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一种园林施工用树苗种植装置的制作方法

2022-11-12 22:12:57 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于,包括种植装置(1),所述种植装置(1)顶部侧壁的一端固定连接有存放箱(3),所述存放箱(3)的一侧侧壁通过螺丝拆卸连接有开孔导轨(2),所述存放箱(3)内设立有放置架(31),所述放置架(31)上插接有树苗(33),所述放置架(31)的底部连接有转动电机(35),所述放置架(31)为双层的圆盘形结构,所述放置架(31)上均匀的贯通开设有通孔,所述放置架(31)底部设置有漏孔,所述种植装置(1)顶部侧壁中间设立有输送槽(4),所述存放箱(3)相对于输送槽(4)的一侧且靠近底边沿中间位置开设有出口(32),所述种植装置(1)远离存放箱(3)的一端且位于两侧边沿的位置均固定连接有扶持板(5),所述扶持板(5)内部镶嵌拆卸连接有伸缩杆(51),两个所述伸缩杆(51)输出端固定连接有夹板(52),所述种植装置(1)的底部侧壁四角处均固定连接有支撑腿(6),其中两个所述支撑腿(6)相对的底侧壁连接有衔接板(7),所述衔接板(7)远离支撑腿(6)的一端固定连接有填埋板(71);所述所述输送槽(4)相对的两侧侧壁上均设立有输送带(42),所述输送槽(4)远离存放箱(3)一端开口固定连接有导向板(41),所述导向板(41)为u型挠性材质且整体向下的坡体倾斜结构,在所述导向板(41)板体的两侧顶部均可滑动的连接有一第一磁块,在两个所述夹板(52)中均内嵌有第二磁块,所述放置架(31)的通孔中防止单个或者多个树苗,根据树苗的直径调整所述导向板(41)板体的两侧顶部的第一磁块的高度位置。2.根据权利要求1所述的一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于:所述开孔导轨(2)内部开设有滑槽(23),所述滑槽(23)内滑动连接有滑块(21),所述滑块(21)的一侧侧壁中间通过螺丝连接有电机,且电机输出端穿插连接在滑块(21)上,所述滑块(21)远离电机的一侧设立有螺旋杆(22),所述螺旋杆(22)的顶端与电机输出端拆卸连接,所述开孔导轨(2)与滑块(21)为导轨气缸结构。3.根据权利要求1所述的一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于:所述通孔内插接有树苗(33),所述存放箱(3)内靠近底部的侧壁固定连接有托板(34),所述托板(34)的靠近一侧边沿处贯通开设有所述漏孔(36),所述漏孔(36)与出口(32)的上开口对应,所述出口(32)且倾斜结构,所述存放箱(3)的顶部侧壁开设有开口,且开口的一侧边沿转动连接有盖板。4.根据权利要求1所述的一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于:所述输送带(42)的外壁上固定连接有柔性橡胶层,所述输送槽(4)远离存放箱(3)的一端内部侧壁连接有驱动电机(43),所述驱动电机(43)的输出端拆卸连接有联动柱(44),所述联动柱(44)上固定连接有两个伞齿轮,且伞齿轮啮合连接有从动柱(45),所述从动柱(45)远离联动柱(44)的一端固定连接有动力轴,所述输送带(42)两端内均贴合转动连接有动力轴。5.根据权利要求1所述的一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于:所述伸缩杆(51)设立有两个,两个所述夹板(52)相对的侧壁上均固定连接有橡胶层,所述夹板(52)为直板形结构。6.根据权利要求1所述的一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于:所述填埋板(71)为半圆形结构,两个所述填埋板(71)远离支撑腿(6)的一端的间距壁树苗(33)直径大1-2cm,每个所述填埋板(71)的底部侧壁固定连接有毛刷(72),所述衔接板(7)与支撑腿(6)连接处的一侧转动连接有转轴(73)。7.根据权利要求1所述的一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于:所述支撑腿(6)
的底端连接有滚轮,且滚轮为万向轮,所述存放箱(3)的一侧侧壁镶嵌固定连接有透明窗。8.根据权利要求1所述的一种园林施工用树苗种植装置,其特征在于:所述填埋板(71)内部固定连接有倒刺结构,所述填埋板(71)比夹板(52)端5-8cm。

技术总结
本发明公开了一种园林施工用树苗种植装置,包括种植装置,种植装置顶部侧壁的一端固定连接有存放箱,存放箱的一侧侧壁通过螺丝拆卸连接有开孔导轨,存放箱内设立有放置架,放置架上插接有树苗,放置架的底部连接有转动电机,种植装置顶部侧壁中间设立有输送槽,存放箱相对于输送槽的一侧且靠近底边沿中间位置开设有出口,通过螺旋杆的转动和滑块的持续型下降,能够在地面上开出种植用的孔洞,通过输送带带着树苗移动,实现对树苗的输送,且输送带贴合在树苗的两侧上,因此能够保证树苗输送时不会脱落,且始终保持在竖直状态,最后通过导向板落入地面上开的孔内,通过伸缩杆的驱动使夹板抵在树苗的两侧上,保证树苗输送的稳定。定。定。


技术研发人员:邱爵俊 杨茂盛
受保护的技术使用者:邱爵俊
技术研发日:2022.09.13
技术公布日:2022/11/11
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