电路接口的防水组件以及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，特别是涉及电路接口的防水组件以及电子设备。


背景技术：

2.如今电子设备譬如智能手机、平板普及程度越来越高，基本成为人们日常生活必备的工具，不仅年轻人在使用，越来越低龄的学生在使用，甚至越来越多的老人也开始跟随潮流使用。
3.电子设备的确为我们的生活带来了很大的便利，在使用的过程中，电子设备的使用安全性非常重要的。水是电子设备安全的最大克星了，水进入电子设备后容易造成短路而损坏电路板。加上电子设备的外部通常设有充电口等孔隙，使得水非常容易从这些孔隙渗入，影响电子设备的使用安全。


技术实现要素：

4.本技术主要解决的技术问题是提供一种电路接口的防水组件以及电子设备，能够提升电子设备的防水能力。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路接口的防水组件，包括：
6.母端接口；
7.边框，包括相背的第一侧和第二侧，设有连通所述第一侧和所述第二侧的通孔，所述母端接口从所述第一侧穿过所述通孔；
8.防水件，包括包覆在所述母端接口位于所述第一侧部分的套体和由所述套体一端延伸而出的裙边，所述裙边与所述第一侧抵接；
9.压紧件，设置于所述防水件远离所述母端接口的一侧，用于对所述防水件施加压力。
10.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，包括电池以及本技术提供的电路接口的防水组件，所述电池与所述防水组件电连接。
11.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的电路接口的防水组件包括母端接口、边框、防水件和压紧件。防水件包括包覆在所述母端接口位于所述第一侧部分的套体和由所述套体一端延伸而出的裙边。套体通过包覆母端接口，使得液体从母端接口进入后难以从防水件和母端接口之间通过，防水件进一步包括了裙边，裙边与边框的第一侧抵接，使得液体也难以从防水件和边框之间通过。压紧件设置于防水件的一侧，能够对防水件施加压力，使防水件与母端接口和边框贴合地更加紧密，增强了电子设备的防水能力，保护电子设备的使用安全。
附图说明
12.图1是本技术电子设备一实施例的结构示意图；
13.图2是图1实施例中电子设备的爆炸结构示意图；
14.图3是图1实施例中电子设备的侧面结构示意图；
15.图4是本技术电路接口的防水组件一实施例的结构示意图；
16.图5是图4实施例中电路接口的防水组件爆炸结构示意图；
17.图6是图4实施例中电路接口的防水组件a-a’剖面的剖面结构示意图；
18.图7是图6实施例中i区域的放大图；
19.图8是本技术电路接口的防水组件一实施例中防水件的结构示意图；
20.图9是本技术电路接口的防水组件一实施例中防水件、母端接口以及电路板的组装结构示意图；
21.图10是图9实施例中另一视角的结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、机构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、机构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
24.作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(pstn)、数字用户线路(dsl)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(wlan)、诸如dvb-h网络的数字电视网络、卫星网络、am-fm广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(pcs)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(gps)接收器的pda；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
25.本技术提供电路接口的防水组件以及电子设备的实施例。请一并参阅图1、图2和图3，图1是本技术电子设备一实施例的结构示意图，图2是图1实施例中电子设备的爆炸结构示意图，图3是图1实施例中电子设备的侧面结构示意图，本技术实施例中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。其中，本实施例以平板电脑为例进行说明。
26.具体而言，该电子设备可以包括电路接口的防水组件10、显示屏20、壳体30、控制
电路板40、摄像头模组50以及电池60。
27.所述摄像头模组50可以是与所述壳体30或者显示屏20连接(形成前置以及后置摄像头结构)。所述壳体30和所述显示屏20配合形成容纳空间，所述控制电路板40以及电池60设于所述容纳空间内。
