图像传感器模块及包括图像传感器模块的相机模块的制作方法

图像传感器模块及包括图像传感器模块的相机模块
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2021年10月14日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0136551号韩国专利申请的优先权的权益，上述韩国专利申请的全部公开内容通过引用并入本文中以用于所有目的。
技术领域
3.本公开涉及图像传感器模块和包括该图像传感器模块的相机模块。


背景技术：

4.通常，相机模块可应用于诸如便携式移动通信设备的各种信息技术(it)设备，并且由于便携式移动通信设备的小型化的最近趋势，相机模块可能需要被最小化。
5.相机模块可以通过诸如电荷耦合器件(ccd)或互补金属氧化物半导体(cmos)的图像传感器来压缩对象的图像，并且可以将压缩的图像作为数据存储在设备的存储器中，并且为此，图像传感器可以安装在基板上并且使用接合线电连接到基板。
6.这里，由于图像传感器所占据的空间，将图像传感器安装在基板的上表面上可能增加相机模块的整体尺寸，并且此外，相机模块的整体尺寸也可能通过用于电连接图像传感器和基板的接合线的安装空间而增加。
7.上述信息仅作为背景信息来呈现，以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。


技术实现要素：

8.提供本实用新型内容部分旨在以简要的形式介绍对发明构思的选择，而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些发明构思。本实用新型内容部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。
9.在一个总的方面，图像传感器模块包括图像传感器和其上设置有图像传感器的基板，其中，在基板的上表面上设置有台阶部分，在台阶部分处设置有容纳部分，图像传感器设置在容纳部分中，图像传感器通过接合线连接到基板，并且接合线由接合部分覆盖。
10.容纳部分可以具有容纳图像传感器的凹槽或孔的形状。
11.接合部分可以覆盖设置在图像传感器处的接合焊盘和设置在台阶部分处的接合焊盘。
12.设置在台阶部分处的接合焊盘可以设置于在光轴方向上比设置在图像传感器处的接合焊盘的位置更低的位置。
13.倾斜表面可以设置在台阶部分上，并且设置在台阶部分处的接合焊盘可以设置在倾斜表面上。
14.图像传感器还可以包括附接到接合部分的子壳体，其中红外(ir)截止滤光器可以设置在子壳体处。
15.在子壳体的附接到接合部分的一个表面上可以设置不平坦部分。
16.朝向图像传感器突出的第一阻挡壁可以设置在子壳体中。
17.朝向台阶部分突出的第二阻挡壁可以设置在子壳体中。
18.接合部分可以设置在第一阻挡壁和第二阻挡壁之间。
19.可以在子壳体的面向接合部分的一个表面中设置安置凹槽。
20.基板可以包括从台阶部分的外侧朝向子壳体突出的突起部分，并且子壳体可以接合到接合部分和突起部分。
21.基板可以包括从台阶部分的外侧朝向子壳体突出的突起部分，并且接合线的顶点可以位于突起部分的最上端表面下方。
22.加强板可以联接到基板的下表面。
23.相机模块可以包括：透镜模块，该透镜模块包括至少一个透镜；壳体，容纳透镜模块；以及图像传感器模块，配置成将通过透镜模块入射的光转换为电信号。
24.在另一个总的方面，相机模块包括：透镜模块，该透镜模块包括至少一个透镜；壳体，容纳透镜模块；子壳体，联接到壳体并允许ir截止滤光器设置在子壳体中；以及基板，设置在子壳体下方并允许图像传感器安装在其上，其中，基板包括：容纳图像传感器的容纳部分；设置在容纳部分的外侧并位于与图像传感器的上表面所位于的平面相同的平面上的台阶部分；以及突起部分，设置在台阶部分的外侧并且朝向子壳体突出，其中，图像传感器通过接合线连接到基板，接合线由接合部分覆盖，以及接合部分联接到子壳体。
25.接合线的顶点可以位于突起部分的最上端表面下方。
26.在另一个总的方面，图像传感器模块包括：基板，包括容纳部分和台阶部分；图像传感器，设置在容纳部分中；接合线，在台阶部分中连接到基板并连接到图像传感器；以及接合部分，设置在接合线上。
27.台阶部分的上表面可以在光轴方向上设置成低于图像传感器的上表面。
