一种无线鼠标的制作方法

1.本实用新型涉及输入设备领域，尤其涉及一种无线鼠标。


背景技术：

2.鼠标是个人计算机的常用输入装置，现阶段，鼠标已经从有线鼠标发展到无线鼠标，取消了与个人计算机直接连接的线缆，大大提升了鼠标使用的便利性。现有的用于鼠标无线通信的天线设置在鼠标内部，常常因为附近金属件的设置、壳体及人手的遮盖而影响了天线的收发性能。
3.因此，有必要设计一种新型的无线鼠标，以克服上述缺陷。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种无线鼠标，其能够尽量减少壳体、人手对天线的干扰和影响。
5.为达到上述目的，本实用新型提供了一种无线鼠标，其包含壳体、电路板及天线，该壳体包括开口，该电路板组装于该壳体内，该天线包括硬质承载部、馈电部和辐射部，该馈电部和该辐射部形成于该硬质承载部，该馈电部电连接于该电路板，该辐射部的至少部分自该开口露出于该壳体；该辐射部的该至少部分与该壳体外表面齐平，或者，该辐射部的该至少部分自该开口伸出并突出于该壳体外表面。
6.较佳的，该硬质承载部包括相对的第一面和第二面、以及与该第一面和该第二面分别邻接的第三面，该馈电部形成于该第一面，该辐射部的至少部分形成于该第三面。
7.较佳的，该天线还包括着色层，该着色层设置于该第三面，该着色层覆盖该辐射部的该至少部分，且该着色层自该开口露出于该壳体。
8.较佳的，该着色层与该壳体外表面齐平，或者，该着色层自该开口伸出并突出于该壳体外表面
9.较佳的，该开口位于该壳体的左前方和/或右前方。
10.较佳的，该壳体包括上壳体和下壳体，该上壳体和该下壳体组合形成该鼠标的至少部分外观；该开口形成于该上壳体或下壳体，或者，该开口形成于该上壳体和该下壳体的组合处。
11.较佳的，该天线包括至少两个固定部，该硬质承载部通过该固定部固定于该下壳体；该电路板设置于该硬质承载部的上方，且该电路板通过弹性接触件电连接于该馈电部。
12.较佳的，该天线包括至少两个固定部，该硬质承载部通过该固定部固定于该上壳体；该电路板设置于该硬质承载部的下方。
13.较佳的，该电路板通过弹性接触件电连接于该馈电部，该弹性接触件固定设置于该电路板上。
14.较佳的，该电路板通过弹性接触件电连接于该馈电部，该弹性接触件固定设置于该馈电部上。
15.与现有技术相比，本实用新型提供的无线鼠标，天线的辐射部自壳体的开口露出，可以最大程度减少壳体以及人手覆盖对天线通信的干扰和影响，能够更稳定有效地进行无线通信，实现控制。
附图说明
16.图1为本实用新型第一实施例的无线鼠标的结构示意图；
17.图2为本实用新型第一实施例的无线鼠标的局部结构示意图。
具体实施方式
18.为使对本实用新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
19.在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的元件。所属领域中具有通常知识者应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的「包括」为开放式的用语，故应解释成「包括但不限定于」。
20.参照图1至图2所示，揭示了本实用新型无线鼠标的第一实施例的结构示意图，无线鼠标包括壳体、天线20和电路板30。在本实施例中，壳体至少包括上壳体12和下壳体11，上壳体12和下壳体11组合形成鼠标的至少部分外观，换句话说，上壳体12和下壳体11组合可以形成鼠标除功能部件(如按键、滚轮)以外的全部外观，上壳体12和下壳体11还可结合其他壳体部件共同组合形成鼠标除功能部件(如按键、滚轮、光学感测等)以外的全部外观。壳体上设有开口，用于将天线20的部分自开口露出于壳体。在本实施例中，开口形成于上壳体12和下壳体11的组合处；上壳体12和下壳体11分别有对应的凹口(如11a)拼接形成该开口。在其他实施例中，该开口也可单独由上壳体12或下壳体11的凹口或闭合通孔形成。在本实施例中，开口11a设置于鼠标壳体的左前方；在其他实施例中，开口11a还可设置于鼠标壳体的右前方，或者左前方和右前方，或者整个前方侧。需要说明的是，左前方、右前方的定义对应于用户正常状况下握持并操作鼠标的状态，此时壳体结合部通常不会被操作鼠标的手指覆盖，可以降低人手对无线信号传播的影响；然而，本实用新型不以此为限，开口也可设置于其他不易被操作鼠标时的人手覆盖的位置，诸如鼠标的前方中部的上壳体中、下壳体中或上下壳体的接合处，又如滚轮前方左右两键之间的缝隙中或壳体上，还可以位于鼠标的整个前方，等等。
