一种芯片的封装装置及方法与流程

技术特征：
1.一种压力传感器芯片的封装装置，其特征在于，包括：框架焊盘、塑封体以及金属盖子；所述框架焊盘用于粘结各种类型的芯片，所述塑封体用于塑封所述框架焊盘；所述塑封体的腔体设有阶梯，所述阶梯的转角处为倒圆角，压力传感器芯片设于所述塑封体的腔体中；所述塑封体的两端设有台阶，所述金属盖子嵌入所述塑封体中，所述金属盖子的上表面与所述台阶的上表面处于同一水平面上；所述金属盖子用于覆盖所述腔体。2.根据权利要求1所述的压力传感器芯片的封装装置，其特征在于，还包括：集成电路芯片和加速度传感器芯片；所述集成电路芯片和所述加速度传感器芯片并排粘结于所述框架焊盘上，所述压力传感器芯片粘结于所述集成电路芯片之上；所述集成电路芯片和所述加速度传感器芯片通过金线连接，所述集成电路芯片和所述压力传感器芯片通过邦定线连接，所述集成电路芯片和所述框架焊盘的内部引脚通过邦定线连接；所述框架焊盘的内部引脚与外部管脚直接连通；所述邦定线为金线或者铜线。3.根据权利要求2所述的压力传感器芯片的封装装置，其特征在于，所述集成电路芯片的表面以及所述塑封体的表面设有保护膜，所述保护膜用于保护所述集成电路芯片的表面结构。4.根据权利要求1所述的压力传感器芯片的封装装置，其特征在于，所述金属盖子的上方设有气孔；所述气孔位于所述腔体的上方。5.根据权利要求1所述的压力传感器芯片的封装装置，其特征在于，所述金属盖子粘结于所述塑封体上。6.根据权利要求1所述的压力传感器芯片的封装装置，其特征在于，所述框架焊板为镍钯金框架。7.一种压力传感器芯片的封装方法，其特征在于，包括：利用橡胶吸嘴吸取单颗集成电路芯片，通过粘结剂粘结在框架焊盘上，并将压力传感器芯片粘结在所述集成电路芯片上；通过邦定线连接所述压力传感器芯片以及所述集成电路芯片，并连接所述集成电路芯片以及所述框架焊盘；所述邦定线为金线或者铜线；用塑料包裹粘结的所述压力传感器芯片以及所述集成电路芯片，并用塑封体塑封；所述塑封体的腔体设有阶梯，所述阶梯的转角处为倒圆角，压力传感器芯片设于所述塑封体的腔体中；所述塑封体的两端设有台阶；向所述塑封体的腔体中灌入硅胶，将所述金属盖子嵌入所述塑封体中，利用所述金属盖子覆盖所述腔体；所述金属盖子的上表面与所述台阶的上表面处于同一水平面上。

技术总结
本发明涉及一种压力传感器芯片的封装装置及方法。该装置包括：框架焊盘、塑封体以及金属盖子；所述框架焊盘用于粘结各种类型的芯片，所述塑封体用于塑封所述框架焊盘；所述塑封体的腔体设有阶梯，所述阶梯的转角处为倒圆角，压力传感器芯片设于所述塑封体的腔体中；所述塑封体的两端设有台阶，所述金属盖子嵌入所述塑封体中，所述金属盖子的上表面与所述台阶的上表面处于同一水平面上；所述金属盖子用于覆盖所述腔体。本发明能够增强金属盖子粘结力。力。力。


技术研发人员：林锐 程庆涛 李曙光
受保护的技术使用者：南京英锐创电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.05
技术公布日：2022/11/11