一种带弹脚的CPU屏蔽框的制作方法

一种带弹脚的cpu屏蔽框
技术领域
1.本技术涉及路由器和信号增强器技术领域，尤其涉及一种带弹脚的cpu屏蔽框。


背景技术：

2.随着电子通信行业的飞速发展，网络通信对于路由器和信号增强器的需求越来越大，对路由器和信号增强器的功能要求也越来越高。
3.而为了减少硬件成本，现目前，大都将射频电路与数字电路集成在路由器和信号增强器的中央处理器(central processing unit，cpu)芯片上，因此cpu芯片的工作频率很高。而cpu芯片的工作频率，非常接近蓝牙和wifi等通信设备的工作频率，当通信设备在收发通信信号时，会产生大量电磁波，这些电磁波就会对cpu的工作造成电磁干扰。为解决上述问题，现有技术中，仅是在cpu芯片上覆盖一个屏蔽罩，以此屏蔽掉电磁信号的干扰。
4.与此同时，cpu芯片的高性能运算又会带来cpu芯片的散热挑战。在屏蔽罩内，路由器和信号增强器的cpu芯片运行时会大量散热，如果仅通过屏蔽罩的导热来进行散热，散热速度太慢，散热效果不理想；如果在cpu芯片顶部设置散热开口，再配合散热片进行散热，又有信号泄露的风险；如果选择散热性能好的特殊铜材进行散热处理，产品的成本又会变得很高，从而降低整个产品的竞争力，减少市场份额占有率。
5.因此，如何能兼顾路由器和信号增强器的cpu信号屏蔽框的信号屏蔽功能和散热性能均良好，是目前亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的不足，本技术旨在提供一种带弹脚的cpu屏蔽框，针对目前路由器和信号增强器的cpu信号屏蔽框的信号屏蔽功能和散热性能不可兼顾的情况，进行了特殊的结构设计，在确保路由器和信号增强器的cpu信号屏蔽框信号屏蔽功能和散热功能均良好的情况下，同时保证产品成本低廉。
7.为了实现上述目的，本技术提供一种带弹脚的cpu屏蔽框，具体包括：底部主体框，所述底部主体框上开有散热片窗口，以贴合cpu的散热片。
8.在所述底部主体框上环绕所述散热片窗口还设置有顶部弹脚体，所述顶部弹脚体包括多个弹脚，所述弹脚一端与所述底部主体框连接，所述弹脚另一端相对于所述底部主体框翘起；所述弹脚另一端的端头设置有弹脚触点，以连接路由器和信号增强器的压铸件。
9.进一步的，所述顶部弹脚体还包括多个支撑片，所述支撑片与所述底部主体框相连，所述弹脚与所述支撑片交错设置。
10.进一步的，所述多个弹脚和所述多个支撑片一体成型。
11.进一步的，所述支撑片的末端设置有焊点。
12.进一步的，所述底部主体框还包括第一定位孔，所述顶部弹脚体上设置有与所述第一定位孔耦合的第二定位孔。
13.进一步的，所述底部主体框的外表面还设置有第一散热孔，侧面设置有第二散热
孔。
14.进一步的，所述第一散热孔和所述第二散热孔为圆形、方形或圆角矩形。
15.进一步的，所述底部主体框还包括底部弹脚、组装避位槽和组装定位片，所述底部弹脚设置于所述底部主体框远离所述顶部弹脚体的一端，所述组装避位槽和所述组装定位片设置于所述底部主体框的侧面。
16.进一步的，所述底部弹脚为3个。
17.进一步的，所述底部主体框与所述顶部弹脚体均采用sus不锈钢材料冲压成型。
18.本技术提供一种带弹脚的cpu屏蔽框，具体包括底部主体框，所述底部主体框上开有散热片窗口，以贴合cpu的散热片；在所述底部主体框上环绕所述散热片窗口还设置有顶部弹脚体，所述顶部弹脚体包括多个弹脚，所述弹脚一端与所述底部主体框连接，所述弹脚另一端相对于所述底部主体框翘起；所述弹脚另一端的端头设置有弹脚触点，以连接路由器和信号增强器的压铸件。本技术既能有效满足电磁波信号的屏蔽要求，又能解决现有技术中cpu屏蔽罩散热效果不佳的问题，加之采用原有的sus不锈钢材料，成本并没有明显的增加和浮动。总之，本技术在确保路由器和信号增强器的cpu信号屏蔽框信号屏蔽功能和散热功能均良好的情况下，同时保证成本低廉。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术实施例提供的cpu屏蔽框整体三维示意图；
