一种空调基板及空调的制作方法

技术特征：
1.一种空调基板，其特征在于，包括：基板本体；设置于所述基板本体上的供电电路；所述供电电路包括：控制芯片，与所述控制芯片耦接的开关变压器；其中，所述开关变压器包括：骨架；相对设置的两个磁芯；每个所述磁芯包括相连接的外围结构和中心柱，两个所述中心柱相对设置，且所述两个中心柱设置于两个所述外围结构所围合的空间内；线包，绕设于所述两个中心柱与所述骨架上；第一胶，所述第一胶设置于所述两个磁芯的外围结构相对接的位置处，用于连接固定所述两个磁芯，且所述第一胶还将所述线包与所述两个外围结构连接固定，以使所述两个磁芯和所述线包成为一个整体。2.根据权利要求1所述的空调基板，其特征在于，所述第一胶为环氧胶。3.根据权利要求1或2所述的空调基板，其特征在于，所述开关变压器还包括第二胶，所述第二胶设置于所述两个中心柱之间，以将所述两个中心柱连接固定。4.根据权利要求3所述的空调基板，其特征在于，所述第二胶填充所述两个中心柱之间的气隙的2/3。5.根据权利要求4所述的空调基板，其特征在于，所述供电电路还包括光电耦合器和滤波子电路；所述光电耦合器包括正极引脚、负极引脚、集电极引脚和发射极引脚，所述滤波子电路包括滤波电阻和滤波电容；所述滤波电阻的第一端与所述滤波电容的第一端耦接，且与所述控制芯片的使能引脚耦接，所述电阻的第二端与光电耦合器的集电极引脚耦接。6.根据权利要求5所述的空调基板，其特征在于，所述供电电路还包括光耦反馈回路，所述光耦反馈回路的一端与所述光电耦合器的发射极引脚耦接，所述光耦反馈回路的另一端与所述控制芯片的源极引脚耦接，所述滤波子电路的电容的第二端还与所述光耦反馈回路耦接。7.根据权利要求6所述的空调基板，其特征在于，所述供电电路还包括电磁兼容反馈回路，所述电磁兼容反馈回路包括串联的两个电容；所述电磁兼容反馈回路的一端与所述光电耦合器的负极引脚耦接，所述电磁兼容反馈回路的另一端与所述控制芯片的源极引脚耦接。8.根据权利要求7所述的空调基板，其特征在于，所述供电电路还包括大电流回路，所述大电流回路包括极性电容；所述开关变压器包括第一电感和第二电感，所述开关变压器包括的两个磁芯和线包构成所述第一电感和第二电感；所述第一电感的第一端与所述控制芯片的漏极引脚耦接，所述第一电感的第二端通过所述大电流回路与所述控制芯片的源极引脚耦接。9.根据权利要求8所述的空调基板，其特征在于，所述供电电路还包括接地回路，所述接地回路的一端与所述控制芯片的源极引脚耦
接，所述接地回路的另一端接地；所述供电电路还包括第一电容，所述第一电容的一端与所述控制芯片的旁路引脚耦接，所述第一电容的另一端与所述接地回路接地的一端耦接。10.一种空调，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的空调基板。

技术总结
本申请实施例提供了一种空调基板及空调，涉及空调技术领域，用于解决空调基板中的开关电源使用高频开关变压器工作时产生高频噪音的问题，空调基板包括基板本体和设置于基板本体上的供电电路；供电电路包括：控制芯片与控制芯片耦接的开关变压器；开关变压器包括骨架、相对设置的两个磁芯、线包和第一胶，每个磁芯包括相连接的外围结构和中心柱，两个中心柱相对设置，且两个中心柱设置于两个外围结构所围合的空间内；线包绕设于两个中心柱与骨架上；第一胶设置于两个磁芯的外围结构相对接的位置处，用于连接固定两个磁芯，且第一胶还将线包与两个外围结构连接固定，以使两个磁芯和线包成为一个整体。该方案用于消除空调基板产生的高频噪音。生的高频噪音。生的高频噪音。


技术研发人员：陶淦 何成军 林文涛 柳东营 单烁
受保护的技术使用者：青岛海信日立空调系统有限公司
技术研发日：2022.08.24
技术公布日：2022/11/11