包括屏蔽组件的听力设备的制作方法

1.本发明涉及一种听力设备。更具体地，本发明涉及一种配置为佩戴在用户耳朵处或耳朵中的听力设备。听力设备包括基板。基板包括安装在基板上的一个或多个电子组件。听力设备包括屏蔽组件。


背景技术：

2.由于基板上的电子组件产生电磁噪声，因此提供电子组件被电磁屏蔽是有利的，诸如通过屏蔽组件和封装。需要具有屏蔽组件和封装电子组件的改进的听力设备，以及用于将电子组件封装在听力设备中的改进方法。


技术实现要素：

3.本发明公开了配置为佩戴在用户耳朵处或耳朵中的听力设备。听力设备包括基板。基板包括安装在基板上的一个或多个电子组件。听力设备包括屏蔽组件。屏蔽组件布置在基板上，以以提供屏蔽组件与基板之间的空间。屏蔽组件配置为至少覆盖基板上的一个或多个电子组件中的第一电子组件。屏蔽组件与基板之间的空间至少部分地填充有填充封装材料，该填充封装材料配置为至少封装第一电子组件。屏蔽组件包括储存器，该储存器配置为从屏蔽组件和基板之间的空间收集/积聚任何过量的填充封装材料。屏蔽组件包括一个或多个基本垂直于基板的侧部，并且其中屏蔽组件包括基本平行于基板的顶部，并且其中储存器设置在屏蔽组件的顶部上。
4.在生产听力设备时，可能会有所不同，例如与要求相矛盾的是，一个要求可能是听力设备应该具有小尺寸，而另一个要求可能是听力设备中应该有高效的天线，但是此种天线可能会相互影响或影响充电器组件。
5.因此，本听力设备的优点在于它通过在关键组件上添加屏蔽来解决上述问题。屏蔽以屏蔽组件的形式提供。屏蔽组件可提供电磁屏蔽。屏蔽组件可提供一个或多个电子组件中的至少第一电子组件的电磁屏蔽。第一电子组件可为关键组件。关键组件可为对听力设备的功能很重要的组件。关键组件可为作为电磁干扰源的组件。
6.本听力设备的另一个优点在于它提供可靠性和对环境的保护。当电子组件位于屏蔽组件下方时，电子组件既可通过屏蔽组件本身也可通过填充封装材料(也称为底部填充材料)来保护电子组件免受环境影响，该材料可填充到屏蔽组件中以封装电子组件。此外，由于屏蔽组件的存在，可更好地控制填充封装材料的应用，因为它填充到屏蔽组件中，从而填充封装材料填充到屏蔽组件中变得更加真实。当使用屏蔽组件执行填充封装材料的填充时，由于可正确控制和完成填充，因此可提高对电子组件的保护。
7.本听力设备的优点在于屏蔽组件使填充封装材料的填充变化的影响最小化，并确保屏蔽组件下方的空间或体积被完全填充。
8.有利的是，屏蔽组件中的储存器将降低填充封装材料的不精确填充的影响并降低屏蔽组件的部件的变化的影响。通过向屏蔽组件添加储存器可在储存器中施加受控的额外
体积的填充封装材料。如果屏蔽组件的体积略大于标准，则屏蔽组件只会从储存器中吸入更多的填充封装材料。如果屏蔽组件的体积略小于标准，则过量的填充封装材料将被收集/积聚在容器中。
9.储存器的优点在于通过检查储存器，很容易确定屏蔽组件是否完全填充有填充封装材料。
10.现有技术的屏蔽组件被制成平坦的并且具有一些孔需要填充。现有技术的屏蔽组件存在难以控制生产中的底部填充量的问题。部件的公差和产品差异，诸如填充时间和材料的数量，提供了很大的填充变化，并且在屏蔽组件下存在溢出和/或丢失材料的问题。
11.此种变化会造成结构的薄弱点，并且未受保护的组件可能很容易腐蚀。
12.因此，本听力设备的优点在于它为屏蔽组件下方的电子组件提供了更好、更一致的环境保护。此外，本听力设备的优点在于其更易于生产。此外，本听力设备的优点在于它可被制造成具有更小的设计，因为可将屏蔽组件制造得尽可能小，并且因为可通过检查储存器来检查屏蔽组件是否已按要求填充。
13.将电子组件封装在基板，诸如听力设备中的印刷电路板(pcb)上是有利的。封装可提供电子组件的电磁(em)屏蔽。此种电磁屏蔽的优点在于因为基板上的电子组件可能会产生电磁(em)噪声。在诸如听力设备的电子设备中，可能有磁性线圈或电磁线圈，例如用于提供与其他电子设备的无线通信和/或用于射频信号的发射或接收。在听力设备中，可能有磁感应(mi)线圈和/或可能有拾音线圈。这些线圈应与电子组件进行电磁(em)屏蔽。当在发射波的近场时，电子组件的电磁场可为电场或磁场。如果电磁场即将来临，例如来自其他设备，如移动电话、助听器配件等，那么它可能是电磁的，因为它可能在远场中。特别地，当在电子设备中使用可充电电池时，可充电电池可能具有高电压，并且此种高电压可能会干扰例如磁感应(mi)线圈。高电压可通过例如转换器转换为较低的电压。取决于转换拓扑，转换器可能会发出电和/或磁噪声。
14.封装电子组件是有利的，因为封装还可为例如分立组件、集成电路(ic)芯片和接合线提供机械保护。
15.封装电子组件是有利的，因为封装还可避免或减少电子组件周围的潮湿，从而降低腐蚀风险。
16.有利的是，封装保护电子组件免受湿气、灰尘、污垢和溶剂的影响。
17.听力设备配置为佩戴在用户的耳朵处。因此，听力设备可佩戴在耳朵中、耳道中、耳后等。
18.听力设备包括基板。基板可为印刷电路板(pcb)。基板可为附到pcb的单独板。基板可为载体印刷电路板(pcb)，或配置为安装在印刷电路板上的面板。基板可配置为使用例如导电轨道或焊盘机械支撑和电连接一个或多个电子组件。基板可包括一个或多个导电层、层压板或膜的片层，诸如铜层，例如层压到非导电基板的片层上和/或之间。
19.基板包括安装在基板上的一个或多个电子组件。电子组件可为表面贴装组件，诸如晶体管、电阻器、电容器、集成电路、电感器、二极管等。电子组件可为一个或多个电池，诸如可充电电池。电子组件可为听力设备的电源管理电路或电源电路的组件。
