一种type-C型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块的制作方法

一种type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块
技术领域
1.本实用新型涉及降噪技术领域，具体为一种type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块。


背景技术：

2.现带有type-c接口的手机或pad，若需要接3.5mm耳机及麦克风，需要外接一条转接模块，目前市面转接模块不能实现双麦降噪和耳返功能，只是把usb接口转换为3.5mm，单纯实现数字到模拟接口转换，现有的单麦克风降噪性能较低，特别是在非平稳状的随机噪声，不利于使用者对其进行使用，而且标准接口的3.5mm耳机都只有1个麦克风，因此无法实现双麦降噪；鉴于此，我们提出了一种type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块。


技术实现要素：

3.(一)解决的技术问题
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块，解决了上述背景技术提到的问题。
5.(二)技术方案
6.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种type-c 型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块，包括usb公头，所述usb公头通过数据线电信连接有数据接头，所述数据接头与电控模块板电信连接，所述电控模块板上安装有耳机接口，且电控模块板外包裹有板体和安装壳，所述电控模块板上安装有副麦装置，且安装壳上开设有与副麦装置位置相对应的通孔；
7.所述电控模块板上设置有电控模块，所述电控模块包括usb及接口电路、 usb audio电路、麦克风放大及混音电路、主麦克风音量调节电路和双麦克风降噪处理电路。
8.优选的，所述usb及接口电路通过usb公头进行5v的电压输入，所述usb 及接口电路包括dp线和dm线两组通信线。
9.优选的，所述usb audio电路包括usb audio芯片u3，所述芯片u3的5 脚和6脚分别与dp线和dm线电信连接。
10.优选的，所述麦克风放大及混音电路包括hpout l端和hpout r端，且 hpout l端和hpout r端分别与usb audio芯片u3的31脚和30脚电信连接。
11.优选的，所述usb及接口电路包括micp r端、micn r端、micn l端和 micp l端。
12.优选的，所述双麦克风降噪处理电路包括降噪芯片u2，所述降噪芯片u2 的1脚和2脚分别与dp线和dm线电信连接，所述降噪芯片u2的11脚与micpr端电信连接，降噪芯片u2的12脚与micn r端电信连接，降噪芯片u2的 13脚与micn l端电信连接，降噪芯片u2的14脚与micp l端电信连接。
13.(三)有益效果
14.本实用新型提供了一种type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块。具备以下
有益效果：
15.(1)、该type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块，插口端输出 5v的电压，给电控模块进行供电，无需使用外部电源供电，通过usb audio 芯片u3，可以让手机或pad通过usb接口，实现2路左和右耳机模拟输出和 1路双麦降噪模拟输入，较大程度上降低了音频数据中的噪声，且能够实现耳返的效果。
16.(2)、该type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块，仅通过一根转换线即可同时实现双麦降噪和耳返模块，方便使用者外出携带使用，提升了用户的使用感受。
附图说明
17.图1为本实用新型usb及接口电路示意图；
18.图2为本实用新型usb audio电路示意图；
19.图3为本实用新型麦克风放大及混音电路示意图；
20.图4为本实用新型主麦克风音量调节电路示意图；
21.图5为本实用新型双麦克风降噪处理电路示意图；
22.图6为本实用新型整体的结构示意图。
23.图中：1、板体；2、耳机接口；3、副麦装置；4、电控模块板；5、安装壳；6、数据接头；7、usb公头。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-图6，本实用新型提供一种技术方案：一种type-c型usb接口扩展的双麦降噪和耳返模块，包括usb公头7，usb公头7通过数据线电信连接有数据接头6，数据接头6与电控模块板4电信连接，电控模块板4上安装有耳机接口2，且电控模块板4外包裹有板体1和安装壳5，电控模块板4 上安装有副麦装置3，且安装壳5上开设有与副麦装置3位置相对应的通孔，通孔用于声音的传播。
26.本实施例中，电控模块板4上设置有电控模块，电控模块包括usb及接口电路、usb audio电路、麦克风放大及混音电路、主麦克风音量调节电路和双麦克风降噪处理电路。
27.usb及接口电路通过usb公头7进行5v的电压输入，usb及接口电路包括dp线和dm线两组通信线。usb audio电路包括usb audio芯片u3，芯片 u3的5脚和6脚分别与dp线和dm线电信连接。麦克风放大及混音电路包括hpout l端和hpout r端，且hpout l端和hpout r端分别与usb audio芯片 u3的31脚和30脚电信连接。usb audio芯片u3的型号为sss1700qfn36。
28.usb及接口电路包括micp r端、micn r端、micn l端和micn l端。双麦克风降噪处理电路包括降噪芯片u2，降噪芯片u2的1脚和2脚分别与dp 线和dm线电信连接，降噪芯片u2的11脚与micp r端电信连接，降噪芯片 u2的12脚与micn r端电信连接，降噪芯片u2的13脚与micn l端电信连接，降噪芯片u2的14脚与micp l端电信连接。
29.工作时(或使用时)，用户把usb公头7对接到手机或者pad的插口端，插口端输出5v的电压，给电控模块进行供电，无需使用外部电源供电，usb 通信线是网络为dp和dm的2根线，并连接到usb audio芯片u3。
30.电控模块得到供电后，通过usb audio芯片u3，可以让手机或pad通过 usb接口，实现2路左和右耳机模拟输出和1路双麦降噪模拟输入。输出路径为：含音频的usb数字信号通过usb audio芯片u3的hpout_l/r转为模拟输出，通过芯片u5a耳放电路和u5b耳放电路输出到ear-l网络和ear-r网络, 最后输出到耳机接口2中。其输入路径为：位于3.5mm耳机上的主麦通过耳机接口2的mic_l_in和地网络接入，并通过c11连接到micp_l_in，c7和r4 连接到micn_l_in，再通过图4的主麦克风音量调节电路中r3/r29(r34/r33) 比例调节音量后，输出到网络micp_l进入降噪芯片u2中，而参考信号micn_l 通过c73接地，电控模块板4上的副麦装置3通过j2的1、2脚接入，通过 c2、c3连接到网络micp_r/micn_r，最后连接到降噪芯片u2，主麦和副麦装置3的信号通过降噪芯片u2的hpout_l_p/n降噪后信号输出，并通过c36/38 连接到usb audio芯片u3，usb audio芯片u3通过p23/24脚录制降噪后的麦克风信号，并转为usb信号传入手机或pad设备中，实现双麦降噪功能。
31.耳返只反馈主麦信号，不反馈副麦信号，主麦信号输出到micp/n_l_in 后，通过u6b运放信号放大10倍输出到c54和c62，再通过u5耳放电路与hpout_l/r混音后输出到ear-l/r网络，同步输出到3.5mm耳机接口，实现耳返功能。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。