一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法与流程

1.本发明涉及pcb板加工技技术领域，更具体地说，它涉及一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法。


背景技术：

2.如图1所示，双面铝基板a有部分npth孔b需要进行蚀刻后二次钻孔钻出，因铝基板a的外层(pp层c 铜层d)一般都比较厚，2～3安士左右，蚀刻后，铜层d的下表面与pp层c之间就出现一个高低差，即铝基板a的铜箔下表面与pp层c之间存在高低差，当需要二次钻孔时，因高低差的问题，pp层c无法与垫板e进行叠合，钻头f在钻npth孔b时出刀口不受力，就易出现孔口发白g或爆边的异常现象，这种现象会降低pcb板的可靠性，在通信行业，特别是在5g通信中，要严格控制这种现象。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种可以解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法。
4.本发明的技术方案是：一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，进行二次钻孔之前，先在垫板上设置一模具来支撑npth孔正下方的pp层，然后进行正常的二次钻孔工序。
5.作为进一步地改进，所述模具包括底板，所述底板与垫板接触，所述底板的顶部设有与所述npth孔对齐的凸台，所述凸台与pp层接触，所述凸台的顶面尺寸大于所述npth孔的截面尺寸。
6.进一步地，所述凸台的顶面尺寸小于铝基板对应所述npth孔位置处铜层外线图形的开窗尺寸。
7.进一步地，所述凸台的高度比所述铝基板的铜层的高度大半安士以上。
8.进一步地，所述模具的凸台的尺寸为npth孔的直径单边加大4mil以上。
9.进一步地，所述底板为基板，所述凸台为加镀到所述基板上的面铜。
10.进一步地，所述底板的厚度小于所述铝基板的铜层的高度。
11.进一步地，所述模具的尺寸与所述铝基板的尺寸相同。
12.进一步地，所述模具设有靶标，所述模具的靶标与所述铝基板的靶标一致。
13.进一步地，所述模具的涨缩按压合后的涨缩进行曝光。
14.有益效果
15.本发明与现有技术相比，具有的优点为：
16.本发明通过垫板上设置模具来支撑npth孔正下方的pp层，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。
附图说明
17.图1为传统二次钻孔方法的示意图；
18.图2为本发明二次钻孔方法的示意图。
19.其中：1-垫板、2-模具、21-底板、22-凸台、3-npth孔、4-pp层、5-铝基板、6-铜层、7-钻头。
具体实施方式
20.下面结合附图中的具体实施例对本发明做进一步的说明。
21.参阅图2，一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，进行二次钻孔之前，先在垫板1上设置一模具2来支撑npth孔3正下方的pp层4，然后进行正常的二次钻孔工序。
22.具体的，模具2包括底板21，底板21与垫板1接触，底板21的顶部设有与npth孔3对齐的凸台22，即凸台22位于npth孔3的正下方，凸台22与pp层4接触，凸台22的顶面尺寸大于npth孔3的截面尺寸，钻孔时，钻头7钻入到凸台22，通过凸台22来支撑npth孔3正下方的pp层4，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。
23.凸台22的顶面尺寸小于铝基板5对应npth孔3位置处铜层6外线图形的开窗尺寸，可以防止凸台22压到铝基板5的铜层6。
24.凸台22的高度比铝基板5的铜层6的高度大半安士以上，模具2的凸台22的尺寸为npth孔3的直径单边加大4mil以上，即凸台22的尺寸》npth孔3的直径 8mil，防止凸台22支撑pp层4的面积过少而影响解决孔口悬空不受力的问题。
25.优选的，底板21为基板，凸台22为加镀到基板上的面铜。
26.底板21的厚度小于铝基板5的铜层6的高度，模具2的尺寸与铝基板5的尺寸相同，模具2设有靶标，模具2的靶标与铝基板5的靶标一致，模具2的涨缩按压合后的涨缩进行曝光，作用是提高凸台22与开窗的对准度。
27.以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。


技术特征：
1.一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，进行二次钻孔之前，先在垫板(1)上设置一模具(2)来支撑npth孔(3)正下方的pp层(4)，然后进行正常的二次钻孔工序。2.根据权利要求1所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述模具(2)包括底板(21)，所述底板(21)与垫板(1)接触，所述底板(21)的顶部设有与所述npth孔(3)对齐的凸台(22)，所述凸台(22)与pp层(4)接触，所述凸台(22)的顶面尺寸大于所述npth孔(3)的截面尺寸。3.根据权利要求2所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述凸台(22)的顶面尺寸小于铝基板(5)对应所述npth孔(3)位置处铜层(6)外线图形的开窗尺寸。4.根据权利要求2所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述凸台(22)的高度比所述铝基板(5)的铜层(6)的高度大半安士以上。5.根据权利要求2所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述模具(2)的凸台(22)的尺寸为npth孔(3)的直径单边加大4mil以上。6.根据权利要求2所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述底板(21)为基板，所述凸台(22)为加镀到所述基板上的面铜。7.根据权利要求2所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述底板(21)的厚度小于所述铝基板(5)的铜层(6)的高度。8.根据权利要求1所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述模具(2)的尺寸与所述铝基板(5)的尺寸相同。9.根据权利要求1所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述模具(2)设有靶标，所述模具(2)的靶标与所述铝基板(5)的靶标一致。10.根据权利要求1所述的一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，其特征在于，所述模具(2)的涨缩按压合后的涨缩进行曝光。

技术总结
本发明公开了一种解决铝基板二次钻孔孔口发白的方法，属于PCB板加工技术领域，解决解决铝基板二次钻孔孔口发白的技术问题，方法为进行二次钻孔之前，先在垫板上设置一模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，然后进行正常的二次钻孔工序。本发明通过垫板上设置模具来支撑NPTH孔正下方的PP层，可以有效解决孔口悬空不受力的问题，可以有效防止出现孔口发白或爆边的异常现象，改善了铝基板二次钻孔孔口爆边的不良缺陷，提高品质的良率。提高品质的良率。提高品质的良率。


技术研发人员：黄干宏 廖兴华 张俊 吴垒 李建华 李云萍 陈世金 黄李海 冯冲
受保护的技术使用者：博敏电子股份有限公司
技术研发日：2022.08.04
技术公布日：2022/11/8