一种多层GPU矩阵卡转接装置的制作方法

技术特征：
1.一种多层gpu矩阵卡转接装置，包括转接装置本体，其特征在于：所述转接装置本体包括安装支架(2)、支撑组件(3)和连接模块(4)，所述安装支架(2)的表面安装有多个独立gpu矩阵卡(1)，所述独立gpu矩阵卡(1)的后端通过自带的金手指连接结构插入到转接槽(8)内，每个转接槽(8)均安装在背板(6)的前端，且每个转接槽(8)之间的间距相同，所述转接槽(8)的侧边和底部设置有支撑组件(3)，所述支撑组件(3)的后端设置有滑块(13)，每个支撑组件(3)通过滑块(13)沿着独立gpu矩阵卡(1)进行上下位置的调节，所述安装支架(2)的一侧设置有连接模块(4)，所述独立gpu矩阵卡(1)通过连接模块(4)内部的转接线排(22)与末端的转接金手指(25)连接，该转接金手指(25)与外部设备上的连接槽位进行插装，所述转接线排(22)的中间位置通过固定机构(5)进行连接。2.根据权利要求1所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述安装支架(2)的主体部分由背板(6)组成，所述背板(6)的侧边安装有隔板(9)，所述隔板(9)的外侧安装有固定板(10)，所述固定板(10)的表面开设有螺纹孔(11)，所述背板(6)的后端设置有电路板(7)，所述背板(6)的表面开设有多个条形滑槽(12)，所述支撑组件(3)的后端安装在条形滑槽(12)的内部。3.根据权利要求2所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述安装支架(2)通过使用螺丝穿过螺纹孔(11)固定安装在外部机箱的内壁上，所述固定板(10)的后端突出于电路板(7)的表面，每个所述转接槽(8)的侧边和底部均开设有条形滑槽(12)，且条形滑槽(12)以对称的形式设置在转接槽(8)的两侧。4.根据权利要求2所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述支撑组件(3)包括方形套筒(14)和伸缩杆(17)，所述方形套筒(14)的后端设置有滑块(13)，所述方形套筒(14)的内部开设有伸缩通道(15)，所述伸缩通道(15)的内部安装有弹簧(16)和伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)的末端设置有压板(18)，所述压板(18)的外端安装有拉杆(19)。5.根据权利要求4所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述滑块(13)和方形套筒(14)之间组合形成“t”型结构，且方形套筒(14)的宽度和条形滑槽(12)的宽度相同，所述弹簧(16)的一端与伸缩通道(15)的最内部固定连接，所述弹簧(16)的另一端与伸缩杆(17)的一端固定连接。6.根据权利要求5所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述压板(18)的内侧贴装有橡胶垫，且橡胶垫的内侧为平面结构，所述支撑组件(3)通过压板(18)按压在独立gpu矩阵卡(1)的外侧表面。7.根据权利要求1所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述连接模块(4)包括转接线排(22)和转接金手指(25)，所述转接线排(22)的末端从推板(23)的中间位置穿过后与转接金手指(25)相连，所述推板(23)的表面贴装有密封垫(24)，所述转接线排(22)设置有两组，所述固定机构(5)安装在两组转接线排(22)的中间位置。8.根据权利要求7所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述转接线排(22)通过安装支架(2)与每个转接槽(8)电性连接，所述转接线排(22)由多个传输线缆组成，且每个传输线缆之间的间距相同。9.根据权利要求7所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述固定机构(5)包括第一线排管(20)和第二线排管(21)，所述第一线排管(20)的中间设置有第一连接板(27)，所述第二线排管(21)的中间安装有第二连接板(28)，所述第一连接板(27)的外侧安
装有螺纹套筒(26)，所述第二连接板(28)中安装有螺杆(29)。10.根据权利要求9所述的一种多层gpu矩阵卡转接装置，其特征在于：所述螺杆(29)从第二连接板(28)中间穿过后与螺纹套筒(26)相连接，所述第一线排管(20)和第二线排管(21)中每个独立管道之间相互对齐，所述转接线排(22)能够在第一线排管(20)和第二线排管(21)的内部移动。

技术总结
本发明提供一种多层GPU矩阵卡转接装置，包括转接装置本体，所述转接装置本体包括安装支架、支撑组件和连接模块，所述安装支架的表面安装有多个独立GPU矩阵卡，所述独立GPU矩阵卡的后端通过自带的金手指连接结构插入到转接槽内，每个转接槽均安装在背板的前端，且每个转接槽之间的间距相同，所述转接槽的侧边和底部设置有支撑组件，每个转接槽对应安装有两个支撑组件，利用支撑组件能够对每个GPU矩阵卡进行加固处理，避GPU矩阵卡向后移动导致金手指连接脱落的情况，提高了连接的稳固性，在转接线排处通过刚性的线排管进行套装，借助固定机构即可将末端的连接模块按压在主机上的PCI-E连接槽位内，提高密封性，降低灰尘飘入的概率。概率。概率。


技术研发人员：江鸿 周博驰
受保护的技术使用者：武汉兴和云网科技股份有限公司
技术研发日：2022.06.21
技术公布日：2022/9/13