发声装置、发声模组及电子设备的制作方法

1.本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声装置和应用该发声装置的发声模组及电子设备。


背景技术：

2.随着科技的快速发展，人们对电子设备的音质要求越来越高，对电子设备的要求不仅仅限于视频音频的播放，更对电子设备播放声音的音质和可靠性有着更高的要求。其中，电子设备中的发声器件受到电子设备外观结构的影响，其体积也越来越小。而发声器件作为电子设备重要而又不可或缺的功能性部件，是电子设备轻薄化设计的重要一环，因此对发声器件的轻薄化设计极为重要。
3.相关技术中，电子设备在进行体积小型化、轻薄化设计时，产品的声孔面积越来越小，导致声阻越来越大，致使电子设备的发声灵敏度和听感下降。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种发声装置、发声模组及电子设备，旨在提供一种有效增大泄漏量，减小声阻的发声装置，该发声装置不仅提高了灵敏度和听感，还提升了产品性能和可靠性。
5.为实现上述目的，本发明提出一种发声装置，所述发声装置包括：
6.外壳，所述外壳包括金属支架，所述金属支架设有多个间隔分布的泄气微孔；
7.磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳；
8.振动系统，所述振动系统连接于所述外壳背向所述磁路系统的一侧，并与所述磁路系统相对，所述振动系统、所述外壳及所述磁路系统围合形成声腔，所述声腔与所述泄气微孔连通。
9.在一实施例中，所述金属支架呈环状设置，所述金属支架包括竖直壁和延伸部，所述延伸部由所述竖直壁的一端朝向所述金属支架内侧弯折延伸形成，所述竖直壁设有所述泄气微孔，所述振动系统连接于所述延伸部，所述磁路系统连接于所述竖直壁远离所述延伸部的一端。
10.在一实施例中，所述磁路系统包括导磁轭以及设有所述导磁轭的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分位于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成磁间隙；
11.所述边磁路部分包括边华司和边磁铁，所述边华司与所述金属支架连接。
12.在一实施例中，所述边华司包括连接部和导磁部，所述连接部呈环形设置，所述导磁部设于所述连接部的内侧，所述边磁铁与所述导磁部连接；
13.所述连接部和所述竖直壁中二者之一设有定位凸起，二者之另一设有定位凹槽，所述定位凸起容纳并限位于所述定位凹槽内。
14.在一实施例中，所述连接部设有所述定位凸起，所述定位凸起朝向所述连接部背
离所述导磁部的一侧延伸，所述定位凸起、所述连接部及所述导磁部位于同一平面，所述竖直壁设有所述定位凹槽。
15.在一实施例中，所述导磁部包括多个，多个所述导磁部间隔设于所述连接部的内侧，所述边磁铁包括多个，每一所述导磁部与一所述边磁铁对应连接；
16.所述定位凸起位于相邻两个所述导磁部之间；且/或，每一所述导磁部对应一所述定位凸起设置。
17.在一实施例中，所述定位凸起、所述连接部及所述导磁部为一体成型结构；
18.且/或，所述定位凸起焊接连接于所述定位凹槽内。
19.在一实施例中，所述竖直壁包括开孔部和支撑连接部，所述开孔部设有所述泄气微孔，所述支撑连接部的两端分别与所述开孔部连接。
20.在一实施例中，所述支撑连接部设于所述金属支架的四角位置，所述边华司的四角位置设有与所述支撑连接部扣合配合的装配连接部；
21.且/或，沿所述外壳的高度方向，所述支撑连接部的高度小于所述开孔部的高度。
22.在一实施例中，所述外壳还包括注塑件，所述注塑件与所述金属支架连接，并与所述磁路系统连接。
23.在一实施例中，所述磁路系统包括导磁轭以及设有所述导磁轭的中心磁路部分和边磁路部分，所述边磁路部分位于所述中心磁路部分的外侧，并与所述中心磁路部分间隔以形成磁间隙；
24.所述边磁路部分包括边华司和边磁铁，所述边华司与所述注塑件一体注塑成型。