20.听力设备包括屏蔽组件。屏蔽组件可为屏蔽罐，例如冲孔/冲压金属件。屏蔽组件可具有二维和/或三维形状。屏蔽组件可具有例如大约0.1mm厚度的材料，例如大约高1mm，
长7mm，宽1.3mm。
21.屏蔽组件布置在基板上，以在屏蔽组件与基板之间提供空间。屏蔽组件可接地至基板的接地板或接地环，诸如固定/焊接至基板。
22.屏蔽组件与基板之间的空间可为封闭空间，或至少部分封闭的空间。
23.屏蔽组件配置为至少覆盖基板上的一个或多个电子组件中的第一电子组件。屏蔽组件可物理地屏蔽或覆盖电子组件。屏蔽组件可布置在电子组件上方或在电子组件上方延伸或在电子组件上方延伸。屏蔽组件也可电磁屏蔽电子组件。
24.屏蔽组件可至少覆盖基板上的一个或多个电子组件中的第一电子组件。屏蔽组件可覆盖基板上的所有电子组件，也可只覆盖部分电子组件，也可只覆盖一个电子组件。屏蔽组件可覆盖至少两个电子组件，诸如第一和第二电子组件。基板上可能存在未被屏蔽组件覆盖的电子组件，例如如果这些组件没被电磁干扰。
25.第一电子组件可为电源单元的一部分或可为电源单元，诸如开关模式电源，例如包括开关电容器和/或电感器，例如是第一电子组件。电源单元或电源管理电路可具有一个或多个线圈，例如电感器，其可电磁干扰听力设备中的一个或多个天线，因为天线还可包括线圈，诸如用于两个听力设备之间的耳间(e2e)通信的磁感应(mi)线圈。
26.第一电子组件可为集成电路的一部分或者是集成电路。集成电路通常是电磁干扰(emi)源。
27.屏蔽组件可配置为降低电子组件的emi，诸如电源单元或电源管理电路的emi，或集成电路(ic)的emi。这可能是因为屏蔽组件可为导电的和/或由金属制成。
28.屏蔽组件与基板之间的空间至少包括第一电子组件。屏蔽组件覆盖的电子组件例如可为0.8mm高，而屏蔽组件本身可能有1mm高。
29.屏蔽组件与基板之间的空间至少部分地填充有填充封装材料，该填充封装材料配置为至少封装第一电子组件。该空间可被完全填充、几乎完全填充、半填充、部分填充等。即使第一电子组件占据了大部分空间，例如在高度、宽度和/或长度上，仍然有用于填充封装材料的空间，因为填充封装材料可能会在第一电子组件下方流动，因为电子组件可能仅在几个附着点附着到基板，并进入空间的每个角落。填充封装材料可由环氧树脂、丙烯酸和/或聚合物制成。填充封装材料提供对环境的保护，诸如防潮、防尘、防腐蚀等。由于毛细力，填充封装材料将流动并填充电子组件之间的所有空间。
30.屏蔽组件包括储存器，该储存器配置为从屏蔽组件和基板之间的空间收集/积聚任何过量的填充封装材料。储存器可为水池、容器、溢流收集器、屏蔽组件中的凹形凹陷/凹槽/凹口。储存器可具有例如以下尺寸：约4mm长、约0.5mm宽和约0.25mm高/深。
31.优点在于一个或多个电子组件被封装并被电磁屏蔽。这可通过屏蔽组件包括导电材料来获得。导电材料可为金属或金属合金，诸如银(ag)。屏蔽组件可放置在基板的接地环的顶部或者可连接到接地环。屏蔽组件放置在待封装的电子组件周围。屏蔽组件可为至少部分封闭的结构。从而屏蔽组件提供电子组件的电磁屏蔽。
32.当电子组件封装在基板上时，基板可安装在听力设备中，从而电子组件可在听力设备中执行各种功能。
33.根据一方面，公开了制造用于听力设备的基板的方法，该听力设备被配置为佩戴在用户的耳朵处。听力设备包括基板。基板包括安装在基板上的一个或多个电子组件，该一
个或多个电子组件包括第一电子组件。听力设备包括屏蔽组件，该屏蔽组件包括一个或多个侧部、顶部和储存器。储存器设置在屏蔽组件的顶部。该方法包括提供包括一个或多个电子组件的基板，该一个或多个电子组件包括第一电子组件。该方法包括将屏蔽组件布置在基板上以在屏蔽组件和基板之间提供空间，使得屏蔽组件的一个或多个侧部基本垂直于基板，并且使得屏蔽组件的顶部基本平行于基板，其中屏蔽组件至少覆盖基板上的一个或多个电子组件中的第一电子组件。该方法包括至少部分地用填充封装材料填充屏蔽组件和基板之间的空间，该填充封装材料配置为至少封装第一电子组件。该方法包括在屏蔽组件的储存器中收集/积聚来自屏蔽组件和基板之间的空间的任何过量的填充封装材料。
34.例如，要填充在空间中的填充封装材料的量可为约34mg。如果用于空间中的填充封装材料的施加量没有足够的体积，那么过量的填充封装材料将被收集在储存器中。如果用于空间中的填充封装材料的施加量有足够的体积，则没有过量的填充封装材料收集在储存器中。然后操作者可决定在空间中应用更多的填充封装材料并目视检查储存器以查看过量的填充封装材料何时积聚在容器中。
35.该方法包括将屏蔽组件布置在基板上以在屏蔽组件和基板之间提供空间。屏蔽组件可焊接到基板上，使得屏蔽组件和基板之间不会有填充封装材料逸出。
36.该方法的其他步骤可包括固化填充封装材料、目视检查储存器、如果在一段时间后在储存器中没有可视的过量的填充封装材料，则在空间中添加更多的填充封装材料或另一种材料。填充空间中的其他材料可为涂层、胶水、清漆、饰面、漆、密封蜡等。
37.在固化之前和/或固化之后，可在空间中应用更多的填充封装材料。如果应用在空间中时填充封装材料中存在任何气泡，则这些气泡可能会在固化之前和/或固化期间消失。因此，当空间中存在气泡时，空间中可能存在较少的填充封装材料，并且储存器中可能存在过量的填充封装材料。然而，当气泡从空间中消失时，空间中可能存在更多的填充封装材料，并且过量的填充封装材料可能会从出储存器中流出并流入空间中，从而储存器中不会存在过量的填充封装材料。此外，可在固化之前和/或固化之后在空间中施加更多的填充封装材料。
