聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂及其制备和使用方法与流程

技术特征：
1.一种聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物，所述聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物包含：(i)压敏粘合剂基体，所述压敏粘合剂基体包括足以提供15重量％至40重量％的起始物质(i-a)和5重量％至60重量％的起始物质(i-b)的量的起始物质(i-a)和(i-b)的物理混合物、起始物质(i-a)和(i-b)的反应产物、或所述物理混合物和所述反应产物两者的组合；其中起始物质(i-a)是具有聚(甲基)丙烯酸酯基团的官能化聚有机硅氧烷，其中所述官能化聚有机硅氧烷具有以下单元式：[r
3w
(r
5-s-r”)(or4)
(2-w)
si-o
1/2
]
p
[r
3v
(r
5-s-r”)(or4)
(1-v)
si-o
2/2
]
q
[(r
5-s-r”)si-o
3/2
]
k
(r6r
72
sio
1/2
)
r
(r
72
sio
2/2
)
s
(r6r7sio
2/2
)
t
(r
73
sio
1/2
)
u
，其中每个下标w独立地为0、1或2，每个下标v独立地为0或1，每个r3为独立选择的单价烃基团；每个r4为独立选择的烷基基团；每个r5为独立选择的二价烃基团，每个r”独立地为(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物，每个r6选自由羟基基团和脂族不饱和单价烃基团组成的组，每个r7为独立选择的不含脂族不饱和基团的单价烃基团，下标p≥0，下标q≥0，下标k≥0，量(p q k)≥1，下标r≥0，下标s≥0，下标t≥0，下标u≥0，量(r t)≥1，并且量(p q k r s t u)足以向所述聚有机硅氧烷提供至少50kda的分子量；并且起始物质(i-b)是聚有机硅酸盐树脂，所述聚有机硅酸盐树脂具有单元式(r
152
r
16
sio
1/2
)
x
(r
153
sio
1/2
)
y
(sio
4/2
)
z
，其中r
15
为烷基基团、芳基基团或芳烷基基团，诸如甲基和苯基；并且r
16
为具有2至18个碳原子的烯基基团，诸如乙烯基、烯丙基或己烯基；下标x、y和z是摩尔分数；下标x≥0，下标y≥0，下标z>0，量(x y)>0，量(x y z)≤1，下标x、y和z具有使得0.9≤(x y)/z≤1.3的值；基于所述聚有机硅酸盐树脂的重量计，所述聚有机硅酸盐树脂还包括至多5重量％的羟基基团含量；并且如通过凝胶渗透色谱法测量，所述聚有机硅酸盐树脂的数均分子量为>1,500da至8,000da；(ii)过氧化物催化剂，其中当起始物质(i-a)中的每个r6为羟基时，则所述过氧化物催化剂以2重量％至4重量％的量存在，并且当起始物质(i-a)中的每个r6为脂族不饱和单价烃基团时，则所述过氧化物催化剂以3重量％至4重量％的量存在；以及0重量％至70重量％的(iii)溶剂；其中所有百分比均基于所述聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物中所有起始物质的组合重量而按重量计。2.根据权利要求1所述的组合物，其中在起始物质(i-a)中，r3具有1至18个碳原子，r4具有1至6个碳原子，r5具有1至18个碳原子，r6为2至18个碳原子的羟基或烯基基团，并且r7具有1至18个碳原子，r”具有1至1,000的dp；量(p r u)＝2，下标k＝0，量(p q)为1至100，量(r t)为1至100，量(p q r s t u)足以向所述官能化聚有机硅氧烷提供50kda至1,000kda的分子量。3.根据权利要求2所述的组合物，其中下标p为1或2，每个r3为1至6个碳原子的烷基基团，每个r4为1至6个碳原子的烷基基团，每个r5为2至8个碳原子的亚烷基基团，r”具有5至600的dp，每个r6为羟基或选自乙烯基和己烯基的烯基基团，并且每个r7为1至6个碳原子的烷基基团。4.根据权利要求1所述的组合物，其中在起始物质(i-b)中，下标x＝0，并且所述聚有机硅酸盐树脂具有以下单元式：(r
153
sio
1/2
)
w
(sio
4/2
)
z
