一种测试座的温度校准方法、测试座以及温度校准装置与流程

1.本技术涉及测试技术领域，特别是涉及一种测试座的温度校准方法、测试座以及温度校准装置。


背景技术：

2.在一些电子产品的生产制造环节中，通常会对电子产品进行测试。
3.其中，在对一些精密的电子产品进行测试时，例如芯片，需要测试其在不同温度下的性能，例如高温测试和低温测试。现有技术中的高低温箱测试会因为改变测试环境对测试产生影响。例如，要测试芯片在高温环境下的性能，一般需要对芯片进行加热至一个预设的温度。但是，加热模组和芯片之间存在热传导带来的温差，而且芯片的温度往往不能直接测量得到，这就造成了芯片的实际温度的不准确，影响测试结果。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种测试座的温度校准方法、测试座以及温度校准装置，能够使得减少待测元件的实际温度与所需要的测试温度之间的误差，提高了待测元件温度测试的准确性。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种测试座的温度校准方法，其中，测试座用于对元件进行测试，该方法包括：提供一校准元件；其中，校准元件中设有第一温度传感器；将校准元件放置于测试座的测试位，并利用测试座的压块压住校准元件；控制设置于压块的加热模组加热至目标温度，并获取第一温度传感器采集得到的采集温度；根据目标温度和采集温度，对测试座进行温度校准。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种测试座，其中，测试座用于对校准元件进行加热以进行温度校准，校准元件中设有第一温度传感器，用于采集校准元件的温度，该测试座包括：压块；加热模组，设置于压块，用于加热至目标温度以对压块按压的校准元件进行加热；控制器，连接加热模组，用于执行预存的程序数据，以实现上述的测试座的温度校准方法。
7.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种温度校准装置，该温度校准装置包括：校准元件，校准元件中设有第一温度传感器；测试座，测试座包括压块和加热模组，加热模组设置于所述压块，用于在校准元件放置于测试座中时，通过压块按压校准元件，并利用加热模组对校准元件进行加热；控制器；校准板，用于放置测试座和控制器，校准板上设有导电件用以将控制器与校准元件电性连接；其中，控制器用于执行预存的程序数据以实现上述测试座的温度校准方法。
8.本技术的有益效果是：通过在校准元件中增加了温度传感器，能够准确的采集到测试时校准元件所达到的温度，再与加热模组的目标温度相联系，使得在实际测试时通过控制加热模组的目标温度可以更加精细地调节元件的温度，使得测试时元件的实际温度与所需要的测试温度之间的误差减少，实现对元件温度更加精准的控制。
附图说明
9.图1是本技术温度校准方法实施例的实施环境的示意图；
10.图2是本技术测试座一具体实施例的结构示意图；
11.图3是平均模拟预估方法一具体实施例的流程示意图；
12.图4是本技术温度校准方法一具体实施例的流程示意图；
13.图5是图4中本技术温度校准方法s14的一具体实现的流程示意图；
14.图6是图4中本技术温度校准方法s14的又一具体实现的流程示意图；
15.图7是图4中本技术温度校准方法s14的又一具体实现的流程示意图；
16.图8是图4中本技术温度校准方法s14的又一具体实现的流程示意图；
17.图9是本技术温度校准装置一具体实施例的结构示意图。
具体实施方式
18.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
19.本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
20.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
21.参阅图1，图1是本技术实施例提供的温度校准方法实施例的实施环境示意图。图1包括控制器100，测试座10以及校准元件20。