38.最后，该方法可包括将基板组装在听力设备中，该基板包括电子组件和屏蔽组件以及填充封装材料。
39.在一些实施例中，储存器配置为可目视检查，由此储存器中的任何过量的填充封装材料均配置为可视。在填充封装材料填充之后和听力设备最终组装之前，应该可目视检查储存器。储存器中过量的填充封装材料应该对操作人员和/或配置用于检查的机器可视。
40.在一些实施例中，屏蔽组件包括一个或多个基本垂直于基板的侧部，并且其中屏蔽组件包括基本平行于基板的顶部，并且其中储存器设置在屏蔽组件的顶部上。
41.在一些实施例中，屏蔽组件包括内表面，其中内表面指向基板，从而限定屏蔽组件和基板之间的空间，并且填充封装材料通过屏蔽组件提供到屏蔽的内表面；并且其中屏蔽组件包括外表面，其中外表面指向周围环境，并且储存器设置在屏蔽组件的外表面上。
42.在一些实施例中，屏蔽组件由导电材料制成，并且其中屏蔽组件是电磁屏蔽组件，该电磁屏蔽组件配置为至少电磁屏蔽第一电子组件。
43.导电材料可由金属、金属合金等制成。导电材料可包括银，例如德银，和/或包含银的合金。屏蔽组件将减少电子组件的电磁干扰(emi)，例如集成电路(ic)，因为屏蔽组件是
导电的，例如由金属制成。
44.在一些实施例中，屏蔽组件由实心金属板制成。可将实心金属板冲压/冲孔成期望的形状。屏蔽组件将减少电子组件的电磁干扰(emi)，例如集成电路(ic)，因为屏蔽组件是由导电的金属制成的。
45.在一些实施例中，屏蔽组件包括至少一个填充孔，该填充孔配置为接收填充封装材料以填充屏蔽组件和基板之间的空间。填充孔可为屏蔽组件中的通孔，诸如在屏蔽组件的顶部或侧部。可能有两个或更多填充孔。
46.在一些实施例中，至少一个填充孔设置在所述储存器中。有利的是在储存器中具有填充孔，因为这样在将填充封装材料施加到空间时溢出的任何填充封装材料都可收集在储存器中。有利的是在储存器中具有填充孔，因为在填充封装材料可流入空间之前和/或在填充封装材料已经被施加到空间并且空间已满之后，任何过量的填充封装材料都可收集在储存器中。
47.此外，填充孔可远离第一电子组件设置，诸如不直接位于第一电子组件上方，而是相对于第一电子组件在空间中的位置发生位移。
48.在一些实施例中，屏蔽组件包括一个或多个排气孔，该排气孔配置为在填充封装材料填充到空间中时和/或之后允许空气从屏蔽组件和基板之间的空间中逸出。填充封装材料应流入空间并从底部向上至少部分地填充该空间，即填充基板和电子组件下方以及至少部分填充电子组件的侧面。填充封装材料可填充整个空间或几乎整个空间。空间顶部可能存在小体积，可能无法填充。当填充封装材料填充空间时，空间中的空气可通过屏蔽组件中的排气孔逸出。排气孔可用于使空间通风。排气孔可设置在屏蔽组件的顶部和/或侧部中。排气孔可沿屏蔽组件的顶部和侧部之间的边缘设置。排气孔可做得很小，以致毛细力将阻止填充封装材料流出排气孔。
49.在一些实施例中，屏蔽组件在基板上方具有第一高度，其中第一高度配置为匹配/对应于第二高度，该第二高度是基板上至少第一电子组件的高度。因此，屏蔽组件的第一高度和第一电子组件的第二高度可基本相同，屏蔽组件的第一高度可略高于电子组件的第二高度。优点在于这减小了屏蔽组件的体积/尺寸，从而可减小听力设备的尺寸。
50.在一些实施例中，屏蔽组件在基板上方具有第一高度，该第一高度变化以匹配/对应于被屏蔽组件覆盖的基板上的一个或多个电子组件的不同第二高度。由于屏蔽组件所覆盖的电子组件可能具有不同的高度，屏蔽组件的高度可变化以匹配/对应于电子组件的不同高度。因此，屏蔽组件的变化的第一高度和电子组件的变化的第二高度可基本相同，屏蔽组件的第一高度可仅比电子组件的第二高度高一点。这是优点，因为这减小了屏蔽组件的体积/尺寸，从而可减小听力设备的尺寸。
51.在一些实施例中，屏蔽组件包括配置为用于引导填充封装材料在屏蔽组件和基板之间的空间中流动的鼓起/隆起/突起。屏蔽组件中的鼓起/隆起/突起可固定它，例如在屏蔽组件的高度较低的一端，填充封装材料会尽可能快地流到空间的各个角落和部分。
52.在一些实施例中，第一电子组件是听力设备的电源管理电路的至少一部分，并且其中第一电子组件的电磁干扰被屏蔽组件降低。
53.该方法包括在基板上的屏蔽组件内提供液体填充封装材料。液体填充封装材料可被固化。填充封装材料封装一个或多个电子组件。液体填充封装材料可通过专用制造机器
施加在屏蔽组件内。液体填充封装材料可具有特定的粘度，前提是液体填充封装材料可流动并填充屏蔽组件边界内的基板上的所有表面、孔、空腔等。两个相邻电子组件之间的距离，例如第一电子组件和第二电子组件之间的距离可优选地使得填充封装材料可渗透在电子组件之间。填充封装材料的粘度可在3-1000pa*s之间。选择的粘度可能取决于设计和要求。
54.封装材料可接触或基本接触，例如附着在电子组件(例如第一电子组件和/或第二电子组件)上，例如使得填充封装材料的表面(或至少一部分)粘附到第一电子组件和/或第二电子组件的表面。填充封装材料粘附到第一电子组件和/或第二电子组件可能是有利的，使得在填充封装材料与第一电子组件和/或第二电子组件的表面之间基本没有空气被截留。这可进一步避免任何水分渗入和聚集在填充封装材料和电子组件(诸如第一电子组件和/或第二电子组件)之间，这可能导致电子组件的损坏或故障。
55.填充封装材料可为环氧树脂基材料。例如，填充封装材料可为诸如namics u8443、chipcoat u8443、g8345等的材料，例如名称相似但后缀不同。填充封装材料被配置为固化。液体填充封装材料配置为在提供或施加在基板上之后固化或变成固体。在这方面固体或固化可意指填充封装材料的至少一部分是固体。固化可能并不意指硬化。固化可在另一个步骤中执行。固化可包括热固化。填充封装材料可以首先是液体材料，然后是固体材料，再然后是固化材料。
