可伸缩式摄像模组和电子设备的制作方法

1.本技术涉及摄像模组领域，尤其涉及可伸缩式摄像模组和电子设备。


背景技术：

2.随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如，视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。目前在市场中，配置于移动电子设备(例如，智能手机)的摄像模组需要实现多倍变焦拍摄功能。
3.为了实现多倍变焦拍摄，需要配置至少一长焦摄像模组，这里，长焦摄像模组指的是具有较大有效焦距的摄像模组。并且，随着变焦倍数的增加，长焦摄像模组的总焦距会随之增大，这导致摄像模组的整体高度尺寸不断增高，难以适配电子设备轻薄化的发展趋势。
4.为了解决摄像模组的高度设计和高倍变焦拍摄功能之间的技术矛盾，目前大多数厂商采用潜望式摄像模组来替代传统的直立式摄像模组。相较于传统的直立式摄像模组，潜望式摄像模组中设有光转折元件(例如，棱镜、反射镜等)来改变成像光学路径，从而实现摄像模组整体高度尺寸的降低的同时满足具有较大有效焦距的光学设计需求。
5.相较于传统的直立式摄像模组，潜望式摄像模组具有相对较小的高度尺寸，但其具有相对更大的长宽尺寸。也就是，本质上潜望式摄像模组在其高度尺寸上的缩减，是通过在其长宽方向的尺寸的增大作为代价获得的。并且，在配置上对焦和/或防抖机构后，潜望式摄像模组在其长宽方向的尺寸也进一步地增加，不是很完美地符合摄像模组小型化和薄型化的发展趋势。
6.因此，需要一种新型的摄像模组，以相对更加地满足摄像模组小型化和薄型化的发展趋势。


技术实现要素：

7.本技术的一优势在于提供了一种可伸缩式摄像模组和电子设备，其中，通过驱动组件和可导电伸缩套筒组件，所述可伸缩式摄像模组的光学镜头能够相对于其感光芯片被可伸缩地移动，通过这样的结构配置，解决传统直立式摄像模组在整体高度尺寸和较大有效焦距之间的技术矛盾。
8.本技术的另一优势在于提供了一种可伸缩式摄像模组和电子设备，其中，所述可伸缩式摄像模组在其长、宽、高三个维度上的尺寸都能够相对较小，也就是，所述可伸缩式摄像模组能相对更佳地符合摄像模组小型化和薄型化的发展趋势。
9.本技术的又一优势在于提供了一种可伸缩式摄像模组和电子设备，其中，所述驱动组件选择以压电致动器作为驱动元件来驱动所述可导电伸缩套筒组件，以通过所述压电致动器具有相对更加的驱动线性度的特性来提高所述可导电伸缩套筒组件的伸缩精度。也就是，所述驱动组件选择以压电致动器作为驱动元件来提升所述可导电伸缩套筒组件的伸缩控制精度，以提高所述可伸缩式摄像模组的调焦精度。
10.本技术的又一优势在于提供了一种可伸缩式摄像模组和电子设备，其中，所述可
导电伸缩套筒组件自身形成一个电导通元件，以使得当所述压电致动器被设置于所述可伸缩套筒组件时，所述压电致动器能够通过所述可导电伸缩套筒组件实现电导通，通过这样的方式，简化了布线且能够避免各线路之间发生串扰。也就是，在本技术中，所述可导电伸缩套筒组件不仅是一个可伸缩的结构支撑件，还是，一个电导通元件。或者说，所述可导电伸缩套筒组件的各支撑套筒单体之间的连接关系不仅包括可活动的物理连接还包括可导通的电连接关系。
11.通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
12.为实现上述至少一优势，本技术提供一种可伸缩式摄像模组，其包括：
13.感光组件，包括：线路板和电连接于所述电路板的感光芯片；
14.可导电伸缩套筒组件，所述可导电伸缩套筒组件包括内外嵌套的镜头承载套筒和至少一支撑套筒单体；
15.光学镜头，其中，所述光学镜头以被安装于所述可导电伸缩套筒组件的所述镜头承载套筒的方式被保持于所述感光芯片的感光路径上；
16.用于驱动所述可导电伸缩套筒组件相对于所述感光芯片做伸缩运动的驱动组件；
17.其中，通过所述可导电伸缩套筒组件和所述驱动组件，所述光学镜头适于相对于所述感光芯片可伸缩地移动以在第一状态和第二状态之间切换，其中，当处于第一状态时，所述可导电伸缩套筒组件被驱动相对于所述感光芯片向上移动以带动光学镜头相对于所述感光芯片向上移动，以增大所述光学镜头与所述感光芯片之间的距离；当处于第二状态时，所述可导电伸缩套筒组件被驱动相对于所述感光芯片被向下移动以带动所述光学镜头相对于所述感光芯片向下移动，以减小所述光学镜头与所述感光芯片之间的距离；
18.其中，所述可导电伸缩套筒组件进一步包括形成于所述支撑套筒单体的导电线路；所述驱动组件包括用于驱动所述可导电伸缩套筒组件可伸缩地移动的至少一压电致动器，其中，所述至少一压电致动器通过所述导电线路电连接于所述感光组件的线路板。
19.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路通过激光直接成型技术一体成型于对应的所述支撑套筒单体。
20.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述支撑套筒单体由激光激活塑料制成，其中，所述导线线路通过在所述支撑套筒单体成型后以激光直接成型技术加工而成。
21.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述至少一支撑套筒单体包括相互嵌套的第一支撑套筒单体和第二支撑套筒单体，所述镜头承载套筒内嵌于所述第一支撑套筒单体，其中，形成于所述第一支撑套筒单体的导电线路电连接于形成于所述第二支撑套筒单体的导电线路以形成电导通线路，其中，所述至少一压电致动器通过所述电导通线路电连接于所述感光组件的线路板。
22.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述至少一压电致动器包括被设置于所述第一支撑套筒单体且用于驱动所述镜头承载套筒可伸缩地移动的第一压电致动器，以及，被设置于所述第二支撑套筒单体且用于驱动所述第一支撑套筒单体可伸缩地移动的第二压电致动器。
23.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述第一支撑套筒单体具有第一周壁和自所述第一周壁的下端部向内延伸的第一底壁，所述第二支撑套筒单体具有第二周壁和自所
述第二周壁的下端部向内延伸的第二底壁，其中，所述第一压电致动器被设置于所述第一底壁并被配置为驱动所述镜头承载套筒可伸缩地移动，所述第二压电致动器被设置于所述第二底壁并被配置为驱动所述第一支撑套筒单体可伸缩地移动。
24.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，形成于所述第一支撑套筒单体的所述导电线路经过所述第一底壁的上表面和所述第一周壁。
25.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路在所述第一底壁的上表面形成至少一第一电连接端，所述第一压电致动器电连接于所述第一电连接端。
26.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述第一电连接端为圆形区域。
