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一种带有测温功能的终端的制作方法

2022-10-29 11:02:10 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及手持测温电子设备技术领域,尤其涉及一种带有测温功能的终端。


背景技术:

2.目前红外热成像测温模组主要是通过无线连接方式或有线连接方式连接在手机、笔记本等终端设备上,即红外热成像测温模组和终端设备属于两个完全独立的设备,两者之间通过蓝牙等无线传输方式传输数据,或者是通过有线连接方式连接。采用无线连接方式,数据传输不稳定。而采用有线连接方式,红外热成像测温模组需要通过终端的充电接口插拔连接,从而占用了终端的充电端口,可靠性差,同时也不便于应用。


技术实现要素:

3.本发明提供了一种带有测温功能的终端,将红外热成像测温模组集成在终端主体上,具备较高的可靠性,同时也具有较好的防水防摔等性能,无需占用终端的充电端口及数据端口,便于应用。
4.本发明提供了一种带有测温功能的终端,该终端主要包括:终端主体、模组支架和红外热成像测温模组。其中,终端主体包括显示模组、以及固定显示模组的前中框,终端主体还包括与前中框扣合在一起的后中框、固定在后中框上的电池组件和pcb板;其中,电池组件与pcb板上下并排排列,pcb板上集成有处理芯片。红外热成像测温模组通过模组支架嵌设在后中框上,红外热成像测温模组与pcb板位置相对,且红外热成像测温模组采用接触连接方式与pcb板电连接。
5.在上述的方案中,通过模组支架将红外热成像测温模组集成在终端主体上,且红外热成像测温模组采用接触连接的方式与终端主体上的pcb板直接电连接,从而实现终端主体与红外热成像测温模组的连接,无需采用无线连接方式或有线连接方式,无需占用终端主体的充电端口及数据端口,具备较高的可靠性,同时也具有较好的防水防摔等性能,便于应用到工业、人体测温等场景下。
6.在一种具体的实施方式中,pcb板上设置有弹针,模组支架上与弹针相对的位置开设有通孔,热红外热成像测温模组上设置有弹针触点,弹针穿过通孔后抵压在弹针触点上,提高红外热成像测温模组与pcb板电连接的可靠性。
7.在一种具体的实施方式中,模组支架与电池组件中的电池盖上下对齐排列;模组支架上背离显示模组的表面设置有容纳槽,红外热成像测温模组嵌设在容纳槽内。通过将红外热成像测温模组设置在电池盖的上方,在使用者使用时,较难碰到红外热成像测温模组,减少人手触摸的热传递对测温模组的测温性能的影响,有利于提高红外热成像测温模组的测温精度。
8.在一种具体的实施方式中,pcb板上还设置有可见光元器件或/和补光灯元器件;模组支架上设置有容纳窗口,可见光元器件或/和补光灯元器件容纳在容纳窗内。从而在光元器件或/和补光灯元器件与红外热成像测温模组之间具有间隙,减少光元器件或/和补光
灯元器件所产生的热量对红外热成像测温模组的影响,有利于提高红外热成像测温模组的测温精度。
9.在一种具体的实施方式中,红外热成像测温模组包括固定在容纳槽内的外壳。外壳包含有两个相互独立的第一空腔和第二空腔,其中,可见光元器件或/和补光灯元器件容纳在第一空腔内。红外热成像测温模组还包括容纳在第二空腔内的镜头和机芯,其中,镜头和机芯并排排列在第二空腔内。通过将光元器件或/和补光灯元器件、以及红外热成像测温模组分别容纳在独立的两个空腔内,进一步减少热干扰现象,同时便于提高散热效果。
10.在一种具体的实施方式中,外壳的材料为金属材料;机芯中的fpga和mcu固定在钣金支架上,钣金支架容纳在第二空腔上且与外壳导热接触,有利于机芯产生的热量快速散出,提高散热效果。
11.在一种具体的实施方式中,fpga和mcu通过导热垫固定在钣金支架上;模组支架的材料为塑料,且容纳槽的槽底粘贴有隔热垫。进一步提高散热效果,同时还进一步减少pcb板产生的热量对红外热成像测温模组的测温精度干扰。
12.在一种具体的实施方式中,外壳上背胶粘贴有硅窗口,镜头外露在硅窗口处,提高防水效果。
13.在一种具体的实施方式中,外壳通过螺钉紧固在模组支架的容纳槽内,且热成像测温模组的边缘处点有三防胶,进一步提高防水防尘防摔效果。
14.在一种具体的实施方式中,模组支架朝向pcb板的一侧设置有密封圈,密封圈包围pcb板,进一步提高防水防尘防摔效果。
15.在一个具体的实施方式中,前中框和后中框的扣合缝处也设置有密封圈,进一步提高防水防尘防摔效果。
16.在一个具体的实施方式中,电池组件包括固定在后中框上的电池、以及扣合在所述电池表面的电池盖,其中,电池的边缘处也设置有密封圈,进一步提高防水防尘防摔效果。
