一种显示面板及显示装置的制作方法

一种显示面板及显示装置
【技术领域】
1.本技术涉及显示技术领域，其特别涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术：

2.集成有触控功能的有机发光显示屏中，包括相对设置的触控基板和阵列基板，触控基板朝向阵列基板的一侧设置有触控电极。其中，触控基板中的触控电极需要通过触控基板上的转接电极、阵列基板上的转接电极及触控引线才能与阵列基板上的绑定焊盘连接。这就使得触控基板及阵列基板的非显示区需要设置转接电极。
3.为了保证触控基板上的转接电极与阵列基板上的转接电极之间的电接触良率，则两种转接电极的高度设置的相对较大，以使两种转接电极在触控基板与阵列基板封装时能够有效接触。但是，将转接电极的高度设置的较大时，则显示屏的非显示区中，设置转接电极的位置的高度与其他位置的高度不同；且在封装烧结过程中，设置触控基板和/或阵列基板在设置转接电极的位置处的应力集中。当显示屏发生落摔时，显示屏的非显示区不同位置的受力不均，容易出现裂纹，也就是说，设置高度较大的转接电极会使显示屏的机械性能变差。
4.【申请内容】
5.有鉴于此，本技术实施例提供了一种显示面板及显示装置，以解决以上问题。
6.第一方面，本技术实施例提供一种显示面板，包括显示区和非显示区，所述非显示区包括第一边框区，所述第一边框区位于所述显示区的一侧；所述显示面板包括：
7.相对设置的第一衬底和第二衬底；
8.设置在所述第一边框区的转接电极，所述转接电极包括第一转接电极及第二转接电极，所述第一转接电极设置在所述第一衬底上且位于所述第一衬底朝向所述第二衬底的一侧，所述第二转接电极设置在所述第二衬底上且位于所述第二衬底朝向所述第一衬底的一侧；同一所述转接电极中，所述第一转接电极朝向所述第二衬底的一端与所述第二转接电极朝向所述第一衬底的一端接触；
9.设置在所述第一边框区的多个支撑体，位于所述第一衬底与所述第二衬底之间；所述转接电极的高度为h1，所述支撑体的高度为h2，h2＜h1。
10.在第一方面的一种实现方式中，
△
h＝h1-h2，其中，0.6μm≥
△
h≥0.3μm。
11.在第一方面的一种实现方式中，除所述转接电极所在区域外，设置在所述第一边框区内的多个所述支撑体均匀分布。
12.在第一方面的一种实现方式中，在所述第一边框区内，距离最近的所述的支撑体与转接电极之间的最小距离为d1，3mm≥d1≥1mm。
13.在第一方面的一种实现方式中，距离所述显示区最近的所述转接电极与所述显示区之间的最小距离为d2，600μm≥d2≥300μm；距离所述显示区最近的所述支撑体与所述显示区之间的最小距离为d3，600μm≥d3≥300μm。
14.在第一方面的一种实现方式中，距离所述显示区最近的所述转接电极与所述显示
区之间的最小距离为d2，距离所述显示区最近的所述支撑体与所述显示区之间的最小距离为d3，d2＝d3。
15.在第一方面的一种实现方式中，所述显示面板还包括设置在所述非显示区的封装胶，所述封装胶环绕所述显示区；
16.在所述第一边框区内，距离所述封装胶最近的所述转接电极与所述封装胶之间的最小距离为d4，400μm≥d4≥150μm；
17.在所述第一边框区内，距离所述封装胶最近的所述支撑体与所述封装胶之间的最小距离为d5，400μm≥d5≥150μm。
18.在第一方面的一种实现方式中，所述显示面板还包括设置在所述非显示区的封装胶，所述封装胶环绕所述显示区；
19.在所述第一边框区内，距离所述封装胶最近的所述转接电极与所述封装胶之间的最小距离为d4，距离所述封装胶最近的所述支撑体与所述封装胶之间的最小距离为d5，d4＝d5。
20.在第一方面的一种实现方式中，所述显示面板还包括设置在所述显示区的主支撑柱，所述主支撑柱位于所述第一衬底与所述第二衬底之间且所述支撑体与所述主支撑柱同层制备。
21.在第一方面的一种实现方式中，所述支撑体的密度小于或等于所述主支撑柱的密度。
22.在第一方面的一种实现方式中，所述支撑体的高度与所述主支撑柱的高度相同。
23.在第一方面的一种实现方式中，所述第一转接电极包括至少两个绝缘层和第一电极，所述第一电极与所述第二转接电极接触；
24.所述支撑体包括至少两个与所述第一转接电极所包括的绝缘层同层的绝缘层且不包括与所述第一电极同层的电极。
25.在第一方面的一种实现方式中，所述支撑体的密度小于或等于所述转接电极的密度。
26.在第一方面的一种实现方式中，所述显示面板还包括多个触控电极，所述触控电极设置在所述第一衬底上且位于所述第一衬底朝向所述第二衬底的一侧；所述第二转接电极与所述触控电极电连接。