56.使用热固化的优点在于，它允许在uv光无法到达的黑暗区域进行固化。因此，如果诸如填充封装材料的材料为黑色和/或被屏蔽组件覆盖，则可使用热固化来固化该材料。
57.基板(诸如印刷电路板(pcb))的设计可能在需要em屏蔽的组件或区域周围有一个接地环。电子组件，诸如表面贴装设备(smd)，可在提供屏蔽组件之前首先组装在基板上。然后可执行以下过程。首先在基板上应用屏蔽组件，诸如在接地环顶。然后将填充封装材料应用到屏蔽组件内部。然后可固化填充封装材料。
58.填充封装材料可包括环氧树脂基材料、丙烯酸基材料和/或聚合物基材料。这种材料可为非导电材料。
59.环氧树脂是指环氧树脂的任何基本组分或固化的最终产品，以及环氧官能团的俗称。环氧树脂，也称为聚环氧化物，是一类含有环氧基团的反应性预聚物和聚合物。环氧树脂可通过催化均聚与自身反应(交联)，也可与多种共反应物(包括多官能胺、酸、酸酐、酚、醇和硫醇，通常称为硫醇)反应(交联)。这些共反应物通常称为硬化剂或固化剂，而交联反应通常称为固化。聚环氧化物与自身或与多官能硬化剂反应形成热固性聚合物，通常具有良好的机械性能和高耐热性和耐化学性。
60.屏蔽组件界定围绕基板区域的空间。该区域可包括要封装的电子组件。
61.基板可包括与基板的接地平面互连的导电轨道。屏蔽组件可设置在导电轨道的至少一部分上。导电轨道可通过基板中的“导通孔”或经由“通孔”与接地平面互连。屏蔽组件可设置在接地环的顶。屏蔽组件可放置在连接到基板的接地连接的迹线的顶。优点在于由此获得电接地。
62.一个或多个电子组件可为表面安装组件(smc)、表面安装设备(smd)或分立组件。一个或多个电子组件可为集成电路芯片。一个或多个电子组件可包括系统级封装。一个或多个电子组件可为多个电子组件。一个或多个电子组件中的至少一个可为表面安装组件或
分立组件。一个或多个电子组件中的至少一个可为集成电路芯片。一个或多个电子组件中的至少一个可为系统级封装。表面安装组件或分立组件可为晶体管、电阻器、换能器、电容器、集成电路、电感器、二极管、信号处理单元、电池等。集成电路芯片可为硅芯片。系统级封装可能是混合的。
63.一个或多个电子组件可包括电源单元，诸如开关模式电源，例如包括开关电容器或电感器，例如作为第一电子组件。一个或多个电子组件可包括接收器，诸如扬声器、麦克风、滤波器、天线，例如磁性无线电和/或接口。
64.一个或多个电子组件可产生不同幅度和不同频率的电磁场，从而在电子组件之间产生电磁干扰，该电磁干扰或多或少地干扰其他电子组件，例如取决于电子组件的工作频率和电磁场的大小。
65.一个或多个电子组件可包括基板上的第一电子组件和可选的第二电子组件。一个或多个电子组件(诸如第一电子组件和/或第二电子组件)可安装到例如通过焊接、嵌入基板中，或结合，例如引线结合或粘结结合到基板。该方法可包括将多个电子组件安装在基板上。
66.表面安装设备或组件可使用表面安装技术(smt)组装，这是生产电子电路的方法，其中组件直接安装或放置在印刷电路板(pcb)的表面上。如此制成的电子设备称为表面安装设备(smd)。在工业上，它已在很大程度上取代了将具有引线的组件安装到电路板上的孔中的通孔技术构造方法。这两种技术可在同一块板上使用，通孔技术用于不适合表面安装的组件，诸如大型变压器和散热功率半导体。通过采用smt，生产过程加快了。smt组件通常比其通孔对应物小，因为它要么有更小的引线，要么根本没有引线。它可能具有各种样式的短引脚或引线、扁平触点、焊球(bga)矩阵或组件主体上的端接。
67.一个或多个电子组件的封装包括至少一些暴露于环境的电子组件表面的封装。电子组件(ec)的表面可“向下”指向基板，“侧面”指向屏蔽组件的内侧部分或壁，或者“向上”指向屏蔽组件的内侧顶部或顶部。尤其是，ec的指向屏蔽组件的侧面和向上指向屏蔽组件的顶部的表面可被封装。但是，电子组件(ec)不得以其整个底面“站立”或“触摸”基板，ec可“浮动”在基板上方几微米或几毫米处，其大部分底部表面仅在几个较小的连接点处连接为基板。
68.听力设备可为头戴式耳机、助听器、可听设备等。听力设备可为入耳式(ite)听力设备、耳内式接收器(rie)听力设备、耳道式接收器(ric)听力设备、耳内麦克风和接收器(marie)听力设备、包括ite单元的耳后(bte)听力设备或通用型听力设备等等。
69.听力设备配置为由用户佩戴。听力设备可布置在用户的耳朵处、在用户的耳朵上、在用户的耳朵中、在用户的耳道中、在用户的耳后等。用户可佩戴两个听力设备，每只耳朵一个听力设备。两个听力设备可连接，诸如无线连接。
70.听力设备可配置用于音频通信，例如使用户能够收听诸如音乐或广播之类的媒体，和/或使用户能够执行电话呼叫。听力设备可配置为为用户执行听力补偿。听力设备可配置用于执行噪声消除等。
71.听力设备可包括rie单元。rie单元通常包括听筒，诸如外壳、插头连接器和连接插头连接器和听筒的电线/管。听筒可包括入耳式外壳、接收器，诸如配置用于提供在用户耳朵中的接收器，以及开放或封闭的圆顶。圆顶可支持听筒在用户耳朵中的正确放置。rie单
元可包括输入换能器，例如麦克风或接收器，输出转换器，例如扬声器、一个或多个传感器和/或其他电子器件。一些电子组件可放置在听筒中，而其他电子组件可放置在插头连接器中。接收器可能具有不同的强度，即低功率、中等功率或高功率。电线/管提供设置在rie单元的听筒中的电子组件和设置在bte单元中的电子组件之间的电连接。电线/管以及rie单元本身可具有不同的长度。