25.在一实施例中，所述边华司包括连接部和导磁部，所述连接部呈环形设置，所述导磁部设于所述连接部的内侧，所述边磁铁与所述导磁部连接；所述连接部具有首尾相连的长轴边和短轴边，所述注塑件包括多个，每一所述注塑件位于所述长轴边和所述短轴边的连接处，所述金属支架对应所述注塑件设有限位槽，部分所述注塑件容纳并限位于所述限位槽内；
26.且/或，所述注塑件面向所述导磁轭的一侧凸设有定位柱，所述定位柱与所述导磁轭连接；
27.且/或，所述金属支架、所述注塑件及所述边华司一体注塑成型。
28.在一实施例中，所述磁路系统设有泄声孔；和/或，所述外壳与所述磁路系统之间形成泄声孔；
29.所述发声装置包括透气隔离件，所述透气隔离件连接于所述磁路系统和/或所述外壳，所述透气隔离件对应所述泄声孔设有透气孔。
30.在一实施例中，所述金属支架具有首尾相连的长边和短边，所述透气隔离件包括底部和设于所述底部周缘的侧部，所述底部连接于所述磁路系统背向所述振动系统的一侧，所述侧部连接于所述磁路系统的周缘，并与所述金属支架抵接，所述侧部包括对应所述长边的长侧壁和对应所述短边的短侧壁，所述底部、所述长侧壁及所述短侧壁中的至少一个设有所述透气孔。
31.在一实施例中，所述外壳与所述磁路系统之间形成泄声孔，所述长侧壁和所述短侧壁均设有所述透气孔；
32.且/或，所述底部设有贯通孔，部分所述磁路系统背向所述振动系统的一侧显露于
所述贯通孔。
33.在一实施例中，所述金属支架的厚度为0.03mm～0.2mm；
34.且/或，所述泄气微孔的孔径为0.03mm～0.2mm；
35.且/或，相邻两个所述泄气微孔之间的间距大于所述金属支架的厚度；
36.且/或，所述泄气微孔的形状为圆形、椭圆形、三角形、方形或跑道型；
37.且/或，所述泄气微孔的开孔率大于或等于50％。
38.本发明还提出一种发声模组，所述发声模组包括：
39.发声装置，所述发声装置为上述所述的发声装置；和
40.模组外壳，所述模组外壳具有内腔以及与所述内腔连通的出声口，所述发声装置设于所述内腔内，所述发声装置与所述模组外壳配合以将所述内腔间隔成前声腔和后声腔，所述前声腔与所述出声口连通，所述后声腔与所述发声装置的声腔连通，所述后声腔内填充有吸音颗粒，所述吸音颗粒的外径大于所述发声装置的泄气微孔的孔径。
41.本发明还提出一种电子设备，所述电子设备包括设备壳体和上述所述的发声模组，所述发声模组设于所述设备壳体；
42.或，所述电子设备包括设备壳体和上述所述的发声装置，所述发声装置设于所述设备壳体。
43.本发明技术方案的发声装置通过将外壳设置为金属支架，并将磁路系统和振动系统装设于外壳，从而利用金属支架实现支撑安装作用的同时，且使得金属支架有效减薄外壳的厚度，如此在振动系统、外壳及磁路系统围合形成声腔时，有效增大声腔体积，从而提高发声装置的声学性能；同时，通过在金属支架设有多个间隔分布的泄气微孔，使得声腔通过多个泄气微孔与外界连通，不仅有效平衡声腔内的声压，且增大了声腔内声压的泄漏量，有效减小声阻，如此可提升发声装置的灵敏度和听感，还提升了发声装置的产品性能和可靠性。
附图说明
44.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
45.图1为本发明一实施例中发声装置的结构示意图；
46.图2为本发明一实施例中发声装置的分解示意图；
47.图3为本发明一实施例中发声装置的剖面示意图；
48.图4为图3中a处的放大示意图；
49.图5为本发明一实施例中注塑件、边华司及金属支架的装配结构示意图；
50.图6为本发明一实施例中注塑件与边华司连接的结构示意图；
51.图7为本发明一实施例中金属支架的结构示意图；
52.图8为本发明另一实施例中发声装置的结构示意图；
53.图9为本发明另一实施例中发声装置的分解示意图；
54.图10为本发明一实施例中边华司与金属支架的装配结构示意图；
55.图11为本发明一实施例中边华司的结构示意图；
56.图12为本发明又一实施例中发声装置的结构示意图；
57.图13为本发明又一实施例中发声装置的分解示意图；
58.图14为本发明又一实施例中发声装置的部分剖面示意图；
59.图15为本发明另一实施例中边华司与金属支架的装配结构示意图；
60.图16为本发明另一实施例中金属支架的结构示意图；
