收发分体式超声波传感器模组的制作方法

技术特征：
1.收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，包括：基板(4)；外壳(1)，所述外壳(1)与基板(4)密封连接，所述外壳(1)具有用于收容的两个相互密封的发射腔体(e)和接收腔体(b)，所述外壳(1)对应发射腔体(e)的位置开设有发射声孔(a)，所述外壳(1)对应接收腔体(b)的位置开设有接收声孔(c)；以及mems发射芯片(3)，所述mems发射芯片(3)具有相对的正面和背面，所述背面具有背腔，所述mems发射芯片(3)位于发射腔体(e)内部，且所述mems发射芯片(3)的背面与基板(4)贴合固定，所述mems发射芯片(3)与基板(4)电气联通；mems接收芯片(7)，mems接收芯片(7)具有相对的正面和背面，所述mems接收芯片(7)位于接收腔体(b)内部；焊接凸起(5)，所述基板(1)靠近mems接收芯片(7)的表面上设置有焊接凸起(5)，所述焊接凸起(3)用于所述基板(4)与所述mems接收芯片(7)的电连接；所述基板(4)与所述mems接收芯片(7)之间的空间限定出密封腔(d)。2.根据权利要求1所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所述mems接收芯片(7)的高度高于mems发射芯片(3)的高度。3.根据权利要求1所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所述mems发射芯片(3)通过金线(2)与基板(4)电气联通。4.根据权利要求3所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所述mems发射芯片(3)的背面通过键合的方式与基板(4)封装，所述mems发射芯片(3)的背面通过硬胶贴片的方式与基板(4)固定连接。5.根据权利要求3所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所述mems接收芯片(7)的正面设置有焊垫，所述焊接凸起(5)与所述焊垫电连接。6.根据权利要求1所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所述基板(4)与所述mems接收芯片(7)之间的空间通过灌封胶(6)限定出密封腔(d)。7.根据权利要求1所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所述密封腔(d)的厚度与焊接凸起(5)的高度相同。8.根据权利要求1所述的收发分体式超声波传感器模组，其特征在于，所述mems接收芯片(7)的背面通过贴壳胶(8)与外壳(1)的接收腔体(b)顶壁密封连接。

技术总结
本发明提供收发分体式超声波传感器模组，包括基板；外壳，外壳与基板密封连接，外壳开设有发射声孔和接收声孔；MEMS发射芯片，MEMS发射芯片位于发射腔体内部，且MEMS发射芯片的背面与基板贴合固定，MEMS发射芯片与基板电气联通；MEMS接收芯片，MEMS接收芯片位于接收腔体内部；焊接凸起，基板靠近MEMS接收芯片的表面上设置有焊接凸起，焊接凸起用于基板与MEMS接收芯片的电连接；基板与MEMS接收芯片之间的空间限定出密封腔，本发明通过具有发射腔体和接收腔体的外壳，通过在两个腔体对应发射和接收方向的外壳上开设与发射芯片和接收芯片匹配的发射声孔和接收声孔，形成赫姆霍兹共振腔，用于增强发射芯片的声压级，形成接收共振腔，可增强接收芯片的灵敏度。可增强接收芯片的灵敏度。可增强接收芯片的灵敏度。


技术研发人员：刘东旭 徐涛
受保护的技术使用者：合肥领航微系统集成有限公司
技术研发日：2022.09.06
技术公布日：2022/11/11