22.校准元件20在测试时置于测试座10的测试位中。校准元件20中设有第一温度传感器210，第一温度传感器210用于采集校准元件20的温度。测试座10中设有第二温度传感器110以及加热模组120，第二温度传感器110用于采集加热模组120的温度，加热模组120用于加热校准元件20。控制器100从第一温度传感器210和第二温度传感器110获取温度数据并进行处理后得到校准温度数据，然后在实际测试的过程中调取校准温度数据以控制加热模组120的加热温度使得测试元件的温度处于所需要的测试温度水平。该校准元件20可以是电子芯片等产品。
23.参阅图2，图2是本技术测试座一具体实施例的结构示意图。该测试座包括控制器100、第二温度传感器110、加热模组120、压块130以及存储器140。
24.第二温度传感器110用于采集加热模组120的温度，为了使得采集的温度更加准确，一般使得第二温度传感器110靠近加热模组120设置。
25.加热模组120可采用具有良好导热性能的材料制作，具体可以采用导热系数高的
材料，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(k，℃)，在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为：瓦/(米
·
度)(w/(m
·
k)，此处为k可用℃代替)。例如，加热模组120可以是铝、铜、银等金属材料，也可以是金刚石、硅等非金属材料，当然，也可以是由上述的多种导热性能良好的材料组合形成的合成材料，例如合金。压块130也可以采用良好导热性能的材料制作，一般可以采用金属，例如铝、铜等。
26.压块130用于在测试时将校准元件20压住。加热模组120设置于压块130，用于在压块130压住校准元件20时对校准元件20进行加热。加热模组120可以设置于压块130中，通过加热压块130以对校准元件20进行加热，也可设置于压块130与校准元件20之间，直接对校准元件20进行加热。
27.压块130与加热模组120以及第二温度传感器110之间可以直接接触，也可以通过导热胶连接，具体可以为导热硅胶或者导热硅脂。
28.控制器100在获取温度传感器采集的温度数据并进行处理后得到温度校准数据，然后将温度校准数据存储至存储器140中以用于在正常测试实验时供控制器100调用。控制器100调用温度校准数据后得到目标温度，然后控制加热模组120加热至目标温度以保证测试元件的温度为需要的测试温度。存储器140可以包括只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、闪存(flash memory)、硬盘、光盘等各种计算机可读存储装置。
29.可选地，在另一实施例中，测试座10可以不包括存储器140，控制器100直接使用由该测试座10得到的温度校准数据在实际测试中对该测试座10进行温度校准。
30.参阅图3，图3是实施在图1环境中的平均模拟预估方法一具体实施例的流程示意图。在温度传感器采集了测试座和测试元件的温度后，控制器获取两传感器的温度数据并进行比较。当第一温度传感器的温度数据与同一时间下第二温度传感器的温度数据相差大于或等于10℃时，判断温度数据不准确，输出传感器错误提示。当第一温度传感器的温度数据与同一时间下第二温度传感器的温度数据相差小于10℃时，对第一温度传感器的温度数据和对应的第二温度传感器的温度数据进行求平均值，得到的最终数据作为测试元件的测试温度。相比这种简单的求平均值方法，本技术提出的温度校准方法可以使得测试元件的实际温度更加接近于所需要的测试温度。
31.参阅图4，图4是本技术温度校准方法一具体实施里的流程示意图。
32.s11：提供一校准元件，其中校准元件中设有第一温度传感器。
33.第一温度传感器用于在测试中采集校准元件自身的温度。第一温度传感器与控制器电性连接以向控制器传输所采集的校准元件的温度数据。
34.s12：将校准元件放置于测试座的测试位，并利用测试座的压块压住校准元件。
35.本实施例中，选择的是使用压块将元件压住。可以想到，也可以使用其他的方式将校准元件固定住。
36.s13：控制设置于压块的加热模组加热至目标温度，并获取第一温度传感器采集得到的采集温度。
37.本实施例中，控制器与加热模组以及第一温度传感器电性连接。在控制器控制加热模组加热至目标温度时，获取同一时刻下第一温度传感器所采集的采集温度。目标温度视为加热模组的温度，采集温度视为校准元件的温度。