61.图17为本发明另一实施例中边华司的结构示意图。
62.附图标号说明：
63.标号名称标号名称100发声装置2311连接部1外壳2312导磁部11金属支架2313定位凸起111泄气微孔2314长轴边112竖直壁2315短轴边1121开孔部2316装配连接部1122支撑连接部232边磁铁113延伸部24磁间隙114定位凹槽3振动系统115限位槽31振膜116长边32音圈117短边33定心支片12注塑件4透气隔离件121定位柱41透气孔2磁路系统42底部21导磁轭421贯通孔22中心磁路部分43侧部23边磁路部分5声腔231边华司
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64.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
65.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
66.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
67.同时，全文中出现的“和/或”或“且/或”的含义为，包括三个方案，以“a和/或b”为
例，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。
68.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
69.本发明提出一种发声装置100。可以理解的，发声装置100可应用在电子设备中，电子设备可为耳机、电脑、手机、音箱等，在此不做限定。
70.请结合参照图1至图17所示，在本发明实施例中，该发声装置100包括外壳1、磁路系统2及振动系统3，外壳1包括金属支架11，金属支架11设有多个间隔分布的泄气微孔111，磁路系统2连接于外壳1，振动系统3连接于外壳1背向磁路系统2的一侧，并与磁路系统2相对，振动系统3、外壳1及磁路系统2围合形成声腔5，声腔5与泄气微孔111连通。
71.可以理解的，外壳1用于安装、固定、支撑和保护振动系统3、磁路系统2等部件，也即外壳1为振动系统3、磁路系统2等部件提供安装基础。可以理解的，外壳1可以是具有安装腔的安装壳、壳体或盒体等结构，在此不做限定。
72.在本实施例中，外壳1包括金属支架11。可以理解的，外壳1可以完全是金属支架11构成，如图8至图16所示，金属支架11与磁路系统2采用粘接或焊接等方式固定连接。当然，在其他实施例中，外壳1可以是金属支架11和注塑件12组成，如图1至图6所述，金属支架11和注塑件12可采用粘结连接或一体注塑成型，在此不做限定。
73.可以理解的，通过将外壳1设置为金属支架11，从而利用金属支架11提高支撑强度，同时金属支架11采用金属薄片支撑，以有效减小外壳1的厚度，从而增大发声装置100的声腔5体积，以提高发声装置100的声学性能。同时，外壳1的金属支架11与磁路系统2连接，还可提高发声装置100的散热效果。
74.在本实施例中，如图2至图4、图9、图13和图14所示，磁路系统2设置有磁间隙24，振动系统3包括振膜31和连接于振膜31的音圈32，音圈32悬设于磁间隙24内，如此使得音圈32与外部电路导通，利用音圈32将电能传递至磁路系统2的磁间隙24，使得磁路系统2产生的磁场将电能转换为机械能，从而使得音圈32发生振动，并带动振膜31的振膜31实现振动发声，进一步将机械能转换为声能。也即设置于磁间隙24内的音圈32接收到外部变化的交流电信号后，在磁路系统2的磁场力的驱动下做往复切割磁力线的运动，带动振动系统3的振膜31振动发声。
75.可以理解的，为了提高振膜31的结构强度，并减轻振膜31的重量，振膜31的中央设置有镂空孔，振动系统3包括连接于振膜31的补强件或球顶，补强件或球顶遮盖振膜31中央的镂空孔。
76.在本实施例中，发声装置100的振动系统3和磁路系统2围合形成有声腔5，通过在外壳1的金属支架11上设置泄气微孔111，使得发声装置100通过泄气微孔111连通声腔5和外部环境，如此在振动系统3的音圈32带动振膜31振动时，可通过泄气微孔111平衡声腔5内的压力。可以理解的，将发声装置100应用于电子设备或模组中，为了进一步提高电子设备或模组的声学性能，通常需要填充吸音颗粒。
