一种废旧电路板制样系统及方法与流程

1.本技术涉及制样技术领域，尤其是涉及一种废旧电路板制样系统及方法。


背景技术：

2.随着废旧电子产品（例如废旧电视、废旧冰箱、废旧空调）的增多，电子产品废弃物正以惊人的速度逐年增长。目前，废旧电子产品中的废旧电路板已经成为有色金属回收的主要原材料之一，有色金属包括铜、金、银、铂等，其中铜的回收量最大。
3.由于废旧电路板的材料组合和结合方式较为复杂，因此加工企业在采购废旧电路板时，需要对采购的废旧电路板中的铜含量进行检测，以根据这批废旧电路板中的铜含量和废旧电路板的总重量对废旧电路板进行定价。其中，在对这一批废旧电路板中的铜含量进行检测时，通常会从这一批废旧电路板中制取出一些样品，以对样品中的铜含量进行检测，并将该样品中的铜含量作为这一批电路板中的铜含量。因此，在制样（即制取样品）的过程中，如何使得制取出的样品中的铜含量能够更准确的代表这一批电路板中的铜含量，成为整个废旧电路板行业亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术的目的在于提供一种废旧电路板制样系统及方法，以使制取出的试样中的铜含量更能准确的代表这一批电路板中的铜含量，从而提高制样的准确性和精密度。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种废旧电路板制样系统，所述废旧电路板为非集成电子器件的废旧电路板；所述系统包括：破碎机、粉碎机、多个混匀装置、缩分装置、烘箱和研磨机；所述混匀装置包括第一存放箱、圆锥引流部件以及漏斗引流部件；所述第一存放箱底部包括用于固定所述圆锥引流部件的支撑部件以及可拆卸的挡板部件组成；所述挡板部件位于所述支撑部件下面；所述漏斗引流部件设置在所述挡板部件的下面；所述混匀装置之间顺序连接，且在相邻的两个所述混匀装置中，下一个所述混匀装置的所述圆锥引流部件位于上一个所述混匀装置的所述漏斗引流部件的出料口的正投影处；所述破碎机，用于对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片；所述第一电路板碎片的粒度小于第一预设阈值；所述粉碎机，用于对所述第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片；所述第二电路板碎片的粒度小于第二预设阈值；所述第一预设阈值大于所述第二预设阈值；所述混匀装置，用于通过所述圆锥引流部件对落在该圆锥引流部件上的所述第二电路板碎片进行堆锥混匀，以将所述第二电路板碎片堆锥到所述挡板部件上，以及在所述第二电路板碎片全部堆锥到所述挡板部件上之后，当该挡板部件被拆卸后，所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据所述漏斗引流部件的坡度下落，从所述漏斗引流部件的出料口滑出；其中，在相邻的两个所述混匀装置中，从上一个所述混匀装置的所述漏斗引流部件的出料口滑出的所述第二电路板碎片，下落到下一个所述混匀装置的所述圆锥引流部件
上；所述缩分装置，用于对从最后一个所述混匀装置中滑出的所述第二电路板碎片进行样品缩分，得到多个第一电路板样品；所述烘箱，用于对所述第一电路板样品中的目标电路板样品进行干燥，得到第二电路板样品；所述研磨机，用于对所述第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样；所述目标电路板试样用于进行铜含量检测。
6.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式，其中，所述混匀装置还包括控制部件、动力装置和称重部件；所述称重部件设置在所述挡板部件上；所述控制部件分别连接所述称重部件和所述动力装置；所述动力装置连接所述挡板部件；所述称重部件，用于测量所述挡板部件上所述第二电路板碎片的当前重量，并将所述当前重量发送给所述控制部件；所述控制部件，用于接收所述称重部件发送的所述当前重量，并判断所述当前重量是否等于预设重量；以及当所述当前重量等于预设重量时，向所述动力装置发送滑动指令；其中，所述预设重量为所述第二电路板碎片的总重量；所述动力装置，用于在接收到所述滑动指令时，带动所述挡板部件滑出，以使所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据所述漏斗引流部件的坡度下落。