28.相机模块可以包括：透镜模块，该透镜模块包括至少一个透镜；壳体，容纳透镜模块，图像传感器模块，配置成将通过透镜模块入射的光转换为电信号；子壳体，附接到接合部分；以及红外(ir)截止滤光器，设置在子壳体中，以在图像传感器之前过滤通过透镜模块入射的光。
29.根据所附权利要求、附图和下面的具体实施方式，其它特征和方面将变得显而易见。
附图说明
30.图1是根据本公开的一个或多个示例性实施方式的相机模块的示意性截面图。
31.图2是图1的a部分的放大视图。
32.图3是根据本公开的一个或多个示例性实施方式的图像传感器、基板和接合部分的平面图。
33.图4是图2的第一修改示例。
34.图5是图2的第二修改示例。
35.图6是图2的第三修改示例。
36.图7是图2的第四修改示例。
37.图8是图2的第五修改示例。
38.图9是图2的第六修改示例。
39.在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指代相同的元件。出于清楚、说明和方便的目的，附图可能未按照比例绘制，并且附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。
具体实施方式
40.在下文中，虽然将参考附图详细描述本公开的示例性实施方式，但是应当注意，示例不限于此。
41.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本文中所描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，本文中所描述的方法、装置和/或系统的各种改变、修改和等同在理解本公开之后将是显而易见的。例如，本文中所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且除了必须以特定顺序发生的操作之外，不限于在本文中所阐述的顺序，而是可以改变的，这在理解本公开之后将是显而易见的。另外，为了更加清楚和简洁，可省略对在本领域中公知的特征的描述。
42.本文中所描述的特征可以以不同的形式实施，而不应被理解为受限于本文中所描述的示例。更确切地，提供本文中所描述的示例仅仅是为了说明在理解本公开之后将显而易见的实现本文中所描述的方法、装置和/或系统的许多可能的方式中的一些。
43.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时，该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”另一元件，或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相反地，当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时，则不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。
44.如本文中所使用的，措辞“和/或”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合；同样，“至少一个”包括相关联的所列项目中的任何一项以及任何两项或更多项的任何组合。
45.尽管在本文中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、部件、区域、层或部分，但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些措辞的限制。更确切地，这些措辞仅用于将一个构件、部件、区域、层或部分与另一个构件、部件、区域、层或部分区分开。因此，在不背离本文中所描述的示例的教导的情况下，这些示例中提及的第一构件、第一部件、第一区域、第一层或第一部分也可以被称作第二构件、第二部件、第二区域、第二层或第二部分。
46.诸如“在
……
之上”、“较上”、“在
……
之下”、“较下”等的空间相对措辞可以在本文中为了描述便利而使用，以描述如附图中所示的一个元件相对于另一个元件的关系。除了涵盖附图中所描绘的定向之外，这些空间相对措辞旨在还涵盖设备在使用或操作中的不同的定向。例如，如果附图中的设备翻转，则描述为位于另一元件“之上”或相对于另一元件“较上”的元件将位于该另一元件“之下”或相对于该另一元件“较下”。因此，根据设备的空间定向，措辞“在