27.第二方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括如第一方面提供的显示面板。
28.在本技术实施例中，设置有转接电极的第一边框区内还设置有支撑体，那么，第一衬底与第二衬底之间的距离在设置有转接电极的位置附近与在设置有支撑体的位置附近较为接近，且第一衬底/第二衬底在第一边框区的应力得以分散，进而减小了显示面板出现裂纹的风险。并且通过将支撑体的高度小于转接电极的高度，可以有效减小显示面板出现裂纹的风险。
【附图说明】
29.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
30.图1为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图；
31.图2为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图；
32.图3为图1及图2中沿m1-m2方向的剖面示意图；
33.图4为图1及图2中沿n1-n2方向的剖面示意图；
34.图5为图1及图2中沿l1-l2方向的剖面示意图；
35.图6为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图；
36.图7为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图；
37.图8为图6及图7中沿p1-p2方向的剖面示意图；
38.图9为图6及图7中沿s1-s2方向的剖面示意图；
39.图10为本技术实施例提供的一种显示装置的示意图。
【具体实施方式】
40.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
41.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
42.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
43.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
44.本说明书的描述中，需要理解的是，本技术权利要求及实施例所描述的“基本上”、“近似”、“大约”、“约”、“大致”“大体上”等词语，是指在合理的工艺操作范围内或者公差范围内，可以大体上认同的，而不是一个精确值。
45.应当理解，尽管在本技术实施例中可能采用术语第一、第二等来描述衬底、转接电极等，但这些衬底、转接电极等不应限于这些术语。这些术语仅用来将衬底、转接电极等彼此区分开。例如，在不脱离本技术实施例范围的情况下，第一衬底也可以被称为第二衬底，类似地，第二衬底也可以被称为第一衬底。
46.本案申请人通过细致深入研究，对于现有技术中所存在的问题，而提供了一种解决方案。
47.图1为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图，图2为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图。
48.如图1及图2所示，本技术实施例提供的显示面板001包括显示区aa和非显示区na，显示区aa为显示面板001进行发光显示的主要区域，非显示区na为设置外围电路、外围走线的主要区域。非显示区na可以环绕显示区aa。
49.非显示区na包括第一边框区na1，且第一边框区na1位于显示区aa的一侧，如图1及图2所示，第一边框区na1为非显示区na中被虚线框所框的区域。例如，如图1所示，第一边框
区na1位于显示区aa的下侧；如图2所示，第一边框区na1位于显示区aa的左侧或者位于第一边框区na1的右侧。
50.当显示面板001的外部轮廓形状为矩形或者圆角矩形时，第一边框区na1可以为显示面板001的下边框；如图2所示，当显示面板001为圆形结构时，第一边框区na1可以为显示面板001的左边框和/或右边框。
51.图3为图1及图2中沿m1-m2方向的剖面示意图。
52.如图3所示，显示面板001包括相对设置的第一衬底01与第二衬底02、多个转接电极10及多个支撑体20，转接电极10及支撑体20均设置在第一衬底01与第二衬底02之间且均位于第一边框区na1。