72.听力设备可包括输出换能器，例如扬声器或接收器。输出换能器可为听力设备的印刷电路板(pcb)的一部分。输出换能器可布置在听力设备的印刷电路板(pcb)上。输出换能器可能不是听力设备pcb的一部分。输出换能器可配置为布置在听力设备的pcb上。例如，输出换能器可配置为布置在听力设备的pcb上的分配位置/区域上。输出换能器可通过pcb中的孔来布置。
73.听力设备可包括第一输入换能器，例如麦克风，用于基于接收到的音频信号生成一个或多个麦克风输出信号。音频信号可为模拟信号。麦克风输出信号可为数字信号。因此，第一输入换能器，例如麦克风或模数转换器可将模拟音频信号转换为数字麦克风输出信号。所有信号可为声音信号或包括关于声音的信息的信号。
74.听力设备可包括信号处理器。可将一个或多个麦克风输出信号提供给信号处理器以处理一个或多个麦克风输出信号。可对信号进行处理诸如以补偿用户的听力损失或听力损伤。信号处理器可提供修改的信号。所有这些组件都可包括在ite单元或bte单元的外壳中。听力设备可包括接收器或输出换能器或扬声器或扩音器。接收器可连接到信号处理器的输出。接收器可将修改后的信号输出到用户的耳朵中。接收器或数模转换器可将来自处理器的作为数字信号的修改后的信号转换为模拟信号。接收器可包括在ite单元或听筒中，例如rie单元或marie单元。听力设备可包括多于一个麦克风，并且ite单元或bte单元可包括至少一个麦克风，并且rie单元也可包括至少一个麦克风。
75.听力设备信号处理器可包括诸如放大器、压缩器和/或降噪系统等的元件。信号处理器可实现在信号处理芯片中或听力设备的pcb上。听力设备还可具有滤波功能，诸如用于优化输出信号的补偿滤波器。
76.听力设备还可包括无线通信单元或芯片(诸如无线通信电路或磁感应芯片)用于与天线互连的无线数据通信，诸如射频(rf)天线或磁感应天线(用于电磁场的发射和接收)。包括无线电或收发器的无线通信单元可连接到听力设备信号处理器和天线，用于与一个或多个外部设备通信，诸如一个或多个外部电子设备，包括至少一个智能电话，至少一个平板电脑、至少一个听力辅助设备，包括至少一个配偶麦克风、遥控器、音频测试设备等，或者在一些实施例中，与另一个听力设备，诸如通常在双耳听力设备系统中的位于另一只耳朵的另一个听力设备。
77.本发明涉及不同的方面，包括上文和下文中描述的听力设备和方法，以及相应的电子设备、设备部件、系统、套件和方法，每个均产生一个或多个结合第一提及的方面所描述的益处和优点，并且每个均具有一个或多个对应于结合第一提及方面描述的和/或在所附权利要求中公开的实施例。
附图说明
78.通过以下参考附图的其示例性实施例的详细描述，对于本领域技术人员来说，上
述和其它特征和优点将变得显而易见，其中：
79.图1示意性地示出了配置成佩戴在用户耳朵处的示例性听力设备2。
80.图2a)和图2b)示意性地示出了示例性听力设备2，该听力设备2具有屏蔽组件8，该屏蔽组件8包括至少一个填充孔24和一个或多个排气孔26。
81.图3示意性地示出了示例性听力设备2，该听力设备2具有屏蔽组件8，该屏蔽组件8包括鼓起/隆起/突起28。
82.图4示意性地示出了听力设备2的示例。
83.图5a)和图5b)示意性地示出了听力设备2的实施例的框图示例。
84.图6示意性地示出了制造用于听力设备的基板的方法100的流程图，该听力设备配置为佩戴在用户的耳朵处。
85.附图标记列表
86.2 听力设备
87.4 基板
88.6 一个或多个电子组件
89.6' 第一电子组件
90.8 屏蔽组件
91.10 屏蔽组件和基板之间的空间
92.12 填充封装材料
93.14 储存器
94.16 屏蔽组件的侧部
95.18 屏蔽组件的顶部
96.20 屏蔽组件的内表面
97.22 屏蔽组件的外表面
98.24 填充孔
99.26 排气孔
100.28 屏蔽组件的鼓起/隆起/突起
101.100 制造用于配置为佩戴在用户耳朵处的听力设备的基板的方法
102.102 提供包括一个或多个电子组件的基板的方法步骤，该电子组件包括第一电子组件
103.104 将屏蔽组件布置在基板上以在屏蔽组件与基板之间提供空间的方法步骤，其中屏蔽组件至少覆盖基板上的一个或多个电子组件中的第一电子组件
104.106 用填充封装材料至少部分地填充屏蔽组件和基板之间的空间的方法步骤，该填充封装材料配置为至少封装第一电子组件
105.108 在屏蔽组件的储存器中收集/积聚来自屏蔽组件和基板之间的空间的任何过量的填充封装材料的方法步骤
106.202 麦克风
107.204 信号处理器
108.204' 信号处理芯片
109.206 接收器/扬声器
110.208 无线通信单元(rf)
111.208' 无线通讯芯片
112.210 电源管理单元
113.210' 电源管理芯片
114.212 电源/电池
115.214 无线通信单元(mi)
116.214' 无线通讯芯片
117.216 磁感应天线
118.218 rf天线
119.422 麦克风
120.424 处理单元
121.426 接收器
122.428 无线通信单元
123.430 天线结构
具体实施方式