27.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路中从所述第一电连接端延伸的部分与所述第一电连接端的外周面相切。
28.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路从所述第一周壁的外侧面延伸至所述第一底壁的下表面，再从所述第一底壁的下表面延伸至所述第一底壁的上表面。
29.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路从所述第一周壁的外侧面延伸至所述第一周壁的内侧面，再从所述第一周壁的内侧面延伸至所述第一底壁的上表面。
30.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路中在所述第一周壁的外侧面上延伸的部分形成电连接头。
31.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，形成于所述第二支撑套筒单体的所述导电线路经过所述第二支撑套筒单体的第二底壁的上表面、所述第二周壁的外侧面和所述第二周壁的内侧面，其中，所述导电线路在所述第二周壁的外侧面上延伸的部分形成电连接段，所述电连接头电连接于所述电连接段。
32.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述电连接段的长度尺寸大于等于所述第一支撑套筒单体向上运动的行程大小。
33.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，当处于第一状态时，所述电连接头以电连接于所述电连接段的方式沿着所述电连接段向上滑动；当处于第二状态时，所述电连接头以电连接于所述电连接段的方式沿着所述电连接段向下互动。
34.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述电连接头突出地形成于所述第一周壁的外侧面，所述电连接段凹陷地形成于所述第二周壁的内侧面。
35.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述电连接段和所述电连接头具有适配的宽度尺寸。
36.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路在所述第二底壁的上表面延伸的部分形成至少一第二电连接端，所述第二压电致动器电连接于所述第二电连接端。
37.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述第二电连接端为圆形区域。
38.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路中从所述第二电连接端延伸的部分与所述第二电连接端的外周面相切。
39.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路从所述第二底壁的上表面延伸至所述第二周壁的内侧面，再从所述第二周壁的内侧面延伸至所述第二周壁的外侧面。
40.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路从所述第二周壁的外侧面延伸至所述第二周壁的内侧面，再从所述第二周壁的内侧面延伸至所述第二底壁的上表面。
41.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路在所述第二周壁的外侧面形
成第三电连接端，所述感光组件进一步包括延伸于所述第三电连接端和所述线路板之间的软板连接板，以通过所述软板连接板和所述电导通线路将所述至少一压电致动器电连接于所述线路板。
42.在根据本技术的可伸缩式摄像模组中，所述导电线路在所述第二周壁的外侧面上延伸的部分形成第三电连接端，所述可伸缩式摄像模组进一步包括用于封装所述光学镜头、所述可导电伸缩套筒组件和所述感光组件的壳体，以及，形成于所述壳体的内表面的连接线路，其中，所述第三电连接端电连接于所述连接线路，所述连接线路电连接于所述感光组件的线路板，通过这样的方式，将所述至少一压电致动器电连接于所述线路板。
43.根据本技术的另一方面，还提供了一种电子设备，其包括：如上所述的可伸缩式摄像模组。
44.通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充分体现。
45.本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
46.通过结合附图对本技术实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
47.图1图示了根据本技术实施例的可伸缩式摄像模组在其工作状态的结构示意图。
48.图2图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组在其非工作状态的结构示意图。
49.图3图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的立体爆炸示意图。
50.图4a图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的驱动组件和可导电伸缩套筒组件的示意图之一。
51.图4b图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的驱动组件和可导电伸缩套筒组件的示意图之二。
52.图4c图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的驱动组件和可导电伸缩套筒组件的示意图之三。
53.图4d图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的驱动组件和可导电伸缩套筒组件的示意图之四。
54.图4e图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的驱动组件和可导电伸缩套筒组件的示意图之五。
55.图4f图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的驱动组件和可导电伸缩套筒组件的示意图之六。
56.图5图示了根据本技术实施例的形成于所述第一支撑套筒单体的导电线路的示意图。
57.图6图示了根据本技术实施例的所述可伸缩式摄像模组的壳体的示意图。
58.图7a图示了根据本技术实施例的所述可导电伸缩套筒组件的一个变形实施的示
意图。
59.图7b图示了根据本技术实施例的所述可导电伸缩套筒组件的另一个变形实施的示意图。
60.图8图示了根据本技术实施例的电子设备的示意图。
61.图9图示了根据本技术实施例的电子设备的另一示意图。
62.图10图示了图9中所示意的所述电子设备的另一示意图。
具体实施方式
63.下面，将参考附图详细地描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。