28.所述壳体30的一侧设有接口11，接口11用于连接外部公端接口进行数据传输或者充电，可选地，接口11的数量可以为多个。电路接口的防水组件10设于所述容纳空间，通过接口11部分裸露在外界。
29.所述电路接口的防水组件10分别与所述控制电路板40和所述电池60电连接，所述电路接口的防水组件10与外部公端接口配合进行数据传输和充电。
30.所述控制电路板40与所述摄像头模组50、所述电池60以及所述显示屏20电连接。电池60用于供电，控制电路板40用于控制摄像头模组50、所述电池60以及所述显示屏20的工作状态。
31.由于电路接口的防水组件10通过接口11部分裸露在外界，容易与外界的液体杂质接触，而本技术的电路接口的防水组件10能够防止液体从接口11进入到电子设备内，关于本技术电路接口的防水组件10，请参阅以下实施例的描述。关于电子设备其他部分结构的详细技术特征在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再赘述。
32.请参阅图4～图7，图4是本技术电路接口的防水组件一实施例的结构示意图，图5是图4实施例中电路接口的防水组件爆炸结构示意图，图6是图4实施例中电路接口的防水组件a-a’剖面的剖面结构示意图，图7是图6实施例中i区域的放大图。
33.在本技术中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
34.在本实施例中，电路接口的防水组件包括防水件100、母端接口200压紧件300以及边框400。
35.母端接口200用于接收、接纳外部公端接口。其中，有一个甚至多个突起，或者可以插入别的部件的一端称为公端接口，反之接收或者有凹口的则称为母端。母端接口200通过外部公端接口配合连接进行充电或者数据传输。
36.可以理解的，母端接口200可以包括母端端子210以及凹槽220，母端端子210容置于凹槽220内，凹槽220为半封闭槽，用于接纳外界公端接口，外界公端接口伸入凹槽220内与母端端子210电连接。
37.可选地，母端接口200可以是usb type-a、usb type-b、usb type-c或等其他型号的接口。
38.边框400可以是电子设备中的侧边框，在图中仅示例了边框400与母端接口200相关的一部分。边框400可以由塑胶或金属制成。
39.在本实施例中，边框400具有相背的第一侧410和第二侧420。其中，第一侧410靠近电子设备的内部空间，第二侧420靠近电子设备的外部空间。
40.边框400设有连通第一侧410和第二侧420的通孔401。
41.母端接口200从第一侧410穿过边框400的通孔401，通过通孔401向第二侧420处裸
露，使得外界的公端接口能够通过通孔401与母端接口200电连接。通孔401也可以与图3中的接口11等效。
42.母端接口200一部分伸入通孔401，另一部分位于边框400第一侧410。
43.进一步地，在本实施例中，防水件100用于防止水等液体从通孔401和母端接口200进入，防水件100包括套体110和由套体110延伸而出的裙边120。
44.套体110包覆母端接口200位于边框400第一侧410的部分，相对于未设置防水件100而言，减小了母端接口200与相邻元件之间的缝隙，套体110阻挡了液体从母端接口200与套体110之间通过，提高了电路接口的防水组件的防水能力。
45.裙边120由套体110靠近边框400的一端延伸而出，在套体110包覆母端接口200位于第一侧410的部分时，裙边120与边框400的第一侧410的侧壁抵接。
46.可选地，防水件100材料可以为硅橡胶，或者其他具有弹性的防水材料。由于防水件100具有弹性，能够使得防水件100与相邻元件过盈配合，减小防水件100与相邻元件的缝隙，阻挡液体通过。
47.压紧件300设置于防水件100远离母端接口200的一侧，压紧件300与套体110和裙边120贴合，压紧件300用于对防水件100施加压力。
48.由于压紧件300与套体110和裙边120贴合，因此在压紧件300对防水件100施加压力时时，压紧件300能够对防水件100与母端接口200之间以及防水件100与边框400之间进行压紧。
49.防水件100在受到压紧件400的压力之后压紧母端接口200，使得防水件100能够与母端接口200紧密贴合，阻挡液体沿防水件100与母端接口200之间通过。并且还可以使防水件100与边框400的第一侧410紧密贴合，阻挡液体沿防水件100与边框400之间通过。
50.因此，在本实施例中，防水件100不仅通过套体110包覆母端接口200，减小母端接口200与相邻元件的缝隙来阻挡液体通过，还通过设置裙边120与边框400相互抵接，阻挡液体从裙边120与边框400之间通过，同时还设置了压紧件300加强防水件100与母端接口200和防水件100与边框400的贴合能力，进一步提升了本技术电路接口的防水组件的防水等级。
51.继续参阅图5～图7，由上述描述可知，压紧件300通过对防水件100施加压力，进而使得防水件100能够与母端接口200和边框400紧密贴合。