7.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式，其中，还包括：第一筛网；所述第一筛网，用于在所述研磨机用于对所述第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样之后，对所述目标电路板试样进行过筛，以过滤出粒度大于所述第一筛网的第一网眼细度的目标电路板试样，并对粒度大于所述第一网眼细度的目标电路板试样重新通过所述研磨机进行研磨，直至所述目标电路板试样全部通过所述第一筛网。
8.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式，其中，还包括：第二筛网；所述第二筛网，用于在所述粉碎机用于对所述第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片之后，对所述第二电路板碎片进行过筛，以过滤出粒度大于所述第二筛网的第二网眼细度 的第二电路板碎片，并对粒度大于所述第二网眼细度的第二电路板碎片重新通过所述粉碎机进行二级破碎，直至所述第二电路板碎片全部通过所述第二筛网；其中，所述第二网眼细度等于所述第二预设阈值。
9.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式，其中，所述破碎机为双辊刀盘式剪切破碎机；所述粉碎机为锤片式粉碎机。
10.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式，其中，所述缩分装置设置在最后一个所述混匀装置的下面；所述缩分装置包括分隔断和第二存放箱；所述分隔断设置在所述第二存放箱内，且将所述第二存放箱分割为多个相同的存放空间。
11.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式，其中，还包括：传送带；所述传送带的一端位于所述破碎机的出料口的下面，所述传送带的另一端位于所述粉碎机的进料口的上面；所述第一电路板碎片通过所述破碎机的出料口落入到所述
传送带上；所述传送带，用于在所述破碎机用于对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片以后，将所述第一电路板碎片传送到所述破碎机内。
12.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第七种可能的实施方式，其中，所述支撑部件是由多个支撑杆构成的，且所述支撑部件中除所述支撑杆之外的其他区域均为镂空区域；所述镂空区域的镂空细度大于所述第二电路板碎片的粒度。
13.结合第一方面，本技术实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式，其中，所述研磨机的转速位于1300转/分钟-1600转/分钟之间；所述研磨机的研磨时长为150秒-180秒。
14.第二方面，本技术实施例还提供一种废旧电路板制样方法，包括：通过破碎机对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片；所述第一电路板碎片的粒度小于第一预设阈值；通过粉碎机对所述第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片；所述第二电路板碎片的粒度小于第二预设阈值；所述第一预设阈值大于所述第二预设阈值；通过混匀装置中的圆锥引流部件对落在该圆锥引流部件上的所述第二电路板碎片进行堆锥混匀，以将所述第二电路板碎片堆锥到该混匀装置中的挡板部件上；其中，所述混匀装置包括第一存放箱、所述圆锥引流部件以及漏斗引流部件；所述第一存放箱底部包括用于固定所述圆锥引流部件的支撑部件以及可拆卸的所述挡板部件组成；所述挡板部件位于所述支撑部件下面；所述漏斗引流部件设置在所述挡板部件的下面；所述混匀装置有多个，所述混匀装置之间顺序连接，且在相邻的两个所述混匀装置中，下一个所述混匀装置的所述圆锥引流部件位于上一个所述混匀装置的所述漏斗引流部件的出料口的正投影处；在所述第二电路板碎片全部堆锥到所述挡板部件上之后，当该挡板部件被拆卸后，所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据该混匀装置中的漏斗引流部件的坡度下落，从所述漏斗引流部件的出料口滑出；其中，在相邻的两个所述混匀装置中，从上一个所述混匀装置的所述漏斗引流部件的出料口滑出的所述第二电路板碎片，下落到下一个所述混匀装置的所述圆锥引流部件上；通过缩分装置对从最后一个所述混匀装置中滑出的所述第二电路板碎片进行样品缩分，得到多个第一电路板样品；通过烘箱对所述第一电路板样品中的目标电路板样品进行干燥，得到第二电路板样品；通过研磨机对所述第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样；所述目标电路板试样用于进行铜含量检测。
