22与第一子部21在衬底1的正投影轮廓重叠。但是在实际制备过程中，由于刻蚀液对不同材料的刻蚀速率不同，从而导致刻蚀完成后的第一子部21在第一方向x上至少部分超出第二子部22，即在第一子部21中出现超出第二子部22的突出部t。其中，本体部b在衬底1的正投影与第二子部22在衬底1的正投影至少部分交叠，而突出部t在衬底1的正投影位于第二子部22在衬底1的正投影外。
61.第二导电部3至少包括有第四子部32、第三子部31以及第五子部33，第四子部32与第一导电部2同层设置，并且位于第一导电部2在第一方向x上的一侧。第三子部31位于第一导电部2背离衬底1的一侧，并且第三子部31电连接于第一导电部2，以实现第一导电部2和第二导电部3之间的电连接。第五子部33与第四子部32位于第一导电部2在第一方向x上的同一侧，且第五子部33的两端分别连接于第四子部32以及第三子部31。
62.突出部t会与第二子部22共同形成凹陷空间a1，在图3中，凹陷空间a1以虚线方框示意出。由于凹陷空间a1的存在，使得第二导电部3在与第一导电部2搭接时，位于凹陷空间a1位置处的第五子部33无法得到支撑，从而容易出现断裂的风险，影响第一导电部2与第二导电部3的电连接可靠性。
63.为此，本技术实施例增设了搭接块4，搭接块4至少部分沿第一方向x位于第一导电部2靠近第二导电部3的一侧。具体地说，搭接块4至少部分位于第一导电部2与第四子部32之间。搭接块4可以起到遮挡凹陷空间a1的作用，进一步地，由于第二导电部3与搭接块4贴合设置，因此第二部分42中的第五子部33可以沿着搭接块4延伸至第一导电部2背离衬底1的一侧，并与第三子部31实现连接，搭接块4的存在可以降低第二导电部3发生断裂的风险。
对于搭接块4的具体材料，本技术实施例不作限制。
64.综上，本技术实施例通过将搭接块4至少部分沿第一方向x位于第一导电部2靠近第二导电部3的一侧，使得由于突出部t所形成的凹陷空间a1能够被搭接块4所遮挡，从而在第二导电部3爬坡时，第二导电部3能够被搭接块4所支撑，进而能够降低第二导电部3发生断裂的风险，提高第一导电部2与第二导电部3的连接可靠性。
65.需要说明的是，第一导电部2包括但不限于第一子部21和第二子部22，即第一导电部2可以由三个或三个以上的导电结构层叠形成。此外，第一子部21和第二子部22除了因为自身材料不同，从而导致第一子部21在第一方向x上至少部分超出第二子部22外，还可能因为其他原因，导致两者在第一方向x上的尺寸不同。因此对于第一子部21和第二子部22的材料，本技术实施例不作限制，第一子部21可以与第二子部22材料相同，也可以材料不同，只要满足第一子部21在第一方向x上至少部分超出第二子部22即可。
66.在一些实施例中，请参阅图4和图5，搭接块4包括相互连接的第一部分41和第二部分42，第一部分41在衬底1的正投影位于第一导电部2在衬底1的正投影外，第二部分42位于第一导电部2背离衬底1的一侧，且第二部分42在衬底1的正投影位于第一导电部2在衬底1的正投影内。
67.第一部分41覆盖第一导电部2边缘在第一方向x上的一侧，并能够起到遮挡凹陷空间a1的作用。第一部分41的存在，使得第二导电部3在爬坡过程中能够得到第一部分41的支撑，从而能够降低第二导电部3发生断裂的风险。
68.第二部分42覆盖第一导电部2边缘在衬底1厚度方向z的一侧，第一部分41和第二部分42能够完全覆盖第一导电部2在第一方向x上的边缘，第二导电部3中的第五子部33贴合于第一部分41，第二导电部3中第三子部31中的至少部分与第二部分42贴合，并能够实现与第一导电部2的电连接。其中，第三子部31可以直接与第一导电部2接触，从而实现与第一导电部2的电连接，或者第三子部31也可以通过第二部分42实现与第一导电部2之间的电连接，本技术实施例对此不作限制。
69.在一些实施例中，请参阅图6，搭接块4还包括位于凹陷空间a1内的第三部分43，第三部分43连接于第一部分41。
