麦克风组件、封装结构及电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括基底（10）、与所述基底（10）固定连接的第一支撑件（20）和第二支撑件（30）、以及位于所述第一支撑件（20）和所述第二支撑件（30）之间的第一膜结构和两个第二膜结构，所述第一膜结构位于所述两个第二膜结构之间，所述第一膜结构为静止膜且所述两个第二膜结构为振动膜，或者所述第一膜结构为振动膜且所述两个第二膜结构为静止膜；所述基底（10）的中部具有在厚度方向上贯通所述基底（10）的腔体（110），所述第一支撑件（20）部分封闭所述腔体（110）的一侧，所述第二支撑件（30）位于所述腔体（110）内；在所述基底（10）的厚度方向上，所述第一膜结构以及所述两个第二膜结构的一端与所述第一支撑件（20）固定连接，并且所述第一膜结构以及所述两个第二膜结构的另一端分别与所述第二支撑件（30）固定连接，所述第一膜结构、所述两个第二膜结构、所述第一支撑件（20）以及所述第二支撑件（30）共同将所述腔体（110）至少分隔出振动腔（80）和背腔（60）；其中，所述两个第二膜结构中的一个第二膜结构构成第一电极（510），所述第一膜结构构成第二电极（40），所述两个第二膜结构中的另一个第二膜结构构成第三电极（520），所述第一电极（510）远离所述第一膜结构的一侧与所述背腔（60）相连通并与所述第二电极（40）形成第一可变电容，所述第三电极（520）远离所述第一膜结构的一侧与所述背腔（60）相隔离并与所述第二电极（40）形成第二可变电容。2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述腔体（110）具有与所述第一膜结构和所述两个第二膜结构垂直的两个第一内表面（1101）以及与所述第一膜结构和所述两个第二膜结构平行的两个第二内表面（1102），所述第二支撑件（30）的三个侧面分别与两个所述第一内表面（1101）、紧邻所述第三电极（520）的所述第二内表面（1102）固定连接，另外一个侧面悬空；其中，构成所述第三电极（520）的所述第二膜结构、两个所述第一内表面（1101）的部分区域、紧邻所述第三电极（520）的所述第二内表面（1102）的部分区域以及所述第二支撑件（30）的部分区域共同形成辅助腔（70），并且所述第一支撑件（20）不封闭所述辅助腔（70）。3.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述两个第二膜结构、两个所述第一内表面（1101）的另一部分区域、以及所述第二支撑件（30）的另一部分区域共同形成所述振动腔（80），并且所述第一支撑件（20）不封闭所述振动腔（80）。4.根据权利要求2所述的麦克风组件，其特征在于，所述两个第二膜结构、两个所述第一内表面（1101）的另一部分区域、所述第一支撑件（20）以及所述第二支撑件（30）共同形成所述振动腔（80），并且所述第一支撑件（20）封闭所述振动腔（80）。5.根据权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述振动腔（80）包括分别位于所述第一膜结构两侧的第一子腔（810）以及第二子腔（820），在所述第一膜结构为静止膜且所述第二膜结构为振动膜的情况下，第一膜结构具有镂空区域，且所述第一子腔（810）与所述第二子腔（820）通过所述第一膜结构上的所述镂空区域（410）相连通。6.根据权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述振动腔（80）包括分别位于所述第一膜结构两侧的第一子腔（810）以及第二子腔（820），在所述第一膜结构为振动膜且所述第二膜结构为静止膜的情况下，第二膜结构具有镂空区域，且所述第一子腔（810）与所述第二子腔（820）相隔离。7.根据权利要求5所述的麦克风组件，其特征在于，所述两个第二膜结构之间设置有至
少一个联动件（90），所述至少一个联动件（90）穿设于所述镂空区域（410），并且所述至少一个联动件（90）的两端分别与所述两个第二膜结构固定连接。8.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述静止膜上的镂空区域（410）由至少一个呈圆形和/或矩形的子区域构成。9.根据权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述第一支撑件（20）封闭所述背腔（60）的区域上设置有至少一个第一泄气通道（210）。10.根据权利要求4所述的麦克风组件，其特征在于，在所述第一支撑件（20）封闭所述振动腔（80）的情况下，所述第一支撑件（20）封闭所述振动腔（80）的区域上设置有至少一个第一通孔（220）。11.根据权利要求9所述的麦克风组件，其特征在于，所述第一泄气通道（210）是泄气孔（91）和/或者贯穿所述第一支撑件（20）的非封闭环形泄气槽（92）。12.根据权利要求11所述的麦克风组件，其特征在于，所述非封闭环形泄气槽（92）在所述第一支撑件（20）上形成对应的悬空部，所述悬空部的根部设置有加强筋（240）。13.根据权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述振动膜上开设有至少一个第三泄气通道（530）。14.根据权利要求13所述的麦克风组件，其特征在于，所述第三泄气通道（530）是泄气孔（91），和/或，贯穿所述振动膜的非封闭环形泄气槽（92）或矩形泄气槽（93）。15.根据权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述第二膜结构和/或所述第一膜结构上设置有防止所述第二膜结构与所述第一膜结构粘接的防粘结构（230）。