一种触控处理方法、装置及介质与流程

技术特征：
1.一种触控处理方法，其特征在于，包括：确定当前应用的类型；确定所述当前应用的类型为支持多指操作的第一类型时，对手掌触控检测条件进行第一设置；确定所述当前应用的类型为不支持多指操作的第二类型时，对手掌触控检测条件进行第二设置；其中，所述第一设置对应的手掌触控检测条件高于所述第二设置对应的手掌触控检测条件。2.如权利要求1所述的触控处理方法，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：第一阈值，其中，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；所述对手掌触控检测条件进行第一设置，包括：设置所述第一阈值为第一值；所述对手掌触控检测条件进行第二设置，包括：设置所述第一阈值为第二值；其中，所述第一值大于所述第二值。3.如权利要求1所述的触控处理方法，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：第二阈值，其中，所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；所述对手掌触控检测条件进行第一设置，包括：设置所述第二阈值为第三值；所述对手掌触控检测条件进行第二设置，包括：设置所述第二阈值为第四值；其中，所述第三值大于所述第四值。4.如权利要求1所述的触控处理方法，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：第一阈值和第二阈值，其中，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；所述对手掌触控检测条件进行第一设置，包括：设置所述第一阈值为第一值；设置所述第二阈值为第三值；所述对手掌触控检测条件进行第二设置，包括：设置所述第一阈值为第二值；设置所述第二阈值为第四值；其中，所述第一值大于所述第二值；所述第三值大于所述第四值。5.如权利要求1至4中任一权利要求所述的触控处理方法，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：形状条件，其中，形状条件用于限定第一触控区的形状；所述第一触控区是待确定是否为手掌触控区的区域；所述对手掌触控检测条件进行第一设置，包括：设置所述形状条件包括符合手掌形状特征的限定条件，所述对手掌触控检测条件进行第二设置，包括：设置所述形状条件不包括符合手掌形状特征的限定条件。
6.如权利要求1至4中任一权利要求所述的触控处理方法，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：形状条件，其中，形状条件用于限定第一触控区的形状；所述第一触控区是待确定是否为手掌触控区的区域；所述对手掌触控检测条件进行第一设置，包括：设置所述形状条件包括n个形状限定条件，所述对手掌触控检测条件进行第二设置，包括：设置所述形状条件包括m个形状限定条件，所述m小于所述n，所述m个形状限定条件是所述n个形状限定条件中的一部分。7.如权利要求1所述的触控处理方法，其特征在于，所述对手掌触控检测条件进行第一设置，包括：根据映射表查询所述当前应用对应的参数值；使用所述当前应用对应的参数值对手掌触控检测条件进行第一设置；其中，所述映射表包括应用与参数值的一一映射关系，不同的应用对应于不同的参数值；所述参数值包括：第一阈值，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；第二阈值，所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；或者，所述参数值包括：第一阈值，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；第二阈值，所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；形状条件，所述形状条件用于限定第一触控区的形状。8.一种触控处理装置，其特征在于，包括：确定模块，用于确定当前应用的类型；设置模块，用于确定所述当前应用的类型为支持多指操作的第一类型时，对手掌触控检测条件进行第一设置；确定所述当前应用的类型为不支持多指操作的第二类型时，对手掌触控检测条件进行第二设置；其中，所述第一设置对应的手掌触控检测条件高于所述第二设置对应的手掌触控检测条件。9.如权利要求8所述的触控处理装置，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：第一阈值，其中，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；所述设置模块，还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第一设置：设置所述第一阈值为第一值；还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第二设置：设置所述第一阈值为第二值；其中，所述第一值大于所述第二值。10.如权利要求8所述的触控处理装置，其特征在于，
所述手掌触控检测条件包括：第二阈值，其中，所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；所述设置模块，还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第一设置：设置所述第二阈值为第三值；还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第二设置：设置所述第二阈值为第四值；其中，所述第三值大于所述第四值。11.如权利要求8所述的触控处理装置，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：第一阈值和第二阈值，其中，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；所述设置模块，还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第一设置：设置所述第一阈值为第一值；设置所述第二阈值为第三值；还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第二设置：设置所述第一阈值为第二值；设置所述第二阈值为第四值；其中，所述第一值大于所述第二值；所述第三值大于所述第四值。12.如权利要求8、9或10所述的触控处理装置，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：形状条件，其中，形状条件用于限定第一触控区的形状；所述第一触控区是待确定是否为手掌触控区的区域；所述设置模块，还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第一设置：设置所述形状条件包括符合手掌形状特征的限定条件，还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第二设置：设置所述形状条件不包括符合手掌形状特征的限定条件。13.如权利要求8、9或10所述的触控处理装置，其特征在于，所述手掌触控检测条件包括：形状条件，其中，形状条件用于限定第一触控区的形状；所述第一触控区是待确定是否为手掌触控区的区域；所述设置模块，还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第一设置：设置所述形状条件包括n个形状限定条件，还用于使用以下方法对手掌触控检测条件进行第二设置，包括：设置所述形状条件包括m个形状限定条件，所述m小于所述n，所述m个形状限定条件是所述n个形状限定条件中的一部分。14.如权利要求8所述的触控处理装置，其特征在于，所述设置模块包括：查询模块，用于根据映射表查询所述当前应用对应的参数值，其中，所述映射表包括应用与参数值的一一映射关系，不同的应用对应于不同的参数值；执行模块，用于使用所述当前应用对应的参数值对手掌触控检测条件进行第一设置；其中，所述映射表包括应用与参数值的一一映射关系，不同的应用对应于不同的参数值；其中，所述参数值包括：
第一阈值，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；第二阈值，所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；或者，所述参数值包括：第一阈值，所述第一阈值用于确定触控点的信号变化是否对应于触控操作；第二阈值，所述第二阈值用于确定对应于触控操作的连续的触控点的个数是否满足手掌触控；形状条件，所述形状条件用于限定第一触控区的形状。15.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在计算机上被调用执行时，使得所述计算机执行如权利要求1-7中任一项所述的方法。

技术总结
本公开提供了一种触控处理方法、装置及介质，此方法包括：确定当前应用的类型；确定所述当前应用的类型为支持多指操作的第一类型时，对手掌触控检测条件进行第一设置；确定所述当前应用的类型为不支持多指操作的第二类型时，对手掌触控检测条件进行第二设置；其中，所述第一设置对应的手掌触控检测条件高于所述第二设置对应的手掌触控检测条件。本公开根据不同的应用类型调整手掌触控检测条件，从而使不易检测到手掌触控和容易检测到手掌触控的不同情况适用于不同应用的使用需求，提高用户的使用体验。使用体验。使用体验。


技术研发人员：刘颖红
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：2021.05.18
技术公布日：2022/11/22