70.搭接块4中的第三部分43填充于凹陷空间a1内，示例性地，搭接块4可以包括有一些流动性较强的材料，以使至少部分材料可以进入并填充于凹陷空间a1，从而形成搭接块4的第三部分43。
71.第三部分43的存在能够帮助搭接块4更好地覆盖凹陷空间a1，从而进一步降低第二导电部3发生断裂的风险，提高第一导电部2与第二导电部3之间的连接可靠性。
72.在一些实施例中，第一子部21和第二子部22的材料不同。由于两者材料不同，因此在显示面板制备过程中，刻蚀液对第一子部21和第二子部22的刻蚀速率不同，从而导致刻蚀完成后的第一子部21在第一方向x上至少部分超出第二子部22，即在第一子部21中出现超出第二子部22的突出部t。
73.在一些实施例中，请参阅图7和图8，第二部分42包括沿衬底1厚度方向z贯穿的第一通孔421，第二导电部3至少部分位于第一通孔421内并与第一导电部2连接。在图7中，第一通孔421以方框的形式示意出。
74.由前述内容可知，第二导电部3中需要通过第三子部31电连接于第一导电部2，而
第三子部31至少部分位于第二部分42远离衬底1的一侧，为了实现第一导电部2与第二导电部3之间的电连接，本技术实施例在第二部分42上设置有第一通孔421，第一通孔421沿厚度方向z贯穿第二部分42。在制备第二导电部3时，第二导电部3中的至少材料会填充至第一通孔421内，从而实现第一导电部2与第二导电部3之间的电连接。
75.需要说明的是，在本技术实施例中，搭接块4可以为导电材料，也可以为绝缘材料，当搭接块4为绝缘材料时，第一导电部2与第二导电部3通过第一通孔421实现相互连接；当搭接块4为导电材料时，第一导电部2与第二导电部3既可以通过第一通孔421实现相互连接，也可以通过搭接块4实现电信号的传递。
76.在一些实施例中，请参阅图9，第一部分41包括沿厚度方向贯穿的第二通孔411，第一通孔421与第二通孔411在第一方向x上连通。
77.第二通孔411沿厚度方向贯穿第一部分41，第二导电部3中的至少部分材料同样可以填充至第一部分41内，并与第二导电部3实现电连接。其中，第二部分42上的第一通孔421以及第一部分41上的第二通孔411在第一方向x上相互连通，因此可以在同一工艺中同时形成第一通孔421以及第二通孔411。进一步地，可选地，第二通孔411在第一方向x上贯穿第一部分41，这种设计使得搭接块4中至少部分结构呈锯齿形结构。
78.在一些实施例中，第一通孔421的数量为多个，多个第一通孔421沿第二方向y间隔设置，第二方向y平行于衬底1所在平面，并与第一方向x相交。示例性地，第一方向x垂直于第二方向y。
79.第一通孔421的数量为多个，多个第一通孔421可以提高第一导电部2和第二导电部3之间的连接效果，提高第一导电部2和第二导电部3的信号传递的可靠性。第一通孔421的截面形状包括但不限于圆形、方形、多边形等，对于各第一通孔421的尺寸以及相邻第一通孔421之间的间距，本技术实施例不作限制。可选地，多个第一通孔421在第二方向y上等距设置。
80.在一些可选实施例中，请参阅图10，第二通孔411的数量同样是多个，多个第一通孔421和多个第二通孔411对应设置并相互连通。进一步地，可选地，第二通孔411沿第一方向x贯穿第一部分41，第一通孔421沿第一方向x贯穿第二部分42。在这种设计下，搭接块4呈多个分隔设置的条状结构，多个条状结构沿第二方向y上并排设置。这种设计可以增大第一导电部与第二导电部之间的接触面积。从而降低搭接阻抗。
81.在一些实施例中，如图3所示，在靠近第一导电部2的方向上，第一部分41的厚度呈逐渐增大的趋势。
82.本技术实施例中提到的“在靠近第一导电部2的方向上，第一部分41的厚度呈逐渐增大的趋势”指的是，在平行于第一方向x且指向第一导电部2的方向上，第一部分41在厚度方向z上的尺寸呈逐渐变大的趋势。