124.在下文中参考附图描述了各种实施例。相同的附图标记始终指代相同的元件。因此，关于每幅图的描述，将不再详细描述类似的元件。还应当注意的是，附图只是为了便于对实施例的描述。它们不旨在作为要求保护的发明的详尽描述或作为对要求保护的发明范围的限制。此外，所示实施例不需要具有所示的所有方面或优点。结合特定实施例描述的方面或优点不一定限于该实施例并且可以在任何其他实施例中实施，即使没有如此说明或者即使没有如此明确地描述。
125.图1示意性地示出了配置成佩戴在用户耳朵处的示例性听力设备2。听力设备2包括基板4。基板4包括安装在基板4上的一个或多个电子组件6。听力设备2包括屏蔽组件8。屏蔽组件8布置在基板4上以提供屏蔽组件8与基板4之间的空间10。屏蔽组件8配置为至少覆盖基板4上的一个或多个电子组件6中的第一电子组件6'。屏蔽组件8与基板4之间的空间10至少部分地填充有填充封装材料12，该填充封装材料12配置为至少封装第一电子组件6'。屏蔽组件8包括储存器14，其配置为从屏蔽组件8和基板4之间的空间10收集/积聚任何过量的填充封装材料。
126.图1进一步示出储存器14配置为可目视检查，由此储存器14中的任何过量的填充封装材料(未示出)配置为可视。
127.图1示出屏蔽组件8包括一个或多个侧部16，该侧部16基本垂直于基板4。图1还示出屏蔽组件8包括基本平行于基板4的顶部18。图1示出储存器14设置在屏蔽组件8的顶部18上。
128.图1示出屏蔽组件8包括内表面20，其中内表面20指向基板4，从而限定屏蔽组件8和基板4之间的空间10。填充封装材料12通过屏蔽组件8提供到屏蔽组件8的内表面20上。
129.图1示出屏蔽组件8包括外表面22，其中外表面22指向周围环境，并且储存器14设置在屏蔽组件8的外表面22上。
130.图1进一步示出屏蔽组件8在基板4上方具有第一高度，即垂直距离，其中第一高度
配置为匹配/对应于第二高度，即垂直距离，至少是基板4上的第一电子组件6'的高度。因此，屏蔽组件8的第一高度和第一电子组件6'的第二高度可以基本相同，屏蔽组件8的第一高度可仅略高于第一电子组件6'的第二高度。
131.图1进一步示出屏蔽组件8在基板4上方具有第一高度(即垂直距离)，其变化以匹配/对应于被屏蔽组件8覆盖的基板4上的一个或多个电子组件6的不同第二高度(即垂直距离)。由于被屏蔽组件8覆盖的电子组件6可具有不同的高度，即垂直距离，所以屏蔽组件8的高度可变化以匹配/对应于电子组件6的不同高度。因此，屏蔽组件8的变化的第一高度和电子组件6的变化的第二高度可以基本相同，屏蔽组件8的第一高度可仅略高于电子组件6的第二高度。
132.图2a)和2b)示意性地示出了配置成佩戴在用户耳朵处的示例性听力设备2。听力设备2包括基板4。基板4包括安装在基板4上的一个或多个电子组件(未示出)。听力设备2包括屏蔽组件8。屏蔽组件8布置在基板4上以提供屏蔽组件8与基板4之间的空间(未示出)。屏蔽组件8配置为至少覆盖基板4上的一个或多个电子组件中的第一电子组件(未示出)。屏蔽组件8和基板4之间的空间至少部分地填充有填充封装材料(未示出)，该填充封装材料配置为至少封装第一电子组件。屏蔽组件8包括储存器14，该储存器14配置为从屏蔽组件8和基板4之间的空间收集/积聚任何过量的填充封装材料。
133.图2a)以侧视立体图示出了屏蔽组件8。
134.图2b)以俯视立体图示出了屏蔽组件8。
135.图2a)和图2b)还示出储存器14配置为可目视检查，由此储存器14中的任何过量填充封装材料(未示出)配置为可视。
136.图2a)示出屏蔽组件8包括一个或多个基本垂直于基板4的侧部16。图2a)和图2b)还示出屏蔽组件8包括基本平行于基板4的顶部18。图2a)和图2b)示出储存器14设置在屏蔽组件8的顶部18上。
137.图2a)和图2b)示出屏蔽组件8包括外表面22，其中外表面22指向周围环境，并且其中储存器14设置在屏蔽组件8的外表面22上。填充封装材料(未示出)通过屏蔽组件8提供到屏蔽组件8的内表面(未示出)，该内表面指向基板4，从而限定屏蔽组件8和基板4之间的空间。
138.图2a)和图2b)示出屏蔽组件8包括至少一个填充孔24，该填充孔24配置为接收填充封装材料以填充屏蔽组件8和基板4之间的空间。填充孔24可为屏蔽组件8中的通孔。填充孔24显示在屏蔽组件8的顶部18中。在图2a)和图2b)中，显示了两个填充孔24。
139.图2a)和图2b)示出至少一个填充孔24设置在储存器14中。
140.图2a)和图2b)示出屏蔽组件8包括一个或多个排气孔26，该排气孔26配置为在填充封装材料被填充到该空间时和/或之后，允许空气逸出屏蔽组件8和基板4之间的空间。排气孔26显示在屏蔽组件8的顶部18中。排气孔26沿屏蔽组件的顶部18的边缘设置。
141.图3示意性地示出了配置成佩戴在用户耳朵处的示例性听力设备2。听力设备2包括基板4。基板4包括安装在基板4上的一个或多个电子组件(未示出)。听力设备2包括屏蔽组件8。屏蔽组件8布置在基板4上以提供屏蔽组件8与基板4之间的空间(未示出)。屏蔽组件8配置为至少覆盖基板4上的一个或多个电子组件中的第一电子组件(未示出)。屏蔽组件8和基板之间的空间4至少部分地填充有填充封装材料(未示出)，该填充封装材料配置为至
少封装第一电子组件。屏蔽组件8包括储存器14，该储存器14配置为从屏蔽组件8和基板4之间的空间收集/积聚任何过量的填充封装材料。
142.图3以侧视立体图示出了屏蔽组件8。
143.图3还示出储存器14配置为可目视检查，由此储存器14中的任何过量的填充封装材料(未示出)配置为可视。
144.图3示出屏蔽组件8包括一个或多个基本垂直于基板4的侧部16。图3还示出屏蔽组件8包括基本平行于基板4的顶部18。图3示出储存器14设置在屏蔽组件8的顶部18上。