15.结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式，其中，所述混匀装置还包括控制部件、动力装置和称重部件；所述称重部件设置在所述挡板部件上；所述控制部件分别连接所述称重部件和所述动力装置；所述动力装置连接所述挡板部件；所述在所述第二电路板碎片全部堆锥到所述挡板部件上之后，当该挡板部件被拆卸后，所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据该混匀装置中的漏斗引流部件的坡度下落，包括：通过所述称重部件测量所述挡板部件上所述第二电路板碎片的当前重量，并将所
述当前重量发送给所述控制部件；通过所述控制部件判断所述当前重量是否等于预设重量，以及当所述当前重量等于预设重量时，向所述动力装置发送滑动指令；其中，所述预设重量为所述第二电路板碎片的总重量；在所述动力装置接收到所述滑动指令时，通过所述动力装置带动所述挡板部件滑出，以使所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据所述漏斗引流部件的坡度下落。
16.结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第二种可能的实施方式，其中，所述通过研磨机对所述第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样之后，还包括：通过第一筛网对所述目标电路板试样进行过筛，以过滤出粒度大于所述第一筛网的第一网眼细度的目标电路板试样；通过所述研磨机对粒度大于所述第一网眼细度的目标电路板试样重新进行研磨，直至所述目标电路板试样全部通过所述第一筛网。
17.结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第三种可能的实施方式，其中，所述通过粉碎机对所述第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片之后，还包括：通过第二筛网对所述第二电路板碎片进行过筛，以过滤出粒度大于所述第二筛网的第二网眼细度的第二电路板碎片；其中，所述第二网眼细度等于所述第二预设阈值；通过所述粉碎机对粒度大于所述第二网眼细度的第二电路板碎片重新进行二级破碎，直至所述第二电路板碎片全部通过所述第二筛网。
18.结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第四种可能的实施方式，其中，所述破碎机为双辊刀盘式剪切破碎机；所述粉碎机为锤片式粉碎机。
19.结合第二方面的第一种可能的实施方式，本技术实施例提供了第二方面的第五种可能的实施方式，其中，所述缩分装置设置在最后一个所述混匀装置的下面；所述缩分装置包括分隔断和第二存放箱；所述分隔断设置在所述第二存放箱内，且将所述第二存放箱分割为多个相同的存放空间。
20.结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第六种可能的实施方式，其中，所述通过破碎机对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片之后，还包括：通过传送带将所述第一电路板碎片传送到所述破碎机的进料口；其中，所述传送带的一端位于所述破碎机的出料口的下面，所述传送带的另一端位于所述粉碎机的进料口的上面；所述第一电路板碎片通过所述破碎机的出料口落入到所述传送带上。
21.结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第七种可能的实施方式，其中，所述支撑部件是由多个支撑杆构成的，且所述支撑部件中除所述支撑杆之外的其他区域均为镂空区域；所述镂空区域的镂空细度大于所述第二电路板碎片的粒度。
