一种PCB板的压合前处理制作方法与流程

一种pcb板的压合前处理制作方法
技术领域
1.本发明属于pcb板技术领域，更具体的是一种pcb板的压合前处理制作方法。


背景技术：

2.该pcb板的压合前处理制作方法，是一种在压合处理前，对pcb板的内层板进行蚀刻处理、烘干处理和等离子处理的一种加工工艺。
3.由于ptfe材料具有较低的介电常数、较低的损耗系数，其被广泛用于微波通讯pcb板领域，但是ptfe在用来加工多层板时，由于ptfe表面较为光滑，黏结效果差，容易产生分层的风险，尤其当板材ptfe含量超过80％尤为明显。由此，需要通过其他途径，来实现以上目的。


技术实现要素：

4.本发明解决的问题是：
5.ptfe材料在用来加工多层板时，由于ptfe表面较为光滑，黏结效果差，在板材层压加工过程中，容易产生分层的风险，尤其当板材ptfe含量超过80％时，分层现象尤为明显。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
7.一种pcb板的压合前处理制作方法，该制作方法的具体步骤为：
8.步骤一：对含ptfe材料的内层板进行蚀刻处理，得到pcb板的内层板；
9.步骤二：对蚀刻处理后的内层板进行清洗烘干，去除内层板表面的液体，使得内层板表面保持干燥状态；
10.步骤三：对烘干后的内层板进行等离子处理，离子处理包括等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化，内层板在进行等离子处理时，依次进行离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化；
11.步骤四：将等离子处理后的板材转至层压工序，进行后续压成处理。
12.作为本发明的进一步技术方案，所述等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化步骤的间隔时间均不超过10分钟，等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化需要保证较短的间隔时长，才能有效保证等离子处理效果。
13.作为本发明的进一步技术方案，所述等离子咬蚀是利用n2、cf4、o2在80℃的状态下，对内层板处理20-30分钟，以起到等离子咬蚀作用，等离子咬蚀是利用等离子体将板材表面进行粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作用。
14.作为本发明的进一步技术方案，所述n2、cf4、o2的流量比例200ml/min：250ml/min：1800ml/min。
15.作为本发明的进一步技术方案，所述等离子清洗是利用o2和n2在80℃的状态下，对内层板处理10-15分钟，以起到等离子清洗作用，等离子咬蚀过程中，板材表面在经受等离子体作用后容易出现大量残渣，污染板面，所以需要经过等离子清洗才能进行下一步处理。
16.作为本发明的进一步技术方案，所述o2和n2的流量比例为200ml/min：800ml/min。
17.作为本发明的进一步技术方案，所述等离子活化是利用n2在80℃的状态下，对内层板处理10分钟，以起到等离子活化作用，等离子活化是分别通过o2、n2的作用在ptfe表面引入亲水基团，将原本疏水的ptfe材料转变为亲水性界面，起到提升结合力的作用。
18.作为本发明的进一步技术方案，所述n2的流量为1000ml/min。
19.作为本发明的进一步技术方案，等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化的作用如下：等离子咬蚀是利用等离子体将板材表面进行粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作用；等离子咬蚀过程中，板材表面在经受等离子体作用后容易出现大量残渣，污染板面，所以需要经过等离子清洗才能进行下一步处理；等离子活化是分别通过o2、n2的作用在ptfe表面引入亲水基团，将原本疏水的ptfe材料转变为亲水性界面，起到提升结合力的作用。
20.本发明的有益效果：
21.1、对于含ptfe材料的内层板进行层压前处理，传统的方法是使用钠萘溶液进行处理，钠萘溶液是将金属钠溶于四氢呋喃、乙二醇二甲醚和萘等活性醚中溶解或络合而成，处理液中的钠可以破坏ptfe表面的c-f键，夺取f原子，使表面脱氟并形成碳化层。但是此种处理方法的缺点非常明显：金属钠活性极高，保存以及生产操作过程中极易发生安全事故，处理后产生大量有毒有害废液，对环境造成损害，处理后的板材表面必须短时间内进行压合，且板材表面黏结性能随时间延长呈指数式下降，通过对含ptfe材料的内层板进行离子处理，依次完成等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化，可以完成对板材表面的粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作，代替传统的钠萘溶处理方式，有效提升其安全性，降低对环境的污染，提升板材的压合效果，等离子的处理方式简单、安全、易于操作，也不会产生大量废弃物，对于安全生产及环境保护具有重大效益。
