一种声学开关外壳及声学开关的制作方法

技术特征：
1.一种声学开关外壳，其特征在于，包括：壳体(14)，包括管体(143)和设于所述管体(143)第一端的端板(142)，所述端板(142)开设有第一通孔(11)；以及，端盖(15)，设于所述管体(143)第二端，所述端盖(15)和所述壳体(14)围合形成内腔(10)，所述端盖(15)的外边缘设有向所述端盖(15)中心凹陷的凹槽(152)，所述凹槽(152)与所述内腔(10)相通；所述壳体(14)和所述端盖(15)均采用导磁材料制成。2.如权利要求1所述的声学开关外壳，其特征在于，所述端盖(15)呈板状，所述端盖(15)的外周面(150)开设有所述凹槽(152)。3.如权利要求1所述的声学开关外壳，其特征在于，所述端盖(15)包括板部(153)以及自所述板部(153)的外边缘凸出的环部(154)，所述凹槽(152)自所述板部(153)延伸至所述环部(154)的上端面(1540)，所述壳体(14)与所述环部(154)的上端面(1540)相连。4.如权利要求1至3任一项所述的声学开关外壳，其特征在于，所述端板(142)和所述管体(143)是一体成型的或者为相互连接的两个零件。5.一种声学开关，其特征在于，包括：如权利要求1至4任一项所述的声学开关外壳(1)。6.如权利要求5所述的声学开关，其特征在于，其还包括：第一导磁块(2)，设于所述内腔(10)内并与所述端板(142)相连；第二导磁块(3)，设于所述内腔(10)内并与所述端盖(15)相连，所述第一导磁块(2)和所述第二导磁块(3)相对设置，两者之间具有间隔空间(20)，所述第一导磁块(2)、所述声学开关外壳(1)和所述第二导磁块(3)之间形成导磁回路；运动组件(4)，活动设置于所述内腔(10)内，所述运动组件(4)包括设于所述第一导磁块(2)外侧的磁体(40)以及分别设置于所述磁体(40)两端的第一导磁板(41)和第二导磁板(42)，所述磁体(40)的磁极沿着所述运动组件(4)的运动方向分布，所述第一导磁板(41)至少部分位于所述间隔空间(20)内，所述第二导磁板(42)与所述声学开关外壳(1)滑动连接；以及，线圈(5)，套设于所述第二导磁块(3)外部，所述线圈(5)通电后驱动所述运动组件(4)在第一位置和第二位置之间切换；在所述第一位置时，所述第一导磁板(41)与所述第一导磁块(2)吸合，所述运动组件(4)封住所述第一通孔(11)；在所述第二位置时，所述第一导磁板(41)与所述第二导磁块(3)吸合，所述运动组件(4)打开所述第一通孔(11)。7.如权利要求6所述的声学开关，其特征在于，所述磁体(40)设置有第三通孔(400)，其套设于所述第一导磁块(2)外部；或者，所述磁体(40)的数量为两个或多个，且两个或多个所述磁体(40)环绕于所述第一导磁块(2)外周。8.如权利要求6所述的声学开关，其特征在于，所述第二导磁板(42)的外边缘超出所述磁体(40)和所述第一导磁板(41)的外边缘；所述运动组件(4)还包括设置于所述第二导磁板(42)朝向所述端板(142)的表面上的密封件(43)，所述密封件(43)套设于所述第一导磁块(2)外部，且所述密封件(43)采用非导磁材料制成。9.如权利要求6所述的声学开关，其特征在于，所述第一导磁块(2)和/或所述第一导磁
板(41)上设置有第一缓冲垫(6)，所述第一缓冲垫(6)采用非导磁材料制作，且所述第一缓冲垫(6)隔开所述第一导磁块(2)和所述第一导磁板(41)；所述第二导磁块(3)和/或所述第一导磁板(41)上设置有第二缓冲垫(60)，所述第二缓冲垫(60)采用非导磁材料制作，且所述第二缓冲垫(60)隔开所述第二导磁块(3)和所述第一导磁板(41)。10.如权利要求6至9任一项所述的声学开关，其特征在于，通过对所述线圈(5)施加不同方向的电压驱动所述运动组件(4)在第一位置和第二位置之间切换；或者，所述声学开关包括两个线圈(5)，两个所述线圈(5)其中之一在通电后驱动所述运动组件(4)从第一位置切换至第二位置，另一在通电后驱动所述运动组件(4)从第二位置切换至第一位置。

技术总结
本实用新型公开了一种声学开关外壳和声学开关，所述声学开关外壳包括壳体和端盖。所述壳体包括管体和设于所述管体第一端的端板，所述端板开设有第一通孔。端盖设于所述管体第二端，所述端盖和所述壳体围合形成内腔，所述端盖的外边缘设有向所述端盖中心凹陷的凹槽，所述凹槽与所述内腔相通。所述壳体和所述端盖均采用导磁材料制成。本实用新型的声学开关外壳通过在端盖外边缘设置向其中心凹陷的凹槽，能够方便端盖的加工，且有利于保证加工精度和成品质量。另外，对于采用所述声学开关外壳的声学开关而言，其内部零部件的安装更为方便。其内部零部件的安装更为方便。其内部零部件的安装更为方便。


技术研发人员：黄环东 张红庆
受保护的技术使用者：中科声特美（苏州）声学科技有限公司
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2022/10/24