22.结合第二方面，本技术实施例提供了第二方面的第八种可能的实施方式，其中，所述研磨机的转速位于1300转/分钟-1600转/分钟之间；所述研磨机的研磨时长为150秒-180秒。
23.本技术实施例提供的一种废旧电路板制样系统及方法，该实施例中，在对原始废旧电路板进行一级破碎、二级破碎得到第二电路板碎片后，通过混匀装置对得到的第二电路板碎片进行混匀，再对混匀后的第二电路板碎片进行样品缩分，有利于使得得到的第一
电路板样品分布更均匀。并且在得到第一电路板样品以后，通过对第一电路板样品进行干燥后再研磨，能够避免目标电路板试样出现软团聚现象（即避免目标电路板试样有小的结块现象），使得目标电路板试样中的各个成分分布更均匀，从而使得制取出的目标电路板试样更能准确的代表这一批原始废旧电路板，进而使得目标电路板试样中的铜含量能够准确的代表这一批原始废旧电路板中的铜含量，以提高制样的准确性和精密度。
24.为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
26.图1示出了本技术实施例所提供的一种废旧电路板制样系统的结构示意图；图2示出了本技术实施例所提供的3个混匀装置的侧面结构示意图；图3示出了本技术实施例所提供的支撑部件的俯视结构示意图；图4示出了本技术实施例所提供的缩分装置的结构示意图；图5示出了本技术实施例所提供的传送带的结构示意图；图6示出了本技术实施例所提供的一种废旧电路板制样方法的流程图。
具体实施方式
27.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.考虑到在制样（即制取样品）的过程中，如何使得制取出的样品能够更准确的代表这一批电路板，成为整个废旧电路板行业亟待解决的问题，基于此，本技术实施例提供了一种废旧电路板制样系统及方法，以使得制取出的目标电路板试样更能准确的代表这一批原始废旧电路板，从而使得目标电路板试样中的铜含量能够准确的代表这一批原始废旧电路板中的铜含量，进而提高制样的准确性和精密度。下面通过实施例进行描述。
29.实施例一：为便于对本实施例进行理解，首先对本技术实施例所公开的一种废旧电路板制样系统进行详细介绍。其中，该废旧电路板为非集成电子器件的废旧电路板，图1示出了本技术实施例所提供的一种废旧电路板制样系统的结构示意图，如图1所示，包括破碎机、粉碎机、多个混匀装置、缩分装置、烘箱和研磨机；其中，混匀装置包括第一存放箱、圆锥引流部件以及漏斗引流部件；第一存放箱底部包括用于固定圆锥引流部件的支撑部件以及可拆卸
的挡板部件组成；挡板部件位于支撑部件下面；漏斗引流部件设置在挡板部件的下面；混匀装置之间顺序连接，且在相邻的两个混匀装置中，下一个混匀装置的圆锥引流部件位于上一个混匀装置的漏斗引流部件的出料口的正投影处；破碎机，用于对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片；第一电路板碎片的粒度小于第一预设阈值；粉碎机，用于对第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片；第二电路板碎片的粒度小于第二预设阈值；第一预设阈值大于第二预设阈值；混匀装置，用于通过圆锥引流部件对落在该圆锥引流部件上的第二电路板碎片进行堆锥混匀，以将第二电路板碎片堆锥到挡板部件上，以及在第二电路板碎片全部堆锥到挡板部件上之后，当该挡板部件被拆卸后，挡板部件上的第二电路板碎片根据漏斗引流部件的坡度下落，从漏斗引流部件的出料口滑出；其中，在相邻的两个混匀装置中，从上一个混匀装置的漏斗引流部件的出料口滑出的第二电路板碎片，下落到下一个混匀装置的圆锥引流部件上；缩分装置，用于对从最后一个混匀装置中滑出的第二电路板碎片进行样品缩分，得到多个第一电路板样品；烘箱，用于对第一电路板样品中的目标电路板样品进行干燥，得到第二电路板样品；研磨机，用于对第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样；目标电路板试样用于进行铜含量检测。
30.在该实施例中，按照废旧电路板上是否集成有电子器件，可以将废旧电路板分成两种类型：一种是带有集成电子器件的废旧电路板，另一种是没有集成电子器件的废旧印刷线路板（即非集成电子器件的废旧电路板）。本实施例中的非集成电子器件的废旧电路板上未集成有电子器件。