53.如图3所示，转接电极10包括第一转接电极11和第二转接电极12，第一转接电极11设置在第一衬底01上且位于第一衬底01朝向第二衬底02的一侧，第二转接电极12设置在第二衬底02上且位于第二衬底02朝向第一衬底01的一侧。第一转接电极11朝向第二转接电极12的一端为导电结构且第二转接电极12朝向第一转接电极11的一端也为导电结构，并且在同一转接电极10中，第一转接电极11朝向第二衬底02的一端111与第二转接电极12朝向第一衬底01的一端121接触，则设置在第一衬底01上的部分电学部件与设置在第二衬底02上的部分电学部件可以通过转接电极10实现电连接，即第一衬底01上的电学部件可以通过转接电极10向第二衬底02上的电学部件提供信号，和/或，第二衬底02上的电学部件可以通过转接电极10向第一衬底01上的电学部件提供信号。
54.在本技术实施例中，设置有转接电极10的第一边框区na1内还设置有支撑体20，即当显示区aa一侧的非显示区na中设置有转接电极10时，该一侧的非显示区na中也设置有支撑体20。则在第一边框区na1内，除转接电极10所在位置附近外，其他位置设置有支撑体20，那么，第一衬底01与第二衬底02之间的距离在设置有转接电极10的位置附近与在设置有支撑体20的位置附近较为接近，且第一衬底01/第二衬底02在第一边框区na1的应力得以分散。由于支撑体20的设置，显示面板001在第一边框区na1内不同位置处的高度差减小，且第一衬底01和/或第二衬底02在第一边框区na1不同位置处的应力较为分散，进而减小了显示面板001出现裂纹的风险。
55.进一步地，在第一边框区na1中，转接电极10的高度为h1，支撑体20的高度为h2，h2＜h1，即第一边框区na1中的支撑体20的高度小于转接电极10的高度。若支撑体20的高度大于转接电极10的高度，则高度较大的支撑体20的设置仍然会使显示面板001出现裂纹，甚至会加重裂纹现象。通过将支撑体20的高度小于转接电极10的高度，可以有效减小显示面板001出现裂纹的风险。
56.在本技术的一个实施例中，显示面板001还包括多个触控电极，触控电极设置在第一衬底01上且位于第一衬底01朝向第二衬底02的一侧。第二转接电极12与触控电极电连接，则触控电极可以通过第二转接电极12与第一转接电极11电连接。
57.可以理解为，显示面板001包括阵列基板和触控基板，阵列基板包括第一衬底01及设置在第一衬底01上的第一转接电极11，触控基板包括第二衬底02及设置在第二衬底02上的第二转接电极12、触控电极。
58.此外，阵列基板还可以包括触控引线与焊盘，触控引线的一端可以与第一转接电极11连接且另一端与用于绑定触控芯片的焊盘连接。通过第一转接电极11、第二转接电极
12的设置可以实现触控基板上的触控电极与触控芯片之间信号传递。
59.在本技术的一个实施例中，如图3所示，
△
h＝h1-h2，且0.6μm≥
△
h≥0.3μm，即在第一边框区na1中，支撑体20的高度比转接电极10的高度矮0.3μm至0.6μm。当支撑体20的高度与转接电极10的高度差异更大时，则支撑体20对第一衬底01、第二衬底02的支撑作用与转接电极10对第一衬底01、第二衬底02的支撑作用差异不明显，不利于改善显示面板001的裂纹问题；而当支撑体20的高度与转接电极10的高度差异更小时，则由于工艺精度等的影响，支撑体20支撑使得第一衬底01、第二衬底02之间的距离大于转接电极10支撑使得第一衬底01、第二衬底02之间的距离，则支撑体20所在位置容易出现裂纹。发明人通过验证发现，支撑体20的高度比转接电极10的高度矮0.3μm至0.6μm时，显示面板001的裂纹产生风险最低。
60.在本技术的一个实施例中，如图1及图2所示，除转接电极10所在区域外，设置在第一边框区na1内的多个支撑体20均匀分布。当多个支撑体20在设置有转接电极10的第一边框区na1内均匀分布时，可以使得第一衬底01、第二衬底02之间的距离在第一边框区na1不同位置处较为一致，进而使得第一边框区na1内不同位置处的裂纹风险均较低。
61.在本技术的一个实施例中，如图1及图2所示，在第一边框区na1内，距离最近的支撑体20与转接电极10之间的最小距离为d1，且3mm≥d1≥1mm。在第一边框区na1内，距离转接电极10最近的支撑体20为支撑体20a，距离支撑体20最近的转接电极10第一转接电极10a，相邻的支撑体20a与转接电极10a之间的最小距离大于等于1mm且小于等于3mm。
62.将相邻的支撑体20与转接电极10之间的最小距离设置为大于1mm，可以避免支撑体20影响转接电极10中第一转接电极11与第二转接电极12之间的接触及电导通；将相邻的支撑体20与转接电极10之间的最小距离设置为小于3mm，可以使得支撑体20能够有效分散第一衬底01/第二衬底02在转接电极10位置处的应力，进而提升支撑体20减小裂纹风险的作用。