64.申请概述
65.如前所述，目前在市场中，配置于移动电子设备(例如，智能手机)的摄像模组需要实现多倍变焦拍摄功能。为了实现多倍变焦拍摄，需要配置至少一长焦摄像模组。然而，随着变焦倍数的增加，长焦摄像模组的总焦距会随之增大，这导致摄像模组的整体高度尺寸不断增高，难以适配电子设备轻薄化的发展趋势。
66.为了解决摄像模组的高度设计和高倍变焦拍摄功能之间的技术矛盾，大多数厂商采用潜望式摄像模组来替代传统的直立式摄像模组。相较于传统的直立式摄像模组，潜望式摄像模组中设有光转折元件(例如，棱镜、反射镜等)来改变成像光学路径，从而实现摄像模组整体高度尺寸的降低的同时满足具有较大有效焦距的光学设计需求。
67.虽然相较于传统的直立式摄像模组，潜望式摄像模组具有相对较小的高度尺寸，但其具有相对更大的长宽尺寸。也就是，本质上潜望式摄像模组在其高度尺寸上的缩减，是通过在其长宽方向的尺寸的增大作为代价获得的。并且，在配置上对焦和/或防抖机构后，潜望式摄像模组在其长宽方向的尺寸也进一步地增加，不是很完美地符合摄像模组小型化和薄型化的发展趋势
68.为了满足用户的拍摄需求且终端设备厂商对于模组的组装要求，本技术发明人提出了一种可伸缩式摄像模组的技术路线，其具有与现有的直立式摄像模组和潜望式摄像模组完全不同的结构形态和工作机理。
69.具体地，在本技术中，所述可伸缩式摄像模组的光学镜头相对于相对于其感光芯片可伸缩以在工作状态和非工作状态下切换，其中，在工作状态下，所述可伸缩式摄像模组的光学镜头被伸出以用于成像，在非工作状态下，所述可伸缩式摄像模组的光学镜头被缩回以缩小所述可伸缩式摄像模组的整体高度尺寸。
70.在上述可伸缩式摄像模组的研发过程中，一个技术重点在于如何实现光学镜头相对于感光芯片的伸缩运动。在一个可行的方案中，本技术发明人使用可伸缩套筒组件带动光学镜头运动的方式来实现光学镜头的伸缩。具体地，所述可伸缩套筒组件包括相互可活动连接的多节套筒单体，以通过多节套筒单体之间的移动来带动所述光学镜头远离或靠近感光芯片。
71.为了提升所述可伸缩套筒组件的伸缩控制精度，在本技术的技术方案中，选择以压电致动器作为驱动元件来驱动所述可伸缩套筒组件的各个套筒单体进行伸缩运动。相较
于传统的电磁式马达(例如，音圈马达、记忆合金马达)，压电致动器具有相对更加的驱动线性度的特性，也因此，所述驱动组件选择以压电致动器作为驱动器能够提高其对所述可伸缩套筒组件的伸缩精度，以提高所述可伸缩式摄像模组的调焦精度。
72.在选择以压电致动器作为驱动元件后，可将所述压电致动器安装于各节套筒单体上，也就是，将所述压电致动器的物理安装点设置于各节套筒单体上。应可以理解，压电致动器需要供电才能工作，而因为所述压电致动器并非直接安装于线路板上，因此，在本技术的技术方案中，需要在所述压电致动器和线路板之间架设电连接线路，以通过所述电连接线路将安装于各节套筒单体上的压电致动器电连接于线路板。
73.在一种可行的方案中，可直接在压电致动器和线路板之间布置电连接线路，例如，通过软板或者金属导线实现压电致动器和线路板之间的电连接。然而，这种方案虽然实现了压电致动器和线路板之间的电连接，但是在实际应用中这种方案却效果不佳。
74.具体地，首先部分安装于套筒单体的压电致动器会随着套筒单体的移动而被移动。相应地，在压电致动器被移动时，架设于压电致动器和线路板之间的电连接线路也会被拉伸或者压缩，也就是，压电致动器和线路板之间的电连接不够稳定。
75.其次，由于压电致动器位于套筒单体内，因此，大部分电连接线路的走线的方式是沿着所述可伸缩套筒组件的内部自上而下的走线。相应地，来自外界的光线也从所述可伸缩套筒组件的内部被传播至感光芯片，也就是，如果电连接线路的走线方式不佳，电连接线路还会影响摄像模组的成像性能。
76.还有，如果压电致动器的数量较多，则需要布置相对较多的电连接线路，这些电连接线路之间会发生串扰。并且，随着电连接线路的数量的增加，还会导致走线的复杂度不断地提升。
77.因此，本技术发明人选择对所述压电致动器的电连接方式进行优化。具体地，在本技术的技术方案中，将所述压电致动器的电导通线路一体集成地布置于所述可伸缩套筒组件，以简化布线且能够避免各线路之间发生串扰。也就是，在本技术实施例中，所述可伸缩套筒组件自身为可导电伸缩式套筒组件，其不仅是一个可伸缩的结构支撑件，还是，一个电导通元件，或者说，所述可导电伸缩套筒组件的各支撑套筒单体之间的连接关系不仅包括可活动的物理连接还包括可导通的电连接关系。
78.基于此，本技术提出了一种可伸缩式摄像模组，其包括：感光组件，包括：线路板和电连接于所述电路板的感光芯片；可导电伸缩套筒组件；光学镜头，其中，所述光学镜头被安装于所述可导电伸缩套筒组件内以被保持于所述感光芯片的感光路径上；用于驱动所述可导电伸缩套筒组件相对于所述感光芯片做伸缩运动的驱动组件；其中，通过所述可导电伸缩套筒组件和所述驱动组件，所述光学镜头适于相对于所述感光芯片可伸缩地移动以在第一状态和第二状态之间切换，其中，当处于第一状态时，所述可导电伸缩套筒组件被驱动相对于所述感光芯片向上移动以带动光学镜头相对于所述感光芯片向上移动，以增大所述光学镜头与所述感光芯片之间的距离；当处于第二状态时，所述可导电伸缩套筒组件被驱动相对于所述感光芯片被向下移动以带动所述光学镜头相对于所述感光芯片向下移动，以减小所述光学镜头与所述感光芯片之间的距离；其中，所述可导电伸缩套筒组件包括至少一支撑套筒单体、内嵌于所述支撑套筒单体的镜头承载套筒和形成于所述至少一支撑套筒单体的导电线路，所述光学镜头被安装于所述镜头承载套筒内；其中，所述驱动组件包括用
于驱动所述支撑套筒单体向上或向下移动的至少一压电致动器，其中，所述压电致动器通过所述导电线路电连接于所述感光组件的所述线路板。
79.在介绍了本技术的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本技术的各种非限制性实施例。
80.示例性可伸缩式摄像模组
81.如图1至图3所示，基于本技术实施例的可伸缩式摄像模组被阐明，其中，所述可伸缩式摄像模组100，包括：感光组件10、被保持于所述感光组件10的感光路径上的光学镜头20，以及，用于调整所述光学镜头20与所述感光组件10之间的相对位置关系的伸缩组件30。
82.更具体地，在本技术实施例中，所述光学镜头20包括镜筒21和安装于所述镜筒21内的至少一光学透镜22。本领域普通技术人员应知晓，所述光学镜头20的解像力在一定的范围内，与光学透镜的数量成正比，也就是说，在一定光学透镜22的数量内，光学透镜的数量越多，解像力越高。因此，优选地，在本技术实施例中，所述光学镜头20包含多片光学透镜22，例如，4片、5片或者6片光学透镜22。
83.并且，在本技术实施例中，所述光学镜头20具有较大的有效焦距，以使得所述可伸缩式摄像模组100能够作为长焦摄像模组被应用。更明确地，在本技术实施例中，所述光学镜头20的有效焦距的范围为19mm至29mm。例如，当所述可伸缩式摄像模组100用于实现5倍光学变焦时，所述光学镜头20的有效焦距的范围为19mm至23mm，优选地，所述光学镜头20的有效焦距的范围为20mm至22mm。再如，当所述可伸缩式摄像模组100用于实现10倍光学变焦时，所述光学镜头20的有效焦距的范围为26mm至30mm，优选地，所述光学镜头20的有效焦距的范围为27mm至29mm。
