一种高可靠性的MiniLED封装结构的制作方法

一种高可靠性的mini led封装结构
技术领域
1.本实用新型提供了一种高可靠性的mini led封装结构，属于高可靠性的mini led封装结构技术领域。


背景技术：

2.传统的led正装结构从上往下分别是：封胶
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金线
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正装芯片
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焊盘
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基板
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油墨，如图1和2所示；传统的led倒装结构从上往下分别是：封胶
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倒装芯片
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焊盘
‑‑‑
基板
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油墨，如图3和4所示；芯片放置在led正装与倒装结构焊盘上，封胶和焊盘间有接触间隙，焊盘与芯片在平面上接触。经过长期使用与测试发现，潮气等物质易沿着封装的缝隙进入到led内部，影响芯片正常工作，降低灯珠使用寿命。


技术实现要素：

3.本实用新型为了克服现有技术中存在的不足，所要解决的技术问题为：提供一种高可靠性的mini led封装结构的改进。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种高可靠性的mini led封装结构，包括led正装凹槽结构，所述led正装凹槽结构从上往下依次为第一封胶、第一填孔油墨、焊线、正装led芯片、第一凹槽焊盘、第一凹槽基板，所述第一凹槽基板上固定有第一凹槽焊盘，所述正装led芯片放置在凹槽焊盘的第一凹槽内，所述正装led芯片的电极端通过焊线与第一凹槽焊盘连接，所述第一凹槽基板上的孔隙填充有第一填孔油墨，最后通过第一封胶将正装led芯片与第一凹槽基板进行密封封装。
5.所述第一凹槽基板具体采用bt或玻璃或陶瓷板材。
6.一种高可靠性的mini led封装结构，包括led倒装凹槽结构，所述led倒装凹槽结构从上往下依次为第二封胶、第二填孔油墨、第一倒装led芯片、第二凹槽焊盘、第二凹槽基板，所述第二凹槽基板上固定有第二凹槽焊盘，所述第一倒装led芯片的电极端焊接在第二凹槽焊盘的第二凹槽内，所述第二凹槽基板上的孔隙填充有第二填孔油墨，最后通过第二封胶将第一倒装led芯片与第二凹槽基板进行密封封装。
7.所述第二凹槽基板具体采用bt或玻璃或陶瓷板材。
8.一种高可靠性的mini led封装结构，包括led倒装凸台结构，所述led倒装凸台结构从上往下依次为第三封胶、第三填孔油墨、第二倒装led芯片、凸台焊盘、凸台基板，所述凸台基板上固定有凸台焊盘，所述第二倒装led芯片的电极端焊接在凸台焊盘的凸台上，所述凸台基板上的孔隙填充有第三填孔油墨，最后通过第三封胶将第二倒装led芯片与凸台基板进行密封封装。
9.所述凸台基板具体采用bt或玻璃或陶瓷板材。
10.本实用新型相对于现有技术具备的有益效果为：本实用新型将平面的焊盘结构改为凹槽或凸台的结构，潮气进入更改结构后的led（如图5-10），路线变长曲折，阻力变大，有效的保护芯片不受外界影响；基板可用bt、玻璃和陶瓷板材，增加可选材料范围。本实用新
型提出的led封装结构能够提高灯珠的气密性，使产品不良率、耗材都降低，周围环境对其影响下降，led灯珠的可靠性与安全性提升，大大提升了led灯珠的可靠性和使用寿命，为企业创造效益，为社会谋福利。
附图说明
11.下面结合附图对本实用新型做进一步说明：
12.图1为传统led正装结构的示意图；
13.图2为图1的剖视图；
14.图3为传统led倒装结构的示意图；
15.图4为图3的剖视图；
16.图5为本实用新型led正装凹槽结构的示意图；
17.图6为图5的剖视图；
18.图7为本实用新型led倒装凹槽结构的示意图；
19.图8为图7的剖视图；
20.图9为本实用新型led倒装凸台结构的示意图；
21.图10为图9的剖视图；
22.图中：101为正装基板、102为正装焊盘、103为正装芯片、104为正装焊线、105为正装封胶、106为正装填孔油墨、201为倒装基板、202为倒装焊盘、203为倒装芯片、204为倒装封胶、205为倒装填孔油墨；
23.301为第一凹槽基板、302为第一凹槽焊盘、303为第一凹槽、304为正装led芯片、305为焊线、306为第一封胶、307为第一填孔油墨；
24.401为第二凹槽基板、402为第二凹槽焊盘、403为第二凹槽、404为第一倒装led芯片、405为第二封胶、406为第二填孔油墨；
25.501为凸台基板、502为凸台焊盘、503为凸台、504为第二倒装led芯片、505为第三封胶、506为第三填孔油墨。
具体实施方式