38.可选地，在另一实施例中，测试座中包括了第二温度传感器，而且控制器与加热模组、第一温度传感器以及第二温度传感器电性连接。在控制器控制加热模组加热至某一温度时，获取第二温度传感器所采集的目标温度，同时获取同一时刻下第一温度传感器所采集的采集温度。目标温度视为加热模组的温度，采集温度视为校准元件的温度。
39.s14：根据目标温度和采集温度，对测试座进行温度校准。
40.根据目标温度和采集温度对测试座温度校准的具体流程可以通过包括下文中具体实现的流程来实现。
41.参阅图5，图5是图4中s14一具体实现的流程示意图。
42.s21：根据目标温度和采集温度形成温度校准数据。
43.可以想到，所获取的目标温度和采集温度可以是一组或多组，本实施例中，所形成的温度校准数据由多组的目标温度和对应的采集温度数据形成，以保证测试座可以进行多个温度下的元件温度测试。
44.s22：将温度校准数据存储至存储器中。
45.本实施例中，将温度校准数据存储在存储器中，以便下次测试时调用以对测试座中的加热模组的温度进行调整。可以想到，该存储器可以设置在测试座中，也可以不设置在测试座中。当该存储器设置在测试座中时，每个测试座有各自的存储器使得每个测试座中保存有各自的温度校准数据，在实际使用起来更加的方便准确。当该存储器设置在测试座外时，需要在使用测试座时配置存储有相应的温度校准数据的存储器。或者当多个温度数据存储在一个存储器中时，对测试座和温度校准数据进行处理使得测试座能够与相应的温度校准数据对应以保证校准过程的准确性。此时存储器不仅可以包括只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、闪存(flash memory)、硬盘、光盘等各种计算机可读存储装置，还可以是包括以上计算机可读存储装置的移动电话、终端、智能电话、手持设备、平板、平板电脑等其他计算设备。
46.s23：获取温度校准数据对测试座进行校准。
47.本实施例中，在实际进行温度测试时，依照所需要的元件的测试温度，通过获取的温度校准数据，可以得到元件的实际温度或者所需要的加热模组的测试温度。通过元件的测试温度与实际温度或者加热模组的测试温度与实际温度的简单比对，控制器会控制加热模组加热至目标测试温度以保证元件温度处于测试温度的水平。
48.参阅图6，图6是图4中s14又一具体实现的流程示意图。
49.s31：获取目标温度和采集温度的差值，使用差值与目标温度形成温度校准数据。
50.差值与目标温度具有一定的对应关系，每个目标温度都会对应一个差值。不同的目标温度所对应的差值可能相同也可能不同。
51.s32：调用温度校准数据对加热模组的温度进行调整。
52.采集加热模组实际温度，加热模组实际温度对应目标温度，使用与目标温度对应的差值计算得到元件实际温度。获取元件测试温度，对比元件测试温度与元件实际温度以对加热模组的温度进行调整。
53.参阅图7，图7是图4中s14又一具体实现的流程示意图。
54.s41：获取目标温度和采集温度的差值，使用差值与采集温度形成温度校准数据。
55.差值与采集温度具有一定的对应关系，但每个采集温度可能会对应一个差值，也
可能会对应多个差值。不同的采集温度所对应的差值可能相同也可能不同。
56.s42：调用温度校准数据对加热模组的温度进行调整。
57.获取元件测试温度，元件测试温度对应采集温度，使用与采集温度对应的差值计算得到加热模组测试温度。采集加热模组实际温度，对比加热模组测试温度与加热模组实际温度以对加热模组的温度进行调整。
58.参阅图8，图8是图4中s14又一具体实现的流程示意图。
59.s51：获取目标温度和相对应的采集温度，使用目标温度与相对应的采集温度形成温度校准数据。
60.目标温度与采集温度具有一定的对应关系，每个目标温度可能对应一个采集温度，也可能会对应多个采集温度。
61.s52：调用温度校准数据对加热模组的温度进行调整。
62.获取元件测试温度，元件测试温度对应采集温度。依照温度校准数据得到相对应的目标温度，该目标温度即为加热模组测试温度。采集加热模组实际温度与加热模组测试温度对比以对加热模组的温度进行调整。
63.参阅图9，图9是本技术温度校准装置的结构示意图，该温度校准装置包括测试座10、校准元件20、校准板30以及控制器100。
64.其中，校准元件20中设有第一温度传感器210；测试座10包括压块130以及存储器140，压块130设置有第二温度传感器110以及加热模组120；校准板30用于放置测试座10和控制器100。