84.值得一提的是，在本技术实施例中，所述光学镜头20的类型并不为本技术所局限，其可被实施为一体式光学镜头20，也可以被实施为分体式光学镜头20。具体地，当所述光学镜头20被实施为一体式光学镜头20时，所述镜筒21具有一体式结构，多片所述光学透镜22被组装于所述镜筒21内。当所述光学镜头20被实施为分体式镜头时，所述镜筒21包括至少二筒体单元，多片所述光学透镜22被分别组装于所述至少二筒体单元中以形成多个镜头单体，所述多个镜头单体通过主动校准的方式被组装在一起，以形成所述光学镜头20。
85.如图1至图3所示，在本技术实施例中，所述感光组件10，包括：线路板11，感光芯片12、支架13和滤光元件14。在本技术实施例中，所述感光芯片12电连接于所述线路板11(例如，所述感光芯片12通过引线电连接于所述线路板11)，以藉由所述线路板11为所述感光芯片12提供工作所需要的控制电路和电能。所述支架13被设置于所述线路板11上，以用于支撑其他部件，其中，所述支架13具有对应于所述感光芯片12的至少感光区域的光窗。例如，在本技术的一些具体示例中，所述滤光元件14可被安装于所述支架13上，以使得所述滤光元件14被保持于所述感光芯片12的感光路径上，这样，在外界光线穿过所述滤光元件14以抵达所述感光芯片12的过程中，该外界光线中的杂散光能够被所述滤光元件14所过滤，以提高成像质量。
86.值得一提的是，在本技术其他示例中，所述滤光元件14还能够以其他方式被安装于所述支架13上，例如，先在所述支架13上设置滤光元件支架，进而将所述滤光元件14安装在所述滤光元件支架上，也就是，在该示例中，所述滤光元件14可通过其他支撑件被间接地安装于所述支架13上。当然，在本技术的其他示例中，所述滤光元件14还能够被安装于所述
可伸缩式摄像模组100的其他位置，例如，所述滤光元件14可被实施为滤光膜并附着于所述光学镜头20的某一片光学透镜22的表面，对此，并不为本技术所局限。
87.为了增加所述感光组件10的底部强度，在本技术的一些示例中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的下表面的加强板15，例如，可在所述线路板11的下表面设置钢板，以通过所述钢板来加强所述线路板11的强度。相应地，所述加强板15可被配置为与所述线路板11具有相一致的形状和尺寸，以在被叠置于所述线路板11的下表面后，对所述线路板11的整体进行加强。当然，在本技术的一些示例中，所述加强板15的尺寸可小于所述线路板11，以对所述线路板11的局部进行加强。当然，在本技术的另外一些示例中，所述加强板15的尺寸可大于所述线路板11，以使得在被叠置于所述线路板11的背部后，所述加强板15的部分区域自所述线路板11的侧部伸出，其中，所述加强板15伸出所述线路板11的区域可作为安装支撑部使用。
88.如图1至图3所示，在本技术实施例中，所述伸缩组件30，包括：可导电伸缩套筒组件33和驱动组件31，其中，所述光学镜头20被安装于所述可导电伸缩套筒组件33内，所述驱动组件31用于驱动所述可导电伸缩套筒组件33做伸缩运动以带动所述光学镜头20做伸缩运动，以适当所述光学镜头20与所述感光组件10之间的相位位置关系发生调整。
89.在本技术一个示例中，如图1至图3所示，所述可导电伸缩套筒组件33被安装于所述感光组件10的安装区域上，例如，可被安装于所述线路板11上，或者，被安装于所述加强板15中伸出所述线路板11的区域上。优选地，在本技术实施例中，将所述可导电伸缩套筒组件33的下端部332安装于所述加强板15中伸出所述线路板11的区域上，以通过所述加强板15为提供可导电伸缩套筒组件33提供平整且具有足够强度的安装基面。并且，在所述可导电伸缩套筒组件33被安装于所述加强板15时，所述可导电伸缩套筒组件33的中轴线优选地与所述感光芯片12的中轴线对齐，也就是，优选地，在被安装于所述感光组件10的安装基板后，所述可导电伸缩套筒组件33同样被保持于所述感光芯片12的感光路径上。
90.进一步地，如图1至3所示，在本技术实施例中，所述光学镜头20被安装于所述可导电伸缩套筒组件33内以被保持于所述感光芯片12的感光路径上。具体地，在如图1至图3所示意的示例中，所述光学镜头20被安装于所述可导电伸缩套筒组件33的上端部331，以使得当所述可导电伸缩套筒组件33被驱动相对于所述感光芯片12可伸缩地移动时，安装于所述可导电伸缩套筒组件33内的所述光学镜头20能跟随所述可导电伸缩套筒组件33运动，以调整所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的相对位置关系。
91.值得一提的是，在本技术其他示例中，所述光学镜头20可安装于所述可导电伸缩套筒组件33的其他位置，例如，安装于所述可导电伸缩套筒组件33的邻近于其上端部331的位置，或者，安装于所述可导电伸缩套筒组件33的中部位置，对此，并不为本技术所局限。并且，在本技术的一些示例中，为了缩减可伸缩式摄像模组100的横向尺寸，可不为所述光学镜头20配置所述镜筒21，而选择将所述可导电伸缩套筒组件33的筒体作为所述至少一光学透镜22的镜筒21，对此，同样并不为本技术所局限。
92.相应地，在本技术实施例中，如图1和图2所示，通过所述可导电伸缩套筒组件33和所述驱动组件31，所述光学镜头20能够相对于所述感光芯片12做可伸缩地移动以在第一状态和第二状态之间切换，其中，当处于第一状态时，所述可导电伸缩套筒组件33被所述驱动组件31所驱动以相对于所述感光芯片12向上移动以带动光学镜头20相对于所述感光芯片
12向上移动，以增大所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离，如图1所示。如图2所示，当处于第二状态时，所述可导电伸缩套筒组件33被所述驱动组件31驱动以相对于所述感光芯片12被向下移动以带动所述光学镜头20相对于所述感光芯片12向下移动，以减小所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离。应可以理解，所述第一状态为所述可伸缩式摄像模组100的工作状态，所述第二状态为所述可伸缩式摄像模组100的非工作状态。