26.如图5-10所示，本实用新型一种高可靠性的mini led封装结构，包括led正装凹槽结构，所述led正装凹槽结构从上往下依次为第一封胶306、第一填孔油墨307、焊线305、正装led芯片304、第一凹槽焊盘302、第一凹槽基板301，所述第一凹槽基板301上固定有第一凹槽焊盘302，所述正装led芯片304放置在凹槽焊盘302的第一凹槽303内，所述正装led芯片304的电极端通过焊线305与第一凹槽焊盘302连接，所述第一凹槽基板301上的孔隙填充有第一填孔油墨307，最后通过第一封胶306将正装led芯片304与第一凹槽基板301进行密封封装。
27.所述第一凹槽基板301具体采用bt或玻璃或陶瓷板材。
28.一种高可靠性的mini led封装结构，包括led倒装凹槽结构，所述led倒装凹槽结构从上往下依次为第二封胶405、第二填孔油墨406、第一倒装led芯片404、第二凹槽焊盘402、第二凹槽基板401，所述第二凹槽基板401上固定有第二凹槽焊盘402，所述第一倒装led芯片404的电极端焊接在第二凹槽焊盘402的第二凹槽403内，所述第二凹槽基板401上
的孔隙填充有第二填孔油墨406，最后通过第二封胶405将第一倒装led芯片404与第二凹槽基板401进行密封封装。
29.所述第二凹槽基板401具体采用bt或玻璃或陶瓷板材。
30.一种高可靠性的mini led封装结构，包括led倒装凸台结构，所述led倒装凸台结构从上往下依次为第三封胶505、第三填孔油墨506、第二倒装led芯片504、凸台焊盘502、凸台基板501，所述凸台基板501上固定有凸台焊盘502，所述第二倒装led芯片504的电极端焊接在凸台焊盘502的凸台503上，所述凸台基板501上的孔隙填充有第三填孔油墨506，最后通过第三封胶505将第二倒装led芯片504与凸台基板501进行密封封装。
31.所述凸台基板501具体采用bt或玻璃或陶瓷板材。
32.本实用新型提供的高可靠性的mini led封装结构涉及：1、基板可用bt、玻璃和陶瓷板材；2、凹槽、凸台的放置芯片结构。采用凹槽和凸台两种封装结构，其中凹槽结构可适用于正装led和倒装led结构，凸台结构适用于倒装led结构；凹槽整体结构包括：凹槽基板、凹槽焊盘、正装led芯片或倒装led芯片、封胶、填孔油墨，其中正装led芯片还需要通过焊线将led芯片的电极与凹槽焊盘连接；本实用新型led基板可采用bt、玻璃和陶瓷板材；采用凹槽结构、或凸台结构，将led芯片放置上面，改变传统芯片放置位置，使芯片不易受到外界的影响，进一步提升led稳定性，提高led的使用寿命。
33.本实用新型的led封装结构与传统led封装结构区别为：1、将led的正装焊盘102变为凹槽结构的第一凹槽焊盘302，将led的倒装焊盘202变为凹槽结构的第二凹槽焊盘402或凸台结构的凸台焊盘502；2、基板可用bt、玻璃和陶瓷板材。更改后的3个led结构如下：
34.①ꢀ
led正装凹槽结构（如图5-6）从上往下分别是：第一封胶306—第一填孔油墨307—焊线305
‑‑
正装led芯片304—第一凹槽焊盘302—第一凹槽基板301；
35.②ꢀ
led倒装凹槽结构（如图7-8）从上往下分别是：第二封胶405—第二填孔油墨406—第一倒装led芯片404—第二凹槽焊盘402—第二凹槽基板401；
36.③ꢀ
led倒装凸台结构（如图9-10）从上往下分别是：第三封胶505—第三填孔油墨506—第二倒装led芯片504
‑‑
凸台焊盘502
‑‑
凸台基板501。
37.外界物质（如潮气等）沿着封装胶与焊盘的缝隙进入灯珠内部，最后抵达芯片。对比经过凹槽结构、平面结构、凸台结构的路线，更改后的led结构路线变长曲折，潮气不易进入。这种结构改进方案，显著减低外界环境对芯片的影响，封装后整体的气密性得到优化，起到保护芯片作用，提高整个产品的可靠性。
38.本实用新型的led结构改进方案具有的优点：潮气进入更改结构后的led，路线变长曲折，阻力变大，有效的保护芯片不受外界影响；基板可用bt、玻璃和陶瓷板材，增加可选材料范围。
39.led陶瓷基板是业界公认的导热与散热性能极佳材料。陶瓷基板由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板，增加元件稳定度及延长使用寿命。
40.玻璃基板和传统pcb基板比较，玻璃基板技术更节能、成本更低，且可达到同样的显示效果。从产品创新角度看，也是很好的未来大尺寸彩电的技术选择之一.玻璃基板与led显示的结合是多角度、全方位的，未来是大有前途的。
41.关于本实用新型具体结构需要说明的是，本实用新型采用的各部件模块相互之间
的连接关系是确定的、可实现的，除实施例中特殊说明的以外，其特定的连接关系可以带来相应的技术效果，并基于不依赖相应软件程序执行的前提下，解决本实用新型提出的技术问题，本实用新型中出现的部件、模块、具体元器件的型号、连接方式除具体说明的以外，均属于本领域技术人员在申请日前可以获取到的已公开专利、已公开的期刊论文、或公知常识等现有技术，无需赘述，使得本案提供的技术方案是清楚、完整、可实现的，并能根据该技术手段重现或获得相应的实体产品。
42.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。