31.其中，原始废旧电路板为未经过任何处理的、原始的非集成电子器件的废旧电路板。
32.在一种可能的情况下，该实施例的应用场景可以为，买家在购买一批原始废旧电路板时，其目的是为了提取这一批原始电路板中的铜，因此，买卖双方在对这一批原始电路板进行定价时，主要考虑这一批原始电路板中的铜含量，然后根据这一批原始电路板中的铜含量乘以铜的单价，从而确定这一批原始电路板的买卖价格。
33.该实施例中，在确定这一批原始电路板中的铜含量时，首先使用破碎机对这一批原始废旧电路板进行一级破碎，从而将所有的原始废旧电路板破碎为第一电路板碎片。其中，第一电路板碎片的粒度小于第一预设阈值，第一预设阈值具体可以为10毫米。
34.接下来，将所有的第一电路板碎片放入到粉碎机的入料口，使用粉碎机对第一电路板碎片进行二级破碎，以将第一电路板碎片破碎为第二电路板碎片。其中，第二电路板碎片的粒度小于第二预设阈值；第一预设阈值大于第二预设阈值；具体地，第二预设阈值可以为3毫米。
35.在得到第二电路板碎片以后，通过多个混匀装置对第二电路板碎片进行多次混匀。在一种可能的实施例中，首个混匀装置的圆锥引流部件位于粉碎机的出料口的正下方，以使粉碎机的出料口输出的第二电路板碎片直接落入到首个混匀装置的圆锥引流部件上。
36.图2示出了本技术实施例所提供的3个混匀装置的侧面结构示意图，如图2所示，通过首个混匀装置中的圆锥引流部件对从粉碎机的出料口输出的第二电路板碎片进行堆锥混匀，以将第二电路板碎片堆锥到首个混匀装置的挡板部件上。
37.本实施例中，同一混匀装置中的支撑部件位于挡板部件的上面，且如图2所示该支撑部件与该挡板部件直接接触。其中，支撑部件是由多个支撑杆构成的，且支撑部件中除支撑杆之外的其他区域均为镂空区域；镂空区域的镂空细度大于第二电路板碎片的粒度。
38.示例性的，图3示出了本技术实施例所提供的支撑部件的俯视结构示意图，如图3所示，支撑部件是由三个支撑杆支撑的，支撑部件中除了支撑杆之外的其他区域均为镂空区域，由于镂空区域的镂空细度大于第二电路板碎片的粒度，因此第二电路板碎片可以直接堆锥到挡板部件上，第二电路板碎片不会被支撑部件中的支撑杆阻拦。
39.如图2所示，当所有的第二电路板碎片全部堆锥到首个混匀装置中的挡板部件上时，将该挡板部件拆除，以使所有的第二电路板碎片落入到首个混匀装置中漏斗引流部件中，以使第二电路板碎片根据该漏斗引流部件的坡度下落，落入到与该首个混匀装置相邻的下一个混匀装置中的圆锥引流部件中。
40.该实施例中，由于在相邻的两个混匀装置中，下一个混匀装置的圆锥引流部件位于上一个所述混匀装置的漏斗引流部件的出料口的正投影处，因此，首个混匀装置的漏斗引流部件的出料口滑出的第二电路板碎片可以直接通过自由落体运动落入下一个混匀装置中的圆锥引流部件上。
41.继续通过第二个混匀装置中的圆锥引流部件对从首个混匀部件中滑出的第二电路板碎片进行第二次堆锥混匀，以将第二电路板碎片堆锥到第二个混匀装置的挡板部件上。当所有的第二电路板碎片全部堆锥到第二个混匀装置中的挡板部件上时，将该挡板部件拆除，以使所有的第二电路板碎片落入到第二个混匀装置中漏斗引流部件中，以使第二电路板碎片根据该漏斗引流部件的坡度下落，落入到与该第二个混匀装置相邻的下一个混匀装置（即第三个混匀装置）中的圆锥引流部件中。
42.继续通过第三个混匀装置重复上述过程对从第二个混匀部件中滑出的第二电路板碎片进行混匀。该实施例中，缩分装置可以设置在最后一个混匀装置中的漏斗引流部件的正下方，以使最后一个混匀装置中的漏斗引流部件中滑出的第二电路板碎片直接落入到缩分装置中。
43.通过缩分装置，对从最后一个混匀装置中滑出的所有第二电路板碎片进行样品缩分（sample splitting），以将所有的第二电路板碎片分为若干份具有同等可靠性的第一电路板样品。该实施例中，各个第一电路板样品的重量基本相同，任意两个第一电路板样品之间的重量差值小于允许的误差值。示例性的，第二电路板碎片的总重量为100g，一份第一电路板样品的重量可以为1g。
44.该实施例中，目标电路板样品可以为任意一个第一电路板样品，也可以为任意两个第一电路板样品。使用烘箱对目标电路板样品进行干燥，其中，烘箱的温度可以设置为105摄氏度，干燥时长可以为10-15分钟，以得到第二电路板样品。接下来，使用研磨机对干燥后的第二电路板样品进行研磨，其中，研磨时间可以为150秒-180秒，研磨机的转速可以为1300转/分钟-1600转/分钟，以得到粉末状的目标电路板式样。