77.为了避免吸音颗粒通过泄气微孔111进入发声装置100内影响发声装置100的性能，泄气微孔111的孔径小于吸音颗粒的孔径。可选地，泄气微孔111的形状为圆形、椭圆形、三角形、方形或跑道型等，只要泄气微孔111能够避免吸音颗粒穿过即可，在此不做限定。
78.本发明的发声装置100通过将外壳1设置为金属支架11，并将磁路系统2和振动系统3装设于外壳1，从而利用金属支架11实现支撑安装作用的同时，且使得金属支架11有效减薄外壳1的厚度，如此在振动系统3、外壳1及磁路系统2围合形成声腔5时，有效增大声腔5体积，从而提高发声装置100的声学性能；同时，通过在金属支架11设有多个间隔分布的泄气微孔111，使得声腔5通过多个泄气微孔111与外界连通，不仅有效平衡声腔5内的声压，且增大了声腔5内声压的泄漏量，有效减小声阻，如此可提升发声装置100的灵敏度和听感，还提升了发声装置100的产品性能和可靠性。
79.为了进一步提高声腔5内压力的泄漏量，发声装置100的磁路系统2、磁路系统2与外壳1的连接处还形成有泄声孔。为了避免吸音颗粒通过泄气微孔111进入发声装置100内影响发声装置100的性能，如图1至图4、图8和图9所示，发声装置100包括透气隔离件4，透气隔离件4连接于磁路系统2和/或外壳1，透气隔离件4对应泄声孔设有透气孔41。
80.可以理解的，通过在透气隔离件4上设置透气孔41，并在外壳1的金属支架11上设置泄气微孔111，相比于传统仅通过网布或钢网上设置透气孔41而言，有效增大了泄气面积，从而增大了声腔5内压力的泄漏量，如此可有效减小声阻，进一步提升发声装置100的灵敏度和听感，并提升发声装置100的产品性能和可靠性。
81.可以理解的，为了避免音圈32在振动过程中发生偏振或左右摆动等限定，在本实施例中，如图2、图9和图13所示，振动系统3还包括定心支片33，定心支片33的一端与音圈32远离振膜31的一端连接，定心支片33的另一端与外壳1连接。通过设置定心支片33，从而利用定心支片33有效避免音圈32在振动过程中发生偏振或左右摆动等限定，以提高振膜31的振动发声效果。
82.在一实施例中，金属支架11呈环状设置，金属支架11包括竖直壁112和延伸部113，延伸部113由竖直壁112的一端朝向金属支架11内侧弯折延伸形成，竖直壁112设有泄气微孔111，振动系统3连接于延伸部113，磁路系统2连接于竖直壁112远离延伸部113的一端。
83.在本实施例中，如图1至图4、图7至图10、图12至图16所示，金属支架11呈环形或框型设置，可选地，金属支架11呈方形环状设置。金属支架11的竖直壁112围合形成有两端开口的空腔结构，通过将竖直壁112的一端朝向金属支架11的空腔结构内侧弯折延伸形成延伸部113，从而利用延伸部113连接固定振动系统3的振膜31，以增大接触面积，提高连接稳定性。
84.可以理解的，金属支架11的竖直壁112设有泄气微孔111，磁路系统2连接于竖直壁112远离延伸部113的一端，使得振动系统3的振膜31、金属支架11的竖直壁112及磁路系统2围合形成声腔5。
85.可选地，金属支架11的竖直壁112上泄气微孔111的开孔率大于或等于40％。可以理解的，竖直壁112上泄气微孔111的开孔率＝竖直壁112上泄气微孔111的截面面积总和/竖直壁112的总面积。
86.可以理解的，在设置有网布或钢网(也即透气隔离件4)的发声装置100中，通过将竖直壁112上泄气微孔111的开孔率设置为大于或等于40％，如此相比于传统设置有网布或
钢网的发声装置，本发明的发声装置100的开孔率增加了40％以上。可选地，金属支架11的竖直壁112上泄气微孔111的开孔率为40％～50％。
87.当然，如图12至图14所示，在本发明的一些实施例中，也可以取消发声装置100的网布或钢网(也即透气隔离件4)，仅通过在金属支架11的竖直壁112上设置泄气微孔111，以实现平衡声腔5的压力，如此可有效节省发声装置100的材质或成本。可选地，金属支架11的竖直壁112上泄气微孔111的开孔率大于或等于50％。金属支架11的竖直壁112上泄气微孔111的开孔率为50％、60％、70％、80％等，在此不做限定。
