1.本实用新型涉及半导体照明技术领域，具体为一种节能型半导体照明模组。
背景技术：
2.半导体照明模组就是利用led作为光源制造出来的照明器具，半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径。然而，现有技术中的半导体照明模组结构中，led贴片均固定在同一水平面，相邻的led贴片产生的光源照射范围易产生叠加，影响了整个照明模组的照明均匀度，也造成能源浪费。
技术实现要素：
3.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种节能型半导体照明模组。
4.本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.一种节能型半导体照明模组，包括铝基板，所述铝基板的表面间隔交替设有凹槽和凸台，所述铝基板的表面固定有pcb线路板，所述pcb线路板的表面贴合有第二led贴片和第一led贴片，所述第二led贴片设置在凹槽的内部，所述第一led贴片设置在凸台的上方，所述铝基板的下方固定有散热块，所述散热块包括若干散热片。
6.位于凹槽的内部的pcb线路板的表面设有反光层。
7.所述凹槽的形状为弧形。
8.所述散热片为矩形，且垂直固定在散热块的下方。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.本实用新型在铝基板的表面设置凸台和凹槽，并在凸台表面和凹槽内部交替固定led贴片，此结构将贴片分别固定在不同平面的区域，避免相邻贴片相互影响，提高了照明效果，节约了照明模组的能源；pcb线路板的表面设有反光层，可将光线进行反射，增加了照明效果，进一步节约了能源。
附图说明
11.图1为本实用新型结构示意图。
12.图中：1、铝基板；2、pcb线路板；3、凸台；4、第一led贴片；5、凹槽；6、第二led贴片；7、反光层；8、散热块；9、散热片。
具体实施方式
13.下面结合附图对本实用新型进一步说明：
14.如说明书附图图1所示，一种节能型半导体照明模组，包括铝基板1，所述铝基板1的表面间隔交替设有凹槽5和凸台3，所述铝基板1的表面固定有pcb线路板2，所述pcb线路板2的表面贴合有第二led贴片6和第一led贴片4，所述第二led贴片6设置在凹槽5的内部，所述第一led贴片4设置在凸台3的上方，所述铝基板1的下方固定有散热块8，所述散热块8
包括若干散热片9。
15.位于凹槽5的内部的pcb线路板2的表面设有反光层7。
16.凹槽5的形状为弧形。
17.所述散热片9为矩形，且垂直固定在散热块8的下方。
18.实施例1
19.一种节能型半导体照明模组，包括铝基板1，铝基板1的表面间隔交替设有凹槽5和凸台3，凹槽5的形状为弧形，铝基板1的表面贴合固定有pcb线路板2，pcb线路板2的表面贴合有第二led贴片6和第一led贴片4，第二led贴片6设置在凹槽5的内部，第一led贴片4设置在凸台3的上方，铝基板1的下方固定有散热块8，散热块8包括若干散热片9，散热片9为矩形，且垂直固定在散热块8的下方。
20.本实施例中，第二led贴片6和第一led贴片4错位设置在不同的区域，贴片之间的照明效果不影响，提高了照明效果，节约了照明模组的能源。
21.实施例2
22.一种节能型半导体照明模组，包括铝基板1，铝基板1的表面间隔交替设有凹槽5和凸台3，凹槽5的形状为弧形，铝基板1的表面贴合固定有pcb线路板2，pcb线路板2的表面贴合有第二led贴片6和第一led贴片4，第二led贴片6设置在凹槽5的内部，第一led贴片4设置在凸台3的上方，铝基板1的下方固定有散热块8，散热块8包括若干散热片9，散热片9为矩形，且垂直固定在散热块8的下方。
23.位于凹槽5的内部的pcb线路板2的表面设有反光层7。
24.本实施例中，pcb线路板的表面设有反光层，可将光线进行反射，增加了照明效果，进一步节约了能源。
25.综上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
技术特征：
1.一种节能型半导体照明模组，其特征在于：包括铝基板(1)，所述铝基板(1)的表面间隔交替设有凹槽(5)和凸台(3)，所述铝基板(1)的表面固定有pcb线路板(2)，所述pcb线路板(2)的表面贴合有第二led贴片(6)和第一led贴片(4)，所述第二led贴片(6)设置在凹槽(5)的内部，所述第一led贴片(4)设置在凸台(3)的上方，所述铝基板(1)的下方固定有散热块(8)，所述散热块(8)包括若干散热片(9)。2.根据权利要求1所述的一种节能型半导体照明模组，其特征在于：位于凹槽(5)的内部的pcb线路板(2)的表面设有反光层(7)。3.根据权利要求1所述的一种节能型半导体照明模组，其特征在于：所述凹槽(5)的形状为弧形。4.根据权利要求1所述的一种节能型半导体照明模组，其特征在于：所述散热片(9)为矩形，且垂直固定在散热块(8)的下方。
技术总结
本实用新型公开了一种节能型半导体照明模组，属于半导体照明技术领域。包括铝基板，铝基板的表面间隔交替设有凹槽和凸台，铝基板的表面固定有PCB线路板，PCB线路板的表面贴合有第二LED贴片和第一LED贴片，第二LED贴片设置在凹槽的内部，第一LED贴片设置在凸台的上方，铝基板的下方固定有散热块，散热块包括若干散热片。本实用新型在铝基板的表面设置凸台和凹槽，并在凸台表面和凹槽内部交替固定LED贴片，此结构将贴片分别固定在不同平面的区域，避免相邻贴片相互影响，提高了照明效果，节约了照明模组的能源；PCB线路板的表面设有反光层，可将光线进行反射，增加了照明效果，进一步节约了能源。了能源。了能源。
技术研发人员：朱文明
受保护的技术使用者：江苏现代照明集团有限公司
技术研发日：2022.06.27
技术公布日：2022/10/28
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