45.接下来，对目标电路板式样进行铜含量检测，以确定出该目标电路板式样中的铜
含量。示例性的，铜含量可以通过百分比的形式表示。
46.本实施例中，在对原始废旧电路板进行一级破碎、二级破碎得到第二电路板碎片后，通过多个混匀装置对得到的第二电路板碎片进行多次混匀，再对混匀后的第二电路板碎片进行样品缩分，有利于使得得到的第一电路板样品分布更均匀。并且通过对第一电路板样品进行干燥后再研磨，能够避免目标电路板试样出现软团聚现象（即避免目标电路板试样有小的结块现象），使得目标电路板试样中的各个成分分布更均匀，从而使得制取出的目标电路板试样更能准确的代表这一批原始废旧电路板。因此，该实施例中可以将目标电路板式样中的铜含量作为这一批原始废旧电路板中的铜含量。
47.进一步地，本技术中通过以下方式对上述实施例中的制样过程进行了验证，以验证使用该实施例中的制样系统及方法有利于提高制样的准确性和精密度，具体如下：若未对第二电路板碎片进行混匀、干燥以及研磨，而是在依次对原始的非集成电子器件的废旧电路板进行一级破碎、二级破碎得到第二电路板碎片之后，直接对该第二电路板碎片进行铜含量检测，则表1 示出了对该第二电路板碎片进行铜含量检测的检测结果，表1：其中，精密度1和精密度2是通过以下方式计算出来的：其中，精密度1和精密度2是通过以下方式计算出来的：其中，精密度1和精密度2是通过以下方式计算出来的：或者，
其中，x
i21
和x
i22
分别为成对测定铜含量中的两个铜含量测量结果；k表示实验次数；r1表示成对测定的平均极差；d2为系数，d2=1.128；σ1为用标准离差表示的化学分析方法的精度估计值。r2表示单个测定值与成对测定中的每个值之间的级差的平均值；σ2为用标准离差表示的缩分精度的估计值。
48.由于精密度1的计算结果为0.825，精密度2的计算结果为1.005，远大于允许精密度0.5，因此当不对第二电路板碎片进行混匀、干燥以及研磨时，缩分的制样精密度没有达到要求。
49.其中，精密度指的是，同一包样品中，取两个试样做铜含量检测的时候，这两个试样中的铜含量的相同程度，叫做精密度。精密度值越小则表示两个试样中的铜含量越相同。准确度指的是检测出来的铜含量的准确程度，例如一批样品中的铜含量实际上为80%，检测出来的铜含量也为80%，则表示试样就是准确的。
50.在使用本实施例中的方式，依次对原始的非集成电子器件的废旧电路板进行一级破碎、二级破碎、多次混匀、样品缩分、烘箱干燥以及研磨后得到的目标电路板试样为例，对该目标电路板试样进行铜含量检测时，表2示出了对该目标电路板试样进行铜含量检测的检测结果，表2：其中，精密度3和精密度4的计算方式可以参考精密度1和精密度2的计算方式。
51.可见，精密度3的计算结果为0.185，精密度4的计算结果为0.089，远小于允许精密度0.5，因此经过多次混匀、干燥以及研磨后的制样精密度能够达到要求。
52.在一种可能的实施方式中，混匀装置还包括控制部件、动力装置和称重部件；称重部件设置在挡板部件上；控制部件分别连接称重部件和动力装置；动力装置连接挡板部件；称重部件，用于测量挡板部件上第二电路板碎片的当前重量，并将当前重量发送给控制部件；控制部件，用于接收称重部件发送的当前重量，并判断当前重量是否等于预设重
量；以及当当前重量等于预设重量时，向动力装置发送滑动指令；其中，预设重量为第二电路板碎片的总重量；动力装置，用于在接收到滑动指令时，带动挡板部件滑出，以使挡板部件上的第二电路板碎片根据漏斗引流部件的方向下落。
53.该实施例中，针对每个混匀装置，该混匀装置中的称重部件实时测量挡板部件上第二电路板碎片的当前重量，并将实时测量出的当前重量发送给控制部件。在当前重量等于预设重量时，表示所有的第二电路板碎片以经全部落入到挡板部件上，此时控制部件向动力装置发送滑动指令，以使动力装置带动挡板部件水平滑出。使用该实施例的方式有利于提高整个系统的自动化程度。
54.在一种可能的实施方式中，该系统还包括：第一筛网；第一筛网，用于在研磨机用于对第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样之后，对目标电路板试样进行过筛，以过滤出粒度大于第一筛网的第一网眼细度的目标电路板试样，并对粒度大于第一网眼细度的目标电路板试样重新通过研磨机进行研磨，直至目标电路板试样全部通过第一筛网。