93.也就是，在本技术实施例中，相较于传统的直立式摄像模组，所述可伸缩式摄像模组100具有两种状态：工作状态和非工作状态，其中，当处于工作状态时，所述光学镜头20随着所述可导电伸缩套筒组件33被向上伸展而被伸出，以使得所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离符合拍摄需求(这里，拍摄需求表示所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的总光学长度符合拍摄要求)；当处于非工作状态时，所述光学镜头20随着所述可导电伸缩套筒组件33被向下缩回而被缩回，以使得所述可伸缩式摄像模组100的整体高度尺寸得以缩减，从而满足将所述可伸缩式摄像模组100组装于终端设备的尺寸要求。也就是，在工作状态和非工作状态，所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离被所述可导电伸缩套筒组件33所调整，以在处于工作状态时，所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离满足拍摄需求，而在处于非工作状态时，所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离被尽可能地缩短，以使得所述可伸缩式摄像模组100的整体高度尺寸可尽可能地缩减。
94.更具体地，当所述可伸缩式摄像模组100处于工作状态时，所述可导电伸缩套筒组件33被驱动以远离所述感光芯片12的方向被向上伸出，此时，所述可伸缩式摄像模组100的整体高度尺寸逐渐增加，相应地，当所述可导电伸缩套筒组件33被完全伸出时，所述可伸缩式摄像模组100的整体高度尺寸达到最大值，这里，为了便于描述，将该最大值定义为最大高度尺寸，并且，所述可伸缩式摄像模组100的高度尺寸表示所述可伸缩式摄像模组100顶表面与其底表面之间的距离。
95.相应地，当所述可伸缩式摄像模组100处于非工作状态时，所述可导电伸缩套筒组件33被驱动以靠近所述感光芯片12的方向被向下缩回，此时，所述可伸缩式摄像模组100的整体高度尺寸逐渐减小，相应地，当所述可导电伸缩套筒组件33被完全缩回时，所述可伸缩式摄像模组100的整体高度尺寸达到最小值，这里，为了便于描述，将该最小值定义为最小高度尺寸，并且，所述可伸缩式摄像模组100的高度尺寸表示所述可伸缩式摄像模组100顶表面与其底表面之间的距离。
96.具体地，当所述可伸缩式摄像模组100被配置为终端设备的后置摄像模组时，也就是，所述可伸缩式摄像模组100被安装于终端设备的背部时，所述最小高度尺寸与所述终端设备的厚度尺寸基本一致。这里，所述最小高度尺寸与所述终端设备的厚度尺寸基本一致表示当所述可伸缩式摄像模组100被安装于终端设备后，其上端面与所述终端设备的背面齐平，或者，略低于所述终端设备的背面。当然，根据实际需求，所述可伸缩式摄像模组100的上端面也可以高于所述终端设备的背面，但是一般来讲，为了美观，突出的高度不能过大，一般可控制在0mm至5mm之间。
97.相应地，当所述可伸缩式摄像模组100被配置为终端设备的后置摄像模组时，在处于工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的所述光学镜头20会被伸出，以使得所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离符合变焦拍摄对光学后焦值的要求，使得成像质量能够得以保证。如图1所示，在处于工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的高度会明显地大于
所述终端设备的厚度尺寸。应可以理解，在具体实施中，所述最大高度尺寸和所述最小高度尺寸取决于所述终端设备对于光学变焦倍率的要求。
98.具体地，以所述可伸缩式神像模组用于实现5倍光学变焦为例，所述最小高度尺寸的范围为8mm-11mm，优选地，所述最小高度尺寸的范围为9mm-10mm；所述最大高度尺寸的范围为23mm-26mm，优选地，所述最大高度尺寸的范围为24mm-25mm。以所述可伸缩式神像模组用于实现10倍光学变焦为例，所述最小高度尺寸的范围为9mm-12mm，优选地，所述最小高度尺寸的范围为10mm-11mm；所述最大高度尺寸的范围为28mm-32mm，优选地，所述最大高度尺寸的范围为29mm-31mm。
99.此外，当处于工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的光学后焦值最大，当处于非工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的光学后焦值最小。更具体地，以所述可伸缩式摄像模组100被用于5倍光学变焦为例，在处于工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的光学后焦值的范围为13mm至17mm，优选地为14至16mm；在处于非工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的光学后焦值的范围为1mm至3mm，优选地为1.5mm至2.5mm。
100.此外，当处于工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的机构后焦最大，当处于非工作状态时，所述可伸缩式摄像模组100的机构后焦最小。这里，所述可伸缩式摄像模组100的机械后焦表示所述光学镜头20中最后一片光学透镜22的下表面的切面至像面的距离。所述机构后焦的取值与所述可伸缩式摄像模组100的光学后焦值较为接近，基本上在光学后焦值的基础上减少0.5mm左右。
101.此外，应可以理解，当所述可伸缩式摄像模组100处于工作状态时，所述可导电伸缩套筒组件33被驱动以远离所述感光芯片12的方向被向上伸出，此时，所述可导电伸缩套筒组件33的整体高度尺寸逐渐增加，相应地，当所述可导电伸缩套筒组件33被完全伸出时，所述可导电伸缩套筒组件33的整体高度尺寸达到最大值。相应地，当所述可伸缩式摄像模组100处于非工作状态时，所述可导电伸缩套筒组件33被驱动以靠近所述感光芯片12的方向被向下缩回，此时，所述可导电伸缩套筒组件33的整体高度尺寸逐渐减小，相应地，当所述可导电伸缩套筒组件33被完全缩回时，所述可导电伸缩套筒组件33的整体高度尺寸达到最小值。具体地，在本技术实施例中，所述可导电伸缩套筒组件33的最小高度尺寸的范围为6mm至9mm，所述可导电伸缩套筒组件33的最大高度尺寸的范围为18.6mm至28.6mm。
102.进一步地，如图1至3所示，在本技术一个具体的示例中，所述可导电伸缩套筒组件33具有多节结构，具体地，所述可伸缩式套筒组件33包括多节相互可活动连接的套筒单体。所述多节支撑套筒单体之间能够相互作用，以在被所述驱动组件31驱动后能够相对于所述感光芯片12做伸出移动或者相对于所述感光芯片12做缩回移动。这里，所述多节套筒单体之间能够相互作用，表示所述多节套筒单体之间具有力的传导或者直接接触。优选地，在本技术实施例中，所述多节套筒单体中相邻两节支撑套筒单体之间相互可活动地连接，例如，以内外逐层嵌套的方式进行布置并通过导槽进行相互可活动地连接，以形成所述可导电伸缩套筒组件33，如图1至图3所示。
103.为了便于理解和说明，在本技术实施例中，将所述多节套筒单体中用于安装光学镜头20的套筒单体定义为镜头承载套筒333，而将其他套筒单体定义为支撑套筒单体。
104.在如图1至图3所示意的示例中，所述驱动组件31包括多个驱动元件，以通过所述驱动元件分别驱动每一所述支撑套筒单体移动。例如，在如图1至图3所示的示例中，所述可