145.图3示出屏蔽组件8包括外表面22，其中外表面22指向周围环境，并且储存器14设置在屏蔽组件8的外表面22上。填充封装材料(未示出)通过屏蔽组件8提供到屏蔽组件8的内表面(未示出)，该内表面指向基板4，从而限定屏蔽组件8和基板4之间的空间。
146.图3示出屏蔽组件8包括至少一个填充孔24，该填充孔24配置为用于接收填充封装材料以填充屏蔽组件8与基板4之间的空间。填充孔24可为屏蔽组件8中的通孔。填充孔24显示在屏蔽组件8的顶部18中。在图3中显示了两个填充孔24。
147.图3示出至少一个填充孔24设置在储存器14中。
148.图3示出屏蔽组件8包括一个或多个排气孔26，该排气孔26配置为允许空气在填充封装材料填充到空间中时和/或之后从屏蔽组件8和基板4之间的空间中逸出。排气孔26显示在屏蔽组件8的顶部18中。排气孔26沿屏蔽组件的顶部18的边缘设置。
149.图3示出屏蔽组件8包括鼓起/隆起/突起28，其构造成用于引导填充封装材料在屏蔽组件8和基板3之间的空间中流动。鼓起/隆起/突起28示出为设置在屏蔽组件8的一端，其高度低于屏蔽组件8的另一端。屏蔽组件8中的鼓起/隆起/突起28可确保填充封装材料将尽可能快地一直流出到所有角落和屏蔽组件8和基板4之间的部分空间。
150.图4示意性地示出了听力设备2的示例，诸如助听器。听力设备2包括麦克风422，用于接收输入信号并将其转换为音频信号。音频信号被提供给处理单元424，用于处理改音频信号并提供处理后的输出信号，以补偿听力设备2的用户的听力损失。接收器426连接到处理单元424的输出，用于将处理后的输出信号转换为输出声音信号，例如经过修改以补偿用户听力损伤的信号。通常，接收器426包括换能器，并且接收器426通常被称为扬声器。处理单元424可包括诸如放大器、压缩器、降噪系统等的元件。听力设备420还可包括用于无线数据通信的无线通信单元428，该无线通信单元428与用于发射和接收电磁场的天线结构430互连。无线通信单元428，诸如无线电或收发器，连接到处理单元424和天线结构430，用于与电子设备、外部设备或与另一个听力设备通信，诸如通常在双耳听力系统中的位于用户另一只耳朵中/上/处的另一个助听器。听力设备2可包括两个或更多天线结构。
151.图5a)和图5b)示意性地示出了听力设备2的实施例的框图的示例。在图5a)中，听力设备2包括第一换能器，即麦克风202，以基于接收到的音频信号生成一个或多个麦克风输出信号。一个或多个麦克风输出信号被提供给信号处理器204，用于处理一个或多个麦克风输出信号。接收器或扬声器206连接到信号处理器204的输出，用于将信号处理器的输出转换为经修改以补偿用户听力损伤的信号，并将修改过的信号提供给扬声器206。
152.听力设备信号处理器204可包括诸如放大器、压缩器和/或降噪系统等的元件。信号处理器204可在信号处理芯片204'中实现。听力设备还可具有滤波功能，诸如用于优化输出信号的补偿滤波器。
153.听力设备2还包括与诸如磁感应线圈的磁感应天线216互连的无线通信单元214。无线通信单元214和磁感应天线216可配置用于使用磁场的发射和接收的无线数据通信。无线通信单元可实现为无线通信芯片214'，诸如磁感应控制芯片214'。
154.听力设备200还包括电源212，诸如电池或可充电电池。此外，提供电源管理单元210，用于控制将电力从电池212提供给信号处理器204、接收器、一个或多个麦克风、无线通信单元(rf)208和无线通信单元(mi)214。磁感应天线配置为与另一个电子设备通信，在一些实施例中，该磁感应天线配置为与另一个听力设备通信，诸如通常在双耳听力设备系统中的位于另一只耳朵的另一个听力设备。
155.听力设备2还可具有无线通信单元208，诸如无线通信电路，用于无线通信单元208与发射和接收电磁场的rf天线218互连。无线通信单元可实现为无线通信芯片208'。包括无线电或收发器的无线通信单元208连接到听力设备信号处理器204和rf天线218，用于与一个或多个外部设备通信，诸如一个或多个外部电子设备，包括至少一个智能电话、至少一个平板电脑、至少一个听力附件设备，包括至少一个配偶麦克风、遥控器、音频测试设备等，或者在一些实施例中，与另一个听力设备，诸如通常在双耳听力设备系统中的位于另一个耳朵处的另一个听力设备。
156.信号处理器204、无线通信单元(rf)208、无线通信单元(mi)214和电源管理单元210可分别实现为信号处理芯片204'、无线通信芯片(rf)208'、无线通信芯片(mi)214'和电源管理芯片210'。
157.在图5b)中，可看到对应于图5a所示听力设备的听力设备，除了在图5b中，只有一个无线通信单元214与磁感应天线216、信号处理器204和电源管理单元210互连。
158.同样，即使未示出，也设想了一种听力设备，其仅具有一个无线通信单元208，该无线通信单元208与rf天线互连以用于接收和发射电磁场。
159.参见图1，第一电子组件可为听力设备2的电源管理单元210的电源管理电路的至少一部分，并且参见图1，第一电子组件的电磁干扰可通过屏蔽组件降低，参见图1-3。
160.图6示意性地示出了制造用于听力设备的基板的方法100的流程图，该听力设备配置为佩戴在用户的耳朵处。听力设备包括基板。基板包括安装在基板上的一个或多个电子组件，包括第一电子组件。听力设备包括屏蔽组件，该屏蔽组件包括储存器。
161.该方法包括提供基板的步骤102，该基板包括一个或多个包括第一电子组件的电子组件。