63.需要说明的是，沿垂直于显示面板所在面的方向，转接电极10的投影面积大于支撑体20的投影面积。第一边框区na1内沿垂直于第一边框区na1延伸方向的方向上，可以包括一个转接电极10，可以包括一个支撑体20，也可以包括多个支撑体20。即在第一边框区na1内沿着第一边框区na2的宽度方向上，可以设置一个转接电极10，但是可以设置一个支撑体20或者多个支撑体20。
64.图4为图1及图2中沿n1-n2方向的剖面示意图，图5为图1及图2中沿l1-l2方向的剖面示意图。
65.在本技术的一个实施例中，如图1、图2及图4、图5所示，距离显示区aa最近的转接电极10与显示区aa之间的最小距离为d2，距离显示区aa最近的支撑体20与显示区aa之间的最小距离为d3，600μm≥d2≥300μm且600μm≥d3≥300μm。
66.在本实施例中，转接电极10与支撑体20距离显示区aa的最小距离均大于300μm，可以避免转接电极10及支撑体20所支撑的第一衬底01与第二衬底02之间的距离与显示区aa中的第一衬底01与第二衬底02之间的距离出现突变导致的牛顿环及彩虹纹问题，因此，可以避免显示区aa的显示受到牛顿环及彩虹纹的干扰影响用户的观感；并且可以避免显示区aa的支撑柱影响转接电极10中的第一转接电极11、第二转接电极12的电接触。
67.在本实施例中，转接电极10与支撑体20距离显示区aa的最小距离均小于600μm，可
以保障第一衬底01与第二衬底02位于第一边框区na1内靠近显示区aa一侧的部分可以被有效支撑。
68.在本技术的一个实施例中，距离显示区aa最近的转接电极10与显示区aa之间的最小距离为d2，距离显示区aa最近的支撑体20与显示区aa之间的最小距离为d3，d2＝d3，即在本实施例中，与显示区aa最接近的转接电极10到显示区aa的距离同与显示区aa最接近的支撑体20到显示区aa的距离相同。
69.例如，距离显示区aa最近的转接电极10与显示区aa之间的最小距离为300μm且距离显示区aa最近的支撑体20与显示区aa之间的最小距离为300μm；例如，距离显示区aa最近的转接电极10与显示区aa之间的最小距离为600μm且距离显示区aa最近的支撑体20与显示区aa之间的最小距离为600μm；例如，距离显示区aa最近的转接电极10与显示区aa之间的最小距离为400μm且距离显示区aa最近的支撑体20与显示区aa之间的最小距离为400μm。
70.在本实施例中，通过设置转接电极10与支撑柱到显示区aa的最小距离相等，则转接电极10与支撑柱对第一边框区na1靠近显示区aa一侧的应力分散较为均匀。
71.在本技术的一个实施例中，如图1、图2及图4、图5所示，显示面板001还包括设置在非显示区na的封装胶30，封装胶30环绕显示区aa，其中，封装胶30可以用于将阵列基板与触控基板进行封装。
72.在第一边框区na1内，距离封装胶30最近的转接电极10与封装胶30之间的最小距离为d4，距离封装胶30最近的支撑体20与封装胶30之间的最小距离为d5，400μm≥d4≥150μm且400μm≥d5≥150μm。
73.在本实施例中，转接电极10与支撑体20距离封装胶30的最小距离均大于150μm，可以避免转接电极10及支撑体20所支撑的第一衬底01与第二衬底02之间的距离与封装胶30所支撑的第一衬底01与第二衬底02之间的距离出现突变导致的牛顿环及彩虹纹问题，因此，可以避免牛顿环及彩虹纹影响用户的观感；且可以避免封装胶30影响转接电极10中的第一转接电极11、第二转接电极12的电接触。
74.在本实施例中，转接电极10与支撑体20距离封装胶30的最小距离均小于400μm，可以保障第一衬底01与第二衬底02位于第一边框区na1内靠近封装胶30一侧的部分可以被有效支撑。
75.在本技术的一个实施例中，当显示面板001包括封装胶30时，在第一边框区na1内，离封装胶30最近的转接电极10与封装胶30之间的最小距离为d4，距离封装胶30最近的支撑体20与封装胶30之间的最小距离为d5，d4＝d5，即在本实施例中，与封装胶30最接近的转接电极10到封装胶30的距离同与封装胶30最接近的支撑体20到封装胶30的距离相同。
76.例如，距离封装胶30最近的转接电极10与封装胶30之间的最小距离为150μm且距离封装胶30最近的支撑体20与封装胶30之间的最小距离为150μm；例如，距离封装胶30最近的转接电极10与封装胶30之间的最小距离为400μm且距离封装胶30最近的支撑体20与封装胶30之间的最小距离为400μm；例如，距离封装胶30最近的转接电极10与封装胶30之间的最小距离为300μm且距离封装胶30最近的支撑体20与封装胶30之间的最小距离为300μm。