88.在本实施例中，金属支架11的厚度为0.03mm～0.2mm。可以理解的，金属支架11的竖直壁112的厚度为0.03mm～0.2mm，如此可有效减小传统采用注塑外壳的厚度，从而有效增大声腔5的体积，以提高发声装置100的声学性能，且提高发声装置100可靠性能。可选地，竖直壁112的厚度为0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等在此不做限定。
89.可以理解的，相邻泄气微孔111之间的距离越小，也就可以在竖直壁112上设置更多的泄气微孔111，以提高竖直壁112开孔率。可选地，位于竖直壁112的相邻两个泄气微孔111之间的间距为0.03mm～0.2mm。位于竖直壁112的相邻两个泄气微孔111之间的间距可选为0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等，在此不做限定。为了确保金属支架11的竖直壁112的结构强度和开孔率，相邻两个泄气微孔111之间的间距大于金属支架11的厚度。
90.在本实施例中，泄气微孔111可选为圆孔。泄气微孔111的孔径为0.03mm～0.2mm。可选地，泄气微孔111的孔径为0.03mm、0.05mm、0.08mm、0.1mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等，在此不做限定。
91.在一实施例中，磁路系统2包括导磁轭21以及设有导磁轭21的中心磁路部分22和边磁路部分23，边磁路部分23位于中心磁路部分22的外侧，并与中心磁路部分22间隔以形成磁间隙24；边磁路部分23包括边华司231和边磁铁232，边华司231与金属支架11连接。
92.在本实施例中，如图1至图17所示，磁路系统2的中心磁路部分22和边磁路部分23均设于导磁轭21面向振膜31的一侧，且中心磁路部分22与边磁路部分23间隔设置以限定出磁间隙24。可以理解的，边磁路部分23可以是环绕中心磁路部分22设置的环形结构；或者，边磁路部分23包括多个边磁路部，多个边磁路部间隔设置，并环绕中心磁路部分22设置，使得每一边磁路部与中心磁路部分22间隔设置以限定出磁间隙24，在此不做限定。
93.可以理解的，中心磁路部分22包括中心磁铁和中心华司，中心磁铁和中心华司可选为板状结构，中心磁铁和中心华司的形状结构相同，在此不做限定。边磁路部分23包括边华司231和边磁铁232，边磁铁232和边华司231可选为环形结构或多个板状结构，边华司231和边磁铁232的形状结构相同或不同，在此不做限定。
94.在本实施例中，磁路系统2通过边华司231与金属支架11连接。可以理解的，边华司231与金属支架11可采用粘结、焊接或一体成型等方式连接固定，在此不做限定。
95.在一实施例中，边华司231包括连接部2311和导磁部2312，连接部2311呈环形设置，导磁部2312设于连接部2311的内侧，边磁铁232与导磁部2312连接；连接部2311和竖直壁112中二者之一设有定位凸起2313，二者之另一设有定位凹槽114，定位凸起2313容纳并限位于定位凹槽114内。
96.在本实施例中，如图2、图5、图6、图7、图9、图10、图11、图13和图15所示，边华司231呈环形设置，边华司231包括连接部2311和设置于连接部2311内侧的导磁部2312，导磁部2312与边磁铁232可采用粘结方式连接固定。
97.可以理解的，通过在边华司231的连接部2311和金属支架11的竖直壁112中二者之一设有定位凸起2313，二者之另一设有定位凹槽114，从而使得边华司231和金属支架11通过定位凸起2313容纳并限位于定位凹槽114内，以实现定位连接。
98.在本实施例中，边华司231的连接部2311设有定位凸起2313，金属支架11的竖直壁112设有定位凹槽114。当然，在其他实施例中，边华司231的连接部2311设有定位凹槽114，金属支架11的竖直壁112设有定位凸起2313，在此不做限定。可选地，定位凸起2313包括多个，定位凹槽114包括多个，定位凸起2313与定位凹槽114一一对应设置。