83.第二导电部3中的第五子部33需要沿着第一部分41的表面，并向远离衬底1的方向延伸以与第三子部31接触连接。在此基础上，本技术实施例对第一部分41的尺寸进行了限制，使得第一部分41的厚度尺寸呈逐渐变化的趋势，相较于厚度突变的方案，本技术实施例可以进一步降低第五子部33发生断裂的风险，提高第一导电部2与第二导电部3之间的连接可靠性。可选地，在靠近第一导电部2的方向上，第一部分41的厚度呈梯度递增或线性递增。
84.在一些实施例中，请参阅图11，第三子部31在衬底1的正投影至少部分位于搭接块
4在衬底1的正投影外，以与第一导电部2连接。换句话说，第三子部31在第一方向x上至少部分超出第二部分42，并且第三子部31中超出第二部分42的部分能够与第一导电部2直接接触，从而实现第一导电部2与第二导电部3之间的电连接。
85.在本技术实施例中，搭接块4在衬底1的正投影完全位于第二导电部3在衬底1的正投影内，在制备过程中，可以适当减小搭接块4在第一方向x上的尺寸，以使第二导电部3能够在第一方向x上超过搭接块4，从而实现第一导电部2与第二导电部3之间的接触连接。这种设计可以进一步降低搭接块4对于阻抗的影响，从而提高第一导电部2与第二导电部3的信号传递效果。
86.在一些实施例中，搭接块4包括导电材料。
87.由于搭接块4本身具有导电效果，因此第一导电部2和第二导电部3可以通过搭接块4实现信号传递功能，无需将第一导电部2和第二导电部3接触连接。在此基础上，本技术实施例可以将第三子部31在衬底1的正投影设置在第二部分42在衬底1的正投影内，即整个第三子部31均贴合于搭接块4。
88.在一些实施例中，搭接块4为透明结构。
89.对于显示面板而言，第一导电部2与第二导电部3的搭接位置可以位于显示区aa内，为了降低搭接块4对显示面板中显示效果的影响，本技术实施例将搭接块4设置为透明结构，以增大显示面板在搭接块4位置处的透过率。
90.需要说明的是，在本技术实施例中，第一导电部2和第二导电部3中的至少一者可以为透明导电结构。示例性地，第一导电部2位于非显示区na内，第一导电部2为导电金属结构，第二导电部3位于显示区aa内，并且第二导电部3为透明导电结构。
91.在一些实施例中，搭接块4的最大厚度h1大于第一导电部2的最大厚度h2。
92.在现有技术中，第二导电部3容易在凹陷空间a1位置处发生断裂，主要是因为第二导电部3相对厚度较薄，因此第二导电部3自身强度不足，在没有支撑的情况下，第二导电部3容易发生断裂风险。同理若搭接块4本身厚度过小，则搭接块4同样容易在凹陷空间a1位置处发生断裂，无法起到支撑第二导电部3的效果。
93.在此基础上，本技术实施例将搭接块4的最大厚度h1设置为大于第一导电部2的最大厚度h2，从而降低搭接块4发生断裂的风险，并且提高搭接块4对于第二导电部3的支撑效果。可选地，h1≥2h2。
94.在一些实施例中，3h2≥h1。搭接块4的厚度会影响到显示面板的厚度，因此若搭接块4的厚度过大，则容易导致显示面板整体厚度偏大，不利于使用手感。因此本技术实施例将h1设置为小于等于3h2，在满足能够支撑第二导电部3的基础上，减小显示面板的整体厚度，提高显示面板的使用手感。
95.在一些实施例中，显示面板还包括位于非显示区na内的驱动芯片，第一导电部2包括触控走线，第二导电部3包括触控电极，第二导电部3至少部分位于显示区aa内，第一导电部2位于非显示区na，第二导电部3通过第一导电部2电连接于驱动芯片。
96.触控走线与触控电极均位于触控金属层内，并用于实现显示面板的触控效果。其中，第二导电部3中的触控电极，能够感应到使用者的触控信息。第一导电部2中的触控走线用于电连接第二导电部3以及驱动芯片，用于将触控电极得到的触控信息传递至驱动芯片处，并通过驱动芯片处理得到具体的触控坐标，进而使显示面板进行相应的反馈。