……
之上”涵盖“在......之上”和“在......之下”的两个定向。该设备还可以以其它方式定向(例如，旋转90度或在其它定向上)，并且本文中使用的空间相对措辞
应被相应地解释。
47.本文中使用的术语仅用于描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另有明确指示，否则冠词“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式。措辞“包括”、“包含”和“具有”说明存在所述特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除一个或多个其它特征、数字、操作、构件、元件和/或它们的组合的存在或添加。
48.由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示形状的变化。因此，本文中描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括在制造期间出现的形状变化。
49.应注意，在本文中，相对于示例使用措辞“可以”，例如关于示例可以包括或实现的内容，意味着存在其中包括或实现这样的特征的至少一个示例，而所有示例不限于此。
50.可以以在理解本公开之后将显而易见的各种方式组合本文中描述的示例的特征。此外，尽管本文中描述的示例具有多种配置，但是在理解本公开之后将显而易见的其它配置也是可行的。
51.示例性实施方式提供了一种图像传感器模块以及包括该图像传感器模块的相机模块，该图像传感器模块可以减小用于图像传感器和基板之间的电连接的接合线的安装空间。
52.图1是根据本公开的一个或多个示例性实施方式的相机模块的示意性截面图，图2是图1的a部分的放大图，以及图3是根据本公开的一个或多个示例性实施方式的图像传感器、基板和接合部分的平面图。
53.参照图1，根据本公开的示例性实施方式的相机模块包括透镜模块200、壳体100、外壳110和图像传感器模块300。
54.透镜模块200可以包括透镜镜筒210和透镜支架230。
55.用于对对象成像的至少一个透镜可以容纳在透镜镜筒210中。当设置多个透镜时，多个透镜沿着光轴安装在透镜镜筒210内。透镜镜筒210可以具有中空的圆柱形形状。
56.透镜镜筒210联接到透镜支架230。透镜支架230可以具有带敞开的顶部和底部的盒形状。
57.透镜镜筒210和透镜支架230容纳在壳体100中。透镜模块200可设置成可相对于壳体100在光轴方向上移动以调节焦点。
58.为此，虽然在附图中未示出，但是相机模块还可以包括提供用于焦点调节的驱动力的驱动单元。驱动单元可以包括设置在透镜模块200中的磁体和设置成在壳体100中面对磁体的线圈。
59.然而，驱动单元不限于包括磁体和线圈的音圈马达(vcm)，并且可以采用诸如使用压电元件的压电驱动方法的各种方法。
60.壳体100将透镜模块200容纳在其中。壳体100可以在光轴方向上敞开。图像传感器模块300设置在壳体100下方。
61.图像传感器模块300将通过透镜模块200入射的光转换为电信号。
62.图像传感器模块300包括图像传感器340和其上设置有图像传感器340的基板320。
63.图像传感器340将通过透镜模块200入射的光转换为电信号。例如，图像传感器340可以是电荷耦合器件(ccd)或互补金属氧化物半导体(cmos)。
64.由图像传感器340转换的电信号通过其中安装有相机模块的便携式电子设备的显
示单元输出为图像。
65.图像传感器340通过接合线w连接到基板320。
66.图像传感器模块300还可以包括红外(ir)截止滤光器350和子壳体310。
67.ir截止滤光器350用于阻挡通过透镜模块200入射的光中的红外线。
68.因此，当通过透镜模块200的光通过ir截止滤光器350时，红外线可以被阻挡。
69.ir截止滤光器350可以联接到子壳体310，并且子壳体310可以联接到基板320。
70.子壳体310可以包括安装凹槽311，并且ir截止滤光器350可以联接到安装凹槽311。
71.基板320可以包括容纳部分323、台阶部分321和突起部分325。
72.容纳部分323是容纳图像传感器340的空间，并且可以形成在基板320的中心部分中。容纳部分323可以具有容纳图像传感器340的凹槽或孔的形状。