99.可以理解的，如图2、图5、图6、图9、图10、图11、图13、图15和图17所示，导磁部2312包括多个，多个导磁部2312间隔设于连接部2311的内侧，边磁铁232包括多个，每一导磁部2312与一边磁铁232对应连接。
100.在一实施例中，如图2、图5、图6、图7、图9、图10、图11、图13、图15和图17所示，连接部2311设有定位凸起2313，定位凸起2313朝向连接部2311背离导磁部2312的一侧延伸，定位凸起2313、连接部2311及导磁部2312位于同一平面，竖直壁112设有定位凹槽114。
101.在本实施例中，如图9、图10、图13、图15和图17所示，连接部2311具有首尾相连的长轴边2314和短轴边2315，导磁部2312包括多个，多个导磁部2312间隔设置于连接部2311的长轴边2314和短轴边2315。连接部2311的长轴边2314和短轴边2315的连接处形成拐角位置，定位凸起2313包括多个，定位凸起2313设于连接部2311的拐角位置，可选地，定位凸起2313位于相邻两个导磁部2312之间。
102.当然，如图2、图5、图6、图9、图10和图11所示，定位凸起2313也可设置于连接部2311的长轴边2314和短轴边2315，使得每一导磁部2312对应一定位凸起2313设置。在本实施例中，如图9、图10、图11所示，定位凸起2313包括多个，连接部2311的拐角位置设有定位凸起2313，且连接部2311的长轴边2314和短轴边2315均设置有定位凸起2313，金属支架11的竖直壁112对应定位凸起2313设有定位凹槽114。
103.可选地，定位凸起2313、连接部2311及导磁部2312为一体成型结构，如此可提高边华司231的结构强度，同时简化边华司231的加工步骤。在本实施例中，定位凸起2313焊接连接于定位凹槽114内。当然，在其他实施例中，定位凸起2313粘结连接于定位凹槽114内，在此不做限定。
104.在一实施例中，如图7、图9、图10、图11、图15至图17所示，竖直壁112包括开孔部1121和支撑连接部1122，开孔部1121设有泄气微孔，支撑连接部1122的两端分别与开孔部1121连接。可以理解的，开孔部1121和支撑连接部1122为一体成型结构，以提高连接稳定性。
105.在本实施例中，支撑连接部1122设于金属支架11的四角位置，边华司的四角位置设有与支撑连接部1122扣合配合的装配连接部2316。可选地，如图5、图7、图8、图9和图10所示，开孔部1121设有定位凹槽114，为了提高开孔部1121的结构强度，开孔部1121的泄气微孔111位于定位凹槽114的两侧。
106.在一实施例中，沿外壳1的高度方向，支撑连接部1122的高度小于开孔部1121的高
度。可以理解的，如此设置使得支撑连接部1122与开孔部1121围合形成限位槽结构，从而利用该限位槽结构限位安装装配连接部2316。
107.在一实施例中，如图1至图6所示，外壳1还包括注塑件12，注塑件12与金属支架11连接，并与磁路系统2连接。
108.可以理解的，通过将外壳1设置为注塑件12和金属支架11，从而使得外壳1利用注塑件12与边华司231的连接部2311一体注塑成型，以提高外壳1与磁路系统的连接稳定性。可选地，金属支架11、注塑件12及边华司231一体注塑成型，如此可提高外壳1与边华司231的连接稳定性。
109.在一实施例中，磁路系统2包括导磁轭21以及设有导磁轭21的中心磁路部分22和边磁路部分23，边磁路部分23位于中心磁路部分22的外侧，并与中心磁路部分22间隔以形成磁间隙24；边磁路部分23包括边华司231和边磁铁232，边华司231与注塑件12一体注塑成型。
110.在本实施例中，磁路系统2的边华司231与注塑件12一体注塑成型，也即边华司231的连接部2311与注塑件12为一体注塑成型，如此可提高注塑件12与边华司231的连接稳定性，同时简化加工步骤。