22.2、等离子处理方式先后通过等离子咬蚀，利用等离子体将板材表面进行粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作用，通过等离子清洗方式去除等离子咬蚀过程中产生的残渣，板材表面在经受等离子体作用后容易出现大量残渣，污染板面，所以需要经过等离子清洗才能进行下一步处理，最后进行等离子活化，等离子活化是分别通过o2、n2的作用在ptfe表面引入亲水基团，将原本疏水的ptfe材料转变为亲水性界面，起到提升结合力的作用，上述三个步骤，分别起到增加表面积、清理板材表面、提升板材表面能三种作用，从三个维度提升板面黏结性能，相比传统的钠萘处理方式具有明显的技术、经济、和社会效益优势用。
附图说明
23.下面结合附图对本发明作进一步的说明。
24.图1是本发明的流程图。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
26.如图1所示，一种pcb板的压合前处理制作方法，其特征在于，该制作方法的具体步骤为：
27.步骤一：对含ptfe材料的内层板进行蚀刻处理，得到pcb板的内层板；
28.步骤二：对蚀刻处理后的内层板进行清洗烘干，去除内层板表面的液体，使得内层板表面保持干燥状态；
29.步骤三：对烘干后的内层板进行等离子处理，离子处理包括等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化，内层板在进行等离子处理时，依次进行离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化；
30.步骤四：将等离子处理后的板材转至层压工序，进行后续压成处理。
31.所述等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化步骤的间隔时间均不超过10分钟，等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化需要保证较短的间隔时长，才能有效保证等离子处理效果，等离子咬蚀是利用等离子体将板材表面进行粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作用。
32.所述等离子咬蚀是利用n2、cf4、o2在80℃的状态下，对内层板处理20-30分钟，以起到等离子咬蚀作用，以此对板材表面进行粗化处理，所述n2、cf4、o2的流量比例200ml/min:250ml/min:1800ml/min，所述等离子清洗是利用o2和n2在80℃的状态下，对内层板处理10-15分钟，以起到等离子清洗作用，等离子咬蚀过程中，板材表面在经受等离子体作用后容易出现大量残渣，污染板面，所以需要经过等离子清洗才能进行下一步处理，所述o2和n2的流量比例为200ml/min:800ml/min，所述等离子活化是利用n2在80℃的状态下，对内层板处理10分钟，以起到等离子活化作用，等离子活化是分别通过o2、n2的作用在ptfe表面引入亲水基团，将原本疏水的ptfe材料转变为亲水性界面，起到提升结合力的作用，所述n2的流量为1000ml/min，等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化的作用如下：等离子咬蚀是利用等离子体将板材表面进行粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作用；等离子咬蚀过程中，板材表面在经受等离子体作用后容易出现大量残渣，污染板面，所以需要经过等离子清洗才能进行下一步处理；等离子活化是分别通过o2、n2的作用在ptfe表面引入亲水基团，将原本疏水的ptfe材料转变为亲水性界面，起到提升结合力的作用。
33.本发明的有益效果，对于含ptfe材料的内层板进行层压前处理，传统的方法是使用钠萘溶液进行处理，钠萘溶液是将金属钠溶于四氢呋喃、乙二醇二甲醚和萘等活性醚中溶解或络合而成，处理液中的钠可以破坏ptfe表面的c-f键，夺取f原子，使表面脱氟并形成碳化层。但是此种处理方法的缺点非常明显：金属钠活性极高，保存以及生产操作过程中极易发生安全事故，处理后产生大量有毒有害废液，对环境造成损害，处理后的板材表面必须短时间内进行压合，且板材表面黏结性能随时间延长呈指数式下降，通过对含ptfe材料的内层板进行离子处理，依次完成等离子咬蚀、等离子清洗和等离子活化，可以完成对板材表面的粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作，代替传统的钠萘溶处理方式，有效提升其安全性，降低对环境的污染，提升板材的压合效果，等离子的处理方式简单、安全、易于操作，也不会产生大量废弃物，对于安全生产及环境保护具有重大效益。
34.等离子处理方式先后通过等离子咬蚀，利用等离子体将板材表面进行粗化处理，增加微观表面积，起到提升结合力的作用，通过等离子清洗方式去除等离子咬蚀过程中产生的残渣，板材表面在经受等离子体作用后容易出现大量残渣，污染板面，所以需要经过等
离子清洗才能进行下一步处理，最后进行等离子活化，等离子活化是分别通过o2、n2的作用在ptfe表面引入亲水基团，将原本疏水的ptfe材料转变为亲水性界面，起到提升结合力的作用，上述三个步骤，分别起到增加表面积、清理板材表面、提升板材表面能三种作用，从三个维度提升板面黏结性能，相比传统的钠萘处理方式具有明显的技术、经济、和社会效益优势用。
35.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。