55.其中，第一筛网的第一网眼细度可以为100目。网眼细度是指每英寸筛网上的孔眼数目，100目就是指每英寸上的孔眼是100个。
56.第一筛网可以是震动筛网，即通过电机驱动第一筛网进行震动，从而对目标电路板试样进行过筛。通过该实施例中，有利于保证目标电路板试样不结块，进而保证目标电路板试样的均匀度。
57.在一种可能的实施方式中，该系统还包括：第二筛网；第二筛网，用于在粉碎机用于对第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片之后，对第二电路板碎片进行过筛，以过滤出粒度大于第二筛网的第二网眼细度的第二电路板碎片，并对粒度大于第二网眼细度的第二电路板碎片重新通过粉碎机进行二级破碎，直至第二电路板碎片全部通过第二筛网；其中，第二网眼细度等于第二预设阈值。
58.其中，第二筛网的第二网眼细度可以根据第二预设阈值确定。第一网眼细度大于第二网眼细度。第二筛网可以是震动筛网，即通过电机驱动第二筛网进行震动，从而对第二电路板碎片进行过筛。第二筛网具体可以设置在粉碎机的出料口处。
59.在一种可能的实施方式中，破碎机为双辊刀盘式剪切破碎机；粉碎机为锤片式粉碎机。
60.在一种可能的实施方式中，缩分装置设置在最后一个混匀装置的下面；缩分装置包括分隔断和第二存放箱；分隔断设置在第二存放箱内，且将第二存放箱分割为多个相同的存放空间。
61.图4示出了本技术实施例所提供的缩分装置的结构示意图，如图4所示，分隔断将第二存放箱分为4个相同的存放空间。该实施例中，最后一个混匀装置的漏斗引流部件输出的第二电路板碎片分别落入到该缩分装置的各个存放空间中，不同存放空间内落入的第二电路板碎片基本相同。其中，任意两个存放空间中落入的第二电路板碎片的重量之差均小于一定阈值。
62.在一种可能的实施方式中，该系统还包括：传送带；图5示出了本技术实施例所提供的传送带的结构示意图，如图5所示，传送带的一端位于破碎机的出料口的下面，传送带
的另一端位于粉碎机的进料口的上面；第一电路板碎片通过破碎机的出料口落入到传送带上；传送带，用于在破碎机用于对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片以后，将第一电路板碎片传送到破碎机的进料口。
63.具体地，当传送带上未存在第一电路板碎片时，该传送带停止运行。当传送带上存在第一电路板碎片时，该传送带正常运行。如图5所示，该传送带的运行方向是顺时针传送。
64.实施例二：基于相同的技术构思，本技术实施例还提供了一种废旧电路板制样方法，图6示出了本技术实施例所提供的一种废旧电路板制样方法的流程图，如图6所示，包括以下步骤：s601：通过破碎机对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片；所述第一电路板碎片的粒度小于第一预设阈值；s602：通过粉碎机对所述第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片；所述第二电路板碎片的粒度小于第二预设阈值；所述第一预设阈值大于所述第二预设阈值；s603：通过混匀装置中的圆锥引流部件对落在该圆锥引流部件上的所述第二电路板碎片进行堆锥混匀，以将所述第二电路板碎片堆锥到该混匀装置中的挡板部件上；其中，所述混匀装置包括第一存放箱、所述圆锥引流部件以及漏斗引流部件；所述第一存放箱底部包括用于固定所述圆锥引流部件的支撑部件以及可拆卸的所述挡板部件组成；所述挡板部件位于所述支撑部件下面；所述漏斗引流部件设置在所述挡板部件的下面；所述混匀装置有多个，所述混匀装置之间顺序连接，且在相邻的两个所述混匀装置中，下一个所述混匀装置的所述圆锥引流部件位于上一个所述混匀装置的所述漏斗引流部件的出料口的正投影处；在所述第二电路板碎片全部堆锥到所述挡板部件上之后，当该挡板部件被拆卸后，所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据该混匀装置中的漏斗引流部件的坡度下落，从所述漏斗引流部件的出料口滑出；其中，在相邻的两个所述混匀装置中，从上一个所述混匀装置的所述漏斗引流部件的出料口滑出的所述第二电路板碎片，下落到下一个所述混匀装置的所述圆锥引流部件上；s604：通过缩分装置对从最后一个所述混匀装置中滑出的所述第二电路板碎片进行样品缩分，得到多个第一电路板样品；s605：通过烘箱对所述第一电路板样品中的目标电路板样品进行干燥，得到第二电路板样品；s606：通过研磨机对所述第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样；所述目标电路板试样用于进行铜含量检测。