111.在一实施例中，边华司231包括连接部2311和导磁部2312，连接部2311呈环形设置，导磁部2312设于连接部2311的内侧，边磁铁232与导磁部2312连接；连接部2311具有首尾相连的长轴边2314和短轴边2315，注塑件12包括多个，每一注塑件12位于长轴边2314和短轴边2315的连接处，金属支架11对应注塑件12设有限位槽115，部分注塑件12容纳并限位于限位槽115内。
112.在本实施例中，如图1至图7所示，连接部2311具有首尾相连的长轴边2314和短轴边2315，注塑件12包括多个，每一注塑件12连接于长轴边2314和短轴边2315的连接处，竖直壁112对应长轴边2314和短轴边2315的连接处设有限位槽115，注塑件12容纳并限位于限位槽115内。
113.可以理解的，连接部2311的长轴边2314和短轴边2315的连接处为拐角位置，通过将注塑件12设置于边华司231的连接部2311拐角位置，既可以实现外壳1与边华司231的连接，又避免注塑件12对金属支架11实现干涉，以有效增大金属支架11的竖直壁112上泄气微孔111的透气面积。
114.可选地，长轴边2314和/或短轴边2315设有定位凸起2313，定位凸起2313朝向长轴边2314和/或短轴边2315背离导磁部2312的一侧延伸，定位凸起2313、连接部2311及导磁部2312位于同一平面，竖直壁112对应定位凸起2313设有定位凹槽114。
115.在一实施例中，如图2、图5和图6所示，导磁部2312包括多个，多个导磁部2312间隔设于长轴边2314和短轴边2315的内侧，边磁铁232包括多个，每一导磁部2312与一边磁铁232对应连接，每一导磁部2312对应一定位凸起2313设置，如此设置可进一步提高外壳1与边华司231连接稳定性和定位安装效果。
116.在一实施例中，如图2、图5和图6所示，注塑件12面向导磁轭21的一侧凸设有定位柱121，定位柱121与导磁轭21连接。可以理解的，通过在外壳1的注塑件12上设置定位柱121，从而利用定位柱121对磁路系统2的边磁路部分23实现定位安装。
117.在一实施例中，如图1至图4、图8和图9所示，磁路系统2设有泄声孔；和/或，外壳1
与磁路系统2之间形成泄声孔；发声装置100包括透气隔离件4，透气隔离件4连接于磁路系统2和/或外壳1，透气隔离件4对应泄声孔设有透气孔41。
118.可以理解的，透气隔离件4为钢网、网布、钢网板、铝网板或铜网板。可选地，透气隔离件4也可采用金属编织网，相较于采用蚀刻、冲压方式形成的金属钢网，其硬度相对较低，可塑性强，不仅能够保证透气隔离件4的透气面积，并且透气隔离件4形状可以根据需求加工，应用方式更灵活。
119.在本实施例中，透气隔离件4具有透气功能。透气隔离件4采用金属材质制成。可选地，透气隔离件4通过蚀刻、编制或注塑形成透气孔41。当然，透气隔离件4由金属丝编织形成，使透气隔离件4具有多个透气孔41。
120.可以理解的，透气隔离件4由金属丝编织形成，使得透气隔离件4的厚度均匀，相比传统插装隔离网布或注塑网布等结构占用空间更小，且透气隔离件4整体能够冲压成型，且不受模切裁切最小宽度影响，使得透气隔离件4整面成型，加工便捷，易成型；同时，透气隔离件4可根据所需结构进行变形，传统隔离网布(例如pet材质网布)不可变形，使得透气隔离件4受空间制约性小，多样性变化，适应更多空间；且透气隔离件4通过金属丝编织形成，使得透气隔离件4的整个结构相较于传统隔离网布(例如pet材质网布)，透气性更好，整体存在透气孔41，声学性能提升度更高，柔韧性更好，可随意弯曲，改变方向，组合性更高。
121.在本实施例中，导磁轭21设有泄声孔；和/或，外壳1与边磁路部分23之间形成泄声孔。需要说明的是，泄声孔包括多个，多个泄声孔间隔设于导磁轭21和/或边磁路部分23与外壳1配合形成。可以理解的，透气隔离件4可以是一个整体结构，且盖合于发声装置100的泄声孔。当然，透气隔离件4包括多个部分，每个部分盖合于发声装置100的至少一个泄声孔，在此不做限定。