16.根据权利要求15所述的麦克风组件，其特征在于，所述防粘结构（230）是所述第二膜结构朝向所述第一膜结构的一侧和/或所述第一膜结构朝向所述第二膜结构的一侧上设置的凸起结构（2301），或者，所述防粘结构（230）是所述第二膜结构朝向所述第一膜结构的一侧和/或所述第一膜结构朝向所述第二膜结构的一侧表面上涂覆的防粘涂层。17.根据权利要求1-4中任一项所述麦克风组件，其特征在于，所述振动膜的至少部分区域是波纹膜（2303），其中，所述波纹膜（2303）的波纹平行于所述第二支撑件（30）。18.根据权利要求1-4中任一项所述麦克风组件，其特征在于，所述静止膜的有效面积小于所述振动膜的有效面积。19.如权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述振动膜包括振动膜主体以及位于所述振动膜主体两端的弯折结构（540）。20.如权利要求8所述的麦克风组件，其特征在于，所述镂空区域（410）包括多个矩形子区域（4101），所述多个矩形子区域（4101）大小相等且等间距分布，或者所述多个矩形子区域（4101）的大小不等和/或非等间距分布。21.如权利要求8所述的麦克风组件，其特征在于，所述镂空区域（410）包括多个圆形子区域（4102），所述多个圆形子区域（4102）大小相等且均匀分布，或者所述多个圆形子区域（4102）的大小不等和/或非均匀分布。22.如权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件还包括悬置于所述第一支撑件（20）上方并通过支撑结构（95）与所述第一支撑件（20）固定连接的防尘结构（94），所述防尘结构（94）覆盖所述振动腔（80）和/或所述辅助腔（70）。23.如权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其特征在于，在所述基底（10）参与形
成所述振动腔（80）的区域上设置有至少一个第四泄气通道（120）。24.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括壳体（97）以及如权利要求1-23中任一项所述的麦克风组件，所述麦克风组件位于所述壳体（97）内；所述壳体（97）的下表面开设有用于进音的进音孔（96），声波从所述进音孔（96）进入后，传入到所述麦克风组件的背腔（60）中；其中，所述壳体（97）的长与宽的比值大于3。25.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括壳体（97）以及如权利要求1-23中任一项所述的麦克风组件，所述麦克风组件位于所述壳体（97）内；所述壳体（97）的上表面开设有用于进音的进音孔（96），声波从进音孔（96）进入后，传入到所述麦克风组件的辅助腔（70）中；其中，所述壳体（97）的长与宽的比值大于3。26.一种麦克风组件，其特征在于，所述麦克风组件包括基底（10）、与所述基底（10）固定连接的第一支撑件（20）和多个第二支撑件（30）、分别位于所述第一支撑件（20）和每个所述第二支撑件（30）之间的多个感测组件（1）、以及分别位于两个相邻的所述感测组件（1）之间的第三支撑件（99），所述基底（10）的中部具有腔体（110），所述第一支撑件（20）至少部分封闭所述腔体（110）的一侧，每个所述第二支撑件（30）位于所述腔体（110）内，每个所述感测组件（1）均包括两个第二膜结构和位于所述两个第二膜结构之间的第一膜结构，所述两个第二膜结构分别与所述第一膜结构之间形成电容，所述第一膜结构为静止膜且所述第二膜结构为振动膜，或者所述第一膜结构为振动膜且所述第二膜结构为静止膜；针对每个所述感测组件（1），在所述基底（10）的厚度方向上，该组件中的第一膜结构以及两个第二膜结构的一端与所述第一支撑件（20）固定连接，并且该组件中的第一膜结构以及两个第二膜结构的另一端分别与该组件对应的第二支撑件（30）固定连接，该组件对应的第三支撑件（99）的一端与所述第一支撑件（20）固定连接，另一端与该组件对应的第二支撑件（30）固定连接，并且该组件中的第一膜结构和两个第二膜结构、所述第一支撑件（20）、该组件对应的第二支撑件（30）以及该组件对应的第三支撑件（99）共同将所述腔体（110）至少分隔出该组件对应的振动腔（80）和背腔（60）；其中，所有所述感测组件（1）对应的振动腔（80）彼此不连通，并且所有所述感测组件（1）对应同一背腔（60）。27.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-23或26中任一项所述的麦克风组件。28.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求24或25所述的封装结构。

技术总结
本申请公开了一种麦克风组件、封装结构及电子设备。所述麦克风组件包括基底、第一支撑件、第二支撑件、以及第一膜结构和两个第二膜结构，第一膜结构位于两个第二膜结构之间，第一膜结构为静止膜且两个第二膜结构为振动膜，或者第一膜结构为振动膜且两个第二膜结构为静止膜；其中，两个第二膜结构中的一个构成第一电极，第一膜结构构成第二电极，两个第二膜结构中的另一个构成第三电极，第一电极与第二电极形成第一可变电容，第三电极与第二电极形成第二可变电容，第一可变电容和第二可变电容构成差分电容。本申请所公开的技术方案使麦克风组件具有较高的长宽比，从而增加产品的应用范围。范围。范围。


技术研发人员：孟燕子 荣根兰 马丽
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2022.10.13
技术公布日：2022/11/11