导电伸缩套筒组件33包括相互内外嵌套的所述镜头承载套筒333、第一支撑套筒单体334、第二支撑套筒单体335，其中，所述镜头承载套筒333用于安装所述光学镜头20。也就是，在该示例中，以所述可导电伸缩套筒组件33具有三节套筒单体为示例，其中，两节为支撑套筒单体，另外一节为所述镜头承载套筒333。相应地，在该示例中，所述驱动组件31包括两驱动元件：第一驱动元件和第二驱动元件，其中，所述第一驱动元件用于驱动所述镜头承载套筒333相对于所述第一支撑套筒单体334向上或向下地线性移动；所述第二驱动元件用于驱动所述第一支撑套筒单体334相对于所述第二支撑套筒单体335向上或者向下线性地移动。
105.更具体地，在该示例中，如图4a至图4f所示，所述第一支撑套筒单体334具有第一周壁3341和自所述第一周壁3341的下端部向内延伸的第一底壁3342，其中，所述第一驱动元件被设置于所述第一底壁3342并被配置为驱动所述镜头承载套筒333可伸缩地移动以带到所述光学镜头30相对于所述感光组件10可伸缩的移动。如图4c所示，所述第二支撑套筒单体335具有第二周壁3351和自所述第二周壁3351的下端部向内延伸的第二底壁3352，其中，所述第二驱动元件被设置于所述第二底壁3352并被配置为驱动所述第一支撑套筒单体334可伸缩地移动。
106.特别地，在该示例中，所述第一驱动元件和所述第二驱动元件被实施为压电致动器，即，所述第一驱动元件被实施为第一压电致动器311，所述第二驱动元件被实施为第二压电致动器312。相较于传统的电磁式马达和记忆合金马达，所述压电致动器能提供相对较大的驱动力，具体地，所述压电致动器能够提供的驱动力大小为0.6n至2n，其足以驱动重量大于100mg的部件。
107.除了能够提供相对较大的驱动力以外，相较于传统的电磁式马达方案和记忆合金马达方案，所述压电致动器还具有其他优势，包括但不限于：尺寸相对较小(具有细长状)，响应精度更佳，结构相对更为简单，驱动控制相对更为简单，产品一致性高，没有电磁干扰，具有相对更大的行程，稳定时间短，重量相对较小等。所述压电致动器利用振动时的摩擦力和惯性，以摩擦接触的方式推动待推动对象进行微米级运动，其相较于电磁式方案非接触的方式驱动待推动对象需要依靠电磁力抵消重力，摩擦力的方式，具有更大推力，更大位移和更低功耗的优势，同时控制精度更高，可实现高精度连续变焦。而且在存在多个马达机构时，所述压电致动器不存在磁铁线圈结构，无磁干扰问题。另外，所述压电致动器可依靠部件之间的摩擦力自锁，因此可以降低所述可伸缩式摄像模组在进行调焦时的晃动异响。
108.应可以理解，通过第一压电致动器311和所述第二压电致动器322驱动所述第一支撑套筒单体334、所述第二支撑套筒单体335所述镜头承载套筒333的方式，可提高所述可导电伸缩套筒组件33的控制精度，即，使得所述光学镜头20与所述感光芯片12之间的距离调控可更为精准。
109.为了进一步地提高所述可伸缩式摄像模组的伸缩控制精度，如图4a至图4f所示，在本技术的一些示例中，可为所述压电致动器配置导引机构，以所述导引结构提高各节套筒单体(包括所述镜头承载套筒333、所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335)的伸缩运动时的平滑度和稳定性，防止各节套筒单体在伸缩过程中发生倾斜。也就是，在本技术的一些示例中，所述驱动组件31进一步包括用于优化所述套筒单体的伸缩运动的导引机构。
110.具体地，在本技术的一些示例中，所述驱动组件31包括至少一第一导引机构313，
所述至少一第一导引机构313和所述第一压电致动器311相对于所述可导电伸缩套筒组件33所设定的轴线均匀地沿着所述第一底壁3342布置。例如，在如图4a至图4c所示意的示例中，所述驱动组件31进一步包括两个第一导引机构313，其中，所述两个第一导引机构313与所述第一压电致动器311相对于所述可导电伸缩套筒组件33所设定的轴线均匀地沿着所述第一底壁3342布置，通过这样的方式，在所述镜头承载套筒333被所述第一压电致动器311所驱动以向上伸出或向下缩回的过程中，两个所述第一导引机构313能够引导所述所述镜头承载套筒333沿着特定的方向移动，以避免所述所述镜头承载套筒333在伸缩运动的过程中发生不必要的倾斜。
111.具体地，在如图4a至图4f所示意的示例中，所述第一导引机构313包括被安装于所述第一底壁3342的引导杆3131和被设置于所述镜头承载套筒333的外侧面的引导头3132，所述引导头3132具有引导孔，所述引导杆3131穿过所述引导孔，通过这样的方式，当所述第一压电致动器311驱动所述镜头承载套筒333向上或向下移动时，所述第一导引机构313适于引导所述第二镜头承载套筒333沿着所述引导杆3131和所述引导孔所限定的移动方向移动。
112.在具体实施中，所述引导头3132可一体成型于所述镜头承载套筒333的外侧面，也就是，所述引导头3132为所述镜头承载套筒333的一部分。当然，在本技术其他示例中，所述引导头3132也可以是安装于所述第二支撑套筒单体335的外侧面的一个单独的部件，对此，并不为本技术所局限。
113.相应地，也可以通过导引结构来优化所述第一支撑套筒单体334的伸缩运动。例如，在本技术的一个具体示例中，所述驱动组件31包括至少一第二导引机构314，所述至少一第二导引机构314和所述至少一第二压电致动器312相对于所述可导电伸缩套筒组件33所设定的轴线均匀地沿着所述第二底壁3352布置，如图4a至图4f所示。在该示例中，所述第二导引机构314包括被安装于所述第二底壁3352的引导杆3131和被设置于所述第一支撑套筒单体334的外侧面的引导头3132，所述引导头3132具有引导孔，所述引导杆3131穿过所述引导孔，通过这样的方式，当所述第二压电致动器312驱动所述第一支撑套筒单体334向上或向下移动时，所述第二导引机构314适于引导所述第一支撑套筒单体334沿着所述引导杆3131和所述引导孔所限定的移动方向移动。特别地，所述引导头3132一体成型于所述第一支撑套筒单体334的外侧面。
114.值得一提的是，在本技术的其他示例中，还可以通过其他方式来优化所述第一支撑套筒单体334和所述镜头承载套筒333的伸缩运动。例如，在本技术的其他一些示例中，所述驱动组件31包括更多数量的压电致动器，例如，所述驱动组件31包括至少二所述第一压电致动器311，所述至少二第一压电致动器311相对于所述可导电伸缩套筒组件33所设定的轴线均匀地沿着所述第一底壁3342布置，以通过所述至少二第一压电致动器311同时驱动所述镜头承载套筒333的方式以使得所述镜头承载套筒333的伸缩运动更为平滑和稳定。当然，所述第一支撑套筒单体334的伸缩运动也可以通过此方式来进行优化，即，所述驱动组件31包括至少二第二压电致动器312，所述至少二第二压电致动器312相对于所述可导电伸缩套筒组件33所设定的轴线均匀地沿着所述第二底壁3352布置。
115.在将所述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312布置于所述可导电伸缩套筒组件33的所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335后，应可以理解，所