122.在本实施例中，如图2和图9所示，透气隔离件4可以是一体成型结构，也即透气隔离件4为一个整体结构。可以理解的，为了节省材质，减轻重量，透气隔离件4的底部42设置有镂空结构或通孔结构，在此不做限定。当然，透气隔离件4也可是分体结构，例如透气隔离件4包括多个，多个透气隔离件4间隔设置，此时每一透气隔离件4包括底部42和/或至少一个长侧壁和/或至少一个短侧壁。例如，透气隔离件4包括两个，两个透气隔离件4相对设置。
123.在一实施例中，金属支架11具有首尾相连的长边116和短边117，透气隔离件4包括底部42和设于底部42周缘的侧部43，底部42连接于磁路系统2背向振动系统3的一侧，侧部43连接于磁路系统2的周缘，并与金属支架11抵接，侧部43包括对应长边116的长侧壁和对应短边117的短侧壁，底部42、长侧壁及短侧壁中的至少一个设有透气孔41。
124.在本实施例中，如图1至图4、图8和图9所示，透气隔离件4包括底部42和围绕底部42周缘设置的侧部43，侧部43朝向背离发声装置100的周缘方向延伸，底部42与磁路系统2的导磁轭21背向振膜31的一侧贴合设置，侧部43与磁路系统2的边磁路部分23的周缘贴合设置。
125.在本实施例中，导磁轭21设置有泄声孔；和/或，外壳1与磁路系统2的边磁路部分23连接的周缘形成有泄声孔，也即泄声孔形成于发声装置100背向振膜31的一侧和/或发声装置100的周缘。
126.可以理解的，发声装置100可选地呈长方形设置，也即发声装置100的金属支架11具有首尾相连的长边116和短边117，也即长边116和短边117的长度比值大于1。可选地，长
边116和短边117的长度比值大于1.2。在本实施例中，透气隔离件4的长侧壁与长边116对应，透气隔离件4的短侧壁与短边117对应。可选地，透气隔离件4的底部42、长侧壁及短侧壁中至少两个对应泄声孔设有透气孔41。
127.在本实施例中，如图1至图4、图8和图9所示，外壳1与磁路系统2之间形成泄声孔，长侧壁和短侧壁均设有透气孔41，也即外壳1与边磁路部分23之间形成泄声孔。可以理解的，透气隔离件4的长侧壁和短侧壁上的透气孔41呈均匀设置。当然，在其他实施例中，透气隔离件4的长侧壁和短侧壁上的透气孔41也可设置为不均匀设置，在此不做限定。可选地，透气隔离件4的长侧壁和短侧壁上的透气孔41的开孔率小于或等于80％。长侧壁和短侧壁上的透气孔41的开孔率为40％～50％。
128.可以理解的，如图2和图9所示，底部42设有贯通孔421，部分磁路系统2背向振动系统3的一侧显露于贯通孔421。如此设置，可有效节省透气隔离件4的材质。
129.本发明还提出一种发声模组，该发声模组包括发声装置100和模组外壳，该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本发声模组采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
130.在本实施例中，模组外壳具有内腔以及与内腔连通的出声口，发声装置100设于内腔内，发声装置100与模组外壳配合以将内腔间隔成前声腔和后声腔，前声腔与出声口连通，后声腔与发声装置100的声腔5连通，后声腔内填充有吸音颗粒，吸音颗粒的外径大于发声装置100的泄气微孔的孔径。
131.本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声模组，发声模组设于设备壳体。该发声模组的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
132.本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括设备壳体和上述的发声装置100，发声装置100设于设备壳体。该发声装置100的具体结构参照前述实施例，由于本电子设备采用了前述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有前述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
133.以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。