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一种红外气体探测器的制作方法

2022-11-13 09:17:44 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及探测器技术领域,更具体地说,它涉及一种红外气体探测器。


背景技术:

2.红外气体探测器,利用红外原理检测气体浓度,以红外吸收型为主。主要利用不同气体对红外波吸收程度不同,通过测量红外吸收波长来检测气体,具有抗中毒性好,反应灵敏,气体针对性强,超长使用寿命,环境适应性强的特点。
3.现有的红外气体探测器通常包括:管壳和探测芯片;所述管壳上开设有供红外光射入的透光窗口,探测芯片设置在管壳内,由于探测芯片在接收到红外光后会反射部分红外光,反射的红外光会经透光窗口射出,从而对系统造成影响。


技术实现要素:

4.针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种红外气体探测器,具有在保证响应度的同时,减少反射光,使得回损更好的功能优点。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
6.一种红外气体探测器,包括:管座和管壳;所述管壳罩设在管座上形成密封腔;所述管壳的顶端设置有用于供红外光透过的透光球体;所述密封腔内倾斜设置有用于接收所述红外光并将其转化为电信号的探测芯片;所述管座上设置有用于与电路板电连接的多个引脚;所述引脚与探测芯片电连接。
7.可选的,所述密封腔内设置有载体;所述探测芯片设置在载体上。
8.可选的,所述管座的内壁上开设有斜面槽;所述载体设置在斜面槽上。
9.可选的,所述探测芯片与水平面的夹角为5
°
到10
°

10.可选的,所述透光球体在管壳顶端处的横截面与管壳顶端面积的面积之比为(7~9):10。
11.可选的,所述探测芯片为热电堆芯片、热释电芯片、光电芯片中的任一种。
12.可选的,所述密封腔内填充有保护气体。
13.综上所述,本实用新型具有以下有益效果:探测芯片接收到红外光,并将接收到的红外光转化为电信号,并将该电信号传输给电路板,以得到待测气体的浓度;本技术中通过探测芯片的倾斜设置,在保证响应度的同时,能够减少反射光,从而减少反射光对系统的影响,使得回损更好;透光球体在管壳顶端的占比较大,使得能有更多的红外光透过透光球体进入密封腔内,便于探测芯片接收更多的光信号。
附图说明
14.图1是本实用新型的整体结构示意图;
15.图2是本实用新型的剖视图。
16.图中:1、管座;2、管壳;3、密封腔;4、透光球体;5、探测芯片;6、引脚;7、载体;8、斜
面槽。
具体实施方式
17.为使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。
18.在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
19.下面结合附图和实施例,对本实用新型进行详细描述。
20.本实用新型提供了一种红外气体探测器,如图1和图2所示,包括:管座1和管壳2;所述管壳2罩设在管座1上形成密封腔3;所述管壳2的顶端设置有用于供红外光透过的透光球体4;所述密封腔3内倾斜设置有用于接收所述红外光并将其转化为电信号的探测芯片5;所述管座1上设置有用于与电路板电连接的多个引脚6;所述引脚6与探测芯片5电连接。
21.在实际应用中,红外光从透光球体4射入密封腔3内,探测芯片5接收红外光,由于不同气体对红外波的吸收程度不同,探测芯片5接收到的红外光的红外吸收波长根据气体的不同而不同,探测芯片5将接收到的红外光转化为电信号,并将该电信号传输给电路板,探测芯片5通过引脚6与电路板电连接,所述电路板上设置有信号放大模块、信号采集模块和信号处理模块,所述电信号经过信号放大模块后通过信号采集模块送入信号处理模块得到待测气体的浓度;由于产品的回波损耗(简称回损)与方向性有关,本技术中通过探测芯片5的倾斜设置,在保证响应度的同时,使得回损更好。
22.进一步地,如图2所示,所述密封腔3内设置有载体7;所述探测芯片5设置在载体7上。具体的,通过载体7垫高探测芯片5,载体7的高度可根据实际情况进行调整,以使探测芯片5位于入射光的焦点处,以便于探测芯片5更好地接收光信号。
23.进一步地,如图2所示,所述管座1的内壁上开设有斜面槽8;所述载体7设置在斜面槽8上。具体地,通过在管座1内壁上开设的斜面槽8,使得载体7和探测芯片5在密封腔3内倾斜设置,且便于实现对探测芯片5的倾斜安装,所述斜面槽8的倾斜角度可为5
°
到10
°
,以使得探测芯片5与水平面的夹角为5
°
到10
°
,在本技术中斜面槽8的倾斜角度为5
°
,使得探测芯片5的倾斜角度也为5
°
,探测芯片5的倾斜角度使得探测芯片5能够及时接收到光信号,保证产品的响应度,也能够减少反射光,从而减少反射光对系统的影响,使得回损更好。
24.进一步地,所述透光球体4在管壳2顶端处的横截面与管壳2顶端面积的面积之比为(7~9):10,使得透光球体4在管壳2顶端的占比较大,使得能有更多的红外光透过透光球体4进入密封腔3内,便于探测芯片5接收更多的光信号。
25.进一步地,所述探测芯片5为热电堆芯片、热释电芯片、光电芯片中的任一种。在本技术中探测芯片5可以选用热电堆、热释电、光电芯片等任意的能够应用在红外探测领域的
芯片。
26.进一步地,所述密封腔3内填充有保护气体。所述保护气体为惰性气体,如氮气、氦气等,具有防止氧化的作用,对密封腔3内的探测芯片5起到保护作用。
27.具体地,在所述管座1上设置有三个引脚6,三个引脚6呈三角形阵列,相比于三个引脚6依次排列的设置,使得三个引脚6之间留有便于焊接的空间,也缩小了三个引脚6所需占用的空间。
28.本实用新型的红外气体探测器,探测芯片5接收到红外光,并将接收到的红外光转化为电信号,并将该电信号传输给电路板,以得到待测气体的浓度;本技术中通过探测芯片5的倾斜设置,在保证响应度的同时,能够减少反射光,从而减少反射光对系统的影响,使得回损更好;透光球体4在管壳2顶端的占比较大,使得能有更多的红外光透过透光球体4进入密封腔3内,便于探测芯片5接收更多的光信号。
29.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
再多了解一些

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