低变形高可靠性光发射组件的制作方法

技术特征：
1.一种低变形高可靠性光发射组件，包括光发射组件，所述光发射组件的元器件均封装在外壳内部，内部的元器件均设置在基板上，基板与光发射组件的外壳连接；其特征在于：基板平铺在外壳内腔的底面上，元器件均设置在基板的正面上，基板背面上开设凹槽，凹槽覆盖外壳的形变区，基板背面上凹槽周围的基板边沿与外壳接触并固定。2.根据权利要求1所述的低变形高可靠性光发射组件，其特征在于：基板为矩形，基板边沿的壁厚小于基板总宽度的15%。3.根据权利要求1所述的低变形高可靠性光发射组件，其特征在于：凹槽深度为基板厚度的10%-30%。4.根据权利要求1所述的低变形高可靠性光发射组件，其特征在于：基板背面的基板边沿呈“u”字形或矩形。5.根据权利要求1所述的低变形高可靠性光发射组件，其特征在于：透镜、激光器组件和隔离器设置在第一基板的正面上，波分复用器和位移器设置在第二基板的正面上，第一基板与第二基板的厚度不同，第一基板与第二基板呈“一”字型平铺在外壳内腔的底面上，第一基板与第二基板之间设置间隔，第一基板与第二基板的背面均开设u字形凹槽。6.根据权利要求1所述的低变形高可靠性光发射组件，其特征在于：基板的制作材料采用可伐合金、钨铜合金或钼铜合金。7.根据权利要求1所述的低变形高可靠性光发射组件，其特征在于：基板的边沿设置倒角或圆角。

技术总结
本发明公开了一种低变形高可靠性光发射组件，光发射组件的元器件均封装在外壳内部，内部的元器件均设置在基板上，基板与光发射组件的外壳连接；其特征在于：基板平铺在外壳内腔的底面上，元器件均设置在基板的正面上，基板背面上开设凹槽，凹槽覆盖外壳的形变区，基板背面上凹槽周围的基板边沿与外壳接触并固定。优点，本发明基板上凹槽的设置，基板不接触变形最大的外壳中心，基板只接触外壳的边沿，减小了外壳变形对光路的影响。减小了外壳变形对光路的影响。减小了外壳变形对光路的影响。


技术研发人员：孙涛 程进 叶学亮 吕维亮 潘栋 于让尘 唐湘朝 包抗生
受保护的技术使用者：希烽光电科技（南京）有限公司
技术研发日：2022.09.22
技术公布日：2022/11/25