52.在本实施例中，压紧件300对防水件100作用的力至少分为对套体110的第一压力f1和对裙边的第二压力f2。
53.第一压力f1的方向从套体110至母端接口200，第一压力f1使套体110和母端接口200过盈配合，减小套体110和母端接口200之间的缝隙。第二压力f2的方向从裙边120至边框400的第一侧410，第二压力f2使裙边120和边框400过盈配合，减小裙边120和边框400之间的缝隙。第一压力f1和第二压力f2的合力为紧件300对防水件100作用的力。
54.进一步地，压紧件300包括第一压紧部310和第二压紧部320，第一压紧部310和第二压紧部320连接。
55.第一压紧部310与防水件100的套体110贴合，用于对套体110施加第一压力f1。第二压紧部320与防水件100的裙边120贴合，用于对裙边施加第二压力f2。
56.在本实施例中，第二压紧部320与裙边120贴合的表面为贴合面321，贴合面321能
够对裙边120施加第二压力f2。
57.实际上在使用的过程中，为了减小零件和简化结构，通常对压紧件300施加的力都是单方向的，而母端接口200和边框400的方向不同，使得第一压力f1和第二压力f2的方向不同。
58.为了使压紧件300能够同时产生第一压力f1和第二压力f2，在本实施例中，贴合面321朝第一压力f1方向在具有在裙边120上的投影，也就是说第一压力f1不垂直于贴合面321，因此，若对压紧件300施加一个与第一压力f1方向相同方向的力，即套体110至母端接口200的方向的力，此力会至少分为和原始方向相同的第一压力f1和与第一压力f1方向不同的第二压力f2。
59.因而，在本实施例中，通过压紧件300的特殊结构，能够利用作用于压紧件300的单向的力，将该力作用于防水件100时，通过防水件100的结构将此力至少转换为两个不同方向的第一压力f1和第二压力f2。第一压力f1和第二压力f2增强防水件100与母端接口200和边框400之间的贴合紧密性，提高了本实施例下电路接口的防水组件防水能力。
60.继续参阅图4～图7，电路接口的防水组件进一步还可以包括电路板500和中框600。
61.电路板500上可以集成变压器、电感、电容、控制ic、pcb板等元器件，母端接口200与电路板500电连接，并从电路板500的一端延伸而出。电路板500可以与电子设备中的电池或者控制电路板电连接，或者电路板500也可以是电子设备控制电路板中的一部分。
62.中框600可以是电子设备中支撑主体中框，电路板500安装于中框600上。
63.可选地，中框600和边框400可以一体设置，也可以单独设置，中框可以由金属或者塑胶材料制成。
64.防水件100设于压紧件300和电路板500之间。在本实施例中，压紧件300的第一压紧部310一部分与防水件100的套体110贴合，另一部分与电路板500固定连接，以通过压紧件300与电路板500之间的紧密配合，对防水件100施加压力，也就是上述描述所提到的作用于压紧件300的单向的力。
65.例如本实施例中，防水组件还包括若干个螺钉301和螺母302。压紧件300的第一压紧部310、电路板500和中框600依次层叠设置，第一压紧部310、电路板500和中框600各自设有互相相对的螺孔(图未标号)，螺钉301依次穿过第一压紧部310、电路板500和中框600的螺孔，最后与螺母302连接，将第一压紧部310、电路板500和中框600固定连接。而防水件100的套体110位于第一压紧部310和母端接口200之间，第一压紧部310能够对套体110产生压力，使套体110与母端接口200紧密贴合。而由上述可知，本技术的压紧件300通过特殊结构，能够将压紧件300和电路板500固定连接作用于防水件100的力，分为第一压力f1和第二压力f2，使得防水件100与边框400紧密贴合，增强防水组件整体的防水能力。
66.在其他的实施例中，电路板500和压紧件300还可以通过其他方式，例如磁吸、卡扣、焊接等方式固定连接，以提供压紧件300对防水件100的压紧力。
67.请参阅图6～图10，图8是本技术电路接口的防水组件一实施例中防水件的结构示意图，图9是本技术电路接口的防水组件一实施例中防水件、母端接口以及电路板的组装结构示意图，图10是图9实施例中另一视角的结构示意图。
68.在本实施例中，母端接口200与电路板500电连接，套体110包覆母端接口200与电
路板500的连接处，以防止液体从母端接口200进入电路板500。
69.在本实施例中，防水件100在套体110与压紧件300贴合的一侧设有第一密封筋条1011。
70.第一密封筋条1011为由套体110与压紧件300贴合的一侧设置的条状凸起，第一密封筋条1011能够增加防水件100设有第一密封筋条1011处的压强，不仅可以使该部分受到的压力增大，增强套体110与电路板500或者母端接口200的贴合紧密性，还可以阻挡液体从套体110和压紧件300中通过。
71.在本实施例中，第一密封筋条1011围绕套体110与压紧件300贴合的一侧表面周缘设置，在其他实施例中第一密封筋条1011可以设于套体110与压紧件300贴合的一侧的任意部位，在此不作限定。