65.可选的，所述混匀装置还包括控制部件、动力装置和称重部件；所述称重部件设置在所述挡板部件上；所述控制部件分别连接所述称重部件和所述动力装置；所述动力装置连接所述挡板部件；在执行步骤s603在所述第二电路板碎片全部堆锥到所述挡板部件上之后，当该挡板部件被拆卸后，所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据该混匀装置中的漏斗引流部件的坡度下落时，具体可以按照以下步骤执行：通过所述称重部件测量所述挡板部件上所述第二电路板碎片的当前重量，并将所述当前重量发送给所述控制部件；通过所述控制部件判断所述当前重量是否等于预设重量，以及当所述当前重量等
于预设重量时，向所述动力装置发送滑动指令；其中，所述预设重量为所述第二电路板碎片的总重量；在所述动力装置接收到所述滑动指令时，通过所述动力装置带动所述挡板部件滑出，以使所述挡板部件上的所述第二电路板碎片根据所述漏斗引流部件的坡度下落。可选的，在执行步骤s606通过研磨机对所述第二电路板样品进行研磨，得到粉末状的目标电路板试样之后，还可以按照以下步骤执行：通过第一筛网对所述目标电路板试样进行过筛，以过滤出粒度大于所述第一筛网的第一网眼细度的目标电路板试样；通过所述研磨机对粒度大于所述第一网眼细度的目标电路板试样重新进行研磨，直至所述目标电路板试样全部通过所述第一筛网。
66.可选的，在执行步骤s602通过粉碎机对所述第一电路板碎片进行二级破碎，得到第二电路板碎片之后，还包括：通过第二筛网对所述第二电路板碎片进行过筛，以过滤出粒度大于所述第二筛网的第二网眼细度的第二电路板碎片；其中，所述第二网眼细度等于所述第二预设阈值；通过所述粉碎机对粒度大于所述第二网眼细度的第二电路板碎片重新进行二级破碎，直至所述第二电路板碎片全部通过所述第二筛网。
67.可选的，所述破碎机为双辊刀盘式剪切破碎机；所述粉碎机为锤片式粉碎机。
68.可选的，所述缩分装置设置在最后一个所述混匀装置的下面；所述缩分装置包括分隔断和第二存放箱；所述分隔断设置在所述第二存放箱内，且将所述第二存放箱分割为多个相同的存放空间。
69.可选的，在执行步骤s601通过破碎机对原始废旧电路板进行一级破碎，得到第一电路板碎片之后，还可以按照以下步骤执行：通过传送带将所述第一电路板碎片传送到所述破碎机的进料口；其中，所述传送带的一端位于所述破碎机的出料口的下面，所述传送带的另一端位于所述粉碎机的进料口的上面；所述第一电路板碎片通过所述破碎机的出料口落入到所述传送带上。
70.可选的，所述支撑部件是由多个支撑杆构成的，且所述支撑部件中除所述支撑杆之外的其他区域均为镂空区域；所述镂空区域的镂空细度大于所述第二电路板碎片的粒度。
71.可选的，所述研磨机的转速位于1300转/分钟-1600转/分钟之间；所述研磨机的研磨时长为150秒-180秒。
72.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的方法的具体工作过程，可以参考前述系统实施例中的对应过程，在此不再赘述。
73.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、方法，可以通过其它的方式实现。
74.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
75.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不
是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
76.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
77.最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本技术的具体实施方式，用以说明本技术的技术方案，而非对其限制，本技术的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。