73.台阶部分321设置在容纳部分323的外部。例如，容纳部分323可以通过在台阶部分321的部分区域中形成凹槽或孔来配置。
74.接合线w所连接的接合焊盘p2设置在台阶部分321上。台阶部分321的上表面可以处于与图像传感器340的上表面所位于的平面相同的平面上。
75.突起部分325设置在台阶部分321的外侧上，并且可以朝向子壳体310(或壳体100)突出。
76.图像传感器340通过接合线w连接到基板320。例如，图像传感器340和基板320分别设置有接合焊盘p1和p2，并且图像传感器340可以通过将接合线w的一端和另一端连接到接合焊盘p1和p2而电连接到基板320。
77.因此，在图像传感器340的上表面和ir截止滤光器350(或子壳体310)的下表面之间需要一个空间来设置接合线w。
78.也就是说，由于需要用于设置接合线w的空间，由于该空间，很难降低图像传感器模块300和相机模块的总高度。
79.在本公开的示例性实施方式中，图像传感器340的上表面和ir截止滤光器350(或子壳体310)的下表面之间的距离在光轴方向上减小，从而降低了图像传感器模块300和相机模块的总高度，并且因此，该设备可以被小型化。
80.例如，基板320包括形成在比基板320的最外部分的上表面的位置低的位置处的台阶部分321，在台阶部分321的一部分中形成凹槽或孔以形成容纳部分323，并且图像传感器340设置在容纳部分323中。因此，可以减小图像传感器340的上表面和ir截止滤光器350的下表面之间在光轴方向上的距离，并且因此，可以减小图像传感器模块300和相机模块的总高度。
81.当接合线w和ir截止滤光器350(或子壳体310)彼此接触时，接合线w可能损坏，并且因此，在接合线w和ir截止滤光器350(或子壳体310)之间也需要在光轴方向上的空间。该空间也使得难以降低图像传感器模块300和相机模块的总高度。
82.根据本公开的示例性实施方式的图像传感器模块300包括覆盖接合线w的接合部分360。
83.此外，接合部分360可以联接到子壳体310。因此，可以删除接合线w和ir截止滤光器350(或子壳体310)之间存在的空间，并且因此，可以进一步减小图像传感器模块300和相
机模块的总高度。
84.容纳部分323的尺寸可以大于图像传感器340的尺寸。因此，可以在图像传感器340的侧表面和容纳部分323的内壁之间设置一定的空间。
85.该空间可用于防止接合部分360侵犯图像传感器340的有效成像区域。
86.例如，由于构成接合部分360的粘合剂可以存储在图像传感器340的侧表面和容纳部分323的内壁之间设置的空间中，因此可以防止粘合剂流到图像传感器340的有效成像区域。
87.接合部分360可以覆盖图像传感器340的部分区域和台阶部分321的部分区域。例如，接合部分360可以覆盖设置在图像传感器340上的接合焊盘p1和设置在台阶部分321上的接合焊盘p2。
88.因此，接合焊盘p1和p2以及接合线w可以由接合部分360保护，并且因此即使在施加外部冲击时也可以防止接合线w断裂或损坏的问题。
89.此外，通过接合部分360，可以防止可能从接合线w或接合焊盘p1和p2出现的杂质渗入图像传感器340。
90.接合部分360可以具有吸收光的颜色。接合部分360可以具有低反射率颜色，并且例如，接合部分360可以是黑色的。
91.因此，可以防止对于图像形成不必要的光入射到图像传感器340上。
92.也就是说，当从相机模块中的其它设备反射的光入射到图像传感器340上时，可能引起耀斑现象，但是在根据本公开的示例性实施方式的图像传感器模块300的情况下，可以通过设置在图像传感器340周围的接合部分360来防止在相机模块中漫反射的光入射到图像传感器340上。
93.子壳体310可以接合到接合部分360，但不限于此，并且也可以接合到基板320的突起部分325。
94.接合线w的顶点可以位于突起部分325的最上端表面之下。
95.由于基板320包括台阶部分321和容纳部分323，因此在基板320中形成在光轴方向上的厚度比其它部分的厚度薄的部分。结果，基板320中较薄部分的刚性减弱。
96.因此，根据本公开的示例性实施方式的图像传感器模块300还可以包括用于加强基板320的刚性的加强板330。
97.加强板330可以联接到基板320的下表面。加强板330的材料没有具体限制，但可以是非磁性金属材料。