21.电路板30固定于壳体内部。电路板30包含处理器、光电控制电路、无线通信电路等，电路板30用于接收来自例如按键、滚轮、光学感测部件等的信号，并转换为输入信号提供给无线通信连接的电子设备，例如个人计算机、笔记本电脑、平板电脑、手机或智能手表等。上述功能可以由一块组装有多个电子元件的电路板30实现，也可以通过多块电路板30实现，其中多块电路板30之间可以通过柔性电路板或软排实现电连接。电路板30可以通过螺丝锁附、螺栓卡固、热固胶粘接等方式固定于壳体中，例如本实施例中，电路板30通过螺丝锁附固定于下壳体11上。
22.天线20包括硬质承载部21、辐射部22及馈电部24。馈电部24和辐射部22形成于硬
质承载部21上，馈电部24和辐射部22之间还通过连接部23实现电性连接，辐射部22用来发射或接收信号，馈电部24用于与电路板30电连接以提供辐射部22发射的信号或接收来自辐射部22的信号并加以处理。
23.在本实施例中，硬质承载部21包括相对的第一面(图2所示的天线20的上侧面)和第二面(图2所示的天线20的下侧面)、以及分别于该第一面和该第二面邻接的第三面(图2所示的天线20的前侧)；较佳的，该第一面和该第二面为相对扁平的较大面积，以便于组装，然本实用新型不以此为限。辐射部22可以完全形成于该第三面；辐射部22也可以部分形成于该第三面，部分形成于该第一面和/或该第二面，形成连贯的天线图案。馈电部24形成于该第一面或该第二面，以便于与电路板30对接。辐射部22基于该第三面自开口11a中露出，或者进一步地，辐射部22基于该第三面自开口11a伸出以与该壳体表面齐平，以获得较佳的一体化外观呈现，同时由于减少了壳体的遮挡，天线的收发效率和信号稳定性更佳。在其他实施例中，辐射部22自开口11a伸出并突出于壳体表面，进一步减少壳体开口周边的壳体对天线的遮挡，可以在更宽范围内传播信号；辐射部22还可内缩于开口11a中，且自开口11a的外侧可观察到辐射部22，此时辐射部22前方对应开口11a的方向无遮挡，天线的收发效率和信号稳定性更佳，本实用新型不以此为限。
24.辐射部22、连接部23和馈电部24可以采用印刷、电镀、化学镀或其他沉积工艺将导电材料以一定的形状形成于硬质承载部21上。
25.较佳的，辐射部22、连接部23和馈电部24采用激光直接成型技术(laser direct structuring，lds)形成于硬质承载部21的表面。具体地，硬质承载部21采用例如热塑性塑料射出成型获得，形成一三维结构。在硬质承载部21的表面对应区域进行激光活化处理，在例如第一面、第二面和第三面形成连续的粗糙表面，再通过化学镀或电镀工艺在该粗糙表面沉积金属层，粗糙表面可以增加金属图案与塑料材质之间的附着力。采用lds技术可以在非平面的塑料表面上形成需要的金属图案。
26.较佳的，为了提高用于电连接组装的馈电部24的电性可靠性，还可于馈电部24沉积较厚的同材质金属层或不同材质金属层，本实用新型不以此为限。
27.在本实施例中，天线20还包括着色层(未图示)，该着色层设置于该第三面，并包覆该第三面露出该开口11a的部分。该着色层覆盖于辐射部22的上侧，或者说，辐射部22位于该第三面的部分位于该第三面和该着色层之间。着色层可以通过镀膜、喷涂或其他表面处理制程获得一较佳的表层外观，还可根据设计需求选择合适的颜色表现，例如与喷涂的品牌标志(logo)相同或相近的颜色等。
28.天线20还包括固定部25，天线20的硬质承载部21通过固定部25固定于下壳体11或上壳体12，电路板30设置于上壳体12及下壳体11之间。在本实施例中，固定部25可以为通孔，通过螺丝锁附于下壳体11，也可采用卡固、点胶固定等方式实现固定部25与下壳体11的固定。固定部25可以为至少两个，以实现稳固的固定，不易发生浮动或移位。电路板30设置于硬质承载部21和下壳体11之间，并通过弹性接触件31电连接于馈电部24。在本实施例中，弹性接触件31可以固定安装于电路板30上，并抵接于馈电部24。弹性接触件31可固定安装与电路板30的一扁平表面，电路板30与硬质承载部21平行相对放置时，弹性接触件31抵接于电路板30和天线20的两个相对表面之间。弹性接触件31还可侧面伸出电路板30的边界，并抵接于天线20一扁平表面的馈电部24上。在其他实施例中，弹性接触件31也可固定安装
于天线20的馈电部24上，并抵接于电路板30的金属垫(未图示)上以实现电连接。
29.天线20的硬质承载部21还可通过固定部25固定于上壳体12，此时电路板30例如位于硬质承载部的下方。其他与前一实施例类同，在此不再赘述。
30.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部件实施例，而不是全部的实施例。
31.因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部件实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。