77.在本实施例中，转接电极10与支撑体20到封装胶30的最小距离相等，则转接电极10与支撑柱对第一边框区na1靠近封装胶30一侧的应力分散较为均匀。
78.图6为本技术实施例提供的一种显示面板的示意图，图7为本技术实施例提供的一
种显示面板的示意图，图8为图6及图7中沿p1-p2方向的剖面示意图。
79.在本技术的一个实施例中，如图6-图8所示，显示面板001还包括设置在显示区aa的主支撑柱40和辅支撑柱50，主支撑柱40与辅支撑柱50位于第一衬底01与第二衬底02之间，用于支撑阵列基板与触控基板。
80.如图8所示，本技术实施例所提供的显示面板001中，第一衬底01朝向第二衬底02的一侧上设置有阵列层03、发光器件层04、平坦化层05、像素定义层06及支撑柱层07。
81.其中，平坦化层05位于阵列层03与发光器件层04之间，阵列层03中包括多个像素电路030、发光器件层04中包括多个发光器件040、像素定义层06中包括多个开口且发光器件040至少部分设置在开口内，发光器件040通过平坦化层05中的过孔与像素电路030电连接。支撑柱层07包括多个主支撑柱40和辅支撑柱50，且主支撑柱40的高度大于辅支撑柱50的高度。主支撑柱40与辅支撑柱50设置在像素定义层06上，主支撑柱40及辅支撑柱50可以与像素定义层06为一体结构、主支撑柱40与辅支撑柱50也可以在像素定义层06制备之后形成。
82.在本技术实施例中，设置在第一边框区na1中的支撑体20与主支撑柱40同层制备，即支撑体20可以与主支撑柱40、辅支撑柱50同时制备形成，工艺简单。
83.在本实施例对应的一种技术方案中，如图6及图7所示，支撑体20的密度可以等于或小于主支撑柱40的密度。在对转接电极10中的第一转接电极11及第二转接电极12的高度进行设计时，需要考虑显示区aa的支撑柱的对第一转接电极11与第二转接电极12接触力度的影响，而将支撑体20的密度设计为等于或者小于主支撑柱40的密度，则可以在显示区aa的主支撑柱40不影响第一转接电极11与第二转接电极12电接触时，避免支撑体20的密度过大影响第一转接电极11与第二转接电极12的接触力度。
84.在本实施例对应的一种技术方案中，如图8所示，支撑体20的高度与主支撑柱40的高度相同，则支撑体20与主支撑柱40可以采用相同的工艺在同一制程中制备，进而可以减小支撑体20的制备难度。
85.需要说明的是，支撑体20除设置在与转接电极10同层的第一边框区na1内时，也可以设置在第二边框区，第二边框区为未设置转接电极10的非显示区na。可选地，如图7所示，支撑体20设置在显示面板001中显示区aa任意一侧的非显示区na。
86.图9为图6及图7中沿s1-s2方向的剖面示意图。
87.在本技术的一个实施例中，如图9所示，第一转接电极11包括至少两个绝缘层(无图案填充的膜层)和第一电极11a，第一电极11a与第二转接电极12接触。第一转接电极11中包括叠构的多个绝缘层，从而使其具备一定的高度可以与第二转接电极12充分接触。
88.支撑体20包括至少两个与第一转接电极11所包括的绝缘层同层的绝缘层且不包括与第一电极11a同层的电极。即支撑体20的膜层构成可以与第一转接电极11膜层构成部分重叠，也就是两者包含位于同一绝缘层的结构，但是支撑体20相对于第一转接电极11省略了与第二转接电极12电接触的第一电极11a。
89.则在本实施例中，支撑体20可以与第一转接电极11同时制备，节约成本且易于实现。
90.在本实施例对应的一种技术方案中，如图6及图7所示，支撑体20的密度小于或等于转接电极10的密度，则可以避免支撑体20的密度过大影响第一转接电极11与第二转接电
极12的接触力度。
91.图10为本技术实施例提供的一种显示装置的示意图。
92.本技术实施例提供一种显示装置，如图10所示，包括如上述任意一个实施例提供的显示面板001。本技术实施例提供的显示装置可以为手机，此外，本技术实施例提供的显示装置也可以为电脑、电视等显示装置。
93.在本技术实施例中，设置有转接电极10的第一边框区na1内还设置有支撑体20，那么，第一衬底01与第二衬底02之间的距离在设置有转接电极10的位置附近与在设置有支撑体20的位置附近较为接近，且第一衬底01/第二衬底02在第一边框区na1的应力得以分散，进而减小了显示装置中的显示面板001出现裂纹的风险。并且通过将支撑体20的高度小于转接电极10的高度，可以有效减小显示装置中的显示面板001出现裂纹的风险。
94.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术保护的范围之内。