高散热的多层铝基覆铜板的制作方法

1.本实用新型涉及铝基覆铜板领域，尤其是指高散热的多层铝基覆铜板。


背景技术：

2.铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
3.铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。
4.目前铝基板被广泛应用在led照明板上，led灯在工作时会产生大量热量，使基板的温度迅速上升，若不及时将热量散发出去，就会因过热失效，导致led的亮度和寿命下降。
5.因此，铝基板的散热性能十分重要。随着led灯板的集成度越来越高，现有铝基板的结构单一，散热效果已无法满足市场需求，为此我们提出了高散热的多层铝基覆铜板，以解决上述提出的技术问题。


技术实现要素：

6.实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。
7.高散热的多层铝基覆铜板，包括导电层和散热层，所述导电层的一端设有金属基板，金属基板的一端与导电层的一端贴合，金属基板的另一端安装有绝缘层，绝缘层与金属基板之间设有粘接层，通过粘接层使金属基板和绝缘层粘贴，所述绝缘层的另一端设有用于传导热量的导热层，散热层置于导热层的一端，所述散热层的一端设有若干个散热孔，通过散热孔排出热量，使散热层起到散热效果，所述金属基板与绝缘层靠近粘接层的一端均设有粘贴槽，通过粘接槽与粘接层的贴合，起到更稳固的粘贴效果。
8.作为优选，所述导电层由铜箔构成，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，同时铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
9.作为优选，所述金属基板由铝基板构成，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
10.作为优选，所述绝缘层由热传导胶带构成，通过热传导胶带与导热层之间的粘接，
能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积。
11.作为优选，所述导热层由导热硅胶片构成，通过导热硅胶片有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震和密封作用。
12.作为优选，所述散热层由石墨构成，通过石墨降低热阻，同时石墨散能平滑贴附在平面或弯曲的表面，通过不同的需求作任何形式的切割。
13.作为优选，所述导电层、金属基板、粘接层、绝缘层、导热层和散热层由上自下层叠设置。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：金属基板与绝缘层靠近粘接层的一面设有粘贴槽，通过粘接槽与粘接层的贴合，起到更稳固的粘贴效果，在散热层的一端设有若干个散热孔，通过散热孔排出热量，一方面可使热量更快地从导热层传递至散热层，并通过散热孔发散出去，从而提高散热效率；另一方面，通过粘贴槽使，金属基板和绝缘层与粘接层接触面积增大，能够提高金属基板和绝缘层之间的连接强度，使整体结构更稳固。
附图说明
15.图1是本实用新型实施例的内部结构示意图；
16.图2是本实用新型实施例中散热层的示意图；
17.图3是本实用新型实施例中绝缘层的示意图；
18.图4是本实用新型实施例中金属基板的示意图；
19.图中：1为导电层、2为金属基板、3为粘接层、4为绝缘层、5为导热层、6为散热层、7为散热孔、8为粘贴槽。
具体实施方式
20.下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
21.本实施例，请参阅图1-4，其具体实施的高散热的多层铝基覆铜板，包括导电层1和散热层6，所述导电层1的一端设有金属基板2，金属基板2的一端与导电层1的一端贴合，金属基板2的另一端安装有绝缘层4，绝缘层4与金属基板2之间设有粘接层3，通过粘接层3使金属基板2和绝缘层4粘贴，所述绝缘层4的另一端设有用于传导热量的导热层5，散热层6置于导热层5的一端，所述散热层6的一端设有若干个散热孔7，通过散热孔7排出热量，使散热层6起到散热效果，所述金属基板2与绝缘层4靠近粘接层3的一端均设有粘贴槽8，通过粘接槽与粘接层3的贴合，起到更稳固的粘贴效果。
22.所述导电层1由铜箔构成，铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，作为导电体，它容易粘合于绝缘层4，接受印刷保护层，同时铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
23.所述金属基板2由铝基板构成，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，铝基板能够将热阻降至最低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路最优化组合；取代易
碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
24.所述绝缘层4由热传导胶带构成，通过热传导胶带与导热层5之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积。
25.所述导热层5由导热硅胶片构成，通过导热硅胶片有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震和密封作用。
26.所述散热层6由石墨构成，通过石墨降低热阻，同时石墨散能平滑贴附在平面或弯曲的表面，通过不同的需求作任何形式的切割。
27.所述导电层1、金属基板2、粘接层3、绝缘层4、导热层5和散热层6由上自下层叠设置。
28.在使用本实用新型时，通过导电层1导通电流，当导电层1导通电流时，金属基板2能够将导电层1所产生的热量降低，通过粘接槽与粘接层3的贴合，起到更稳固的粘贴效果，绝缘层4起到将电流隔阻的效果，避免导热层5因电流影响而产生热量。
29.通过散热层6表面上的散热孔7排出热量，一方面可使热量更快地从导热层5传递至散热层6，并通过散热孔7发散出去，从而提高散热效率；另一方面，通过粘贴槽8使，金属基板2和绝缘层4与粘接层3接触面积增大，能够提高金属基板2和绝缘层4之间的连接强度，使整体结构更稳固。
30.以上内容是结合具体的优选实施例对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应视为本实用新型的保护范围。