21.图2为本技术实施例提供的cpu屏蔽框另一视角立体示意图；
22.图3为图1的仰视示意图。
23.图中，1-底部主体框，11-第一散热孔，12-第二散热孔，13-底部弹脚，14-第一定位孔，15-组装避位槽，16-组装定位片，2-散热片窗口，3-顶部弹脚体，31-弹脚，32-支撑片，33-焊点，34-第二定位孔。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行完整、清楚的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.本技术实施例属于wifi路由器和信号增强器技术领域，具体涉及到pcb上的cpu屏蔽罩的设计和使用。参见图1，为本技术实施例提供的cpu屏蔽框整体三维示意图。由图上可知，本技术提供一种带弹脚的cpu屏蔽框，具体包括：底部主体框1，该底部主体框1上开有散热片窗口2，以贴合cpu的散热片。
26.参加图2，为本技术实施例提供的cpu屏蔽框另一视角立体示意图。结合图1和图2可知，在底部主体框1的外表面上，环绕散热片窗口2还设置有顶部弹脚体3，该顶部弹脚体3呈环状，包括多个弹脚31和多个支撑片32。其中，弹脚31一端与底部主体框1连接，弹脚31另
一端则相对于底部主体框1翘起，支撑片32与底部主体框1相连，一个弹脚31与一个支撑片32交错设置；同时，弹脚31另一端的端头还设置有弹脚触点311。由此，整个顶部弹脚体3就形成一个环状的斜支撑体，从而与上方路由器和信号增强器的压铸件进行连接，如此，cpu屏蔽框与压铸件连成一个整体，变成一个大的屏蔽罩，对cpu进行信号的屏蔽保护；同时，对底部主体框1进行开窗设计，开窗处与cpu的散热片贴合连接，还可通过风扇加速散热，从而克服现有技术中屏蔽罩散热效果差的问题。
27.需要说明的是，本技术实施例中，底部主体框的外表面，即底部主体框未直接接触cpu芯片的一面；而底部主体框的内表面则为罩在cpu芯片上，直接接触cpu芯片顶部的那一面；底部主体框的侧面则为垂直于底部主体框内侧，直接接触到cpu芯片侧面的那一面。
28.还需要强调一点，上述描述中，弹脚另一端相对于底部主体框翘起，翘起的幅度和高度此处不做限定，需要根据实际需要进行设定。
29.本技术实施例中，cpu屏蔽框由两个部分组成，底部为基础框，顶部为多个一体弹脚，底部主体框1与顶部弹脚体3通过激光焊接的方式合并为一个成品。
30.本技术实施例中，散热片窗口设置为矩形，而围绕散热片窗口的环状的顶部弹脚体也呈矩形，而顶部弹脚体上总共交错设置了16个弹脚和16个支撑片，分别设置在矩形的四边方向，一个方向交错设置4个弹脚和4个支撑片；并且，这16个弹脚和16个支撑片一体成型，即整个环状的顶部弹脚体是一体成型的。
31.需要说明的是，同一矩形边上的相邻弹脚之间的间距要根据实际情况设定，因为间距太小，容易导致散热效果无法达到最佳，而间距过大，则容易产生信号屏蔽效果欠佳的问题。
32.具体的，支撑片32的末端设置有焊点33，即每个支撑片的端头均设置有大小一致的焊点，同时，环状顶部弹脚体3的四角也分别设置了焊点33，那么本技术实施例中，总共设置了20个焊点，使得顶部弹脚体3与底部主体框1之间的连接更加稳固。
33.具体的，结合图1至图3可知，底部主体框1上还设置了第一定位孔14，而顶部弹脚体3上设置有与该第一定位孔14耦合的第二定位孔34。本技术实施例设计的cpu屏蔽框，针对底部主体框1和顶部弹脚体2两部分的焊接定位，进行辅助定位孔的设计，从而保证焊接位置的准确性和一致性；同时，本技术实施例定义焊接点的位置，还保证了焊接后cpu屏蔽框的稳定性。
34.具体的，底部主体框1的外表面还设置有第一散热孔11，底部主体框1的侧面设置有第二散热孔12。其中，第一散热孔11和第二散热孔12为圆形、方形或圆角矩形，具体形状和大小均不做限定，可根据实际情况设置。如图2所示，本技术实施例中，底部主体框1外表面上设置有十二个圆形散热孔和一个圆角矩形散热孔，其中的圆角矩形开孔尺寸较大，更有助于散热；而底部主体框侧面设置七个圆角矩形散热孔，具体的开孔尺寸和数据根据底部主体框侧面的尺寸来定，也可以根据实际需要来定。可见，本技术实施例设计的cpu屏蔽框，在其顶部和侧面均做开小孔处理，在保证cpu的信号屏蔽性能的同时，增加cpu芯片周围的空气流动，以便于cpu芯片能够更好地散热，保证cpu芯片在高负荷工作时不会过热，同时还能有效屏蔽电磁波信号的干扰。
