晶圆划伤的检测装置

技术特征：
1.一种晶圆划伤的检测装置，其特征在于，包括：上位机；移动平台，用于承载晶圆，所述移动平台与所述上位机电连接，所述上位机用于控制所述移动平台移动；暗场光源，用于发射暗场光束至所述移动平台；扫描单元，位于晶圆反射的暗场光束的光路上，所述扫描单元与所述上位机电连接；自动对焦单元，位于晶圆反射的暗场光束的光路上，所述自动对焦单元与所述上位机电连接。2.根据权利要求1所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述暗场光源与所述扫描单元的相对位置固定，所述暗场光源的聚焦位置与所述扫描单元的焦点位置相同。3.根据权利要求1所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述暗场光源设置在所述移动平台远离所述扫描单元的一侧。4.根据权利要求1所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述暗场光源设置在所述移动平台与所述扫描单元之间，所述暗场光源包括第一反射镜、暗场物镜和发射光源，所述第一反射镜和所述暗场物镜依次排列在晶圆反射的暗场光束的光路上，且所述暗场物镜位于所述第一反射镜靠近所述移动平台的一侧，所述第一反射镜用于将所述发射光源发出的光束反射至所述暗场物镜。5.根据权利要求4所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述第一反射镜为环形结构。6.根据权利要求1所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述自动对焦单元与所述扫描单元的相对位置固定，所述自动对焦单元的焦点位置与所述扫描单元的焦点位置相同。7.根据权利要求1所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述检测装置还包括第二反射镜，所述第二反射镜设置在光路上，所述第二反射镜用于将光路上的部分光线反射至所述自动对焦单元。8.根据权利要求1所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述移动平台能够相对于所述扫描单元移动，所述移动平台相对于所述扫描单元的移动路径包括相互交叉的两组移动线路，每一组所述移动线路包括相互平行的多条移动线路。9.根据权利要求8所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述移动平台包括x轴移动模组和y轴移动模组，任意一条所述移动线路分别与所述x轴移动模组相交，以及与所述y轴移动模组相交，所述x轴移动模组和y轴移动模组用于同时带动所述晶圆沿所述移动线路移动。10.根据权利要求9所述的晶圆划伤的检测装置，其特征在于，所述移动平台包括z轴移动模组，所述x轴移动模组和y轴移动模组位于所述z轴移动模组上，所述z轴移动模组用于通过所述x轴移动模组和y轴移动模组带动晶圆沿z轴方向移动。

技术总结
本实用新型涉及晶圆划伤的检测装置，包括上位机、移动平台、暗场光源、扫描单元以及自动对焦单元，移动平台用于承载晶圆，且与上位机电连接，上位机用于控制移动平台移动。暗场光源用于发射暗场光束至移动平台。扫描单元位于晶圆反射的暗场光束的光路上，扫描单元与上位机电连接。自动对焦单元位于晶圆反射的暗场光束的光路上，自动对焦单元与上位机电连接。暗场光束有利于识别晶圆上的细长划痕。自动对焦单元用于通过上位机控制移动平台或者扫描单元移动，以使得晶圆位于扫描单元的焦点上。使用自动对焦单元在检测过程中进行实时对焦处理，从而能够保证扫描单元拍摄图像清晰，保证缺陷的检出。缺陷的检出。缺陷的检出。


技术研发人员：张建伟 赵天罡 施文心
受保护的技术使用者：清华大学
技术研发日：2022.05.27
技术公布日：2022/11/21