97.第二导电部3位于显示区aa内，第二导电部3可以使用氧化铟锡(indium tin oxide，ito)材料，第一导电部2位于非显示区na内，可以采用多层金属结构制成，示例性地，第一导电部2包括层叠设置的三层金属结构，分别为金属钼、金属铝以及金属钼。其中第一子部21与第二子部22的材料不同，第一子部21包括金属钼，第二子部22包括金属铝。
98.本技术实施例通过在触控金属层内增加搭接块4，降低第二导电部3发生断裂的风险，从而增强第一导电部2与第二导电部3之间的连接可靠性，确保显示面板具有稳定的触控感应效果。
99.第二方面，请参阅图12，本技术实施例提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式中的显示面板。
100.本技术实施例提供的显示装置具有前述任一实施方式中显示面板的有益效果，具体内容请参照前述对于显示面板的有益效果的描述，本技术实施例在此不再赘述。
101.第三方面，请参阅图13和图14，本技术实施例提供了一种显示面板的制备方法，包括：
102.s100：在衬底的一侧形成第二子部；
103.请参阅图14a，在步骤s100中，第二子部22可以通过刻蚀技术图案化处理，并形成在衬底1的一侧，可选地，显示面板包括显示区以及位于显示区周侧的非显示区，第二子部22位于非显示区内。
104.s110：在第二子部背离衬底的一侧形成第一子部，第一子部包括位于第二子部远离衬底一侧的本体部和在第一方向上超出第二子部的突出部，第一方向平行于衬底所在平面。
105.请参阅图14b，在步骤s110中，第一子部21同样可以通过刻蚀技术图案化处理，由于第一子部21和第二子部22材料或其他因素的差异，在制备第一子部21的过程中，刻蚀液对第一子部21和第二子部22的刻蚀速率不同，从而导致刻蚀完成后的第一子部21在第一方向x上至少部分超出第二子部22，从而形成突出部t，突出部t会与第二子部22共同形成凹陷空间a1。
106.需要说明的是，对于第一子部21和第二子部22可以同时进行刻蚀处理，即先在衬底1的一侧依次形成呈整面结构的第二子部22以及呈整面结构的第一子部21，然后对第一子部21和第二子部22同时进行刻蚀，由于刻蚀液对第一子部21和第二子部22的刻蚀速率不同，从而导致刻蚀完成后的第一子部21在第一方向x上至少部分超出第二子部22。
107.s120：在衬底一侧形成搭接块，搭接块至少部分沿第一方向位于突出部远离本体部的一侧。
108.请参阅图14c，在步骤s120中，搭接块4沿第一方向x位于第一子部21和第二子部22的一侧，搭接块4的存在能够起到遮挡凹陷空间a1的作用。可选地，搭接块4包括相互连接的第一部分41和第二部分42，第一部分41在衬底1的正投影位于第一子部21在衬底1的正投影外，第二部分42位于第一子部21背离衬底1的一侧，且第二部分42在衬底1的正投影位于第一子部21在衬底1的正投影内。
109.s130：在衬底一侧形成第二导电部，第二导电部中的部分与搭接块贴合设置并延伸至第一子部背离衬底的一侧，并与第一子部电连接。
110.请参阅图14d，在步骤s130中，第二子部22以及第一子部21超出第二子部22的部分
所形成的凹陷空间a1能够被搭接块4所遮挡，从而在第二导电部3制备过程中，第二导电部3中的部分结构能够被搭接块4所支撑，进而能够降低第二导电部3发生断裂的风险。
111.虽然本技术所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本技术所属技术领域内的技术人员，在不脱离本技术所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本技术的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
112.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的其他连接方式的替换等，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。