98.图4是图2的第一修改示例，以及图5是图2的第二修改示例。
99.参照图4和5，设置在台阶部分321中的接合焊盘p2可以设置于在光轴方向上比设置在图像传感器340中的接合焊盘p1的位置低的位置。
100.例如，台阶部分321的上表面可以设置于在光轴方向上比图像传感器340的上表面更低的位置(参考图4)。因此，设置在台阶部分321上的接合焊盘p2也可以设置于在光轴方向上比设置在图像传感器340上的接合焊盘p1更低的位置。
101.倾斜表面322可以设置在台阶部分321上，并且接合焊盘p2可以设置在倾斜表面322上(参见图5)。此外，在这种情况下，设置在台阶部分321上的接合焊盘p2可以设置在比设置在图像传感器340上的接合焊盘p1更低的位置。
102.因此，由于可以进一步减小接合线w在光轴方向上所占据的空间，所以可以进一步减小图像传感器模块300和相机模块的总高度。
103.图6是图2的第三修改示例。
104.参照图6，不平坦部分312可以设置在子壳体310的接合到接合部分360的一个表面上。
105.不平坦部分312可以通过例如蚀刻子壳体310的一个表面以形成粗糙表面来形成。
106.由于接合部分360和子壳体310之间的接合区域可以通过不平坦部分312的配置而增加，因此可以提高接合部分360和子壳体310之间的接合力。
107.图7是图2的第四修改示例，以及图8是图2的第五修改示例。
108.参照图7，朝向图像传感器340突出的第一阻挡壁313可以设置在子壳体310上。
109.第一阻挡壁313可用于防止接合部分360侵犯图像传感器340的有效成像区域。
110.例如，第一阻挡壁313可以设置在图像传感器340的有效成像区域的外部，以防止构成接合部分360的粘合剂流入图像传感器340的有效成像区域。
111.此外，参照图8，朝向图像传感器340突出的第一阻挡壁313和朝向台阶部分321突出的第二阻挡壁314可以设置在子壳体310上，并且接合部分360可以设置在第一阻挡壁313和第二阻挡壁314之间。
112.由于接合部分360设置在由第一阻挡壁313和第二阻挡壁314围绕的空间中，因此可以防止构成接合部分360的粘合剂流入图像传感器340的有效成像区域，并且可以增加接合部分360的接合区域，以提高接合部分360和子壳体310之间的接合力。
113.图9是图2的第六修改示例。
114.参照图9，安置凹槽315可以设置在子壳体310的面向接合部分360的一个表面上。
115.接合部分360可以接合到安置凹槽315。也就是说，由于接合部分360设置在安置凹槽315中，因此可以防止构成接合部分360的粘合剂流入图像传感器340的有效成像区域，并且可以增加接合部分360的接合区域，以提高接合部分360和子壳体310之间的接合力。
116.除非另有说明，否则包括在图1至图9所示的每个示例性实施方式中的部件可以应用于一个或多个其它示例性实施方式。例如，图6的不平坦部分312可以与图7的第一阻挡壁313、图8的第一阻挡壁313和第二阻挡壁314、图9的安置凹槽315、图4的接合焊盘p1和p2的位置差、以及图5的倾斜表面322中的一个或多个相结合。同样，例如，图7的第一阻挡壁313可以与图8的第二阻挡壁314、图9的安置凹槽315、图4的接合焊盘p1和p2的位置差、以及图5的倾斜表面322中的一个或多个相结合。
117.如上所述，根据本公开的一个或多个示例性实施方式的图像传感器模块和包括该图像传感器模块的相机模块可以减小用于安装用于图像传感器和基板之间的电连接的接合线的空间。
118.虽然上文已经示出和描述了具体的示例性实施方式，但是在理解本公开之后将显而易见的是，在不背离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可对这些示例作出形式和细节上的各种改变。本文中描述的示例应仅以描述性的意义进行理解，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述应理解为可适用于其它示例中的类似特征或方面。如果所描述的技术以不同的顺序执行，和/或如果所描述的系统、架构、设备或电路中的部件以不同的方式组合和/或由其它部件或其等同物替换或补充，则仍可实现适当的结
果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的所有变型都应被理解为包括在本公开中。