35.具体的，底部主体框1还包括底部弹脚13、组装避位槽15和组装定位片16。其中，底部弹脚13的数量为3个，设置于底部主体框1远离顶部弹脚体3的一端，该底部弹脚可用于与
其他器件的屏蔽框进行接触，从而形成共同的屏蔽罩，增强屏蔽效果。另外，组装避位槽15和组装定位片16设置于底部主体框1的另一侧面。本技术实施例中，组装避位槽15和组装定位片16设置在第二散热孔的相邻面，其中，组装定位片的设计，保证cpu屏蔽框在组装过程中的位置定位的统一性和准确性，便于快速完成组装。本技术实施例设计的cpu屏蔽框，依靠底部主体框的侧墙插接到pcb板上的屏蔽罩卡槽中，进行快速组装，且采用卡槽方式，cpu屏蔽框也能快速且便捷地拆卸。
36.另外需要说明的是，在本技术实施例中提到的“多个”，如多个弹脚31和多个支撑片32，其表示数量可以是根据实际生产需要，进行简单的数量选择，并不做具体的限定，而且多个中的每一个之间，不一定要求完全一样，也可在性能基本不变的情况下存在细微的差别，比如厚度、长短、面积等。而且，本技术实施例中，涉及到的数量设置，都不是唯一限定的，均可根据实际情况和具体需求进行更改，以最大限度地实现cpu屏蔽框的性能最优化。
37.本技术实施例中，底部主体框1与顶部弹脚体3均采用sus不锈钢材料冲压成型。本技术实施例设计的cpu屏蔽框仍然采用传统的sus不锈钢材料进行冲压成型，保证产品的低成本和高效率生产，并且保证了产品的一致性和稳定性，同时sus不锈钢材料可以更好的适应各种环境的测试，提高产品的性耐性和稳定性。
38.由此可见，本技术实施例提供了一种新型的cpu屏蔽框的结构设计，主要包括底部主体框和顶部弹脚体两部分，该两部分从多个焊点位置进行激光焊接，从而形成一个整体，其中焊接的时候借助定位孔进行定位焊接，保证cpu屏蔽框位置的一致性和稳定性。本技术实施例规避了现有技术中设计结构的不足，对cpu顶部进行了开窗设计，使得cpu上贴合的散热片可直接接触路由器和信号增强器的压铸件，进行接触散热，还可通过风扇进行散热；同时增加的16个弹脚与压铸件进行接触，连接成一个整体，形成一个大的屏蔽罩，从而对cpu芯片进行信号的屏蔽保护。
39.相较于现有技术中的屏蔽罩设计，本技术实施例设计的cpu屏蔽框既能有效地满足电磁波信号的屏蔽要求，又能保证cpu芯片的良好散热，再加上采用原有的sus不锈钢材料，成本并没有明显的增加和浮动，如此，在完成性能提高的同时，没有带来额外的费用。而且，本技术实施例设计的cpu屏蔽框，去除了传统的需要内部屏蔽框加凸包卡住的设计，采用侧墙靠卡片卡住的方式进行组装，减少了侧面的凸包或孔的设计，也减少了模具的工艺，降低了成本。
40.由以上技术方案可知，本技术提供一种带弹脚的cpu屏蔽框，具体包括底部主体框，所述底部主体框上开有散热片窗口，以贴合cpu的散热片；在所述底部主体框上环绕所述散热片窗口还设置有顶部弹脚体，所述顶部弹脚体包括多个弹脚，所述弹脚一端与所述底部主体框连接，所述弹脚另一端相对于所述底部主体框翘起；所述弹脚另一端的端头设置有弹脚触点，以连接路由器和信号增强器的压铸件。本技术既能有效满足电磁波信号的屏蔽要求，又能解决现有技术中cpu屏蔽罩散热效果不佳的问题，加之采用原有的sus不锈钢材料，成本并没有明显的增加和浮动。总之，本技术在确保路由器和信号增强器的cpu信号屏蔽框信号屏蔽功能和散热功能均良好的情况下，同时保证成本低廉。
41.以上结合具体实施方式和范例性实例对本技术进行了详细说明，不过这些说明并不能理解为对本技术的限制。本领域技术人员理解，在不偏离本技术精神和范围的情况下，可以对本技术技术方案及其实施方式进行多种等价替换、修饰或改进，这些均落入本技术
的范围内。本技术的保护范围以所附权利要求为准。