，其中下标w>4。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的组合物，其中所述过氧化物催化剂选自由下列组成的组：过氧化二苯甲酰；4-一氯过氧化苯甲酰；过氧化二异丙苯；过氧苯甲酸叔丁酯；叔丁基过氧化异丙苯；叔丁基氧化物2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧己烷；2,4-二氯过氧化苯甲酰；二叔丁基过氧基-二异丙基苯；1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己烷；2,5-二叔丁基过氧己烷-3,2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷；枯基-叔丁基过氧化物；以及它们中的两种或更多种的组合。6.根据权利要求5所述的组合物，其中所述过氧化物催化剂包括过氧化二苯甲酰。7.根据权利要求1至6中任一项所述的组合物，其中所述溶剂存在，并且所述溶剂包括芳族烃。8.根据权利要求7所述的组合物，其中所述溶剂选自由下列组成的组：乙酸乙酯、苯、甲苯、二甲苯、庚烷、四氢呋喃以及它们中的两种或更多种的组合。9.根据权利要求1至8中任一项所述的组合物，其中起始物质(i-a)以17重量％至25重量％的量存在；起始物质(i-b)以25重量％至40重量％的量存在；起始物质(iii)以40重量％至60重量％的量存在；其中所有百分比均基于所述组合物中所有起始物质的组合重量而按重量计。10.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其中在起始物质(i-a)中，每个分子中r6的两个或更多个实例为羟基基团。11.根据权利要求1至9中任一项所述的组合物，其中在起始物质(i-a)中，每个分子中r6的两个或更多个实例为脂族不饱和单价烃基团。12.一种用于制备根据权利要求10所述的聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物的方法，其中所述方法包括：1)将包括以下的起始物质组合(i-a)所述具有聚(甲基)丙烯酸酯基团的官能化聚有机硅氧烷，其中所述官能化聚有机硅氧烷具有以下单元式：[r
3w
(r
5-s-r”)(or4)
(2-w)
si-o
1/2
]
p
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3v
(r
5-s-r”)(or4)
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72
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)
s
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2/2
)
t
(r
73
sio
1/2
)
u
，其中每个下标w独立地为0、1或2，每个下标v独立地为0或1，每个r3为独立选择的单价烃基团；每个r4为独立选择的烷基基团；每个r5为独立选择的二价烃基团，每个r”独立地为(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物，每个r6选自由羟基基团和脂族不饱和单价烃基团组成的组，前提条件是每个分子中r6的两个或更多个实例为羟基基团，每个r7为独立选择的不含脂族不饱和基团的单价烃基团，下标p≥0，下标q≥0，下标k≥0，量(p q k)≥1，下标r≥0，下标s≥0，下标t≥0，下标u≥0，量(r t)≥1，并且量(p q k r s t u)足以向所述聚有机硅氧烷提供至少50kda的分子量；(i-b)所述聚有机硅酸盐树脂，任选地(iii)所述溶剂，任选地(i-c)甲硅烷基磷酸酯，和(i-d)缩合反应催化剂；从而制备包含起始物质(i-a)和(i-b)的反应产物和副产物的反应混合物；2)在步骤1)期间和/或之后去除所述副产物的全部或一部分；3)向步骤2)中的所述反应产物添加(ii)所述过氧化物催化剂并任选地添加另外的附加(iii)溶剂；从而形成所述
聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物。13.一种混合聚有机硅氧烷压敏粘合剂组合物，所述混合聚有机硅氧烷压敏粘合剂组合物通过根据权利要求12所述的方法制备。14.一种用于制备根据权利要求11所述的聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物的方法，其中所述方法包括：1)将包括以下的起始物质组合(i-a)所述具有聚(甲基)丙烯酸酯基团的官能化聚有机硅氧烷，其中所述官能化聚有机硅氧烷具有以下单元式：[r
3w
(r
5-s-r”)(or4)
(2-w)
si-o
1/2
]
p
[r
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(r
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72
sio