65.其中，测试座10与校准板30可以是固定连接，也可以是可移除的连接。可移除的连接可以使得该温度校准装置对不同的测试座进行校准。
66.其中，校准板30上设置有导电件用于将控制器100与校准元件20电性连接，其中的导电件可以是，例如，探针或者导电胶。加热模组120、存储器140、以及第二温度传感器110也可以用导电件与控制器100电性连接。
67.其中，加热模组120可以设置在压块130中，也可以设置于压块130与校准元件20之间。加热模组120可采用具有良好导热性能的材料制作，具体可以采用导热系数高的材料。例如，加热模组120可以是铝、铜、银等金属材料，也可以是金刚石、硅等非金属材料，当然，也可以是由上述的多种导热性能良好的材料组合形成的合成材料，例如合金。压块130也可以采用良好导热性能的材料制作，一般可以采用金属，例如铝、铜等。加热模组120与压块130以及第二温度传感器110之间可以直接接触，也可以通过导热胶连接，具体可以是导热硅胶或者导热硅脂。
68.本实施例中，校准元件20放置在测试座10的测试位中，利用压块130压住校准元件20。控制器100控制加热模组120加热，在稳定后获取到准确的目标温度和采集温度，采集温度由第一温度传感器210采集，为校准元件20的温度，目标温度由第二温度传感器110采集，为加热模组120的温度。控制器100可获取多组目标温度和采集温度的数据组并进行处理得到温度校准数据。
69.可选地，温度校准数据包括目标温度和采集温度的差值数据以及相对应的目标温度。控制器100将温度校准数据存储至存储器140中，以用于实验测试中对测试座10进行温度校准。在实际测试中，控制器100通过第二温度传感器110采集加热模组120实际温度，加
热模组120实际温度对应目标温度，使用与目标温度对应的差值计算得到元件实际温度。获取元件测试温度，对比元件测试温度与元件实际温度以对加热模组120的温度进行调整，从而使得元件的温度处于元件测试温度的水平。
70.可选地，温度校准数据包括目标温度和采集温度的差值数据以及相对应的采集温度。控制器100将温度校准数据存储至存储器140中，以用于实验测试中对测试座10进行温度校准。在实际测试中，控制器100获取元件测试温度，元件测试温度对应采集温度，使用与采集温度对应的差值计算得到加热模组120的测试温度。通过第二温度传感器110采集加热模组120的实际温度，对比加热模组120测试温度与加热模组120实际温度以对加热模组120的温度进行调整，从而使得元件的温度处于元件测试温度的水平。
71.可选地，温度校准数据包括目标温度和对应的采集温度。控制器100获取元件测试温度，元件测试温度对应采集温度。依照温度校准数据得到相对应的目标温度，该目标温度即为加热模组120的测试温度。通过第二温度传感器110采集加热模组120的实际温度与加热模组120的测试温度对比以对加热模组120的温度进行调整，从而使得元件的温度处于元件测试温度的水平。
72.在本技术所提供的各个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
73.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
74.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理包括，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
75.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机装置(可以是个人计算机，服务器，或者网络装置等)或处理器(processor)执行本技术各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
76.综上所述，上述实施例通过在校准元件中增加了温度传感器，能够准确的采集到测试时校准元件所达到的温度，再与加热模组的目标温度相联系，使得在实际测试时通过控制加热模组的目标温度可以更加精细地调节元件的温度，使得测试时元件的实际温度与所需要的测试温度之间的误差减少，实现对元件温度更加精准的控制。
77.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。