述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312需要供电才能工作，而因为所述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312并非直接安装于线路板11上，因此，在本技术的技术方案中，需要在所述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312和所述线路板11之间架设电连接线路，以通过所述电连接线路将安装于所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335的所述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312电连接于线路板11。
116.具体地，如图4a至图4f所示，在本技术实施例中，所述可导电伸缩套筒组件33进一步包括形成于所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335的导电线路336，其中，形成于所述第一支撑套筒单体334的导电线路336电连接于形成于所述第二支撑套筒单体335的导电线路336以形成电导通线路337。相应地，布置于所述可导电伸缩套筒组件33的所述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312通过所述电导通线路337电连接于所述线路板11，以使得来自所述线路板11的电能能够通过所述电导通线路337被传导至所述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312。
117.特别地，在本技术实施例中，所述导电线路336一体地形成于所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335，即，在本技术的技术方案中，将所述压电致动器的导电线路336一体地集成布置于所述可导电伸缩套筒组件33，以简化布线且能够避免各线路之间发生串扰。也就是，在本技术实施例中，所述可导电伸缩套筒组件33的各支撑套筒单体之间的连接关系不仅包括可活动的物理连接而且还包括可导通的电连接关系，或者说，所述可导电伸缩套筒组件33不仅是一个可伸缩的结构支撑件，还是，一个电导通元件。
118.更具体地，在本技术实施例中，所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335由激光激活塑料制成，即所述所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335的制成材料为一种金属组合物的激光激活塑料。在制备过程中，其首先通过一体成型工艺(例如，注塑工艺)将激光激活塑料材料制成套筒形状；接着，在所述套筒成型后，进一步进行激光激活加工使得所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335本身实现电路导通功能，即所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335一方面是结构件，一方面也可以是认为是电气元件。
119.激光激活工艺指的是在一定强度的激光照射下，所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335的制成材料，即含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物被分离以暴露出金属原子，以在所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335一体形成导电线路336。也就是，在本技术实施例中，在无需电镀或者其他手段下，无需添加额外材料，所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335在激光照射路径上形成宽为5～10um的所述导电线路336。
120.相应地，可通过激光照射路径的不同来形成满足预设要求的导电线路336。具体地，如图4a至图4f所示，在本技术实施例中，形成于所述第一支撑套筒单体334的所述导电线路336经过所述第一底壁3342的上表面和所述第一周壁3341，其中，所述导电线路336在所述第一底壁3342的上表面形成至少一第一电连接端3371，所述第一压电致动器311电连接于所述第一电连接端3371。并且，所述导电线路336中在所述第一周壁3341的外侧面上延伸的部分形成电连接头3372。
121.特别地，如图5所示，所述第一电连接端3371为圆形区域，并且，所述导电线路336中从所述第一电连接端3371延伸的部分与所述第一电连接端3371的外周面相切。在具体实
施中，可通过激光激活工艺在所述第一底壁3342的上表面形成形状为圆形的所述第一电连接端3371，例如，通过类似小圆面以一圆心绘制多圈向内收缩的圆圈形成具有圆形结构的所述第一电连接端3371。进一步地，在完成所述第一电连接端3371的激活后，从所述第一电连接端3371的外周缘沿往外再延伸出一金属层，所述金属层沿所述第一电连接端3371的圆弧平滑的导出，避免生硬的转折(如直角、大转折角等)。
122.在本技术的一个具体示例中，所述导电线路336从所述第一周壁3341的外侧面延伸至所述第一底壁3342的下表面，再从所述第一底壁3342的下表面延伸至所述第一底壁3342的上表面。当然，在本技术其他示例中，形成于所述第一支撑套筒单体334的所述导电线路336还能够以其他方式进行走线，例如，所述导电线路336从所述第一周壁3341的外侧面延伸至所述第一周壁3341的内侧面，再从所述第一周壁3341的内侧面延伸至所述第一底壁3342的上表面，只需要满足形成于所述第一支撑套筒单体334的所述导电线路336经过所述第一底壁3342的上表面和所述第一周壁3341的条件即可。
123.进一步地，如图4a至图4f所示，形成于所述第二支撑套筒单体335的所述导电线路336经过所述第二支撑套筒单体335的第二底壁3352的上表面、所述第二周壁3351的外侧面和所述第二周壁3351的内侧面，其中，所述导电线路336在所述第二底壁3352的上表面延伸的部分形成至少一第二电连接端3373，所述第二压电致动器312电连接于所述第二电连接端3373。
124.相类似地，在该实施例中，所述第二电连接端3373也可被实施为圆形区域，并且，所述导电线路336中从所述第二电连接端3373延伸的部分与所述第二电连接端3373的外周面相切。在具体实施例中，可通过激光激活工艺在所述第一底壁3342的上表面形成形状为圆形的所述第二电连接端3373，例如，通过类似小圆面以一圆心绘制多圈向内收缩的圆圈形成具有圆形结构的所述第二电连接端3373。进一步地，在完成所述第二电连接端3373的激活后，从所述第二电连接端3373的外周缘沿往外再延伸出一金属层，所述金属层沿所述第二电连接端3373的圆弧平滑的导出，避免生硬的转折(如直角、大转折角等)。