附图说明
17.图1为本发明实施例提供的一种带有测温功能的终端的整体结构图;
18.图2~图5为本发明实施例提供的一种终端主体不同位置处的结构示意图;
19.图6~图8为本发明实施例提供的一种模组支架不同位置处的结构示意图;
20.图9~图12为本发明实施例提供的一种红外热成像测温模组不同位置处的结构示意图。
21.附图标记:
22.10-终端主体11-前中框12-后中框13-pcb板131-弹针
23.132-光元器件或/和补光灯元器件14-显示模组15-电池盖16-电池
24.20-模组支架21-通孔22-容纳窗23-隔热垫30-红外热成像测温模组
25.301-外壳31-第一空腔32-第二空腔33-机芯34-弹针触点
26.35-三防胶36-硅窗口37-镜头38-钣金支架40-密封圈
具体实施方式
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
28.为了方便理解本发明实施例提供的带有测温功能的终端,下面首先说明一下本发明实施例提供的终端的应用场景,该终端带有测温功能,应用于需要测温的场景下。下面结合附图对该带有测温功能的终端进行详细的叙述。
29.参考图1、图2、图3、图4、图8及图9,本发明实施例提供的带有测温功能的终端主要包括:终端主体10、模组支架20和红外热成像测温模组30。其中,终端主体10包括显示模组14、以及固定显示模组14的前中框11,终端主体10还包括与前中框11扣合在一起的后中框12、固定在后中框12上的电池组件和pcb板13;其中,电池组件与pcb板13上下并排排列,pcb板13上集成有处理芯片。红外热成像测温模组30通过模组支架20嵌设在后中框12上,红外热成像测温模组30与pcb板13位置相对,且红外热成像测温模组30采用接触连接方式与pcb板13电连接。
30.在上述的方案中,通过模组支架20将红外热成像测温模组30集成在终端主体10上,且红外热成像测温模组30采用接触连接的方式与终端主体10上的pcb板13直接电连接,从而实现终端主体10与红外热成像测温模组30的连接,无需采用无线连接方式或有线连接方式,无需占用终端主体10的充电端口及数据端口,具备较高的可靠性,同时也具有较好的防水防摔等性能,便于应用到工业、人体测温等场景下。下面结合附图对上述各个结构进行详细的介绍。
31.在设置终端主体10时,参考图1~图5,终端主体10主要包括显示模组14、以及固定显示模组14的前中框11,终端主体10还包括与前中框11扣合在一起的后中框12、固定在后中框12上的电池组件和pcb板13;其中,电池组件与pcb板13上下并排排列,pcb板13上集成有处理芯片。该终端主体10可以为手持式的,例如,该终端主体10可以为手机终端的终端主体,此时,该带有测温功能的终端即为手持终端,具体可以为手机终端。当然,该终端主体10也可以为固定在支撑台、支撑架等上的放置式的,具体的,该终端主体10可以为笔记本终端的终端主体等,此时,该带有测温功能的终端即为放置式的终端。参考图2及图3,在将前中框11和后中框12扣合在一起时,可以通过螺钉紧固、卡接等方式扣合在一起。另外,继续参考图2及图3,还可以在前中框11和后中框12的扣合缝处设置密封圈40,进一步提高防水防尘防摔效果。在设置电池组件时,参考图2及图3,电池组件可以包括固定在后中框12上的电池16、以及扣合在所述电池16表面的电池盖15。再者,参考图2及图3,还可以在电池16的边缘处也设置有密封圈40,进一步提高防水防尘防摔效果。其中的pcb板13作为终端主体10上的主板,其上集成有各种类型的处理芯片、存储芯片等。参考图3,电池16可以设置在后中框12的下方,pcb板13可以设置在后中框12的上方,且pcb板13与电池16上下排列。
32.如图1~图4,所示,红外热成像测温模组30通过模组支架20嵌设在后中框12上。红外热成像测温模组30与pcb板13位置相对,且红外热成像测温模组30采用接触连接方式与pcb板13电连接。通过模组支架20将红外热成像测温模组30集成在终端主体10上,且红外热成像测温模组30采用接触连接的方式与终端主体10上的pcb板13直接电连接,从而实现终
端主体10与红外热成像测温模组30的连接,无需采用无线连接方式或有线连接方式,无需占用终端主体10的充电端口及数据端口,具备较高的可靠性,同时也具有较好的防水防摔等性能,便于应用到工业、人体测温等场景下。