162.该方法包括将屏蔽组件布置在基板上的步骤104，以在屏蔽组件与基板之间提供空间，其中屏蔽组件至少覆盖基板上的一个或多个电子组件中的第一电子组件。屏蔽组件可焊接到基板上，使得屏蔽组件和基板之间不会有填充封装材料逸出。
163.该方法包括用填充封装材料至少部分地填充屏蔽组件和基板之间的空间的步骤106，该填充封装材料配置用于至少封装第一电子组件。
164.该方法包括在屏蔽组件的储存器中收集/积聚来自屏蔽组件和基板之间的空间的任何过量的填充封装材料的步骤108。
165.尽管已经示出和描述特定的特征，但是应当理解，它们并不旨在限制所要求保护的发明，并且对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离所要求保护的发明的范围的情况下，可进行各种改变和修改。因此，说明书和附图被认为是说明性的，而非限制性的。
所要求保护的发明旨在覆盖所有的替代、修改和等同物
166.项目：
167.1.一种配置为佩戴在用户耳朵处或耳朵中的听力设备，所述听力设备包括：
168.基板，包括安装在所述基板上的一个或多个电子组件；
169.屏蔽组件，布置在所述基板上以在所述屏蔽组件和所述基板之间设置空间；
170.其中所述屏蔽组件配置为至少覆盖所述基板上的所述一个或多个电子组件中的第一电子组件，
171.其中所述屏蔽组件和所述基板之间的空间至少部分地填充有填充封装材料，该填充封装材料配置为至少封装所述第一电子组件；
172.其中所述屏蔽组件包括储存器，该储存器配置为从所述屏蔽组件和所述基板之间的空间收集/积聚任何过量的填充封装材料。
173.2.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述储存器配置为可目视检查，由此所述储存器中的任何过量填充封装材料配置为可视。
174.3.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件包括一个或多个基本垂直于所述基板的侧部，并且其中所述屏蔽组件包括基本平行于所述基板的顶部，并且其中所述储存器设置在所述屏蔽组件的顶部。
175.4.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件包括内表面，其中所述内表面指向所述基板，从而限定所述屏蔽组件和所述基板之间的所述空间，并且其中所述填充封装材料通过所述屏蔽组件提供到所述屏蔽组件的所述内表面；并且其中所述屏蔽组件包括外表面，其中所述外表面指向周围环境，并且其中所述储存器设置在所述屏蔽组件的所述外表面上。
176.5.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件由导电材料制成，并且其中所述屏蔽组件是电磁屏蔽组件，其配置为至少对所述第一电子组件进行电磁屏蔽。
177.6.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件由实心金属板制成。
178.7.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件包括至少一个填充孔，该填充孔配置为接收所述填充封装材料以填充所述屏蔽组件和所述基板之间的空间。
179.8.根据前述项目所述的听力设备，其中所述至少一个填充孔设置在所述储存器中。
180.9.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件包括一个或多个排气孔，配置为在所述填充封装材料被填充到所述空间期间和/或之后，允许空气从所述屏蔽组件和所述基板之间的空间中逸出。
181.10.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件具有在所述基板上方的第一高度，其中所述第一高度配置为匹配/对应于第二高度，该第二高度是所述基板上至少所述第一电子组件的高度。
182.11.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件具有在所述基板上方的第一高度，其变化以匹配/对应于被所述屏蔽组件覆盖的所述基板上的一个或多个所述电子组件的不同第二高度。
183.12.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述屏蔽组件包括鼓起/隆起/突起，其配置为用于引导填充封装材料在所述屏蔽组件和所述基板之间的空间中的流动。
184.13.根据前述项目中任一项所述的听力设备，其中所述第一电子组件是所述听力设备的电源管理电路的至少一部分，并且其中所述屏蔽组件降低所述第一电子组件的电磁干扰。
185.14.一种制造用于听力设备的基板的方法，所述听力设备配置为佩戴在用户的耳朵处或耳朵中，所述听力设备包括：
186.包括安装在所述基板上的一个或多个电子组件的基板，包括第一电子组件，
187.包括储存器的屏蔽组件；
188.所述方法包括：
189.提供包括所述一个或多个电子组件的所述基板，该电子组件包括所述第一电子组件；
190.将所述屏蔽组件布置在所述基板上以在所述屏蔽组件和所述基板之间设置空间，其中所述屏蔽组件至少覆盖所述基板上的所述一个或多个电子组件中的所述第一电子组件；
191.使用填充封装材料至少部分地填充所述屏蔽组件和所述基板之间的空间，该填充封装材料配置为至少封装所述第一电子组件；
192.在所述屏蔽组件的所述储存器中收集/积聚来自所述屏蔽组件和所述基板之间的空间的任何过量的填充封装材料。