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)
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(r
72
sio
2/2
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s
(r6r7sio
2/2
)
t
(r
73
sio
1/2
)
u
，其中每个下标w独立地为0、1或2，每个下标v独立地为0或1，每个r3为独立选择的单价烃基团；每个r4为独立选择的烷基基团；每个r5为独立选择的二价烃基团，每个r”独立地为(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物，每个r6选自由羟基基团和脂族不饱和单价烃基团组成的组，前提条件是每个分子中r6的两个或更多个实例为脂族不饱和单价烃基团，每个r7为独立选择的不含脂族不饱和基团的单价烃基团，下标p≥0，下标q≥0，下标k≥0，量(p q k)≥1，下标r≥0，下标s≥0，下标t≥0，下标u≥0，量(r t)≥1，并且量(p q k r s t u)足以向所述聚有机硅氧烷提供至少50kda的分子量；(i-b)所述聚有机硅酸盐树脂，(ii)所述过氧化物催化剂，和任选地(iii)所述溶剂，从而形成所述聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物。15.一种压敏粘合剂基体，所述压敏粘合剂基体包括起始物质(i-a)和(i-b)的物理混合物、起始物质(i-a)和(i-b)的反应产物、或两者，其中：起始物质(i-a)是具有聚(甲基)丙烯酸酯基团的官能化聚有机硅氧烷，其中所述官能化聚有机硅氧烷具有以下单元式：[r
3w
(r
5-s-r”)(or4)
(2-w)
si-o
1/2
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[r
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3/2
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1/2
)
u
，其中每个下标w独立地为0、1或2，每个下标v独立地为0或1，每个r3为独立选择的单价烃基团；每个r4为独立选择的烷基基团；每个r5为独立选择的二价烃基团，每个r”独立地为(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物，每个r6为羟基基团，每个r7为独立选择的不含脂族不饱和基团的单价烃基团，下标p≥0，下标q≥0，下标k≥0，量(p q k)≥1，下标r≥0，下标s≥0，下标t≥0，下标u≥0，量(r t)≥1，并且量(p q k r s t u)足以向所述聚有机硅氧烷提供至少50kda的分子量；并且起始物质(i-b)是聚有机硅酸盐树脂，所述聚有机硅酸盐树脂具有单元式(r
152
r
16
sio
1/2
)
x
(r
153
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1/2
)
y
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4/2
)
z
，其中r
15
为烷基基团、芳基基团或芳烷基基团，诸如甲基和苯基；并且r
16
为具有2至18个碳原子的烯基基团，诸如乙烯基、烯丙基或己烯基；下标x、y和z是摩尔分数；下标x≥0，下标y≥0，下标z>0，量(x y)>0，量(x y z)≤1，下标x、y和z具有使得0.9≤(x y)/z≤1.3的值；基于所述聚有机硅酸盐树脂的重量计，所述聚有机硅酸盐树脂还包括至多5重量％的羟基基团含量；并且如通过凝胶渗透色谱法测量，所述聚有机硅酸盐树脂的数均分子量为>1,500da至8,000da。

技术总结
本发明公开了一种具有硅键合的聚(甲基)丙烯酸酯聚合物或共聚物的聚二有机硅氧烷，该聚二有机硅氧烷可用于聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物中，该聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂组合物固化以形成聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂。还公开了一种包含聚有机硅氧烷混合压敏粘合剂的粘合剂制品。粘合剂的粘合剂制品。


技术研发人员：E
受保护的技术使用者：美国陶氏有机硅公司
技术研发日：2021.03.15
技术公布日：2022/11/11