33.具体实现红外热成像测温模组30与pcb板13的电连接时,参考图4、图6及图8,可以在pcb板13上设置有弹针131,在模组支架20上与弹针131相对的位置开设有通孔21,热红外热成像测温模组30上设置有弹针触点34,弹针131穿过通孔21后抵压在弹针触点34上,提高红外热成像测温模组30与pcb板13电连接的可靠性。具体在pcb板13上设置弹针131时,参考图4及图8,可以在pcb板13上设置弹针131支架,在弹针131支架上设置4pin的弹针131,对应的通孔21可以设置为长条形的腰型孔,从而使弹针131能够穿过模组支架20,并抵压在红外热成像测温模组30的弹针触点34上。应当理解的是,实现红外热成像测温模组30与pcb板13接触式的电连接方式并不限于上述示出的方式,除此之外,还可以采用其他的方式。例如,还可以采用插接连接器插接的方式实现。
34.在设置模组支架20时,参考图6~图8,模组支架20为一个壳体结构,其与电池组件中的电池盖15上下对齐排列。在模组支架20上背离显示模组14的表面设置有容纳槽,红外热成像测温模组30嵌设在容纳槽内。通过将红外热成像测温模组30设置在电池盖15的上方,在使用者使用时,较难碰到红外热成像测温模组30,减少人手触摸的热传递对测温模组的测温性能的影响,有利于提高红外热成像测温模组30的测温精度。应当理解的是,模组支架20的设置方式并不限于上述示出的方式,除此之外,还可以采用其他的方式。
35.另外,参考图4、图6及图8,在pcb板13上还可以设置有可见光元器件或/和补光灯元器件132,可见光元器件或/和补光灯元器件132具体可以只包括可见光元器件,也可以只包括补光灯元器件,还可以同时包括补光灯元器件和可见光元器件。此时,参考图6及图8,可以在模组支架20上设置有容纳窗22口,可见光元器件或/和补光灯元器件132容纳在容纳窗22内。从而在光元器件或/和补光灯元器件132与红外热成像测温模组30之间具有间隙,减少光元器件或/和补光灯元器件132所产生的热量对红外热成像测温模组30的影响,有利于提高红外热成像测温模组30的测温精度。
36.如图7所示,可以在模组支架20朝向pcb板13的一侧设置密封圈40,密封圈40包围pcb板13,在将模组支架20扣合在后中框12上时,通过pcb板13周围的密封圈40能够保护pcb板13,进一步提高防水防尘防摔效果。
37.在设置红外热成像测温模组30时,参考图9~图12,红外热成像测温模组30可以包括一个固定在容纳槽内的外壳301。该外壳301包含有两个相互独立的第一空腔31和第二空腔32,其中,可见光元器件或/和补光灯元器件132容纳在第一空腔31内。当然,红外热成像测温模组30还需要镜头37和机芯33,可以将镜头37和机芯33容纳在第二空腔32内,且还可以使镜头37和机芯33并排排列在第二空腔32内。通过将光元器件或/和补光灯元器件132、以及红外热成像测温模组30分别容纳在独立的两个空腔内,进一步减少热干扰现象,同时便于提高散热效果。应当理解的是,外壳301的设置方式并不限于上述示出的方式,除此之外,还可以采用其他的方式。
38.另外,外壳301的材料可以选择金属材料,此时,参考图11及图12,机芯33中的fpga和mcu可以固定在钣金支架38上,钣金支架38容纳在第二空腔32上且与外壳301导热接触,有利于机芯33产生的热量快速散出,提高散热效果。其中,在将fpga和mcu固定在钣金支架
38上时,fpga和mcu可以通过导热垫固定在钣金支架38上,进一步提高散热效果。在更优的实施方式中,参考图6及图11,模组支架20的材料可以选择塑料,且还可以进一步在容纳槽的槽底粘贴有隔热垫23,通过隔热垫23热隔离模组支架20和外壳301,进一步提高散热效果,同时还进一步减少pcb板13产生的热量对红外热成像测温模组30的测温精度干扰。
39.如图10所示,可以在外壳301上背胶粘贴有硅窗口36,红外热成像测温模组30的镜头37可以外露在硅窗口36处,提高防水效果。
40.再者,参考图1、图8及图9,外壳301可以通过螺钉紧固在模组支架20的容纳槽内,还可以在热成像测温模组的边缘处点有三防胶35,进一步提高防水防尘防摔效果。
41.在上述示出的各种实施方式中,通过模组支架20将红外热成像测温模组30集成在终端主体10上,且红外热成像测温模组30采用接触连接的方式与终端主体10上的pcb板13直接电连接,从而实现终端主体10与红外热成像测温模组30的连接,无需采用无线连接方式或有线连接方式,无需占用终端主体10的充电端口及数据端口,具备较高的可靠性,同时也具有较好的防水防摔等性能,便于应用到工业、人体测温等场景下。
42.以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
再多了解一些

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