125.应注意到，在所述可导电伸缩套筒组件33被所述第一压电致动器311和所述第二压电致动器312所驱动时，所述第二支撑套筒单体335和所述第一支撑套筒单体334之间会发生相对运动，即，所述第一支撑套筒单体334相对于所述第二支撑套筒单体335做伸缩运动。此时，形成于所述第一支撑套筒单体334的导线线路与形成于所述第二支撑套筒单体335的导电线路336之间的相对位置会发生变化。为了确保所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335在移动时能始终保持电连接，在本技术实施例中，所述导电线路336在所述第二周壁3351的外侧面上延伸的部分形成电连接段3374，所述电连接头3372电连接于所述电连接段3374。
126.相应地，为了确保所述电连接头3372能够始终电连接于所述电连接段3374，在本技术实施例中，所述电连接段3374的长度尺寸大于等于所述第一支撑套筒单体334向上运动的行程大小，这样，当处于第一状态时，所述电连接头3372以电连接于所述电连接段3374的方式沿着所述电连接段3374向上移动；当处于第二状态时，所述电连接头3372以电连接于所述电连接段3374的方式沿着所述电连接段3374向下移动。
127.更具体地，在本技术的一个具体示例中，形成于所述第二支撑套筒单体335的所述导电线路336的走线方式为：所述导电线路336从所述第二底壁3352的上表面延伸至所述第
二周壁3351的内侧面，再从所述第二周壁3351的内侧面延伸至所述第二周壁3351的外侧面。当然，在本技术其他示例中，所述导电线路336从所述第二周壁3351的外侧面延伸至所述第二周壁3351的内侧面，再从所述第二周壁3351的内侧面延伸至所述第二底壁3352的上表面，只需要满足形成于所述第二支撑套筒单体335的所述导电线路336经过所述第二支撑套筒单体335的第二底壁3352的上表面、所述第二周壁3351的外侧面和所述第二周壁3351的内侧面的条件即可。
128.图7a图示了根据本技术实施例的所述可导电伸缩套筒组件33的一个变形实施的示意图。如图7a所示，在该实施例中，所述电连接头3372突出地形成于所述第一周壁3341的外侧面，所述电连接端凹陷地形成于所述第二周壁3351的内侧面，其中，当所述第一支撑套筒单体334嵌合于所述第二支撑套筒单体335时，所述电连接头3372嵌合于所述电连接段3374内，以确保在所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒单体335的相对位置发生变化时，所述电连接头3372始终接触并电连接于所述电连接段3374。
129.图7b图示了根据本技术实施例的所述可导电伸缩套筒组件33的另一个变形实施的示意图。如图7b所示，在该实施例中，所述电连接头3372凹陷地形成于所述第一周壁3341的外侧面，所述电连接段3374突出地形成于所述第二周壁3351的内侧面，其中，当所述第一支撑套筒单体334嵌合于所述第二支撑套筒单体335时，所述电连接段3374嵌合于所述电连接头3372内，以确保在所述第一支撑套筒单体334和所述第二支撑套筒的相对位置发生变化时，所述电连接头3372始终接触并电连接于所述电连接段3374。
130.为了真正地实现所述压电致动器和所述线路板11之间的电连接，如图4a至图4c所示，在本技术实施例中，所述导电线路336在所述第一周壁3341的外侧面形成第三电连接端3375。进一步地，在本技术实施例中，所述可伸缩式摄像模组进一步包括用于封装所述光学镜头20、所述可导电伸缩套筒组件33和所述感光组件10的壳体40，以及，形成于所述壳体40的内表面的连接线路338(例如，同样可通过激光激活工艺形成所述连接线路338)，其中，所述第三电连接端3375电连接于所述连接线路338，所述连接线路338电连接于所述感光组件10的线路板11，通过这样的方式，将所述至少一压电致动器电连接于所述线路板11。
131.当然，在本技术其他实施例中，还可以通过其他方式将所述压电致动器电连接于所述线路板11。例如，在本技术另外一个示例中，所述感光组件10进一步包括延伸于所述第三电连接端3375和所述线路板11之间的软板连接板(未有图示意图)，以通过所述软板连接板和所述电导通线路337将所述至少一压电致动器电连接于所述线路板11。
132.综上，基于本技术实施例的可伸缩式摄像模组被阐明，其中，通过驱动组件31和可导电伸缩套筒组件33，所述可伸缩式摄像模组的光学镜头20能够相对于其感光芯片12被可伸缩地移动，通过这样的方式，解决传统直立式摄像模组在整体高度尺寸和较大有效焦距之间的技术矛盾。特别地，所述驱动组件31选择以压电致动器作为驱动元件来驱动所述可导电伸缩套筒组件33的各个套筒单体进行伸缩运动，以提高伸缩控制的精度。并且，在本技术中，所述可导电伸缩套筒组件33本身形成一个电导通元件，以简化用于导通所述驱动组件31的电路铺设。
133.示例性电子设备
134.根据本技术的另一方面，还提供了一种电子设备。
135.图8图示了根据本技术实施例的电子设备的示意图。如图8所示，根据本技术实施
例的所述电子设备200，包括电子设备本体210和被组装于所述电子设备本体210的如上所述的可伸缩式摄像模组100。特别地，所述可导电伸缩套筒组件33的最小高度尺寸小于等于所述电子设备200的厚度尺寸。
136.在具体实施中，所述可伸缩式摄像模组100可被部署于所述电子设备本体210的背部，以作为后置摄像模组被应用。当然，其也可被设置为所述电子设备本体210的前部，以作为前置摄像模组被应用。对于所述可伸缩式摄像模组100在所述电子设备本体210的具体安装位置，并不为本技术所局限。
137.特别地，相较于常规的直立式摄像模组，所述可伸缩式摄像模组100在其工作状态下，能够将其光学镜头20伸出以增大其总光学长度直至满足拍摄需求。
138.图9图示了根据本技术实施例的电子设备200的另一示意图。图9所示，根据本技术实施例的所述电子设备200，包括电子设备本体210、被组装于所述电子设备本体210的如上所述的可伸缩式摄像模组100，以及，被组装于所述电子设备本体210的第二摄像模组220。特别地，相较于所述可伸缩式摄像模组100，所述第二摄像模组220具有相对较小的有效焦距长度。
139.也就是，在如图9所示意的所述电子设备200中，所述电子设备200被配置多摄摄像模组，即，所述可伸缩式摄像模组100与现有的短焦摄像模组一起被应用于为所述电子设备200的图像传感器。在工作过程中，所述可伸缩式摄像模组100与所述第二摄像模组220能够相互配合，以提供更为丰富的成像功能。
140.图10图示了图9中所示意的所述电子设备200的另一示意图。如图10所示，在工作工程中，所述可伸缩式摄像模组100能够将其光学镜头20伸出以增大其总光学长度直至满足拍摄需求。
141.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。