72.进一步地，防水件100在裙边120与边框400第一侧410抵接的一侧设有第二密封筋条1021。
73.第二密封筋条1021为由裙边120与第一侧410贴合的一侧设置的条状凸起，第二密封筋条1021能够增加防水件100设有第二密封筋条1021处的压强，使该部分受到的压力增大，增强裙边120与边框400的第一侧410的贴合紧密性，阻挡液体从裙边120和第一侧410中通过。
74.在本实施例中，第二密封筋条1021围绕裙边120与边框400的第一侧410贴合的一侧设置表面周缘设置，在其他实施例中第二密封筋条1021可以设于裙边120与边框400贴合的一侧的任意部位，在此不作限定。
75.进一步地，电路板500包括相背的两个面，顶面501和底面502。由于母端接口200从电路板500的一端延伸而出，而部分母端接口200位于电路板500上与电路板500电连接。
76.母端接口200一部分位于顶面501一侧，与电路板500的顶面501连接；一部分位于底面502一侧，与电路板500的底面502连接。
77.为了提升电路接口组件的防水能力，在本实施例中，防水件100的套体110包覆母端接口200与电路板500的顶面501的连接处，以及母端接口200与电路板500的底面502的连接处。
78.具体而言，防水件100的套体110包括第一密封件111和与第一密封件111连接的第二密封件112。裙边120由第一密封件111一端延伸而出，第一密封件111通过裙边120与第二密封件112连接，在其他的实施例中，第一密封件111和第二密封件112也可以不连接单独设置，或者在更多的实施例中，第一密封件111和第二密封件112的一端都可以设有裙边120，第一密封件111和第二密封件112通过各自的裙边120连接。
79.第一密封件111和第二密封件112之间设有间隔，电路板500夹设于第一密封件111和第二密封件112之间。在安装防水件100时，可以直接将第一密封件111和第二密封件112套设在电路板500上，便于防水件100的安装。
80.第一密封件111与顶面501抵接，且包覆母端接口200与电路板500的顶面501的连接处；第二密封件112与底面502抵接，且包覆母端接口200与电路板500的底面502的连接处，其中第一密封筋条1011设于第一密封件111上，电路板500被第一密封件111和第二密封件112夹紧，第一密封件111和第二密封件112起到密封母端接口200与电路板500的连接处的作用。
81.在本实施例中，第一密封件111不仅包覆和母端接口200与电路板500的顶面501的连接处，而且还包覆母端接口200位于顶面501一侧的部分，增大了第一密封件111包覆和母端接口200的面积，提高了防水件100的防水能力。而第二密封件112仅包覆母端接口200与电路板500的底面502的连接处，未包覆母端接口200位于底面502一侧的部分。
82.在一些实施例中，第二密封件112也可以包覆母端接口200位于底面502一侧的部分。在更多的实施例中，也可以节约成本，将第一密封将111设置成不包覆母端接口200位于顶面501一侧的部分。本技术中“防水件100对母端接口200的包覆”，指的是防水件100对母端接口的部分包容和覆盖，本技术不限定防水件100对母端接口包容和覆盖的面积。
83.第二密封件112设于电路板500的底面502的一侧，并位于中框600和电路板500之间。
84.由上述可知，本实施例中中框600、电路板500以及压紧件300固定连接，因此中框600同时也能配合电路板500和压紧件300对防水件100的第二密封件112进行压紧。
85.第二密封件112靠近中框600的一侧设有第三密封筋条1031，第三密封筋条1031为由第二密封件112与压紧件300贴合的一侧设置的条状凸起，第三密封筋条1031能够增加第二密封件112设有第三密封筋条1031处的压强，不仅可以使该部分受到的压力增大，增强第二密封件112与电路板500和中框600的贴合紧密性，还可以阻挡液体从中框600和第二密封件112中通过。
86.在本实施例中，第三密封筋条1031围绕第二密封件112与中框600贴合的一侧表面周缘设置，在其他实施例中第三密封筋条1031可以设于第二密封件112与中框600贴合的一侧的任意部位，在此不作限定。
87.在本实施例中，由于第二密封件112通过裙边120与第一密封件111连接，裙边120上的第二密封筋条1021可以与第二密封件112上的第三密封筋条1031形成连续的密封筋条，增加防水件100的密封性。
88.综上，本技术提供的电路接口防水组件以及电子设备的实施例通过特殊的压紧件以及防水件的结构，加强了防水件与母端接口和防水件与边框的贴合能力，且防水件包覆至电路板，有效提升电子设备在电路接口出的密封性。经实验后防水等级达到ipx4以上，增强了电子设备的防水能力。
89.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。